技术特征：
1.一种半导体分立器件去毛刺装置，其特征在于，包括：刮刀单元；以及控制部件，连接至所述刮刀单元，经配置以控制所述刮刀单元相对于半导体分立器件产品进行运动以刮除所述半导体分立器件产品的毛刺。2.根据权利要求1所述的半导体分立器件去毛刺装置，其特征在于，所述刮刀单元包括上下相对设置的第一刮刀组以及第二刮刀组。3.根据权利要求2所述的半导体分立器件去毛刺装置，其特征在于，所述第一刮刀组和所述第二刮刀组的每一者包括多个并排设置的刮刀。4.根据权利要求3所述的半导体分立器件去毛刺装置，其特征在于，所述控制部件包括：第一控制单元，经配置以控制所述刮刀单元在垂直方向上运动以夹持所述半导体分立器件产品；以及第二控制单元，经配置以控制所述刮刀单元在水平方向上运动以刮除所述半导体分立器件产品的毛刺。5.根据权利要求4所述的半导体分立器件去毛刺装置，其特征在于，所述第一控制单元包括气缸，经配置以控制所述第一刮刀组以及所述第二刮刀组在垂直方向的运动。6.根据权利要求5所述的半导体分立器件去毛刺装置，其特征在于，所述第二控制单元包括电机丝杠滑台，经配置以控制所述第一刮刀组以及所述第二刮刀组在水平方向的运动。7.根据权利要求2所述的半导体分立器件去毛刺装置，其特征在于，所述刮刀单元还包括连接至所述第一刮刀组以及所述第二刮刀组的缓冲弹簧。8.根据权利要求1所述的半导体分立器件去毛刺装置，其特征在于，还包括：残渣清除模组，连接至所述刮刀单元，所述残渣清除模组经配置以对所述刮刀单元进行残渣清除作业。9.一种半导体分立器件工艺系统，其特征在于，包括：根据权利要求1-8任一项所述的半导体分立器件去毛刺装置；上料装置，经配置以从半导体分立器件弹夹中抓取所述半导体分立器件产品并传送至所述半导体分立器件去毛刺装置；以及下料装置，经配置以将所述半导体分立器件产品自所述半导体分立器件去毛刺装置中取出并放入所述半导体分立器件弹夹内。10.根据权利要求9所述的半导体分立器件工艺系统，其特征在于，所述上料装置包括：弹夹放置单元，经配置以承载所述半导体分立器件弹夹；抓料单元，经配置以从所述半导体分立器件弹夹中抓取所述半导体分立器件产品，并在垂直方向上移动所述半导体分立器件产品；传输单元，经配置以自所述抓料单元接收所述半导体分立器件产品，并将所述半导体分立器件产品沿水平方向移动至所述半导体分立器件去毛刺装置；以及驱动单元，经配置以驱动所述抓料单元和所述传输单元。11.根据权利要求9所述的半导体分立器件工艺系统，其特征在于，所述下料装置包括：传输单元，经配置以自所述半导体分立器件去毛刺装置取出所述半导体分立器件产
品，并在水平方向上移动所述半导体分立器件产品；抓料单元，经配置以自所述传输单元接收所述半导体分立器件产品，并将所述半导体分立器件产品沿垂直方向移动至所述半导体分立器件弹夹中；弹夹放置单元，经配置以承载所述半导体分立器件弹夹；以及驱动单元，经配置以驱动所述抓料单元和所述传输单元。12.根据权利要求9所述的半导体分立器件工艺系统，其特征在于，还包括：压料装置，设置于所述半导体分立器件去毛刺装置上方，经配置以固定所述半导体分立器件产品。
技术总结
一种半导体分立器件去毛刺装置。所述半导体分立器件去毛刺装置包括刮刀单元以及控制部件。所述控制部件连接至所述刮刀单元。所述控制部件经配置以控制所述刮刀单元相对于半导体分立器件产品进行运动以刮除所述半导体分立器件产品的毛刺。分立器件产品的毛刺。分立器件产品的毛刺。
技术研发人员：韩鹏 翟栓锁 曹姣姣
受保护的技术使用者：日月新半导体（威海）有限公司
技术研发日：2022.12.02
技术公布日：2023/3/21