一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置的制作方法

1.本实用新型涉及单晶硅棒处理设备技术领域，具体为一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置。


背景技术：

2.在加工半导体单晶硅棒时，为了得到后续需要的产品，一般要对半导体单晶硅棒进行截断处理，目前，通常采用单晶截断机对半导体单晶硅棒进行截断处理。
3.在进行截断前必须通过夹紧固定装置先对半导体单晶硅棒固定，然后再通过刀具切割进行截断，夹紧固定装置在使用时，往往是固定在单晶硅棒的两端，但是现有的夹紧固定装置在使用时，不方便调节两个夹持固定装置之间的距离，当面对于不同长度的单晶硅棒时，很难对不同长度的单晶硅棒进行固定，从而影响夹持稳固性。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置，以解决上述背景技术中提出的现有的夹紧固定装置在使用时，不方便调节距离，从而不能满足对不同长度的单晶硅棒进行夹持固定的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置，包括操作台，所述操作台的侧壁开设有对称的条形口，所述操作台的下侧壁固定设置有对称的连接块，所述操作台的下侧壁固定设置有机箱，所述机箱的内部固定设置有双轴电机，所述双轴电机的两端均固定设置有丝杆，两个所述丝杆的另一端均与所述连接块的侧壁转动连接，两个所述丝杆的杆壁均螺纹连接有滑块，两个所述滑块的上侧壁均固定设置有限位块，所述限位块的侧壁与所述条形口的内壁滑动连接，两个所述限位块的上侧壁均固定设置有条形板，所述条形板的上侧壁开设有均匀排布的卡槽，两个所述条形板之间通过按压机构固定设置有均匀排布的单晶硅棒。
6.优选的，所述操作台的下侧壁固定设置有对称的支撑底座。
7.优选的，所述双轴电机采用正反转电机。
8.优选的，所述按压机构包括支架，所述支架与所述条形板的上侧壁固定连接，所述支架内部的上端固定设置有电动推杆，所述电动推杆的下端固定设置有滑板，所述滑板的下侧壁固定设置有均匀排布的伸缩杆，所述伸缩杆的下端固定设置有按压板，所述伸缩杆的外部套接设置有弹簧，所述弹簧的上端与所述滑板的下侧壁固定连接，所述弹簧的下端与所述按压板的上侧壁固定连接。
9.优选的，所述按压板的下侧壁固定设置有防滑垫，所述防滑垫的下侧壁与所述单晶硅棒的上侧壁接触。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.通过连接块、双轴电机、丝杆、滑块、限位块、条形板和按压机构的共同配合，便于根据单晶硅棒的长度来调节两个按压机构之间的距离，从而方便对不同长度的单晶硅棒进
行固定，使用更加方便，便于截断机对单晶硅棒进行切割。
附图说明
12.图1为本实用新型结构示意图；
13.图2为图1中夹持机构的侧面结构示意图；
14.图3为图2中a部分的放大结构示意图。
15.图中：1操作台、2连接块、3双轴电机、4丝杆、5滑块、6限位块、7条形板、8单晶硅棒、9支撑底座、10支架、11电动推杆、12滑板、13伸缩杆、14按压板、15弹簧。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
18.实施例：
19.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置，包括操作台1，操作台1的侧壁开设有对称的条形口，操作台1的下侧壁固定设置有对称的连接块2，操作台1的下侧壁固定设置有机箱，机箱的内部固定设置有双轴电机3，双轴电机3的两端均固定设置有丝杆4，两个丝杆4的另一端均与连接块2的侧壁转动连接，两个丝杆4的杆壁均螺纹连接有滑块5，两个滑块5的上侧壁均固定设置有限位块6，限位块6的侧壁与条形口的内壁滑动连接，两个限位块6的上侧壁均固定设置有条形板7，条形板7的上侧壁开设有均匀排布的卡槽，两个条形板7之间通过按压机构固定设置有均匀排布的单晶硅棒8，便于根据单晶硅棒8的长度调节两个按压机构之间的距离，从而方便对单晶硅棒8进行固定，更加方便对单晶硅棒8的加工。
20.操作台1的下侧壁固定设置有对称的支撑底座9。
21.双轴电机3采用正反转电机。
22.按压机构包括支架10，支架10与条形板7的上侧壁固定连接，支架10内部的上端固定设置有电动推杆11，电动推杆11的下端固定设置有滑板12，滑板12的下侧壁固定设置有均匀排布的伸缩杆13，伸缩杆13的下端固定设置有按压板14，伸缩杆13的外部套接设置有弹簧15，弹簧15的上端与滑板12的下侧壁固定连接，弹簧15的下端与按压板14的上侧壁固定连接。
23.按压板14的下侧壁固定设置有防滑垫，防滑垫的下侧壁与单晶硅棒8的上侧壁接触，增加按压的稳固性，避免按压的过程中出现滑动。
24.工作原理：使用时，根据待加工的单晶硅棒8的长度来调节两个按压机构之间的距离，启动双轴电机3，双轴电机3带动两端的丝杆4转动，两个丝杆4带动杆壁螺纹连接的滑块
5移动，滑块5带动上侧壁的限位块6和条形板7移动，将单晶硅棒8横向放置在两个卡槽之间，启动电动推杆11，电动推杆11带动下端的滑板12下移，滑板12带动下端的伸缩杆13和按压板14对单晶硅棒8进行按压固定。
25.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置，包括操作台(1)，其特征在于，所述操作台(1)的侧壁开设有对称的条形口，所述操作台(1)的下侧壁固定设置有对称的连接块(2)，所述操作台(1)的下侧壁固定设置有机箱，所述机箱的内部固定设置有双轴电机(3)，所述双轴电机(3)的两端均固定设置有丝杆(4)，两个所述丝杆(4)的另一端均与所述连接块(2)的侧壁转动连接，两个所述丝杆(4)的杆壁均螺纹连接有滑块(5)，两个所述滑块(5)的上侧壁均固定设置有限位块(6)，所述限位块(6)的侧壁与所述条形口的内壁滑动连接，两个所述限位块(6)的上侧壁均固定设置有条形板(7)，所述条形板(7)的上侧壁开设有均匀排布的卡槽，两个所述条形板(7)之间通过按压机构固定设置有均匀排布的单晶硅棒(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置，其特征在于：所述操作台(1)的下侧壁固定设置有对称的支撑底座(9)。3.根据权利要求1所述的一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置，其特征在于：所述双轴电机(3)采用正反转电机。4.根据权利要求1所述的一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置，其特征在于：所述按压机构包括支架(10)，所述支架(10)与所述条形板(7)的上侧壁固定连接，所述支架(10)内部的上端固定设置有电动推杆(11)，所述电动推杆(11)的下端固定设置有滑板(12)，所述滑板(12)的下侧壁固定设置有均匀排布的伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)的下端固定设置有按压板(14)，所述伸缩杆(13)的外部套接设置有弹簧(15)，所述弹簧(15)的上端与所述滑板(12)的下侧壁固定连接，所述弹簧(15)的下端与所述按压板(14)的上侧壁固定连接。5.根据权利要求4所述的一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置，其特征在于：所述按压板(14)的下侧壁固定设置有防滑垫，所述防滑垫的下侧壁与所述单晶硅棒(8)的上侧壁接触。

技术总结
本实用新型公开的属于单晶硅棒处理设备技术领域，具体为一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置，包括操作台，所述操作台的侧壁开设有对称的条形口，所述操作台的下侧壁固定设置有对称的连接块，所述操作台的下侧壁固定设置有机箱，所述机箱的内部固定设置有双轴电机，所述双轴电机的两端均固定设置有丝杆，两个所述丝杆的另一端均与所述连接块的侧壁转动连接，两个所述丝杆的杆壁均螺纹连接有滑块，两个所述滑块的上侧壁均固定设置有限位块，便于根据单晶硅棒的长度来调节两个按压机构之间的距离，从而方便对不同长度的单晶硅棒进行固定，使用更加方便，便于截断机对单晶硅棒进行切割。棒进行切割。棒进行切割。


技术研发人员：白青松 蒋继林
受保护的技术使用者：扬州方通电子材料科技有限公司
技术研发日：2022.01.11
技术公布日：2022/8/26