一种晶片打孔设备的制作方法

1.本实用新型涉及晶片打孔技术领域，特别涉及一种晶片打孔设备。


背景技术：

2.在晶片加工过程中，部分晶片需要打孔。而现有技术中，打孔的晶片通过胶粘固定，然后在固定后的晶片上打孔，这种打孔的方式存在弊端，一是容易将晶片损坏，而是晶片不方便拆下，降低了加工效率，三是胶难以重复利用，这样导致晶片打孔的成本增加。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶片打孔设备。
4.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
5.一种晶片打孔设备，包括钻孔机和设置在所述钻孔机上的夹持装置，所述夹持装置包括固定台、压紧板、支撑台、压紧柱、缓冲垫、定位组件和限位驱动组件，所述固定台可拆卸设置在所述钻孔机上，所述固定台的上表面上设置有外凸的所述支撑台，所述支撑台的上侧配合设置有所述压紧柱，所述压紧柱固定设置在所述压紧板的下表面上，所述压紧板通过所述限位驱动组件与所述固定台相连，所述支撑台上设置有用于定位所述晶片的所述定位组件，所述压紧柱的下表面上设置有用于压紧所述晶片的所述缓冲垫，所述缓冲垫内设置有压力检测组件，所述压力检测组件与微控制器的输入端电连接，限位驱动组件和所述钻孔机均与所述微控制器的输出端电连接，所述压紧板、压紧柱和缓冲垫上均设置有与钻头配合的通孔，所述钻头设置在所述钻孔机上。
6.进一步地，所述支撑台上设置有与所述钻头配合且贯穿的废料孔，所述废料孔贯穿于所述固定台。
7.进一步地，所述定位组件包括第一定位板和第二定位板，所述第一定位板和所述第二定位板均设置在所述支撑台的侧面上，且所述第一定位板与所述第二定位板不想对设置。
8.进一步地，所述限位驱动组件包括导向杆和驱动部件，所述导向杆的一端固定设置在所述固定台上，所述导向杆的另一端与所述压紧板上设置的导向孔配合，所述驱动部件的一端与所述固定台固定相连，所述驱动部件的另一端与所述压紧板固定相连，所述驱动部件与所述微控制器的输出端电连接。
9.进一步地，所述固定台的两端均通过所述驱动部件与所述压紧板相连。
10.进一步地，所述驱动部件为气压缸，所述气压缸的缸体固定设置在所述固定台上，所述气压缸的活塞杆与所述压紧板固定相连。
11.进一步地，所述压力检测组件为压力检测传感器，所述压力检测传感器设置在所述压紧柱与所述缓冲垫之间。
12.进一步地，所述微控制器的供电端与电源电连接。
13.进一步地，所述钻孔机上设置有放置架，所述固定台水平设置在所述放置架上，所
述导向杆竖直设置在所述固定台上。
14.进一步地，所述固定台与所述压紧板互相平行设置。
15.本实用新型的有益效果是：
16.1）在本设备中，首先将晶片放置在支撑台上，然后依靠压紧板和压紧柱进行压紧，这样非常容易将晶片压紧，同时在压紧时，在缓冲垫的作用下，可以有效的防止晶片被压坏。
17.2）在本设备中，设置第一定位板和第二定位板，并且两个定位板不相对设置，这样方便晶片的定位，可以有效的提交打孔效率。
附图说明
18.图1为本设备的连接机构示意图；
19.图2为夹持装置连接结构示意图；
20.图3为定位板在支撑台上的设置在结构示意图；
21.图4为本设备控制图；
22.图中，1-钻孔机，2-固定台，3-压紧板，4-支撑台，5-压紧柱，6-缓冲垫，7-晶片，8-压力检测组件，9-钻头，10-通孔，11-废料孔，12-第一定位板，13-第二定位板，14-导向杆，15-导向孔，16-缸体，17-活塞杆，18-放置架。
具体实施方式
23.下面将结合实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：
25.一种晶片打孔设备，包括钻孔机1和设置在钻孔机1上的夹持装置，夹持装置包括固定台2、压紧板3、支撑台4、压紧柱5、缓冲垫6、定位组件和限位驱动组件，固定台2可拆卸设置在钻孔机上，固定台2的上表面上设置有外凸的支撑台4，支撑台4的上侧配合设置有压紧柱5，压紧柱5固定设置在压紧板3的下表面上，压紧板3通过限位驱动组件与固定台2相连，支撑台4上设置有用于定位晶片7的定位组件，压紧柱5的下表面上设置有用于压紧晶片7的缓冲垫6，缓冲垫6内设置有压力检测组件8，压力检测组件8与微控制器的输入端电连接，限位驱动组件和钻孔机1均与微控制器的输出端电连接，压紧板3、压紧柱5和缓冲垫6上均设置有与钻头9配合的通孔10，钻头9设置在钻孔机1上。微控制器的供电端与电源电连接。压力检测组件8为压力检测传感器，压力检测传感器设置在压紧柱5与缓冲垫6之间。固定台2与压紧板3互相平行设置。其中，微控制器和压力检测组件8均为现有技术，其目的防止晶片7被压坏，压力检测组件8监测压紧晶片7的力的大小，该力小于压坏晶片7的值，同时保证压紧后的晶片7固定不能动。钻孔机1为现有技术，钻头9不仅可以旋转，还能在钻孔机1上实现上下移动。支撑台4主要起到支撑作用，压紧板3通过压紧柱5和缓冲垫6将晶片7固定在支撑台4的上表面上。压力检测组件8的数据传递给微控制器，微控制器控制驱动部件动作，晶片7固定完成后，微控制器控制钻孔机1钻孔。
26.在一些实施例中，支撑台4上设置有与钻头9配合且贯穿的废料孔11，废料孔11贯穿于固定台2。其中，设置废料孔11方便钻孔后的废料从废料孔11中排出，防止出现废料不能排出的情况。
27.在一些实施例中，定位组件包括第一定位板12和第二定位板13，第一定位板12和第二定位板13均设置在支撑台4的侧面上，且第一定位板12与第二定位板13不想对设置。其中，设置第一定位板12和第二定位板13，并且两个定位板不相对设置，这样方便晶片的定位，可以有效的提交打孔效率。
28.在一些实施例中，限位驱动组件包括导向杆14和驱动部件，导向杆14的一端固定设置在固定台2上，导向杆14的另一端与压紧板3上设置的导向孔15配合，驱动部件的一端与固定台2固定相连，驱动部件的另一端与压紧板3固定相连，驱动部件与微控制器的输出端电连接。固定台2的两端均通过驱动部件与压紧板3相连。驱动部件为气压缸，气压缸的缸体16固定设置在固定台2上，气压缸的活塞杆17与压紧板3固定相连。其中，导向杆14的作用是使得压紧板3只能在竖直方向上上下移动，在本设备中，导向杆14设置有四个，两端通过两个驱动部件驱动压紧板3上下移动。气压缸通过微控制器控制，防止晶片被压坏。
29.在一些实施例中，钻孔机1上设置有放置架18，固定台2水平设置在放置架18上，导向杆14竖直设置在固定台2上。其中，设置放置架18的目的是为了安装固定台2，一般情况下固定台2在放置架18上的位置是可调的，这样使得钻头9与支撑台4更好的配合。
30.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。