一种半导体芯片加工用分切设备的制作方法

1.本实用新型属于半导体芯片加工技术领域，尤其涉及一种半导体芯片加工用分切设备。


背景技术：

2.半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能器件，生产完成后的半导体芯片需要进行根据尺寸需求进行切分步骤，以便进行后续工艺作业。
3.现有的半导体芯片加工分切设备在实际使用时，由于缺乏自动卸料机构，需要操作人员对分切后的芯片进行手动收集，工作效率不高，影响生产效率。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例的目的在于提供一种半导体芯片加工用分切设备，旨在解决现有的半导体芯片加工分切设备在实际使用时，由于缺乏自动卸料机构，需要操作人员对分切后的芯片进行手动收集，工作效率不高，影响生产效率的问题。
5.本实用新型实施例是这样实现的，一种半导体芯片加工用分切设备，包括：
6.放置部，所述放置部包括第一放置架和第二放置架，且所述第一放置架和第二放置架之间还设置有带式输送机，所述第一放置架上设置有切割机构，所述带式输送机上放置有载具，所述第二放置架上设置有用于推动载具的推动机构；以及
7.安装于第一放置架底部的负压机构，所述负压机构包括负压风机和连接管，所述负压风机与连接管连接，且所述连接管远离负压风机的一端贯穿第一放置架。
8.进一步的技术方案，所述切割机构包括安装于第一放置架上的第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的活动端连接有安装板，所述安装板的底部设置有分切刀。
9.进一步的技术方案，所述载具包括放置盒，所述放置盒上设置有若干吸盘，所述吸盘的底部通过导气通道与连接管连通。
10.进一步的技术方案，所述放置盒上还设置有若干与分切刀匹配的切割槽。
11.进一步的技术方案，所述推动机构包括第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的活动端设置有连接板，且所述连接板上设置有电磁铁。
12.本实用新型实施例提供的一种半导体芯片加工用分切设备，使用时，芯片放置于放置盒中，通过带式输送机对载具进行输送，当载具输送至推动机构处时，连接板上的电磁铁会将放置盒吸附住，然后第一伸缩杆伸长，第一伸缩杆通过连接板将放置盒推至第二伸缩杆的下方，且此时导气通道的底端与连接管的顶端对齐，然后启动负压风机，负压风机产生负压，通过连接管和导气通道的配合，可将芯片吸附在吸盘上，然后第二伸缩杆伸长，第二伸缩杆通过安装板带动分切刀向下运动，实现对芯片的分切。分切完成后，第一伸缩杆复位，同时负压风机停止工作，从而可将放置盒拉回到带式输送机上，然后连接板上的电磁铁停止工作，通过带式输送机可将放置盒输送至工站。该装置可自动将分切后的芯片输送至下一工站，无需人工进行转运，有效降低了操作人员的劳动强度，提升了工作效率。
附图说明
13.图1为本实用新型实施例提供的一种半导体芯片加工用分切设备的结构示意图；
14.图2为本实用新型实施例提供的一种半导体芯片加工用分切设备的俯视图；
15.图3为本实用新型实施例提供的一种半导体芯片加工用分切设备中的载具的剖视图。
16.附图中：放置部1；第一放置架11；第二放置架12；带式输送机13；推动机构2；第一伸缩杆21；连接板22；切割机构3；第二伸缩杆31；安装板32；分切刀33；载具4；放置盒41；切割槽42；吸盘43；导气通道44；负压机构5；负压风机51；连接管52。
具体实施方式
17.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
18.以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
19.如图1和2所示，为本实用新型一个实施例提供的一种半导体芯片加工用分切设备，包括：
20.放置部1，所述放置部1包括第一放置架11和第二放置架12，且所述第一放置架11和第二放置架12之间还设置有带式输送机13，所述第一放置架11上设置有切割机构3，所述带式输送机13上放置有载具4，所述第二放置架12上设置有用于推动载具4的推动机构2；以及
21.安装于第一放置架11底部的负压机构5，所述负压机构5包括负压风机51和连接管52，所述负压风机51与连接管52连接，且所述连接管52远离负压风机51的一端贯穿第一放置架11。
22.在本实用新型实施例中，使用时，芯片放置于载具4中，通过带式输送机13对载具4进行输送，当载具4输送至推动机构2处时，推动机构2可将载具4推至切割机构3的下方，且此时载具4中的导气通道44的底端与连接管52的顶端对齐，然后启动负压风机51，负压风机51产生负压，通过连接管52和导气通道44的配合，可将芯片吸附在载具4上，然后通过切割机构3对芯片的分切。分切完成后，推动机构2复位，同时负压风机51停止工作，从而可将载具4拉回到带式输送机13上，通过带式输送机13可将芯片输送至工站。
23.如图1所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述切割机构3包括安装于第一放置架11上的第二伸缩杆31，所述第二伸缩杆31的活动端连接有安装板32，所述安装板32的底部设置有分切刀33。第二伸缩杆31伸长，第二伸缩杆31通过安装板32带动分切刀33向下运动，实现对芯片的分切。
24.如图1-3所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述载具4包括放置盒41，所述放置盒41上设置有若干吸盘43，所述吸盘43的底部通过导气通道44与连接管52连通。
25.在本实用新型实施例中，所述放置盒41上还设置有若干与分切刀33匹配的切割槽42。使用时，芯片放置于放置盒41中，通过带式输送机13将放置盒41输送至推动机构2处时，通过推动机构2将放置盒41推至第二伸缩杆31的下方，且此时导气通道44的底端与连接管52的顶端对齐，然后启动负压风机51，负压风机51产生负压，通过连接管52和导气通道44的
配合，可将芯片吸附在吸盘43上。
26.如图1和2所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述推动机构2包括第一伸缩杆21，所述第一伸缩杆21的活动端设置有连接板22，且所述连接板22上设置有电磁铁。通过连接板22上的电磁铁会将放置盒41吸附住，通过第一伸缩杆21的伸缩可带动放置盒41进行运动，从而可将放置盒41推动至切割机构3下方，或者将放置盒41拉回带式输送机13上。
27.工作原理：使用时，芯片放置于放置盒41中，通过带式输送机13对载具4进行输送，当载具4输送至推动机构2处时，连接板22上的电磁铁会将放置盒41吸附住，然后第一伸缩杆21伸长，第一伸缩杆21通过连接板22将放置盒41推至第二伸缩杆31的下方，且此时导气通道44的底端与连接管52的顶端对齐，然后启动负压风机51，负压风机51产生负压，通过连接管52和导气通道44的配合，可将芯片吸附在吸盘43上，然后第二伸缩杆31伸长，第二伸缩杆31通过安装板32带动分切刀33向下运动，实现对芯片的分切。分切完成后，第一伸缩杆21复位，同时负压风机51停止工作，从而可将放置盒41拉回到带式输送机13上，然后连接板22上的电磁铁停止工作，通过带式输送机13可将放置盒41输送至工站。
28.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。