一种用于半导体材料加工的切割装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体材料加工设备技术领域，具体为一种用于半导体材料加工的切割装置。


背景技术：

2.半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，半导体材料在电子设备制造中得到广泛的应用，加工半导体材料时，需要使用切割装置对半导体材料进行切割，以便于将半导体材料加工成指定的大小和形状。
3.现有的用于半导体材料加工的切割装置在使用时，大多通过气缸推动切割齿片移动，气缸的输出端长度固定，且气缸推动切割齿片移动，调节切割位置时，切割齿片的移动速度不均匀，不易将切割齿片移动至指定位置处进行切割，容易在切割过程中产生误差，使得装置的切割精度大大降低。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种用于半导体材料加工的切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体材料加工的切割装置，包括底座和滑动板，所述底座的一端安装有固定板，且固定板的顶部安装有顶板，所述固定板靠近底座一端的顶部安装有第三滑动组件，且第三滑动组件远离固定板的一端滑动安装有升降板，所述顶板的顶部安装有第三电动气压缸，所述升降板底部远离固定板的一端安装有第一滑动组件，且第一滑动组件的底部滑动安装有滑动板，所述滑动板的底部安装有驱动电机，且滑动板靠近固定板的一端安装有尺条，所述升降板顶部靠近固定板的一端安装有伺服电机，且伺服电机的输出端安装有第一转轴，所述第一转轴穿过升降板，且第一转轴的底部安装有与尺条啮合的齿轮，所述升降板的底部安装有第一夹片，且升降板底部靠近固定板的一端安装有第二电动气压缸，所述底座的顶部安装有第二滑动组件，且第二滑动组件的顶部滑动安装有托板，所述底座顶部远离固定板的一端安装有第一电动气压缸，且第一电动气压缸的输出端与托板连接，所述固定板远离底座一端的底部安装有控制面板，所述控制面板的输出端通过导线分别与第一电动气压缸、伺服电机、第二电动气压缸、第三电动气压缸和驱动电机的输入端电性连接。
6.优选的，所述驱动电机的输出端安装有第二转轴，且第二转轴远离驱动电机的一端安装有切割齿片。
7.优选的，所述第二电动气压缸的输出端安装有第二夹片，且第二夹片远离驱动电机的一端安装有防滑橡胶垫。
8.优选的，所述托板顶部靠近固定板的一端安装有第二夹板，且托板顶部远离固定板的一端安装有固定螺管，所述固定螺管的内部螺纹安装有固定螺杆，且固定螺杆靠近第二夹板的一端安装有第一夹板。
9.优选的，所述第三电动气压缸的输出端穿过顶板，且第三电动气压缸的输出端与升降板连接。
10.优选的，所述底座顶部靠近固定板的一端安装有加强板，且加强板远离底座的一端与固定板连接。
11.优选的，所述固定螺杆远离第二夹板的一端安装有把手，且把手的外侧安装有海绵套。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、该用于半导体材料加工的切割装置安装有尺条、齿轮、第一转轴和伺服电机，使用时，伺服电机通过第一转轴带动齿轮转动，齿轮通过尺条带动滑动板移动，即可将切割齿片移动至指定的切割位置处，调节过程中，伺服电机的转速均匀，使得切割齿片能够匀速移动，有利于对切割齿片的位置进行精确调节，从而可有效提高装置的切割精度；
14.2、该用于半导体材料加工的切割装置安装有第二电动气压缸、第一夹片、防滑橡胶垫和第二夹片，将切割齿片移动至指定位置处后，第二电动气压缸推动第二滑动组件移动，使得防滑橡胶垫与第一转轴的外侧紧密贴合，通过第一夹片和第二夹片夹持住第一转轴，且通过防滑橡胶垫增大摩擦力，可防止第一转轴继续转动，由于尺条和齿轮之间啮合，齿轮停止转动时，即可防止齿轮和滑动板在切割过程继续移动，从而可防止切割齿片继续移动，有利于提高装置的稳定性；
15.3、该用于半导体材料加工的切割装置安装有第一电动气压缸、托板和第二滑动组件，使用时，第一电动气压缸可推动托板移动，可将半导体材料推动至切割齿片下方切割，使用结束后，第一电动气压缸拉动托板移动，可将半导体材料从切割齿片下方移开，从而便于工作人员将切割后的半导体材料从托板上取下。
附图说明
16.图1为本实用新型的主视剖视示意图；
17.图2为本实用新型的升降板侧视示意图；
18.图3为本实用新型的局部结构示意图；
19.图4为本实用新型的滑动板侧视示意图；
20.图5为本实用新型的托板主视剖视示意图。
21.图中：1、底座；2、第一电动气压缸；3、固定螺杆；4、固定螺管；5、切割齿片；6、滑动板；7、升降板；8、第一滑动组件；9、尺条；10、齿轮；11、第一转轴；12、伺服电机；13、第二电动气压缸；14、第一夹板；15、托板；16、第二夹板；17、第二滑动组件；18、第三电动气压缸；19、顶板；20、第三滑动组件；21、固定板；22、控制面板；23、驱动电机；24、第二转轴；25、第一夹片；26、防滑橡胶垫；27、第二夹片。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种用于半导体材料加工的切割装置，包括底座1和滑动板6，底座1的一端安装有固定板21，且固定板21的顶部安装有顶板19，固定板21靠近底座1一端的顶部安装有第三滑动组件20，且第三滑动组件20远离固定板21的一端滑动安装有升降板7，顶板19的顶部安装有第三电动气压缸18，此处第三电动气压缸18型号可为j64rt2univer，升降板7底部远离固定板21的一端安装有第一滑动组件8，且第一滑动组件8的底部滑动安装有滑动板6，滑动板6的底部安装有驱动电机23，此处驱动电机23型号可为y90s-2，滑动板6靠近固定板21的一端安装有尺条9，升降板7顶部靠近固定板21的一端安装有伺服电机12，此处伺服电机12型号可为edsmt—2t，且伺服电机12的输出端安装有第一转轴11，第一转轴11穿过升降板7，且第一转轴11的底部安装有与尺条9啮合的齿轮10，升降板7的底部安装有第一夹片25，且升降板7底部靠近固定板21的一端安装有第二电动气压缸13，此处第二电动气压缸13型号可为j64rt2univer，底座1的顶部安装有第二滑动组件17，且第二滑动组件17的顶部滑动安装有托板15，底座1顶部远离固定板21的一端安装有第一电动气压缸2，此处第一电动气压缸2型号可为j64rt2univer，且第一电动气压缸2的输出端与托板15连接，固定板21远离底座1一端的底部安装有控制面板22，控制面板22的输出端通过导线分别与第一电动气压缸2、伺服电机12、第二电动气压缸13、第三电动气压缸18和驱动电机23的输入端电性连接。
24.在本实施中：
25.进一步的，驱动电机23的输出端安装有第二转轴24，且第二转轴24远离驱动电机23的一端安装有切割齿片5，驱动电机23通过第二转轴24带动切割齿片5转动，即可通过切割齿片5对半导体材料进行切割。
26.进一步的，第二电动气压缸13的输出端安装有第二夹片27，且第二夹片27远离驱动电机23的一端安装有防滑橡胶垫26，第二电动气压缸13推动第二滑动组件17移动，使得防滑橡胶垫26与第一转轴11的外侧紧密贴合，通过第一夹片25和第二夹片27夹持住第一转轴11，且通过防滑橡胶垫26增大摩擦力，可防止第一转轴11继续转动，由于尺条9和齿轮10之间啮合，齿轮10停止转动时，即可防止齿轮10和滑动板6在切割过程继续移动，从而可防止切割齿片5继续移动，有利于提高装置的稳定性。
27.进一步的，托板15顶部靠近固定板21的一端安装有第二夹板16，且托板15顶部远离固定板21的一端安装有固定螺管4，固定螺管4的内部螺纹安装有固定螺杆3，且固定螺杆3靠近第二夹板16的一端安装有第一夹板14，工作人员可将需要切割的半导体材料放置于托板15的顶部，然后转动固定螺杆3，使得固定螺杆3通过螺纹移动，固定螺杆3带动第一夹板14一起移动，使得第一夹板14与半导体材料紧密贴合，即可通过第一夹板14和第二夹板16将半导体材料夹持牢固。
28.进一步的，第三电动气压缸18的输出端穿过顶板19，且第三电动气压缸18的输出端与升降板7连接，第三电动气压缸18推动升降板7向下方移动，可使切割齿片5与半导体材料接触。
29.进一步的，底座1顶部靠近固定板21的一端安装有加强板，且加强板远离底座1的一端与固定板21连接，可使底座1和固定板21之前安装牢固。
30.进一步的，固定螺杆3远离第二夹板16的一端安装有把手，且把手的外侧安装有海绵套，便于工作人员转动固定螺杆3。
31.工作原理：
32.使用时，将装置接通电源，工作人员可将需要切割的半导体材料放置于托板15的顶部，然后转动固定螺杆3，使得固定螺杆3通过螺纹移动，固定螺杆3带动第一夹板14一起移动，使得第一夹板14与半导体材料紧密贴合，即可通过第一夹板14和第二夹板16将半导体材料夹持牢固；
33.然后工作人员可通过控制面板22启动第一电动气压缸2，使得第一电动气压缸2推动托板15移动，可将半导体材料推动至切割齿片5下方切割；
34.切割前，工作人员可先通过控制面板22启动伺服电机12，伺服电机12通过第一转轴11带动齿轮10转动，齿轮10通过尺条9带动滑动板6移动，即可将切割齿片5移动至指定的切割位置处，调节过程中，伺服电机12的转速均匀，使得切割齿片5能够匀速移动，有利于对切割齿片5的位置进行精确调节，从而可有效提高装置的切割精度；
35.将切割齿片5移动至指定位置处后，工作人员可通过控制面板22启动第二电动气压缸13，第二电动气压缸13推动第二滑动组件17移动，使得防滑橡胶垫26与第一转轴11的外侧紧密贴合，通过第一夹片25和第二夹片27夹持住第一转轴11，且通过防滑橡胶垫26增大摩擦力，可防止第一转轴11继续转动，由于尺条9和齿轮10之间啮合，齿轮10停止转动时，即可防止齿轮10和滑动板6在切割过程继续移动，从而可防止切割齿片5继续移动，有利于提高装置的稳定性；
36.切割时，工作人员可先通过控制面板22启动第三电动气压缸18，使得第三电动气压缸18推动升降板7向下方移动，可使切割齿片5与半导体材料接触；
37.然后工作人员可通过控制面板22启动驱动电机23，驱动电机23通过第二转轴24带动切割齿片5转动，即可通过切割齿片5对半导体材料进行切割。
38.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
39.在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
40.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。