一种使用省力的半导体圆晶切割刀的制作方法

1.本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，具体为一种使用省力的半导体圆晶切割刀。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
3.目前的半导体圆晶在加工切片时，需要采用伺服电机驱动硬刀设备进行切割，但在半导体圆晶进行切割过程中，通常需要使用固定夹具固定半导体材料，而国定时需要用到多个螺丝，且切割完成后，还需要松开螺丝，导致加工过程较为费时费力，工作效率低，安全性较低，故而提出一种使用省力的半导体圆晶切割刀来解决上述问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种使用省力的半导体圆晶切割刀，具备效率高且安全性高等优点，解决了效率低且安全性较低的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种使用省力的半导体圆晶切割刀，包括加工台，所述加工台的上端部固定连接有支撑架，所述支撑架的内侧与加工台的上端部设置有加工组件；
6.所述加工组件包括一端与支撑架的内侧固定连接的液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有连接板，所述连接板的下端部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有切割刀，所述加工台的上端部固定连接有数量为两个的支撑板，所述支撑板的内侧滑动连接有放置板，所述支撑板的上端部固定连接有一端与连接板滑动连接的挡板，所述放置板的上端部固定连接有数量为两个的支撑块，所述支撑块的外侧滑动连接有一端贯穿支撑块的连接杆，所述连接杆位于支撑块内侧的一端固定连接有挤压块，所述连接杆与支撑块之间固定连接有弹簧，所述加工台的上端部固定连接有安装块，所述放置板的外侧转动连接有一端贯穿安装块的螺杆。
7.进一步，所述放置板的上端部开设有放置槽，所述放置板的上端部开设有数量为若干个且一端与放置槽连通的切割槽。
8.进一步，所述安装块的内部开设有螺纹孔，所述螺纹孔与螺杆外侧的螺纹相互配合。
9.进一步，所述放置板的前后两侧均固定连接有一端延伸至支撑板内部的第一滑块，所述支撑板的内侧开设有第一滑槽，所述第一滑槽与第一滑块滑动连接。
10.进一步，所述连接板靠近挡板的一端固定连接有一端延伸至挡板内部的第二滑块，所述挡板的内侧开设有第二滑槽，所述第二滑槽与第二滑块滑动连接，所述第二滑块与第二滑槽均为t字形，所述挡板的下端部开设有挡槽。
11.进一步，前侧所述支撑板的正面固定连接有刻度标，所述连接杆位于支撑块外侧的一端为t字形。
12.与现有技术相比，本技术的技术方案具备以下有益效果：
13.该使用省力的半导体圆晶切割刀，通过螺杆与放置板的配合，使转动的螺杆可带动放置板向靠近切割刀的一侧滑动，来被下移的切割刀进行切割，而操作人员只需根据支撑板正面的刻度标调节螺杆转动距离即可，减少操作人员劳动强度，提高加工效率与安全性。
附图说明
14.图1为本实用新型整体结构示意图；
15.图2为本实用新型加工组件结构示意图；
16.图3为本实用新型放置板结构俯视图。
17.图中：1加工台、2支撑架、3加工组件、31液压缸、32连接板、33驱动电机、34切割刀、35挡板、36支撑板、37连接杆、38第一滑块、39支撑块、310挤压块、311弹簧、312放置板、313安装块、314螺杆、315切割槽、316放置槽。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1，本实施例中的一种使用省力的半导体圆晶切割刀，包括加工台1，加工台1的上端部固定连接有支撑架2，支撑架2的内侧与加工台1的上端部设置有加工组件3，支撑架2为u字形。
20.本实施例中的，通过加工组件3来方便操作人员放置半导体材料，以及对放置后需要切割的半导体材料进行限位固定，来减少操作人员工作强度，提高加工效率。
21.请参阅图2-3，本实施例中加工组件3包括一端与支撑架2的内侧固定连接的液压缸31，液压缸31的输出端固定连接有连接板32，连接板32的下端部固定安装有驱动电机33，驱动电机33的输出轴固定连接有切割刀34，加工台1的上端部固定连接有数量为两个的支撑板36，支撑板36的内侧滑动连接有放置板312，支撑板36的上端部固定连接有一端与连接板32滑动连接的挡板35，放置板312的上端部固定连接有数量为两个的支撑块39，支撑块39的外侧滑动连接有一端贯穿支撑块39的连接杆37，连接杆37位于支撑块39内侧的一端固定连接有挤压块310，连接杆37与支撑块39之间固定连接有弹簧311，加工台1的上端部固定连接有安装块313，放置板312的外侧转动连接有一端贯穿安装块313的螺杆314。
22.本实施例中的，转动的螺杆314可带动放置板312向靠近切割刀34的一侧滑动，来被下移的切割刀34进行切割，而操作人员只需根据支撑板36正面的刻度标调节螺杆314转动距离即可，减少操作人员劳动强度。
23.其中，放置板312的上端部开设有放置槽316，放置板312的上端部开设有数量为若干个且一端与放置槽316连通的切割槽315，使下移的切割刀34延伸至切割槽315内侧后，可
将放置在放置槽316内侧的半导体材料进行切割。
24.另外，安装块313的内部开设有螺纹孔，螺纹孔与螺杆314外侧的螺纹相互配合，使转动的螺杆314能在安装块313上横向移动，来推拉放置板312跟随移动。
25.其次，放置板312的前后两侧均固定连接有一端延伸至支撑板36内部的第一滑块38，支撑板36的内侧开设有第一滑槽，第一滑槽与第一滑块38滑动连接，使转动的螺杆314能够稳定推拉放置板312在支撑板36内侧滑动。
26.然后，连接板32靠近挡板35的一端固定连接有一端延伸至挡板35内部的第二滑块，挡板35的内侧开设有第二滑槽，第二滑槽与第二滑块滑动连接，第二滑块与第二滑槽均为t字形，挡板35的下端部开设有挡槽，挡槽可根据半导体材料的规格和形状进行开设，使半导体材料穿过挡槽后，能被挡槽进行限制，降低半导体材料在切割时上下前后晃动的可能。
27.最后，前侧支撑板36的正面固定连接有刻度标，连接杆37位于支撑块39外侧的一端为t字形，方便操作人员通过刻度标来转动螺杆314移动范围。
28.上述实施例的工作原理为：
29.通过挤压左右两侧的挤压块310将半导体材料放置在放置槽316内侧后，即可通过转动螺杆314来带动放置板312向靠近切割刀34的一侧滑动，当放置板312上的半导体材料穿过挡板35上的挡槽被挡槽阻挡后，可使半导体材料被稳定切割，而启动的液压缸31与驱动电机33可带动切割刀34转动以及下移进行切割，当切割刀34移动至放置板312上的放置槽316内侧后，即可完成对半导体材料的切割，而操作人员只需根据支撑板36正面的刻度标调节螺杆314移动距离即可，从而减少操作人员劳动强度，提高加工效率与安全性。
30.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。