一种陶瓷吸盘真空保持回路的制作方法

本技术涉及半导体切割，具体涉及一种陶瓷吸盘真空保持回路。

背景技术：

1、划片切割机是通过安装在气浮主轴刀盘上的砂轮薄片对物体进行精密划槽、切割。刀盘在气浮主轴上的安装精度和性能及喷水结构对划片切割机的划槽、切割质量影响很大，尤其是晶圆、硅片、led原件等超精密划切的电子、光学元器件。

2、现有技术的真空陶瓷吸盘所使用的阀门均为常闭阀，在开机运行时，真空阀可以正常动作。但急停后，真空将不能保持，产品和吸盘在失去真空后，会发生位移，导致原有的位置丢失，pc上电后无法继续运行切割。

3、因此，如何提供一种陶瓷吸盘真空保持回路，以解决现有技术所存在的问题，对其应用具有重要意义。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的在于提供一种陶瓷吸盘真空保持回路，以解决现有技术中的真空回路在急停后，真空将不能保持，产品和吸盘在失去真空后，会发生位移，导致原有的位置丢失，pc上电后无法继续运行切割问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种陶瓷吸盘真空保持回路，包括真空泵、陶瓷吸盘、连接管道、常开阀、常闭阀和上位机；

4、所述常闭阀包括常开产品真空可开关阀、常开陶瓷吸盘真空开关阀和常开真空总阀，所述常开产品真空可开关阀和常开陶瓷吸盘真空开关阀均通过连接管道与常开真空总阀连通；

5、所述常开阀包括常闭产品真空可开关阀、常闭陶瓷吸盘真空开关阀和常闭真空总阀。

6、优选的，所述上位机内置急停开关，所述常开阀和常闭阀均与急停开关电性连接。

7、优选的，所述常开真空总阀通过连接管连通真空泵，所述常开产品真空可开关阀通过连接管陶瓷吸盘的吸气孔连通，所述常闭陶瓷吸盘真空开关阀通过连接管与陶瓷吸盘连通。

8、优选的，所述常闭真空总阀吸气端和出气端分别与常开真空总阀的吸气端和出气端连通，所述常闭陶瓷吸盘真空开关阀吸气端和出气端分别与常闭陶瓷吸盘真空开关阀的吸气端和出气端连通，所述常闭产品真空可开关阀吸气端和出气端分别与常开产品真空可开关阀的吸气端和出气端连通。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型在设备断电时，常开真空总阀和常闭真空总阀都不通电，不产生真空，设备上电，pc未开机时(急停后)，pc输出电源没有电压输出，此时常闭阀均未导通，常开阀全部导通，陶瓷吸盘和产品都被真空吸附，pc开机后，pc输出电源将会输出24v电压，使常开阀均不导通，常闭阀则根据设备运行状态由上位软件实时控制。

11、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，从而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

12、根据下文结合附图对本申请具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本申请的上述及其他目的、优点和特征。

技术特征：

1.一种陶瓷吸盘真空保持回路，其特征在于：包括真空泵、陶瓷吸盘、连接管道(7)、常开阀、常闭阀和上位机；

2.如权利要求1所述的一种陶瓷吸盘真空保持回路，其特征在于：所述上位机内置急停开关，所述常开阀和常闭阀均与急停开关电性连接。

3.如权利要求2所述的一种陶瓷吸盘真空保持回路，其特征在于：所述常闭真空总阀(5)的出气端连通真空泵，所述常闭真空总阀(5)的吸气端与连接管道(7)连通，所述常闭产品真空可开关阀(1)的吸气端与陶瓷吸盘的吸气孔连通，所述常闭产品真空可开关阀(1)的出气端与连接管道(7)连通，所述常闭陶瓷吸盘真空开关阀(3)的吸气端与陶瓷吸盘连通，所述常闭陶瓷吸盘真空开关阀(3)的出气端与连接管道(7)连通。

4.如权利要求3所述的一种陶瓷吸盘真空保持回路，其特征在于：所述常开真空总阀(6)的出气端连通真空泵，所述常开真空总阀(6)的吸气端与连接管道(7)连通，所述常开产品真空可开关阀(2)的吸气端与陶瓷吸盘的吸气孔连通，所述常开产品真空可开关阀(2)的出气端与连接管道(7)连通，所述常开陶瓷吸盘真空开关阀(4)的吸气端与陶瓷吸盘连通，所述常开陶瓷吸盘真空开关阀(4)的出气端与连接管道(7)连通。

技术总结
本技术公开了一种陶瓷吸盘真空保持回路，包括真空泵、陶瓷吸盘、连接管道、常开阀、常闭阀和上位机；所述常闭阀包括常开产品真空可开关阀、常开陶瓷吸盘真空开关阀和常开真空总阀，所述常开产品真空可开关阀和常开陶瓷吸盘真空开关阀均通过连接管道与常开真空总阀连通；所述常开阀包括常闭产品真空可开关阀、常闭陶瓷吸盘真空开关阀和常闭真空总阀。本技术在设备断电时，常开真空总阀和常闭真空总阀都不通电，不产生真空，设备上电，PC未开机时(急停后)，PC输出电源没有电压输出，此时常闭阀均未导通，常开阀全部导通，陶瓷吸盘和产品都被真空吸附，真空保持，产品和吸盘不会发生位移，PC上电后继续运行切割。

技术研发人员：朱晔
受保护的技术使用者：无锡立朵科技有限公司
技术研发日：20221121
技术公布日：2024/1/12