专利名称：抗静电木质拼花地板砖的制作方法
技术领域：
抗静电木质拼花地板砖，涉及木质地板砖，适用于计算机房、办公室、居室等室内地面的装修。
木质地板具有冬暖夏凉、清洁高雅、行走弹性舒适等优点，但现有的木质地板砖要消耗大量的木材制造。另外，在铺设这种木质地板时，工艺复杂。
本实用新型的目的是提供一种抗静电木质拼花地板砖，它利用小木块制造；木材利用率高，不易拆断，牢度好，还具有抗静电的性能。
本实用新型是这样实现的木块［1］、［2］相互拼接成面板［3］，基板［4］的面上粘有导电材料［5］后再与面板［3］粘接。
附图1是本实用新型的图案之一的正视图。
附图2是图1的侧视图。
现结合
如下木块［1］、［2］相互拼接成边长为300～500毫米，厚度为4～10毫米的面板［3］，基板［4］的面上粘有导电材料［5］后再与面板［3］粘接。基板［4］的厚度为6～20毫米。
根据各种图案，可制成边长为300～500毫米，厚度为10～30毫米的抗静电木质拼花地板砖。
本实用新型与现有技术比较具有以下优点1.顾客使用时，可直接将该抗静电木质拼花地板砖进行铺设，使用方便。
2.面板［3］与基板［4］之间粘有导电材料［5］，故具有抗静电性能。
3.可利用小木块制造，木材利用率高。
4.木块［1］、［2］相互拼接成面板［3］后再与基板［4］粘接，不易拆断，具有较好的牢度。
权利要求1.抗静电木质拼花地板砖，由木块[1]、[2]组成，其特征是木块[1]、[2]相互拼接成面板[3]，基板[4]的面上粘有导电材料[5]后再与面板[3]粘接。
专利摘要本实用新型涉及木质地板砖，适用于室内地面的装修。本实用新型是将木块[1]、[2]相互拼接成面板[3]后再与粘有导电材料[5]的基板[4]粘接。具有铺设方便、抗静电、木材利用率高，不易拆断、牢度好等优点。
文档编号E04F15/022GK2133625SQ9221768
公开日1993年5月19日 申请日期1992年8月29日 优先权日1992年8月29日
发明者童七一 申请人:童七一