专利名称：卡接式墙体砌块的制作方法
技术领域：
一种卡接式墙体砌块，属于建筑材料。
现有技术中通常使用烧制的实芯砖来砌筑墙体，存在着砌筑速度慢，费工费时，墙体防寒保温性能差，成本高等不足。
本实用新型的目的在于提供一种防寒保温性能好，砌筑墙体速度快，省工省时，成本低廉的卡接式墙体砌块。
本实用新型的目的是由以下技术方案来实现的一种卡接式墙体砌块，其特征在于由前、后带有空芯和槽口的砖，两砖之间装有充填物，通过连接体与砖的槽口卡接组成。
所述的充填物为粘土。
在所述砖的外表面挂釉。
本实用新型的卡接式墙体砌块的优点体现在1.由于组成砌块的前、后面砖采用空芯结构，砖的本身就具有防寒保温性能，加之两砖之间有充填物，更增加了防寒保温性能；2.由于两砖之间的充填物为粘土，可就近取用，成本低廉；3.由于两砖通过连接体卡接，所以砌筑墙体速度快，省工省时；4.砖的外表面挂釉，无需再抹面，且表面强度高、美观耐用。
下面利用附图所示的一个实施例对本实用新型作进一步说明。
图1为卡接式墙体砌块的结构立体示意图。
参照
图1，卡接式墙体砌块由前、后带有空芯(5)和槽口(7)的砖(1)，两块砖(1)之间装有充填物(2)，充填物(2)为粘土，连接体(4)为工字型，通过工字型连接体(4)与砖(1)的槽口(7)卡接组成。砖(1)和连接体(4)均采用粘土、沙子和矿渣，按重量比6-6.6∶1.5-2∶1.5-2，用模具制坯，经烧制成型。砖(1)的外表面可挂釉(3)，增加表面强度，美观耐用。两砖(1)左、右的连接，采用公知的粘接灰(6)。
权利要求1.一种卡接式墙体砌块，其特征在于由前、后带有空芯和槽口的砖，两砖之间装有充填物，通过连接体与砖的槽口卡接组成。
2.根据权利要求1所述的卡接式墙体砌块，其特征在于所述的充填物为粘土。
3.根据权利要求1所述的卡接式墙体砌块，其特征在于在所述砖的外表面挂釉。
专利摘要本实用新型是一种卡接式墙体砌块,其特点是:由前、后带有空芯和槽口的两块砖,两砖之间装有充填物,通过连接体与两块砖的槽口卡接组成。使用这种砌块砌筑的墙体,具有防寒保温性能好,砌筑墙体速度快,省工省时,成本低廉等优点。
文档编号E04C1/41GK2365292SQ99202250
公开日2000年2月23日 申请日期1999年1月17日 优先权日1999年1月17日
发明者赵有志 申请人:赵有志