一种混凝土地坪研磨抛光工艺方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及混凝±地坪加工工艺，特别是一种混凝±地坪研磨抛光工艺方法。
【背景技术】
[0002] 混凝±地坪与瓷砖地坪、石材地坪相比具有施工灵活性大、成本低等优点。然而混 凝±地坪在施工时地坪的平整度难W保证，需要对新的混凝±地坪进行研磨抛光，提高其 强度、硬度、平整度和光泽度；旧的混凝±地坪由于地坪铺设材料质量或使用过程的环境因 素等问题，地坪可能会出现破损、起砂等现象，需进行修补、翻新。现有常用的研磨抛光工艺 为；粗磨、精磨、地面清洗、上蜡，现有工艺能对地面起到一定作用，但强度、硬度较差，地面 使用寿命较短，同时，光洁度效果和平整度相对较差，从而使其使用档次较低，应用范围受 到限制。现有技术中，还存在，采用水磨的方式，但水磨会产生大量的废泥浆，清理不方便， 不节能环保。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种能够获得综合性能好和更高光 泽度，且施工便捷、节省作业时间和成本的混凝±地坪研磨抛光工艺方法。
[0004] 本发明的目的通过W下技术方案来实现；一种混凝±地坪研磨抛光工艺方法，依 次包含W下步骤： (1) 使用地坪抛光机对混凝±地面进行研磨找平处理，选用粒度为20的金属结合剂金 刚石研磨工具，工具盘转速为600?8(K)巧m ; (2) 使用地坪抛光机配粒度为60的金属结合剂金刚石研磨工具对经步骤（1)处理后的 混凝±地面进行进一步的研磨，工具盘转速为600?80化pm ; (3) 使用工业吸尘器清洁地面；对经步骤（2)处理后的混凝±地面进行清洁处理，使用 工业吸尘器，清楚掉步骤（1)和步骤（2)找平处理后遗留的粉末、颗粒，为步骤（3)的实施提 供更好的施工条件，保证步骤（3)填充洞眼和缝隙时的粉末为细粉末； (4) 在地面均匀喷洒填缝剂，同时使用地坪抛光机配粒度为120的金属结合剂金刚石 研磨工具，工具盘转速为600?8(K)巧m ; (5) 待步骤（4)风干后，使用喷壶将致密剂喷洒于经步骤（3)处理过的混凝±地坪上， 致密剂用量约为0. 25公升每平米，致密处理后进行放置6^12小时，自然风干固化； (6) 使用树脂结合剂金刚石工具对混凝±表面进行研磨抛光，进行5^7次研磨抛光， 后一次研磨抛光所选用的金属结合剂金刚石研磨工具粒度比前一次研磨抛光所选用的 金属结合剂金刚石研磨工具粒度细，金属结合剂金刚石研磨工具粒度为；5(T60、8(ri00、 170?200、325?400、W20、化0、W5,工具转盘的转速为800-1000巧111;其中，该步骤的研磨抛光 次数依据具体地面情况而定，一般需要先进使用较粗粒度的金刚石磨片进行2^3细研磨， 所选用的金刚石粒度为5(T60或8(T100或17(T200,然后使用细小粒度的金刚石磨片进行 3?5次的抛光处理，所选用的金刚石粒度为325?400、W20、化0、W5。
[0005] (7)在地面均匀喷洒一层保护剂，自然风干约2小时后，使用安装有抛光垫的地坪 抛光机对混凝±地面进行抛光密封处理，工具转盘转速为800-1000rpm。
[0006] 进一步的，步骤（4)所添加的混凝±填充剂用量约为0. 25公升每平方米，步骤 (4)为在喷洒或涂抹混凝±填充剂，W此同时，进行研磨的并将研磨所产生的粉末均匀涂 扫，填缝补洞，充分利用了研磨所产生的细粉末，用填缝剂将粉末固结，保持填缝补洞的材 质与原混凝±地坪材质最大的相似度，填缝补洞效果好，提高了混凝±地坪的强度。
[0007] 进一步的，对经步骤（4)处理后的混凝±地面，待风干后，使用喷壶将致密剂喷洒 于经步骤（4)处理过的混凝±地坪上，致密剂用量约为0. 25公升每平米，15?20分钟后再次 使用喷壶将致密剂喷洒于混凝±地坪上，致密剂用量约为0.广0. 25公升每平米，然后进行 自然固化6^12小时后，再进行步骤（6)，其中，该步骤中涂抹致密剂所进行的致密处理可W 进行广3次，判断依据为，涂抹致密剂，自然风干15-20分钟后，混凝±地坪有一层均匀细小 水珠，手摸地面为湿润感，表明致密处理效果到位，相反，自然风干15-20分钟后，未出现该 现象，则需要再次进行致密处理，该工艺方法能获得较好的致密效果，大大提高混凝±地坪 的强度和硬度。
[0008] 本发明具有W下优点：本发明采用金属结合剂金刚石研磨工具，研磨抛光工艺步 骤少，操作简单，节省了作业时间，同时，也大大的降低了成本；在两道粗磨后，紧接着填缝 补洞工艺和致密性处理工艺，取得了很好的填缝补洞效果和致密性效果，大大提高了混凝 ±地坪的强度和硬度；采用树脂结合剂金刚石抛光工具和抛光垫的进行混凝±的细研磨和 抛光工艺，能够获得光泽度高、光泽均匀透亮的地坪表面，装饰效果好。
【具体实施方式】
[0009] 第一组实施例；使用金属结合剂金刚石研磨工具配粒度为20的金刚石磨片，工具 转盘转速为a(单位为rpm，W下提到转速单位均为rpm);接着第二次研磨，使用金属结合 剂金刚石研磨工具配粒度为60的金刚石磨片，工具转盘转速为b ;接着使用工业吸尘器将 混凝±地面清理干净；然后第H次研磨并同时进行填缝补洞，使用金属结合剂金刚石研磨 工具配粒度为120的金刚石磨片进行研磨，转速为C，研磨时同时均匀涂扫粉末，涂抹后的 区域立即进行喷洒或涂抹填充剂，填充剂用量大约为0. 25公升每平米；待填充剂风干后， 使用细纤维拖布将致密剂均匀涂抹于地面，20分钟后，发现地面出现一层均匀水珠，用手轻 轻触摸，有湿润感，然后将地坪放置12小时；检查地坪已经风干固化，使用树脂结合剂金刚 石工具配金刚石磨片进行两次细磨，所选用的金刚石磨片粒度依次为50、170,转速依次为 dl、d2,再使用树脂结合剂金刚石工具配金刚石磨片进行两次抛光，所选用的金刚石磨片粒 度依次为W20、化0,转速为el、e2 ;最后使用安装有百洁垫或者兽毛抛光垫的高速抛光机对 混凝±地面进行抛光密封处理，百洁垫或者兽毛抛光垫涂抹有密封剂，工具转盘转速为f。 完成最后处理后的混凝±地坪采用光泽度仪测试光泽度，采用莫氏硬度计测试莫氏硬度， 第一组实施例的试验结果如表1所示。
[0010]
[0011] 表1第一组实施例各实施例工艺参数和性能数据
【主权项】
1. 一种混凝土地坪研磨抛光工艺方法，其特征在于：依次包含以下步骤： (1) 使用地坪抛光机对混凝土地面进行研磨找平处理，选用粒度为20的金属结合剂金 刚石研磨工具，工具盘转速为60(T800rpm ; (2) 使用地坪抛光机配粒度为60的金属结合剂金刚石研磨工具对经步骤（1)处理后的 混凝土地面进行进一步的研磨，工具盘转速为60(T800rpm ; (3) 使用工业吸尘器清洁地面； (4) 在地面均匀喷洒填缝剂，同时使用地坪抛光机配粒度为120的金属结合剂金刚石 研磨工具，工具盘转速为60(T800rpm ; (5) 待步骤（4)风干后，使用喷壶将致密剂喷洒于经步骤（3)处理过的混凝土地坪上， 致密剂用量约为〇. 25公升每平米，致密处理后进行放置6~12小时，自然风干固化； (6) 使用树脂结合剂金刚石工具对混凝土表面进行研磨抛光，进行5~7次研磨抛光， 后一次研磨抛光所选用的金属结合剂金刚石研磨工具粒度比前一次研磨抛光所选用的 金属结合剂金刚石研磨工具粒度细，金属结合剂金刚石研磨工具粒度为：5(Γ60、8(Γ100、 170?200、325?400、[0、110、15，工具转盘的转速为 800-1000卬111; (7) 在地面均匀喷洒一层保护剂，自然风干约2小时后，使用安装有抛光垫的地坪抛光 机对混凝土地面进行抛光密封处理，工具转盘转速为800-1000rpm。
2. 根据权利要求1所述的一种混凝土地坪研磨抛光工艺方法，其特征在于：步骤（4)所 添加的混凝土填缝剂用量约为0. 25公升每平方米。
3. 根据权利要求1所述的一种混凝土地坪研磨抛光工艺方法，其特征在于：对经步骤 (4)处理后的混凝土地面，待风干后，使用喷壶将致密剂喷洒于经步骤（4)处理过的混凝土 地坪上，致密剂用量约为0. 25公升每平米，15~20分钟后再次使用喷壶将致密剂喷洒于混 凝土地坪上，致密剂用量约为0. 1~〇. 25公升每平米，然后进行自然固化6~12小时后，再进 行步骤（6)。
【专利摘要】本发明涉及一种混凝土地坪研磨抛光工艺方法，其工艺方法主要包括地坪表面处理和化学致密处理两部分，通过金属结合剂金刚石工具配粒度较大的磨料，对地坪进行初期粗磨找平处理；通过树脂结合剂金刚石工具对地坪进行后期精密抛光；同时，工艺过程中，根据需要实施使用渗透型硬化剂和密封剂对地坪进行处理，本发明工艺方法具有施工便捷、作业时间节省、成本低廉、节能环保等优点，使用本工艺方法加工的地坪，硬度高、使用寿命大大增长，光洁度高、平整度好，极大提高装饰效果。
【IPC分类】E04F21-24
【公开号】CN104563470
【申请号】CN201310506487
【发明人】王一土
【申请人】厦门精铎建筑科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月24日