一种改进的用于弯曲瓷砖的方法

文档序号:8435014阅读:333来源:国知局
一种改进的用于弯曲瓷砖的方法
【技术领域】
[0001]本发明的主题是一种改进的用于弯曲瓷砖的方法。尤其是,本发明所针对的任务是由平瓷砖获得特定的非平面陶瓷部件。
【背景技术】
[0002]对于专利EP 1487621中所述的用于弯曲瓷砖的方法,人们已经知道了一段时间,该方法包括加热整个瓷砖或者甚至加热瓷砖的要弯曲的区域,直到达到该区域的软化温度,然后使该软化的区域变形,直到获得预先建立的形状;该方法还包括:在瓷砖加热步骤之前,在要实现变形的位置处的瓷砖下表面上形成沟槽。
[0003]专利IT 1354442中所述的特定步骤也是已知的,这些特定步骤包括:通常并且优选地在加热瓷砖之前,用填充材料、例如与形成瓷砖的材料相容的玻璃状膏填充瓷砖上所形成的沟槽;然后,将该瓷砖搁置在支撑件上,所述支撑件的形状设计为成品部件所带有的形状,从而当瓷砖软化时,还由于沟槽帮助其软化,使得搁置在该成型支撑件上的瓷砖呈现该形状。加热致使瓷砖软化,并致使填充材料熔化,填充材料与制造瓷砖的材料紧密地成为一体;以这种方式,使瓷砖的已变形部分得到强化。
[0004]通过这些方法和步骤,能够由平瓷砖获得上述专利中所示的和所述的特定部件,其抗拉和抗压强度增加2倍或3倍。
[0005]上面示例的现有技术具有这样的缺点,即,在填充材料熔化时且在其凝固并与瓷砖的材料一体化之前,填充材料可能滴落并从瓷砖上形成的沟槽中跑出来,甚至仅仅部分地跑出来;此外,该熔化的填充材料倾向于粘到支撑件上,并且变得脱离瓷砖上的沟槽;因此,在发生火灾时由于用来填充的材料粘到支撑件上而出现重大问题,结果导致生产性能损失惨重。

【发明内容】

[0006]本发明的目的是提供一种方法,其能够消除现有技术的缺点,同时保留现有技术的优点。
[0007]本发明的优点是提供一种容易执行且成本低的方法。
[0008]本发明的进一步的特征和优点将从下面的所讨论的方法步骤的详细说明中变得更加明显。
【具体实施方式】
[0009]所讨论的方法用来改进已知方法,同时保留已知方法的功能:允许如所有常规生产的瓷砖那样,以可容忍的成本批量生产具有大致相同的成分、抛光和色调的特定单片式非平面部件(L形、U形、曲线形等等),以及允许起始瓷砖与由此获得的特定部件之间完美相似。
[0010]所讨论的方法适用于瓷砖造型,其中,在对应于瓷砖的要弯曲的区域的位置处的瓷砖下表面上形成沟槽,以及其中,用与制造瓷砖的材料相容的填充材料填充沟槽;用于形成沟槽的各种过程、沟槽的形状和位置以及用于填充的材料都是已知的,并且已经详细描述在上述专利中,因此本文不再重复。
[0011]依照所讨论的方法,在填充步骤后,用高达瓷砖的至少软化温度也不燃的耐火材料制成的柔性条带覆盖所述沟槽;该柔性条带优选为已知类型的能够抵抗高达大约1300°C的温度的毛料基绝缘纸条。适合于该方法的已知条带为例如由Thermal Ceramics公司生产的被称为〃Superwool 607HT Paper〃的条带。
[0012]然后,将该条带锚固到形成沟槽的瓷砖表面上。为此,将条带粘附到填充材料上就可以足够满足需要,所述填充材料通常为粘性膏;如果认为这不足够满足需要,可以例如使用离散胶点将柔性条带锚固到瓷砖上。
[0013]一旦施加了条带,就将瓷砖搁置在成型支撑件上,并至少在瓷砖的形成沟槽(填充有填充材料)且要弯曲的区域加热瓷砖至高达该区域本身的软化温度。在该步骤,填充材料也被软化并与制造瓷砖的材料紧密地成为一体;但是,该条带不会由于加热而进行任何改变,而是由于其性质,仅仅屈曲以致至少部分地跟随瓷砖的进行弯曲的区域的变形。
[0014]由此造型的瓷砖接着被冷却,必要时,进行已知方法中的重烧循环。柔性条带在整个弯曲过程中保持锚固到瓷砖上,优选在该过程结束时从瓷砖移除该柔性条带。
[0015]利用上述方法,如已知方法那样,可以由平瓷砖获得各种形状的特别坚固的特定部件;相对于已知方法,所讨论的方法能够防止由于填充材料的存在而引起的问题,在已知方法中,填充材料可能在熔化之前或在熔化期间从瓷砖上形成的沟槽中跑出来(通过滴落或粘在支撑件上),并因而牺牲所获得的特定部件的强度。
【主权项】
1.一种改进的用于弯曲瓷砖的方法,该方法包括下列步骤:在对应于瓷砖的要弯曲的区域的位置处的瓷砖下表面上形成沟槽,用与制造瓷砖的材料相容的填充材料填充瓷砖上形成的沟槽;将该瓷砖搁置在成型的支撑件上;将至少瓷砖的要弯曲的区域加热至高达该区域本身的软化温度;冷却由此获得的造型瓷砖;其特征在于,在填充步骤后,用高达瓷砖的至少软化温度也不燃的耐火材料制成的柔性条带覆盖所述沟槽,所述柔性条带锚固到形成凹槽的瓷砖表面上。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述柔性条带在整个弯曲过程中保持锚固到瓷砖上,并在弯曲过程结束时从瓷砖移除所述柔性条带。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述柔性条带通过离散胶点锚固到瓷砖上。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述柔性条带为已知类型的能够抵抗高达大约1300°C的温度的毛料基绝缘纸条。
【专利摘要】本发明涉及一种改进的用于弯曲瓷砖的方法。该方法包括下列步骤:在瓷砖的要弯曲的区域中的瓷砖下表面上形成沟槽;用与制造瓷砖的材料相容的填充材料填充瓷砖上所形成的沟槽;用由不燃耐火材料制成的柔性条带覆盖所述沟槽;将所述条带锚固到瓷砖的表面上;将瓷砖的要弯曲的区域加热至高达该区域本身的软化温度;和冷却由此获得的造型瓷砖。
【IPC分类】C04B35-653, B28B11-00
【公开号】CN104755239
【申请号】CN201280076554
【发明人】P·P·孔蒂
【申请人】布里维蒂2000有限责任公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2012年10月24日
【公告号】EP2911843A1, US20150266205, WO2014064720A1
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