用于加工具有透明层、玻璃层、玻璃状层、陶瓷层和/或结晶层的板状工件的方法,用于这...的制作方法_3

文档序号:9829132阅读:来源:国知局
体积中产生的拉应力未被考虑。如果在完全分离之后进行硬化,则玻璃板的区段不再能作为复合体被搬运,而是必须单个地硬化。
[0043]在一个特别优选的变型方案的情况下,桥式剩余连接这样造型,使得部分区段的外轮廓的在其上附接有桥式剩余连接的连接区域在玻璃硬化时也被硬化。这尤其由此达至IJ:桥式剩余连接在其与部分区段相连的连接部位的区域中具有这样的厚度和/或宽度,使得可以进行向连接区域的扩散。尤其当桥宽度和/或桥厚度至少在连接部位上小于50μπι时是这种情况。替换地或补充地,可以通过微通道来支持连接区域的硬化,所述微通道在连接部位的区域中优选通过激光感应蚀刻被引入。
[0044]但也可以通过该加工进行另一种功能化或者将功能或构件集成在部分区段上。由于随后的简化的拆分过程,功能化或更高度集成的部分区段的受损风险与在没有预备的自由分割的情况下的拆分相比更小。由板状工件制成的产品设置有通过桥式剩余连接所连接的、按此加工的部分区段。
[0045]根据本发明的用于加工板状工件的设备可以具有加工装置,该加工装置适合于实施所述部分区段的加工,尤其实施根据前面描述的加工,该加工装置串接在分割装置之后并且串接在拆分装置之前。
【附图说明】
[0046]下面借助示意图阐述本发明。附图详细示出:
[0047]图1:用于加工板状工件、尤其用于制造屏幕用的玻璃面板的设备;
[0048]图2:借助激光射线改性透明玻璃板内部区域的原理图;
[0049]图3:板状工件的产品、尤其具有多个通过桥式剩余连接所连接的部分区段的玻璃板的产品的第一例;
[0050]图4:板状工件的产品、尤其具有多个通过桥式剩余连接所连接的部分区段的玻璃板的产品的第二例;
[0051]图5至12:用于由板状工件制成的产品的、尤其由玻璃板制成的产品的桥式剩余连接的四例,各自在俯视图和截面展示中示出。
[0052]图13:由板状工件制成的产品的、尤其由具有多个通过桥式剩余连接所连接的部分区段的玻璃板制成的产品的第三例的局部视图。
【具体实施方式】
[0053]图1示出用于加工板状工件的设备I。该设备尤其构造用于加工由单个透明玻璃层制成的板状工件。特别地,在该设备上进行用于制造用在屏幕上的单个面板的玻璃板2的加工。
[0054]设备I包括在图1中从左向右的装载装置3、分割装置4、另一加工装置5以及拆分装置6,拆分装置6同时构造为卸载装置。传送带7用于在图1中从左向右是输送玻璃板2。后面详细说明设备I的各个部件。
[0055]装载装置3例如具有抽吸框架,该抽吸框架具有多个抽吸器8,借助这些抽吸器可以从上方抓取玻璃板2并且将玻璃板2从工件堆9中放置到传送带7上。
[0056]分割装置4构成用于激光感应的选择性蚀刻的装置,借助该装置在保留桥式剩余连接的情况下实施玻璃板2的部分区段17的不完全分割。分割装置4具有激光加工装置10和至少一个蚀刻浸池11。
[0057]借助激光加工装置10可以将激光射线12(图2)聚焦到玻璃板2的不同区域上。为了这个目的,激光加工装置10具有例如未示出的激光光具,借助该激光光具可以使激光射线12的焦点沿多个(也许也互相叠置的)运动轴线相对于玻璃板2移动。优选,激光射线12是脉冲式激光射线12。优选,使用具有100至10000飞秒之间的脉冲持续时间的激光射线12。激光射线12的波长优选处于0.2至2μπι之间。原始激光射线具有至少近似基模和M2〈l.5的衍射率。
[0058]在图2中示出激光加工装置1上的激光改性的原理图。激光射线12—般可以经过对于该波长来说很大程度上可透射的玻璃板2。仅在激光焦点的区域中通过激光射线的非线性吸收进行材料的改性。以此方式可以渐渐地改性多个连贯的区域。在图2中示例性地表示了两个相邻的、改性的区域13,这些区域布置在玻璃板2的内部。例如,一个单个的、改性的区域13平行于激光射线轴线具有I至20μπι的延伸尺度并且垂直于激光射线轴线具有0.5至5μηι的延伸尺度。
[0059]分割装置4在激光加工装置10之后具有至少一个蚀刻浸池11,玻璃板2伸入该蚀刻浸池中。例如蚀刻浸池11设置有85 °C的碱性溶液,例如30 %重量百分比的KOH溶液。蚀刻溶液、玻璃板2在蚀刻浸池11中的停留时长、蚀刻溶液的温度和激光改性的方式这样互相协调,使得改性区域13被去除,而未改性的区域不溶解或者只在基本很小的程度上溶解。当然,可由多个改性区域13组成的要移除区域应与玻璃板2的表面邻接并且不应被改性区域包围,以便蚀刻溶液可以到达这些区域。
[0060]在蚀刻浸池11之后连接有另一浸池15,用于去除剩余蚀刻溶液。但也还可以设置另外的未示出的蚀刻浸池或用于安装蚀刻保护掩膜的装置等。
[0061]串接在分割装置4之后的加工装置5例如用于玻璃硬化或用于另外的功能化或者将另外的功能或构件集成到不完全分离的部分区段17上。
[0062]拆分装置6可与装载装置3类比地设置有多个抽吸器16,这些抽吸器16可以从上方抓取玻璃盘2。抽吸器16可以相互独立地以拆分行程上升和下降,从而抽吸器16可以使固定的玻璃板2的不同区域相对运动,例如绞捻。通过相对运动可以使桥式剩余连接彻底折断并且因此将部分区段17拆分开。借助拆分装置6将已拆分的部分区段17和必要时将残留格栅18放置到不同的堆19、20上。
[0063]总之,在设备I中的对玻璃板2的加工可以如后面所描述。首先借助装载装置3将玻璃板2放置到传送带7上。在分割装置4上借助激光感应蚀刻将多个部分区段17不完全地与剩余工件分割。在此,沿着部分区段17的外轮廓加工一些贯穿玻璃板2的槽口。但这些部分区段17仍然通过桥式剩余连接与剩余工件保持连接。由此得到的产品在加工装置5上承受进一步的加工(玻璃硬化、功能化、集成)。接着,在拆分装置6上在分割桥式剩余连接的情况下将部分区段17拆分并且将其放置到堆19、20上。
[0064]在图3中示出玻璃板2的产品21离开分割装置4之后的一个例子的俯视图。产品21具有多个部分区段17,这些部分区段分别与剩余工件不完全分割,以准备后续的拆分。这些部分区段17相同地构造。沿着这些部分区段的外轮廓22加工槽口 23,这些槽口 23通过多个桥式剩余连接24中断。这些剩余连接在图3中只用黑点示出,它们的位置以一个部分区段17为例用虚线圆25明示。总共八个部分区段17被不完全分离处于,它们被连贯的剩余格栅18包围。这些部分区段17分别具有内部切口 26,该内部切口也在分割装置上通过激光感应的选择性蚀刻来产生。
[0065]在图4中示出在不完全分割过程之后玻璃板2的产品21的另一个例子。部分区段17与根据图3的例子一样地构造。但是该剩余格栅18与根据图3的例子的剩余格栅18不同。该剩余格栅18被直线的槽口 27贯穿,这些槽口 27在部分区段17的外轮廓22上的直线槽口 23的延长部上延伸。由于格栅18中的这些槽口 27,可以为了拆分部分区段17而使玻璃板2的整个带状区段相对运动,其中,沿着得到的直线形折断线28布置的全部桥式剩余连接24被彻底分割开。在图4中用虚线边框线29示例性地标示出一个这样的带状区段。
[0066]下面根据图5至12说明四个例子,玻璃板2的产品21的桥式剩余连接24在不完全分割过程之后可以是如何造型。在图5至12中在桥式剩余连接24的区域中示出产品21的局部。图5、7、9和11分别示出切口的俯视图,也就是说,玻璃板主平面平行于图平面走向。图6、8、10和12分别示出在图5、7、9和11中表示的剖切平面37中的局部的剖视图,其中,玻璃板主平面垂直于图平面走向。
[0067]全部的例子一致的是,桥式剩余连接24具有与玻璃板厚度相比减小的桥厚度。桥厚度和/或桥宽度特别地小于50μπι。
[0068]桥式
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