内锅的制作方法

本实用新型涉及家用电器，具体而言，涉及一种内锅。

背景技术：

现有技术中利用电磁加热的烹饪器具中，其内锅的底端均设置有导磁层，同时内锅底部设置有与感温装置配合的凹陷结构，而上述的凹陷结构会导致结合层附着力差，导磁层起皮的现象。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种内锅，以解决现有技术中的内锅底部导磁层容易起皮问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种内锅，其用于电磁加热的煲体内，煲体收容内锅的外锅底部中心具有感温装置，内锅包括由铝板材经模塑成型的内锅本体，内锅本体包括底壁、及与底壁连接的圆环形侧壁，底壁外表面经过粗化处理，再熔射冶金结合层，再熔射导磁层，再熔射氧化牺牲层，再涂保护漆，最后烧结，底壁为球冠形，且底壁中间位置对应煲体的温度传感器位置与底壁其他部分平滑设置。

进一步地，底壁在粗化处理之前，底壁的外表面先经过车削0.2毫米至0.5毫米，并在底壁与侧壁之间形成台阶，冶金结合层、导磁层及氧化牺牲层主要填充于底壁被车削的表面。

进一步地，内锅本体的侧壁、台阶与底壁为回转体形状，台阶与底壁及侧壁的回转体母线为平滑过渡连接。

进一步地，内锅本体的侧壁、台阶与底壁为回转体形状，台阶具有与底壁连接的倒圆角。

进一步地，内锅本体的侧壁、台阶与底壁为回转体形状，台阶的母线与侧壁的外表面母线在台阶的母线处的切线呈大于120度的夹角。

进一步地，内锅本体的厚度在为2.0毫米以上。

进一步地，粗化处理使内锅本体的底壁外表面表面粗糙度达到30微米到60微米。

进一步地，冶金结合层为镍铝熔射形成，且冶金结合层的外表面粗糙度为40微米至100微米之间。

进一步地，在覆盖氧化牺牲层之后，涂保护漆之前，增加打磨工序，使氧化牺牲层并不完全覆盖导磁层，以提高电磁效率。

进一步地，氧化牺牲层为纯铝熔射形成。

进一步地，导磁层的厚度在0.3至0.6毫米之间。

应用本实用新型的技术方案，底壁中间位置对应煲体的温度传感器位置与底壁其他部分平滑设置，进而能够提高结合层在锅底的附着力，从而防止导磁层的起皮现象。因此本实用新型的技术方案解决了现有技术中的内锅底部导磁层容易起皮问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的内锅的实施例的结构示意图；

图2示出了图1中内锅的剖面示意图；

图3示出了图2中A处放大示意图；以及

图4示出了图1中内锅的导磁层的制作流程图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、内锅本体；11、底壁；12、侧壁；13、台阶；131、倒圆角；14、导磁层；α、夹角。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1和图2所示，本实施例的内锅用于电磁加热的煲体内，煲体收容内锅的外锅底部中心具有感温装置。内锅包括由铝板材经模塑成型的内锅本体10，内锅本体10包括底壁11、及与底壁11连续弧线连接的圆环形侧壁12，底壁11外表面经过粗化处理，再熔射冶金结合层，再熔射导磁层14，再熔射氧化牺牲层，再涂保护漆，最后烧结。底壁11近似球冠形，且底壁11中间位置对应煲体的温度传感器位置与底壁11其他部分平滑设置。

应用本实施例的技术方案，底壁11中间位置对应煲体的温度传感器位置与底壁11其他部分平滑设置，进而能够提高结合层在锅底的附着力，从而防止导磁层14的起皮现象。因此本实施例的技术方案解决了现有技术中的内锅底部导磁层容易起皮问题。

如图1至图3所示，在本实施例的技术方案中，内锅本体10在底壁11的外表面经机械切削形成台阶13，导磁层14熔射填充在底壁11的台阶13内。

应用本实施例的技术方案，内锅本体10的底壁11经机械切削形成台阶13，因此内锅的侧壁12和底壁11具有明显的分界线，进而便于导磁层14以及其他材料层在底壁的熔射。通过调整台阶13的位置，即可达到调整特定熔射区域的目的。因此本实施例的技术方案解决了现有技术中的内锅在喷涂导磁层时难以对特定区域进行喷涂的问题。同时，设置台阶13也能够增加各材料层的附着力，提高产品的质量。

如图3所示，在本实施例的技术方案中，内锅本体10的侧壁12、台阶13与底壁11为回转体形状，台阶13与底壁11及侧壁12的回转体母线为平滑过渡连接。上述平滑过渡能够减少在烧结时气泡的形成。

如图3所示，在本实施例的技术方案中，内锅本体10的侧壁12、台阶13与底壁11为回转体形状，台阶13具有与底壁11连接的倒圆角131。上述的倒圆角131能够减少在烧结时气泡的形成。

如图3所示，在本实施例的技术方案中，内锅本体10的侧壁12、台阶13与底壁11为回转体形状，台阶13的母线与侧壁12的外表面母线在台阶13的母线处的切线呈大于120度的夹角α。夹角α不宜过小，夹角α太小会在烧结时产生气泡。

如图2所示，在本实施例的技术方案中，内锅本体10的厚度在2毫米以上。内锅本体10的厚度不宜过小，以防止切削加工过程中内锅变形。

在本实施例的技术方案中，粗化处理使内锅本体10的底壁11的外表面表面粗糙度达到30微米到60微米。较大的表面粗糙度可以提高熔射材料的附着力。

在本实施例的技术方案中，底壁11被切除的深度在0.2毫米至0.5毫米之间。通过优化底壁11被切除的厚度可以防止熔射层起皮。

在本实施例的技术方案中，冶金结合层为镍铝熔射形成，且冶金结合层的外表面粗糙度为40微米至100微米之间。具体地，镍铝合金能够具有处于铝锅基体与纯铁导磁层之间的膨胀系数，且适度的表面粗糙利于提高后续熔射导磁层的附着力。

在本实施例的技术方案中，在覆盖氧化牺牲层之后，涂保护漆之前，增加打磨工序，使氧化牺牲层并不完全覆盖导磁层，以提高电磁效率。通过打磨氧化牺牲层能够减少电磁波被氧化牺牲层屏蔽的程度。

在本实施例的技术方案中，氧化牺牲层为纯铝熔射形成。纯铝成本低，并且能对纯铁导磁层起到先氧化牺牲保护作用。

如图1所示，在本实施例的技术方案中，内锅本体10的侧壁12在内锅本体10的口部收缩，形成整体呈球形的内锅。

如图2所示，在本实施例的技术方案中，内锅本体10的侧壁12、台阶13与底壁11为回转体形状，底壁11的外表面母线具有曲率半径在65毫米至85毫米之间的曲线。上述曲线的曲率半径较小，能够提高各附着层附着与基体的结合力。

在本实施例的技术方案中，粗化处理为喷24-30目砂处理。

如图4所示，本实施例中的内锅的导磁层具体制作方法如下：先对内锅本体10的底壁进行清洗，然后喷砂打磨，打磨后除尘。然后在底壁喷冶金结合层，同时喷导磁层，其中导磁层位纯铁，同时纯铁中可以添加其他元素进而改进新能。然后喷涂防腐层(氧化牺牲层)以及覆盖保护层。完成上述喷涂步骤后烧结成型。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。