一种节能中空玻璃的制作方法

本发明涉及一种玻璃，特别涉及一种节能中空玻璃。

背景技术：

现在门窗的生产过程中，保温节能功能越来越被人们重视，其中玻璃的保温与节能是至关重要的，因为在门窗的表面积中，玻璃的比例占到了70％-75％。所以，提高玻璃保温性能是重中之重。目前市场上应用比较多的是中空玻璃，具有双层中空和三层中空玻璃，以提高门窗的保温、节能功能，现有的玻璃功能单一，有待于改进。

技术实现要素：

本发明提出一种节能中空玻璃，解决了现有技术中功能单一的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种节能中空玻璃，包括至少两块玻璃板、粘设于每相邻两玻璃板之间并位于各玻璃板周缘位置的pib胶层及贴设于其中一玻璃板内面上的透明隔热膜，每相邻两玻璃板之间的中部形成气体空间，该气体空间的厚度为1.5-2.5㎜，所述玻璃板中其一玻璃板的内侧设有发热体，所述气体空间内填设有氩气或氪气。

优选方案为，所述气体空间填设氩气时，其比重为1.38，导热系数为0.014kcal/mh℃。

优选方案为，所述气体空间填设氪气时，其比重为2.89，导热系数为0.00765kcal/mh℃。

优选方案为，所述各玻璃板均为透明玻璃板。

优选方案为，所述各玻璃板中一个为不透明的玻璃板。

优选方案为，所述各玻璃板中一玻璃板为电致变色玻璃。

优选方案为，所述电致变色玻璃为无机电致变色玻璃、有机电致变色玻璃、有机复合电致变色玻璃或无机复合电致变色玻璃。

优选方案为，所述各玻璃板的厚度为3㎜。

优选方案为，所述pib胶层于气体空间的内侧设有干燥剂。

优选方案为，所述透明隔热膜为锌、锡、金或银形成的膜。

本发明的有益效果为：

本发明的节能中空玻璃可满足于薄型化的需求，通过透明隔热膜的设置及氩气或氪气的充填，具有隔热及低辐射的节能效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明节能中空玻璃的部分结构示意图。

图中：

10、玻璃板；20、pib胶层；30、透明隔热膜；50、气体空间；60、干燥剂；80、发热体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，该节能中空玻璃包括至少两块玻璃板10(图中仅以两块玻璃板示意)、粘设于每相邻两玻璃板10之间并位于各玻璃板10周缘位置的pib胶层20及贴设于其中一玻璃板10内面上的透明隔热膜30，每相邻两玻璃板10之间的中部形成气体空间50，该气体空间50内填设有氩气或氪气。该气体空间50的厚度为1.5-2.5㎜。

所述各玻璃板10的厚度为3㎜，各玻璃板10可均为透明玻璃板，也可有一个为不透明的玻璃板。各玻璃板10中一玻璃板可为电致变色玻璃，该电致变色玻璃可为无机电致变色玻璃、有机电致变色玻璃、有机复合电致变色玻璃或无机复合电致变色玻璃。

该pib胶层20为聚异丁烯及炭黑作为主要成分的胶层，该pib胶层20于气体空间50的内侧设有干燥剂60。

所述玻璃板10中其一玻璃板10的内侧设有发热体80，以防止结露现象的发生。此时，临近发热体80的一玻璃板10的表面贴设有锡、金、银或金银合金的薄膜，并于玻璃板的两端设有电极。

该透明隔热膜30可为锌、锡、金或银等形成的膜，以隔离紫外线及热量等。

该气体空间50填设氩气时，其比重为1.38，导热系数为0.014kcal/mh℃；该气体空间填设氪气时，其比重为2.89，导热系数为0.00765kcal/mh℃。

该节能中空玻璃可满足于薄型化的需求，通过透明隔热膜30的设置及氩气或氪气的充填，具有隔热及低辐射的节能效果。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明提出了一种节能中空玻璃，包括至少两块玻璃板、粘设于每相邻两玻璃板之间并位于各玻璃板周缘位置的PIB胶层及贴设于其中一玻璃板内面上的透明隔热膜，每相邻两玻璃板之间的中部形成气体空间，该气体空间的厚度为1.5‑2.5㎜，所述玻璃板中其一玻璃板的内侧设有发热体，所述气体空间内填设有氩气或氪气。该节能中空玻璃可满足于薄型化的需求，通过透明隔热膜的设置及氩气或氪气的充填，具有隔热及低辐射的节能效果。

技术研发人员：孙莉莉
受保护的技术使用者：安徽三六五办公科技有限公司
技术研发日：2018.07.03
技术公布日：2018.12.07