餐具清洗装置的制作方法

本实用新型涉及餐具清洗装置的技术领域，具体而言，涉及一种餐具清洗装置。

背景技术：

餐具清洗装置作为日常家用餐具的洗涤器具，由腔体和门体形成的相对密封的器具。在洗涤过程中，餐具清洗装置利用洗涤泵产生水压，以喷臂旋转喷淋的方式对餐具进行冲刷。洗涤完成后，通过排水泵将腔体内脏污水排出，但是在考虑餐具清洗装置底部空间的充分利用性。故一般排水泵并非位于最低部而可能的造成餐具清洗装置内部有少量的残余水。残余水在餐具清洗装置内部时间长了，会造成残余水滋生细菌或产生异味。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种餐具清洗装置，以解决现有技术中的餐具清洗装置内容易积聚残余水的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的提供了一种餐具清洗装置，包括：壳体；水杯，水杯设置在壳体内；电解结构，电解结构包括电极，电极设置在水杯内。

进一步地，水杯的底部具有安装部，电极安装在水杯的底部。

进一步地，安装部包括两个通孔，电极为与两个通孔相对应的两个，两个电极分别密封地穿设在两个通孔内。

进一步地，电极包括电极主杆和限位部，限位部设置在电极主杆的第一端，电极主杆的第二端穿过通孔，电极主杆的第二端位于水杯内，导线连接在电极主杆的第一端。

进一步地，限位部与水杯的外壁之间夹设有密封圈，限位部与水杯相连接。

进一步地，电极通过限位部与螺钉的配合固定在水杯上；或者电极通过电极主杆通过螺母固定在水杯上。

进一步地，餐具清洗装置还包括微控制单元，微控制单元与电极电连接以检测水杯内是否有残余的水。

进一步地，餐具清洗装置还包括通风结构，通风结构设置在壳体上。

应用本实用新型的技术方案，餐具清洗装置内有残余水的时候开启电解结构，电解结构将水杯内的残余水进行电解，电解完毕后关闭电解结构，这样可以有效地避免水杯内残余水长期存在而滋生细菌或产生异味。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中的餐具清洗装置内容易积聚残余水的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的餐具清洗装置的实施例一的立体结构示意图；

图2示出了图1的餐具清洗装置的水杯的结构示意图；

图3示出了图1的餐具清洗装置的水杯的剖视示意图；

图4示出了图1的餐具清洗装置的电极结构的安装结构示意图；

图5示出了根据本实用新型的餐具清洗装置的实施例二的电极结构的安装结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、壳体；20、水杯；30、电解结构；31、电极；311、电极主杆；312、限位部；40、通风结构。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。

如图1至图4的所示，实施例一的一种餐具清洗装置包括：壳体10、水杯20和电解结构30。水杯20设置在壳体10内。电解结构30包括电极31，电极31设置在水杯20内。

应用本实施例的技术方案，餐具清洗装置内有残余水的时候开启电解结构30，电解结构30将水杯20内的残余水进行电解，电解完毕后关闭电解结构30，这样可以有效地避免水杯内残余水长期存在而滋生细菌或产生异味。本实施例的技术方案有效地解决了现有技术中的餐具清洗装置内容易积聚残余水的问题。

需要说明的是，如果水杯20内没有残余水，可以不需要对残余水进行电解。

如图4所示，在实施例一的技术方案中，水杯20的底部具有安装部，电极31安装在水杯20的底部。上述结构有利于将水杯20内的残余水电解比较彻底。残余水在重力的作用下会向水杯20的底部积聚，电极31安装在水杯20的底部有利于将残余水电解的比较彻底。

如图4所示，在实施例一的技术方案汇总，安装部包括两个通孔，电极31为与两个通孔相对应的两个，两个电极31分别密封地穿设在两个通孔内。上述结构使得两个电极31分开设置，这样避免了两个电极31会产生互相干涉的问题。需要说明的是，两个电极31均处于水杯20的最低位置，两个电极31之间为平面，这样可以将残余水电解的比较彻底。

如图4所示，在实施例一的技术方案中，电极31包括电极主杆311和限位部312，限位部312设置在电极主杆311的第一端，电极主杆311的第二端穿过通孔，电极主杆311的第二端位于水杯20内，导线连接在电极主杆311的第一端。上述结构加工成本较低，安装方便。

如图4所示，在实施例一的技术方案中，限位部312与水杯20的外壁之间夹设有密封圈，限位部312与水杯20相连接密封圈的设置使得电极31和水杯20之间实现了密封设置，上述结构加工成本较低。具体地，限位部312为板状结构。

如图4所示，在实施例一的技术方案中，电极31通过限位部312与螺钉的配合固定在水杯20上。上述结构加工成本较低。具体地，水杯20的底部具有两个向上的凹槽，凹槽内设置有内螺纹，螺钉穿过限位部312与凹槽内的内螺纹配合固定。

在实施例一的技术方案中，餐具清洗装置还包括微控制单元，微控制单元与电极31电连接以检测水杯20内是否有残余的水。当餐具洗涤、干燥完毕后，微控制单元(mcu，microcontrollerunit)通过电极检测是否存在残余水，当没有残余水时，两个电极之间的电阻较大，当有残余水时，两个电极之间的电阻较小。当检测到没有残余水时，mcu控制程序结束，当检测到有残余水时，mcu到有残余水时，启动电解、通风结构40，mcu持续检测直到电解完残余水，停止程序。

如图1所示，在实施例一的技术方案中，餐具清洗装置还包括通风结构40，通风结构40设置在壳体10上。通风结构40的设置有利于将壳体10的气体进行置换，使得壳体10内不容易受污染，甚至产生异味。需要说明的是，通风结构40包括进气孔，进气孔设置在壳体10的侧壁上，进气孔上设置有进风风扇和过滤结构，进风风扇的设置有利于实现壳体10的强制通风，过滤结构的设置有利于过滤掉控制中的污染物。通风结构40还包括排气孔和排风风扇，排气孔设置在壳体10的前侧，具体为设置在壳体10的开关门上，排风风扇设置在排气孔上。上述结构使得壳体10内的排风路径较长，这样排出电解水生成的物质效果较好。具体地，进气孔设置在壳体侧壁的靠后侧的位置。

如图5所示，实施例二和实施例一的区别在于，电极31通过电极主杆311通过螺母固定在水杯20上。螺母设置在壳体10的内部，上述结构容易拆装，螺母为导体，这样可以使得与电极31相连的螺母具有电解的功能。具体地，螺母的材质可以与电极主杆311的材料相同均为石墨。

本申请的餐具的清洗方法为，使用上述的餐具清洗装置，微控制单元为上述的微控制单元。餐具的清洗步骤如下：a.对待清洗物体进行洗涤；b.洗涤完毕后用微控制单元检测水杯20内是否有残余水；c.如果有残余水对残余水进行电解，如果没有残余水则结束程序。上述的清洗步骤有利于清除水杯20内聚集的残余水。具体地，步骤a中对待清洗物体洗涤完毕后还包括对待清洗物体的干燥。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。