料理杯及料理机的制作方法

1.本技术涉及小家电领域，尤其涉及料理杯及料理机。


背景技术：

2.随着人们生活水平的日益提高，市场上出现了许多不同类型的料理机。料理机的功能主要可以包括，但不限于，打豆浆、榨果汁、做米糊、绞肉馅、刨冰、制咖啡和/或调配面膜等功能。料理机可以包括豆浆机、搅拌机或破壁料理机等粉碎搅拌食物的机器。现有料理机的加热方式通常为发热管加热，即通电使发热管内的电阻丝通过电流而产生热量。这种加热方式具有较多的缺点，比如，受热不均匀，沸腾时间控制不精准等。本技术在改变加热方式的基础上，进一步改良上耦合器的固定方式，以解决上耦合器安装空间受限的问题。


技术实现要素：

3.本技术提供一种加热均匀且上耦合器定位稳固的料理杯及料理机。
4.本技术提供一种料理杯，其用于组装至一设有下耦合器的主机，所述料理杯包括杯体、杯座、粉碎刀、刀盘、线圈、支架以及上耦合器，所述杯座固定至所述杯体，所述刀盘与所述杯体围成收纳空间，所述粉碎刀位于所述收纳空间内，以搅打食材，所述线圈以及所述上耦合器固定至所述支架，所述线圈通电产生磁场，以用于给所述收纳空间内的食材加热，所述上耦合器用于和所述下耦合器电性连接。
5.在一些实施方式中，上述技术方案的料理杯采用电磁加热的方式加热食材，有效解决料理机热量损失大、加热时间长、加热不均匀、易糊底等问题；所述上耦合器固定至所述支架，有足够的空间固定所述上耦合器，使得上耦合器更加的牢固；同时，支架为独立的零件，容易加工固定结构，节省了成本。
6.进一步地，所述支架包括安装部、固定部、固持部以及多个第一连接部，所述安装部围设至所述固定部的外围，所述第一连接部连接所述安装部与所述固定部，所述线圈固定至所述固定部，所述多个第一连接部之间设有镂空槽，所述固持部的两端分别与所述固定部以及所述安装部连接，所述上耦合器固定至所述固持部。
7.在一些实施方式中，上述技术方案的镂空槽的设置，减轻了支架的重量以及可节省成本；同时，所述镂空槽也给其他部件提供避让空间；再者，所述镂空槽处可供气流通过，提升了散热效果；所述固持部设置，不影响散热。
8.进一步地，至少部分所述固持部位于所述镂空槽的下方。
9.在一些实施方式中，上述技术方案的固持部的面积更大，使得所述上耦合器更加的稳固。
10.进一步地，所述料理杯还包括多个磁性件，所述多个磁性件组装至所述第一连接部。
11.在一些实施方式中，上述技术方案的料理杯通过一个支架即可固定线圈、磁性件以及上耦合器，结构更加的紧凑，有利于节省空间；同时，省略了组装工序，节省了成本。
12.进一步地，所述料理杯还包括隔磁件，所述隔磁件位于所述支架的下方，所述隔磁件设有避让孔以及多个散热孔，所述避让孔用于供所述上耦合器穿过。
13.在一些实施方式中，上述技术方案的隔磁件的设置，以隔离磁场，避免磁场影响其他部件的正常运行；同时，隔磁件也不影响散热。
14.进一步地，所述料理杯还包括底盖，所述安装部上设有第一固定柱，所述隔磁件设有第一安装孔，所述杯座包括挡板以及自所述挡板延伸的多个抵持部，所述安装部位于所述挡板与所述隔磁件之间，所述底盖包括抵顶部与第二固定柱，所述第一固定柱或所述第二固定柱穿过所述第一安装孔，所述第一固定柱压接至所述第二固定柱，所述抵持部压接于所述隔磁件，所述隔磁件压接于所述抵顶部，所述支架与所述杯座以及所述底盖固定在一起。
15.在一些实施方式中，上述技术方案的第一固定柱与第二固定柱的设置，增加了支架与隔磁件之间的空间，给其他部件提供足够的空间；同时，也增加了支架与底盖之间固定的稳定性；再者，也可防止隔磁件晃动；所述抵持部也可增加所述杯座的强度，防止所述杯座变形。
16.进一步地，所述杯座包括第三固定柱，所述安装部设有多个第二安装孔，所述第一固定柱设有第二孔，所述第二安装孔与所述第二孔连通，所述第三固定柱插入至所述第二安装孔以及所述第二孔内。
17.在一些实施方式中，上述技术方案的第三固定柱的设置，增加了杯座、支架以及底盖之间固定的稳固性；同时，第三固定柱的设置，也方便螺丝的对准，组装更加的便利，提高组装效率。
18.进一步地，所述抵顶部设置为多个，所述隔磁件包括抵持边，所述抵持边围设至所述多个抵顶部的外围且与所述多个抵顶部抵持。
19.在一些实施方式中，上述技术方案的所述抵持边围设至所述抵顶部的外围且与所述抵顶部抵接，以防止所述隔磁件对位不准，提高组装效率，同时，也可防止隔磁件晃动，降低料理机的噪音。
20.进一步地，所述上耦合器包括抵挡部与压接部，所述隔磁件压接至所述抵挡部，所述压接部压接至所述底盖。
21.在一些实施方式中，上述技术方案的上耦合器定位更加稳固，防止多次插拔导致上耦合器松动，确保料理的正常工作。
22.本技术实施方式还提供一种料理机，包括主机以及上述的料理杯，所述主机包括电机，以驱动所述粉碎刀转动，所述主机包括所述下耦合器。
附图说明
23.图1是本技术实施方式的料理机的示意图。
24.图2是图1所示的料理机的剖面示意图。
25.图3是图1所示的料理杯的分解图。
26.图4是图3所示的杯座倒置后的示意图。
27.图5是图3所示的支架的示意图。
28.图6是图5所示的支架倒置后的示意图。
29.图7是图3所示的刀盘的示意图。
30.图8是图7所示的刀盘的倒置后的示意图。
31.图9是图3所示的底盖的示意图。
32.图10是图3所示的隔磁件的示意图。
33.图11是图3所示的温控器的示意图。
34.图12是图1所示的料理杯的剖面示意图。
35.图13是图12所示的剖面示意图的a处画圈部分的放大图。
36.图14是图12所示的剖面示意图的b处画圈部分的放大图。
37.图15是图12所示的剖面示意图的c处画圈部分的放大图。
38.图16是图12所示的剖面示意图的d处画圈部分的放大图。
具体实施方式
39.这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置的例子。
40.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本技术。除非另作定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
41.重点参见图1至图3以及图14所示，本技术实施方式的料理机可以是豆浆机、榨汁机、破壁机等。所述料理机包括主机1与料理杯2。所述主机1包括壳体10、位于所述壳体10围成的空间内的电机11、设置于所述电机11的电机轴的下离合器12以及固定至所述壳体10的下耦合器13。
42.所述料理杯2包括杯体20、杯座21、底盖22、隔磁件23、支架240、磁性件241、线圈242、刀盘25、温控器261、温度检测装置262、上耦合器263、密封件27、刀轴281、刀轴套282、粉碎刀283、上离合器284与杯盖29。所述磁性件241可设置为一个或者多个。所述磁性件241由高频导磁材料制成，比如锰锌铁氧体磁条，所述磁性件241让线圈242一侧的电磁场的外形改变，让更多的能量集中到线圈242的一侧，这样效率电磁加热效率会更高。
43.所述刀盘25位于所述杯体20的下方且与所述杯体20围成收纳空间201，以盛放食
材。所述粉碎刀283位于所述收纳空间201内，以搅打食材。所述密封件27位于所述杯体20与所述刀盘25之间，以防止所述杯体20与所述刀盘25之间的间隙漏水。所述杯盖29盖设至所述杯体20，以密封所述收纳空间201。
44.所述杯座21固定至所述杯体20；所述刀盘25以及所述支架240固定至所述杯座21；所述底盖22固定至所述支架240；所述隔磁件23位于所述底盖22与所述支架240之间；所述温控器261固定至所述支架240以及所述刀盘25；所述温度检测装置262固定至所述刀盘25；所述磁性件241以及线圈242固定至所述支架240，所述多个磁性件241围设至所述线圈242的外围；所述刀轴套282固定至所述刀盘25；所述刀轴281可转动地限位于所述刀轴套282；所述粉碎刀283以及所述上离合器284固定至所述刀轴281；所述线圈242与所述上耦合器263耦接。
45.当所述料理杯2组装至所述主机1时，所述下离合器12与所述上离合器284组配，使得所述电机11可驱动所述粉碎刀283转动，以搅打食材。
46.参见图4所示，所述杯座21包括主体部210、自所述主体部210延伸的挡板211与多个抵持部212以及自所述挡板211向下延伸的多个第三固定柱213。所述主体部210固定至所述杯体20。所述挡板211设有多个定位孔2114。所述第三固定柱213设有第一孔2130。所述挡板211呈环形，其围成避让窗口2110，以使得线圈242与刀盘25之间无阻隔，以提高电磁加热的效率。所述抵持部212可增加所述杯座21的强度，防止所述杯座21变形。
47.参见图5至图6所示，所述支架240包括安装部2401、固定部2402、第一连接部2403、第二连接部2404、多个第一固定柱2405、多个固持柱2406以及一对固持部2408。
48.所述安装部2401呈环形，且位于所述固定部2402的外围。所述第一连接部2403以及所述第二连接部2404连接所述安装部2401与所述固定部2402。所述第一固定柱2405自所述安装部2401向下延伸形成。所述固持柱2406自所述第二连接部2404向下延伸形成。所述安装部2401设有多个第二安装孔24010。所述第一固定柱2405设有第二孔24050。所述第二安装孔24010与所述第二孔24050连通。所述固定部2402设有安装槽24020以及第一中心孔24021。所述第一连接部2403设有组装槽24030。所述第一连接部2403可设置一个或者多个。所述第二连接部2404设有第一组装孔24040。所述固持柱2406设有第四孔24060。所述第一组装孔24040与所述第四孔24060连通。
49.在图5中，所述第二连接部2404设置为两个。可根据实际需要设置所述第二连接部2404的数量。在图5中，所述第一连接部2403设置六个。可根据实际需要设置所述第一连接部2403的数量。所述第二连接部2404之间以及所述第一连接部2403之间以及所述第一连接部2403与所述第二连接部2404之间设有镂空槽2407，以减轻支架240的重量以及可节省成本；同时，所述镂空槽2407也给所述温控器261以及所述温度检测装置262提供避让空间；再者，所述镂空槽2407处可供气流通过，提升了散热效果。
50.所述固持部2408的两端分别连接至所述安装部2401以及所述固定部2402。至少部分所述固持部2408位于所述镂空槽2407的下方，以增加所述固持部2408的面积，使得所述上耦合器263更加的稳固，同时，又不影响散热。
51.所述上耦合器263固定至所述支架240，有足够的空间固定所述上耦合器263，使得上耦合器263更加的牢固；同时，支架240为独立的零件，容易加工固定结构，节省了成本；相较于上耦合器263固定至所述杯座21，杯座21更加的简洁，容易加工制造，且可防止插拔上
耦合器263时导致杯座21变形；支架240无需给杯座21的固持上耦合器263的固持结构设置避让空间，使得支架240可以设置更多的第一连接部2403，可以组装更多的磁性件241，防磁漏效果更佳。
52.可选地，所述上耦合器263固定至所述固持部2408。所述固持部2408有足够的空间安装所述上耦合器263，所述上耦合器263更加的稳固；支架240为独立部件，容易加工所述固持部2408，节省了成本。
53.所述线圈242缠绕固定至所述安装槽24020内。所述线圈242采用铜包铝材质制成。所述磁性件241收容至所述组装槽24030内，比如，可通过胶粘或者卡扣等方式进行固定。所述磁性件241位于所述线圈242的外围，加热效率更高，热效能长时间使用且更稳定；同时，也可降低料理杯2的高度；再者，通过支架240就可以同时固定线圈242与磁性件241，结构简单，省略了组装工序，节省了成本。所述线圈242通电后产生高速变化的交变磁场，位于线圈242上方的刀盘25由于电磁感应而产生热量，以给所述收纳空间201内的食材加热。通过电磁加热的方式替代传统的发热管加热方式，有效解决料理机热量损失大、加热时间长、加热不均匀、易糊底等问题。
54.结合图13所示，所述上耦合器263包括抵挡部2631与压接部2632。所述抵挡部2631位于所述隔磁件23的下方且与所述隔磁件23抵持；所述压接部2632压接至所述底盖22，如此设置，增加所述上耦合器263的稳固性，防止与下耦合器13之间多次插拔导致的松动现象，确保料理杯2与主机1之间的讯号传输。
55.参见图7至图8所示，所述刀盘25包括主体250以及自所述主体250延伸的限位柱251与多个卡持部252。所述主体250设有第二中心孔2501以及穿透孔2502。所述穿透孔2502用于供所述温度检测装置262的端部穿过而位于所述收纳空间201内，以检测所述收纳空间201内的食材的温度。所述温度检测装置262通过螺母锁定的方式固定至所述刀盘25。所述限位柱251设有第三孔2510。结合图16所示，所述刀盘25与所述杯座21组装时，所述卡持部252组装至所述定位孔2114内，以防止刀盘25沿其周向方向转动。
56.所述定位孔2114与所述卡持部252可设置为两个及以上，以增加所述刀盘25与所述杯座21固定的稳定性。
57.参见图9所示，所述底盖22包括底板部220以及自所述底板部220向上延伸的凸出部221、多个第二固定柱222与多个抵顶部223。所述底板部220设有通孔2201，以供所述上耦合器263或所述料理杯2与所述主机1组装时，供所述下耦合器13穿过而与所述上耦合器263电性连接。所述第二固定柱222设有第五孔2220。所述凸出部221围成第三中心孔2210。
58.参见图10所示，所述隔磁件23包括基部230以及自所述基部230延伸的抵持边231与挡条2305。所述隔磁件23位于所述支架240的下方，以隔离磁场，避免磁场影响料理机的其他部件的正常运行。所述基部230设有第四中心孔2301、避让孔2304、多个第一安装孔2302以及多个散热孔2303。所述挡条2305位于所述散热孔2303的下方，长度大于或等于所述散热孔2303的长度，宽度大于或等于散热孔2303的宽度，防止磁场从所述散热孔2303处穿过，确保隔磁效果。所述避让孔2304用于供上耦合器263通过。所述散热孔2303用于供气流通过，以增加散热效果。
59.在一个实施方式中，所述隔磁件23由铝板冲压成型。
60.在一个实施方式中，所述铝板的厚度为0.5mm。
61.在一个实施方式中，所述散热孔2303的长度大于等于1mm小于等于2mm，所述散热孔2303的长度大于等于25mm小于等于30mm，既要保证热量传导的速度，也要保证料理机停止时热量的分散，延长使用寿命。
62.参见图11所示，所述温控器261包括一对耳部2610。所述耳部2610上设有第二组装孔2611。
63.参见图12至图16所示，所述温控器261组装时，所述一对耳部2610分别压接至所述一对第二连接部2404，螺丝依次穿过所述第四孔24060、所述第一组装孔24040以及所述第四组装孔2611后组装至所述第三孔2510，螺丝固定至所述限位柱251，以把所述温控器261、所述支架240以及所述刀盘25固定在一起。所述固持柱2406以及所述限位柱251增加了固定的稳定性。
64.在一个实施方式中，所述温控器261也可单独固定至所述支架240，或者单独固定至所述刀盘25。
65.所述线圈242以及所述磁性件241位于所述杯座21围成的空间内。所述杯座21、所述底盖22、所述隔磁件23以及所述支架240组装时，第三固定柱213插入至所述第二安装孔24010和所述第二孔24050，所述杯座21的挡板211、所述支架240以及所述底盖22固定在一起，增加了杯座21、支架240以及底盖22之间固定的稳固性；同时，第三固定柱213的设置，也方便螺丝的对准，组装更加的便利，提高组装效率。所述第二固定柱222穿过所述第一安装孔2302，所述第一固定柱2405压接至所述第二固定柱222，增高了支架240与隔磁件23之间的空间，给其他部件提供足够的空间，同时，也增加了支架240与底盖22之间的稳定性，再者，也可防止隔磁件23晃动。螺丝穿过所述第五孔2220装置至所述第一孔2130内后与所述第三固定柱213固定，以把所述底盖22、所述隔磁件23以及所述支架240固定在一起。所述隔磁件23位于所述抵持部212与所述抵顶部223之间，以固定所述隔磁件23。所述凸出部221穿过所述第四中心孔2301后而凸出于所述隔磁件23，可防止隔磁件23晃动。所述抵持边231围设至所述抵顶部223的外围且与所述抵顶部223抵持，进一步与所述外侧边2231抵持，以防止所述隔磁件23对位不准，提高组装效率，同时，也可防止隔磁件23晃动，降低料理机的噪音；所述外侧边2231倾斜设置，可引导抵持边231套设至所述抵顶部223的外围。
66.所述多个抵持部212沿所述杯座21的周向方向均匀设置，抵持部212与隔磁件23之间的固持力均衡，杯座21与隔磁件23之间的固持效果较佳。
67.所述多个抵顶部223沿所述底盖22的周向方向均匀设置，抵顶部223与抵持边231之间的固持力均衡，隔磁件23与底盖22之间的固持效果较佳。
68.在一个实施方式中，也可以是所述第一固定柱2405穿过所述第一安装孔2302。
69.所述刀轴套282的端部组装至所述第二中心孔2501以及所述第一中心孔24021，所述刀轴281向下穿过所述第三中心孔2210。所述上离合器284固定至所述刀轴281且位于所述凸出部221围成的空间内，使得料理杯2外观整洁；且所述凸出部221可引导所述下离合器12与所述上离合器284组配；所述下离合器12位于所述凸出部221围成的空间内，也可防止料理杯2组装至所述主机1后晃动。
70.所述料理机使用时，所述上离合器284与所述下离合器12组配，使得所述电机11可驱动所述粉碎刀283转动，以搅打食材；所述下耦合器13与所述上耦合器263电性连接，使得所述电机11可给所述线圈242提供电能。
71.以上所述仅是本技术的较佳实施方式而已，并非对本技术做任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施方式揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施方式所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。