一种软垫填充机的制作方法

文档序号:34741530发布日期:2023-07-12 22:42阅读:12来源:国知局
一种软垫填充机的制作方法

本技术属于机械,涉及一种软垫填充机。


背景技术:

1、软垫填充机是做坐垫的好帮手,主要是为了能方便对软垫套上外罩。经检索,如中国专利文献公开了一种软垫填充机,专利号为012046191。该专利中公开的软垫填充机在将套好外罩的软垫顶出后,需要人工取下来,再人工放入输送带上或者周转车上,因此,设计出一种软垫填充机是很有必要的。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种软垫填充机。

2、本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种软垫填充机,包括机壳,所述机壳上设置有用于软垫夹紧的夹紧机构和用于软垫顶出的顶出机构,其特征在于,所述机壳和支架下端相铰接,所述支架上端的两侧均水平滑动安装有导杆,所述导杆上连接有调整座,所述支架上螺纹连接有锁紧螺丝,所述调整座和气缸一的缸体相连,所述气缸一的活塞杆端部和夹块相连,且两个夹块能移动到夹紧机构的侧部,所述机壳和气缸二的缸体相铰接,所述气缸二的活塞杆端部和支架中部相铰接,所述支架中部和机壳两者之间还具有复位弹簧,所述机壳上还水平安装有底板,所述底板上通过若干弹簧和导料槽相连,且导料槽呈倾斜布置。

3、所述导料槽上安装有振动电机。

4、所述机壳上还安装有电控盒,所述振动电机、气缸一和气缸二通过线路与该电控盒电联。

5、它还包括传输架,所述传输架上部具有用于输送软垫的输送带,且输送带靠近导料槽的下端。

6、所述传输架下部还安装有若干自锁式万向轮。

7、所述导料槽的下端还安装有防护毛条。

8、所述机壳上还安装有与支架相配合的弹性条。

9、与现有技术相比,本软垫填充机具有该优点:

10、本实用新型中将软垫放入到夹紧机构处夹紧后,套上外罩后,使夹紧机构松开,顶出机构将套好外罩的软垫向上顶出,同时,通过气缸二使支架呈竖直,两个夹块位于软垫的两侧,通过气缸一带动夹块相互靠近,夹块将软垫夹住,通过气缸二使支架向后摆动,支架靠近导料槽上端,松开夹块,软垫可掉落到导料槽上,并沿着导料槽滑落到输送带上,通过输送带输送到下个工位,无需人工取料。



技术特征:

1.一种软垫填充机,包括机壳(1),所述机壳(1)上设置有用于软垫夹紧的夹紧机构(4)和用于软垫顶出的顶出机构(3),其特征在于,所述机壳(1)和支架(10)下端相铰接,所述支架(10)上端的两侧均水平滑动安装有导杆(18),所述导杆(18)上连接有调整座(19),所述支架(10)上螺纹连接有锁紧螺丝(7),所述调整座(19)和气缸一(6)的缸体相连,所述气缸一(6)的活塞杆端部和夹块(5)相连,且两个夹块(5)能移动到夹紧机构(4)的侧部,所述机壳(1)和气缸二(8)的缸体相铰接,所述气缸二(8)的活塞杆端部和支架(10)中部相铰接,所述支架(10)中部和机壳(1)两者之间还具有复位弹簧(9),所述机壳(1)上还水平安装有底板(17),所述底板(17)上通过若干弹簧(11)和导料槽(13)相连,且导料槽(13)呈倾斜布置。

2.根据权利要求1所述的一种软垫填充机,其特征在于,所述导料槽(13)上安装有振动电机(12)。

3.根据权利要求2所述的一种软垫填充机,其特征在于,所述机壳(1)上还安装有电控盒(2),所述振动电机(12)、气缸一(6)和气缸二(8)通过线路与该电控盒(2)电联。

4.根据权利要求1所述的一种软垫填充机,其特征在于,它还包括传输架(16),所述传输架(16)上部具有用于输送软垫的输送带(14),且输送带(14)靠近导料槽(13)的下端。

5.根据权利要求4所述的一种软垫填充机,其特征在于,所述传输架(16)下部还安装有若干自锁式万向轮(15)。

6.根据权利要求1所述的一种软垫填充机,其特征在于,所述导料槽(13)的下端还安装有防护毛条(20)。

7.根据权利要求1所述的一种软垫填充机,其特征在于,所述机壳(1)上还安装有与支架(10)相配合的弹性条(21)。


技术总结
本技术提供了一种软垫填充机,包括机壳,所述机壳上设置有用于软垫夹紧的夹紧机构和用于软垫顶出的顶出机构,其特征在于,所述机壳和支架下端相铰接,所述支架上端的两侧均水平滑动安装有导杆,所述导杆上连接有调整座,所述支架上螺纹连接有锁紧螺丝,所述调整座和气缸一的缸体相连,所述气缸一的活塞杆端部和夹块相连,且两个夹块能移动到夹紧机构的侧部,所述机壳和气缸二的缸体相铰接,所述气缸二的活塞杆端部和支架中部相铰接,所述支架中部和机壳两者之间还具有复位弹簧,所述机壳上还水平安装有底板,所述底板上通过若干弹簧和导料槽相连,且导料槽呈倾斜布置。

技术研发人员:高子林,宋亚飞,姚云明,李海峰
受保护的技术使用者:嘉兴家盛家私有限公司
技术研发日:20230203
技术公布日:2024/1/12
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