一种半导体冷暖床垫的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及床上用品技术领域，特别涉及一种半导体冷暖床垫。
【背景技术】
[0002]现有市场上的各种床垫，冬季保暖或夏季凉爽的效果不佳，常常都是使用电直接加热，所以容易导致安全事故，所以有必要对这一问题进行解决。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、能根据需要调节温度、安全舒适、使用寿命长的床垫。
[0004]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种半导体冷暖床垫，包括床垫本体和制冷制暖器，所述制冷制暖器固定置于所述床垫本体内侧边缘；所述床垫本体内设置有水平排列的呈反复折叠弯曲状的通气管，所述通气管的进气端与所述制冷制暖器连通，所述通气管的出气端密封，所述通气管的上端设置有多个通孔。
[0005]本发明的有益效果是:制冷制暖器能根据需要向床垫本体内输入热气或冷气，使得用户睡觉过程中更加舒适，安全性高，且本装置结构简单、且通过电子器件实现制冷制暖，可以延长使用寿命。
[0006]在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0007]进一步，所述制冷制暖器包括依次串联的降压装置、整流装置、电压调节器和半导体硅芯片，所述半导体硅芯片的进气端伸出所述床垫本体外，所述半导体硅芯片的出气端与所述通气管的进气端连通；
[0008]所述降压装置用于接入外部交流电，并对交流电进行降压；
[0009]所述整流装置用于对降压后的交流电进行整流成直流电；
[0010]所述电压调节器对直流电进行电压调节，向半导体硅芯片输送稳定直流电；
[0011]所述半导体硅芯片用于通电后向连通管内输送冷风或热风。
[0012]采用上述进一步方案的有益效果是:通过压装置、整流装置和电压调节器能为半导体硅芯片提供稳定电流，保证半导体硅芯片运作稳定，延长本装置的使用寿命。
[0013]进一步，所述水管反复折叠弯曲之间的间隙中设置有柔性填充物。
[0014]进一步，所述柔性填充物由棉制成。
[0015]采用上述进一步方案的有益效果是:棉质柔性填充物能提升用户的舒适度。
【附图说明】
[0016]图1为本发明一种半导体冷暖床垫的结构不意图；
[0017]图2为制冷制暖器的结构示意图；
[0018]图3为本发明一种半导体冷暖床垫的模块框图。
[0019]附图中，各标号所代表的部件列表如下:
[0020]1、床垫本体，2、制冷制暖器，21、降压装置，22、整流装置，23、电压调节器，24、半导体娃芯片；
[0021]3、通气管，4、柔性填充物，5通孔。
【具体实施方式】
[0022]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0023]如图1至图3所示，一种半导体冷暖床垫，包括床垫本体I和制冷制暖器2，所述制冷制暖器2固定置于所述床垫本体I内侧边缘；所述床垫本体I内设置有水平排列的呈反复折叠弯曲状的通气管3，所述通气管3的进气端与所述制冷制暖器2连通，所述通气管3的出气端密封，所述通气管3的上端设置有多个通孔5。
[0024]优选的，所述制冷制暖器2包括依次串联的降压装置21、整流装置22、电压调节器23和半导体硅芯片24，所述半导体硅芯片24的进气端伸出所述床垫本体I外，所述半导体硅芯片24的出气端与所述通气管3的进气端连通；
[0025]所述降压装置21用于接入外部交流电，并对交流电进行降压；
[0026]所述整流装置22用于对降压后的交流电进行整流成直流电；
[0027]所述电压调节器23对直流电进行电压调节，向半导体硅芯片24输送稳定直流电；
[0028]所述半导体硅芯片24用于通电后向连通管3内输送冷风或热风。
[0029]优选的，所述气管3反复折叠弯曲之间的间隙中设置有柔性填充物4。
[0030]优选的，所述柔性填充物4由棉制成。
[0031]本装置的制冷制暖器2能根据需要向床垫本体I内输入热气或冷气，使得用户睡觉过程中更加舒适，安全性高，且本装置结构简单、且通过电子器件实现制冷制暖，可以延长使用寿命。
[0032]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种半导体冷暖床垫，其特征在于:包括床垫本体(I)和制冷制暖器(2)，所述制冷制暖器(2 )固定置于所述床垫本体(I)内侧边缘；所述床垫本体(I)内设置有水平排列的呈反复折叠弯曲状的通气管(3)，所述通气管(3)的进气端与所述制冷制暖器(2)连通，所述通气管(3)的出气端密封，所述通气管(3)的上端设置有多个通孔(5)。2.根据权利要求1所述一种半导体冷暖床垫，其特征在于:所述制冷制暖器(2)包括依次串联的降压装置(21)、整流装置(22)、电压调节器(23)和半导体硅芯片(24)，所述半导体硅芯片(24)的进气端伸出所述床垫本体(I)外，所述半导体硅芯片(24)的出气端与所述通气管(3)的进气端连通； 所述降压装置(21)用于接入外部交流电，并对交流电进行降压； 所述整流装置(22)用于对降压后的交流电进行整流成直流电； 所述电压调节器(23)对直流电进行电压调节，向半导体硅芯片(24)输送稳定直流电； 所述半导体硅芯片(24 )用于通电后向连通管(3 )内输送冷风或热风。3.根据权利要求1所述一种半导体冷暖床垫，其特征在于:所述气管(3)反复折叠弯曲之间的间隙中设置有柔性填充物(4 )。4.根据权利要求3所述一种半导体冷暖床垫，其特征在于:所述柔性填充物(4)由棉制成。
【专利摘要】本发明涉及一种半导体冷暖床垫，包括床垫本体和制冷制暖器，所述制冷制暖器固定置于所述床垫本体内侧边缘；所述床垫本体内设置有水平排列的呈反复折叠弯曲状的通气管，所述通气管的进气端与所述制冷制暖器连通，所述通气管的出气端密封，所述通气管的上端设置有多个通孔。相对现有技术，本发明结构简单、能根据需要调节温度、安全舒适、使用寿命长。
【IPC分类】A47C21/04, A47C27/12
【公开号】CN105011622
【申请号】CN201510442330
【发明人】吕志雪
【申请人】吕志雪
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月24日