本实用新型属于家用防漏领域，具体涉及一种卫生间防漏装置。
背景技术：
由于不同建筑材料的物理性能差异，卫生间管道很容易受热胀冷缩或小微地震影响而发生变形，从而造成卫生间管道与混凝土接口处发生渗漏，并且产生积水，随着使用时间的增加，积水越来越多，渗漏现象会越来越严重，最终造成卫生间大面积漏水，卫生间漏水一直是个难题，翻地面重新做防水处理成本高，周期长，对生活工作也造成很多不便，很多是每隔几年就要重新做，长期重复成本更高。同时也造成很多邻里间矛盾甚至法律纠纷。卫生间漏水问题就像建筑癌症一样长期困扰着居住房和商用房业主。
申请号为200920279940.3的实用新型专利公开了一种卫生间防漏器，该防漏器由内接管、外接管、溢止环和排水孔组成，其特征在于，内接管安装在外接管中，内接管与外接管间安装有溢止环，溢止环上均匀分布有排水孔。
上述装置虽然也达到了防漏水的效果，但其和现有技术中的很多改进一样同时对主管道或者建筑结构进行了处理，在卫生间内进行使用时，此种设计很容易使主管道内的气味溢出，进而影响到室内环境。
技术实现要素：
针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种新的卫生间防漏装置，该装置不但具有很好的防漏效果，还能够避免主下水管道的臭气溢出，污染室内环境。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述技术目的：
本实用新型提供了一种卫生间防漏装置，包括上敞口的导流器，所述导流器穿设在主下水管道上，其下端与主下水管道的外周密封连接，所述导流器的上端紧邻楼板的下侧面，所述导流器上还设置有出水口，所述出水口与卫生间的地漏下水管道连接。
优选地，所述导流器包括上本体和下本体，所述下本体为圆柱形结构且其大小与主下水管道相配合，所述下本体的上边沿上还设置有防溢边，所述上本体通过一喇叭形的结构与下本体连接在一起且其开口的直径大于下本体，所述出水口位于上本体和下本体的连接处。
具体地，所述喇叭形的结构带有一定的坡度，其远离出水口一侧的高度高于出水口的高度。
优选地，还包括扩口器，所述扩口器为倒喇叭形结构，所述扩口器的下方与导流器的上端密封连接在一起，所述扩口器的上方抵在楼板的下侧面上。
本实用新型所提供的卫生间防漏装置，既具有很好的防漏效果，又能避免主下水管道内的臭气溢出，污染室内环境，且无需破坏建筑结构做修补或预防，结构简单；扩口器的使用可使其灵活的应对不同面积范围的渗水；元件的生产比较简单方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1中A处的放大示意图；
图3为图1中导流器的结构示意图；
图中1 导流器、2 扩口器、3 地砖层、4 防水层、5 楼板、11 防溢边、12 出水口。
具体实施方式
为了使本实用新型的结构和原理更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细的描述：
如图1所示，一种卫生间防漏装置，其包括上敞口的导流器1，导流器1穿设在主下水管道上，且其下端与主下水管道的外周密封连接，导流器1的上端紧邻楼板5的下侧面，导流器1上还设置有出水口12，出水口12与卫生间的地漏下水管道连接。
卫生间在装修时，我们在楼板5上安装防水层4，再在防水层4上设置地砖层，卫生间安装有两个排水管道，一个是与马桶直接连接的主下水管道，一个是与地漏连接的下水管道，其中主下水管道的漏水是卫生间漏水的高发地方，基于此，我们在主下水管道上套设了一个开口逐渐变大的导流器1，该导流器1可以接收沿着主下水管道流下的水，并将其及时的通过地漏下水管道排出，一方面避免积水发生漏水现象，另一方面将水通过地漏下水管道排出，避免了主下水管道的臭气溢出。
在本实施例中，导流器1包括上本体和下本体，下本体为圆柱形结构且其大小与主下水管道相配合，具体的为其可通过胶水密封粘结套装在主下水管道上，下本体的上边沿上还设置有防溢边，防溢边的设置可以避免胶水粘结处长期被水浸泡密封粘结效果受到影响，上本体通过一喇叭形的结构与下本体连接在一起且其开口的直径大于下本体，出水口位于上本体和下本体的连接处,具体的请参加图2、图3。
具体的为，上本体、喇叭形结构和下本体为一体成型的结构，下本体伸入喇叭形结构内部一部分形成防溢边，出水口设置在上本体和下本体的连接处可以保证导流器内的水能够及时的排水，避免其内部积水。
具体的我们还可以将喇叭形的结构设置为带有一定的坡度，具体的为其远离出水口一侧的高度高于出水口的高度，便于内部水及时排出干净。
在本实施例中，我们设置了一个扩口器2，扩口器2为喇叭形结构，扩口器2的下方与导流器1的上端密封连接在一起，具体的为导流器1的上部套设在扩口器2的下部且两者通过胶水密封，扩口器2的上方抵在楼板5的下侧面上。
扩口器2的设置便于应对不同面积范围的渗水，同时使导流器1的生产较为方便，其仅需要在工厂现有的同轴不同直径的模具上稍微改动一下就可以进行大规模的生产。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何改进和等同替换，均包含在本实用新型权利要求书的保护范围之内。