一种楼顶用自动清洁地漏的制作方法

文档序号:25989869发布日期:2021-07-23 21:00阅读:84来源:国知局
一种楼顶用自动清洁地漏的制作方法

本发明涉及一种楼顶用自动清洁地漏。



背景技术:

楼顶的地漏人们常常忘记清扫维护,有的楼顶则根本无法达到,所以这些无法进行维护的地漏可能会因为堵塞,而造成楼顶满水,使得楼下住户因渗水而导致财产损失,更甚至会导致电路漏电,引发安全事故,造成人员伤亡。



技术实现要素:

针对背景技术中指出的问题,本发明提出一种楼顶用自动清洁地漏。

本发明的技术方案是这样实现的:

一种楼顶用自动清洁地漏,包括下水管体,所述的下水管体的侧壁上设有连通其内外的漏水孔,所述的下水管体的上端连接有轴承,所述的轴承的内圈与所述的下水管体固定连接,还包括风力旋转件,所述的风力旋转件连接在所述的轴承的外圈上,所述的风力旋转件在风吹作用下会发生转动,还包括刷子,所述的刷子与所述的风力旋转件联动连接,所述的刷子的刷毛与所述的下水管体的外侧壁接触设置。

本发明进一步设置为,所述的风力旋转件为屋顶风帽。

本发明进一步设置为,所述的刷子固定连接在所述的轴承的外圈上。

本发明进一步设置为,所述的下水管体的下端的外侧壁上设有固定安装环。

采用了上述技术方案,本发明的有益效果为:

本发明所提供的楼顶用自动清洁地漏,其屋顶风帽带动轴承的外圈转动,轴承的外圈再带动刷子围绕下水管体转动,通过刷子对下水管体的侧壁上的漏水孔进行洗刷,这样就可以避免漏水孔被堵塞。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

如下参考图1对本发明进行说明:

一种楼顶用自动清洁地漏,包括下水管体1,所述的下水管体1的侧壁上设有连通其内外的漏水孔2,所述的下水管体1的上端连接有轴承,所述的轴承的内圈3与所述的下水管体1固定连接,还包括风力旋转件4,所述的风力旋转件4连接在所述的轴承的外圈5上,所述的风力旋转件4在风吹作用下会发生转动,还包括刷子6,所述的刷子6与所述的风力旋转件4联动连接,所述的刷子6的刷毛61与所述的下水管体1的外侧壁接触设置。

其中,所述的风力旋转件4为屋顶风帽。

其中,所述的刷子6固定连接在所述的轴承的外圈5上。

其中,所述的下水管体1的下端的外侧壁上设有固定安装环7。下水管体1安装在楼顶面的下水孔中。

采用了上述技术方案,本发明的有益效果为:

本发明所提供的楼顶用自动清洁地漏,其屋顶风帽带动轴承的外圈5转动,轴承的外圈5再带动刷子6围绕下水管体1转动,通过刷子6对下水管体1的侧壁上的漏水孔2进行洗刷,这样就可以避免漏水孔2被堵塞。

以上所述的仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

1.一种楼顶用自动清洁地漏,其特征在于:包括下水管体,所述的下水管体的侧壁上设有连通其内外的漏水孔,所述的下水管体的上端连接有轴承,所述的轴承的内圈与所述的下水管体固定连接,还包括风力旋转件,所述的风力旋转件连接在所述的轴承的外圈上,所述的风力旋转件在风吹作用下会发生转动,还包括刷子,所述的刷子与所述的风力旋转件联动连接,所述的刷子的刷毛与所述的下水管体的外侧壁接触设置。

2.根据权利要求1所述的一种楼顶用自动清洁地漏,其特征在于:所述的风力旋转件为屋顶风帽。

3.根据权利要求1所述的一种楼顶用自动清洁地漏,其特征在于:所述的刷子固定连接在所述的轴承的外圈上。

4.根据权利要求1所述的一种楼顶用自动清洁地漏,其特征在于:所述的下水管体的下端的外侧壁上设有固定安装环。


技术总结
本发明提出了一种楼顶用自动清洁地漏,包括下水管体,所述的下水管体的侧壁上设有连通其内外的漏水孔,所述的下水管体的上端连接有轴承,所述的轴承的内圈与所述的下水管体固定连接,还包括风力旋转件,所述的风力旋转件连接在所述的轴承的外圈上,所述的风力旋转件在风吹作用下会发生转动,还包括刷子,所述的刷子与所述的风力旋转件联动连接,所述的刷子的刷毛与所述的下水管体的外侧壁接触设置。

技术研发人员:叶征佳
受保护的技术使用者:平阳元昇五金制品有限公司
技术研发日:2021.03.22
技术公布日:2021.07.23
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