专利名称：地砖结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种地砖，尤其涉及一种低污染、生态保护及可回收再利用的特性，并保护儿童免于受伤及减少二次施工成本，以及具有维修方便的地砖结构。
背景技术：
随着生活水准的提高，人们愈来愈重视生活品质的提升，于是各地均广建亲水公园、停车场及儿童游戏场。上述的场所，为避免儿童不小心跌倒而受伤，一般均会铺设塑料软垫，该塑料软垫在施工过程中，大都会先将地面整平，接着在该地面施作一层PC层，以保持地面的平整，再在该PC层上铺设塑料软垫，借由塑料软垫所具有的缓冲能力，以使儿童跌倒时，较不易受伤。
上述的软垫确能使儿童在跌倒时较不易受伤，但该软垫的施工过程，由于该PC层的铺设将破坏原有的水的循环，并阻断水渗入原有地面的机会，如此，除造成水土被破坏外，并在使用一段时间之后，常因该PC层沉陷或承载力不足，而必须敲除重作，在敲除后将产生二次污染与生态的问题。故，如何生产出安全、可回收再利用的地砖结构为业界所急待解决的问题。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的缺陷，而提供一种地砖结构，其具有低污染、生态保护及可回收再利用的特性，并保护儿童免于受伤及减少二次施工成本，以及具有维修方便的功效。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种地砖结构，其特征在于包括一底层，为高硬度的水泥制品，且该底层的顶面具有高粗糙度的表面，并具有较佳的黏结力，该底层具有数条接合边，以对应接合另一底层的接合边；一软性垫体，其是结合于该底层的顶面，以提供适当的缓冲力，以使儿童跌倒时，不易受伤。
前述的地砖结构，其中底层的形状可为矩形、多边形及菱形的其中之一，以适应所铺设的地形。
前述的地砖结构，其中软性垫体是以射出成型而结合于所述底层的顶面。
前述的地砖结构，其中软性垫体是利用一黏贴层涂布于所述底层的顶面，以使该软性垫体与底层呈结合状。
前述的地砖结构，其中软性垫体与所述底层具有相同的大小。
本实用新型具有低污染、生态保护及可回收再利用的特性，并保护儿童免于受伤及减少二次施工成本，以及具有维修方便的功效。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的分解立体示意图图2是本实用新型的剖视图图3是本实用新型为矩形时的分解立体示意图图4是本实用新型铺设后的状态图图5是本实用新型的第二实施例的示意图具体实施方式
请参阅
图1至图5，图中所示为本实用新型所选用的实施例结构。
本实施例的地砖结构，如
图1及图2所示，其包括一底层1，为高硬度的水泥制品(例如连锁砖、植草砖等)，且该底层1的形状可为矩形、多边形或菱形，如图3所示，而该底层1的顶面11具有高粗糙度的表面，以具有较佳的黏结力，又该底层1具有数条接合边13，以对应接合另一底层1的接合边13；一软性垫体2，与该底层1具有相同尺寸的大小且结合于该底层1的顶面11，在本实施例中，该软性垫体2为一具有弹性的橡胶软垫，并利用一黏贴层3涂布于底层1的顶面11，供结合该软性垫体2，如此，软性垫体2可提供适当的缓冲力，以使儿童跌倒时，不易受伤；且该软性垫体2远离底层1顶面11的另一面为一具有不同图案与色彩的表面21，以适应不同的施工需求。
其次，本实用新型在铺设过程中，只需将待铺设的地面，加以整平，继而将底层1以拼图方式，一块一块排列于地面上，即可完成整个铺设的工作，如图4所示。
由于本实用新型在铺设过程中，并未破坏原有的水的循环，加上各地砖结构间皆有间隙存在.而未阻断水渗入原有地面的机会，因此，可保持原有的地形地貌状态，使本实用新型具有低污染与生态保护的特性。
当然，亦可在该地面上先铺设一透水粒料层后，再铺设该底层，使透水性更加良好。
而本实用新型底层1顶面11是结合有软性垫体2，因此，当底层1施作完成之后，即可形成表面为软性垫体2的地砖结构，除可节省二次铺设成本外，亦可提供适当的缓冲力，以使儿童跌倒时，不易受伤。
再者，上述的施作方式，使得当所铺设完成的地砖结构需更换时，只需针对需要更换的部分进行更换即可，而不用敲除重作，如此，使本实用新型具有维修方便的功效。
综上所述，本实用新型具有如下的优点1.低污染、生态保护。
2.保护儿童免于受伤。
3.减少二次施工成本。
4.维修方便。
当然，本实用新型仍存在许多例子，其间仅细节上的变化。请参阅图5，其是本实用新型的第二实施例，其中，可将该水泥制品的底层1A放置于一模具中，再以射出成型方式于该底层1A的顶面11A形成该软性垫体2A，如此，亦可具有如前所述的优点。
权利要求1.一种地砖结构，其特征在于包括一底层，为高硬度的水泥制品，且该底层的顶面具有高粗糙度的表面，并具有较佳的黏结力，该底层具有数条接合边，以对应接合另一底层的接合边；一软性垫体，其是结合于该底层的顶面。
2.根据权利要求1所述的地砖结构，其特征在于所述底层的形状可为矩形、多边形及菱形的其中之一。
3.根据权利要求1所述的地砖结构，其特征在于所述软性垫体是以射出成型而结合于所述底层的顶面。
4.根据权利要求1所述的地砖结构，其特征在于所述软性垫体是利用一黏贴层涂布于所述底层的顶面，以使该软性垫体与底层呈结合状。
5.根据权利要求1所述的地砖结构，其特征在于所述软性垫体与所述底层具有相同的大小。
专利摘要一种地砖结构，包括一底层，底层是为高硬度的水泥制品，且底层的形状可为矩形、多边形或菱形，而该底层的顶面具有高粗糙度的表面，以具有较佳的黏结力，该底层具有数条接合边，以对应接合另一底层的接合边；一软性垫体，是与底层具有相同的大小且结合于底层的顶面，并利用黏贴层涂布于底层的顶面，供结合软性垫体。本实用新型软性垫体可提供适当的缓冲力，以使儿童跌倒时，不易受伤。
文档编号E01C13/04GK2839352SQ20052002727
公开日2006年11月22日 申请日期2005年9月6日 优先权日2005年9月6日
发明者吴荣华 申请人:吴荣华