专利名称：吸附装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种吸附装置，特别涉及一种关于利用气压控制腔体的压力 变化，并藉由操作口的堵塞及畅通，进而控制物体被吸附或被释放的装置。
背景技术：
由于现代的科技日新月异，许多电子产品都朝着轻、薄、短、小的目标发 展。因此，电子产品中的主要组件(例如集成电路芯片)的尺寸也是被制 作的愈来愈微小。以目前来说，微小的集成电路芯片对于静电放电 (electrostatic discharge, ESD)的情况非常敏感。所谓的静电放电，是由累积的静电荷在短时间以高电压脉冲快速放电所导 致。举例而言，当带电的物体与集成电路芯片接触时，即会产生静电放电现 象。日常生活中，不管是仪器或是人体或多或少都可能带有一些微量的静电 荷，而人体甚至可产超过2000V的电荷。因此，当在制作或使用集成电路芯 片时，这些静电荷可能会移转至被接触的集成电路芯片，进而造成其芯片的 损坏。随着集成电路组件技术提升，各组件的体积要求也越来越精小，进而使得 由许多集成电路组件所组成的集成电路芯片，被静电放电的损害的情况也就 越来越容易发生。为了避免在搬移集成电路芯片时，集成电路芯片会因为人 体的接触所产生的静电放电而受损，目前有许多种的改善做法。最直接的改 善做法，就是使用真空吸笔来将集成电路芯片进行搬移的动作。目前传统的真空吸笔的原理是通过手指来用力挤压真空吸笔的上部分的 橡胶管，进而控制真空吸笔内部的压力与真空吸笔外部的大气压力的压力差， 使得能对集成电路芯片的拾取和放置有所控制。然而，若遇到体积较大的集成电路芯片，则需要足够大的压力差才能将集 成电路芯片吸住。因此，搬运者必需要使用较大的力量来挤压上部份的橡胶 管，才能将其吸附住。长久使用下来，将会造成真空吸笔的橡胶管的损坏， 而降低真空吸笔的寿命。综上所述，传统的真空吸笔本身具有使用次数的限制。并且当挤压的力度 过大时，会降低真空吸笔的寿命。当真空吸笔损坏后，又要购买真空吸笔， 进而提高生产成本，降低产品的竞争力。实用新型内容为克服上述己有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种吸 附装置，该吸附装置可以利用空气泵提供气压，控制腔体内与腔体外的气压 差。并且，藉由腔体的操作口的堵塞与通畅，即可进行吸附或释放物体的动 作。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是 一种吸附装置，包含腔体，具有与该腔体连通的第一连接孔、第二连接孔以及操作口； 空气泵，连接至该第一连接孔，用以提供气压给该腔体；以及 吸嘴，与该第二连接孔连接；其中当该操作口被堵塞且该吸嘴靠近物体时，该物体受该气压吸引而吸附 于该吸嘴上，并且当该操作口通畅时，该吸嘴释放该物体。 与现有技术相比，本实用新型的有益效果可以是本实用新型吸附装置可利用空气泵提供气压，来控制腔体内与腔体外的气 压差。并且藉由腔体的操作口的堵塞与通畅，即可进行吸附或释放物体的动 作。特别地，腔体的材料是不被特别限定的，也可以由一些废弃的物品来替 代(例如用完的锡膏容器)。因此，除了可以节省吸附装置故障损坏时，需 要重新购买新的腔体的成本，更可以藉由废物利用的概念，将使用后的锡膏 容器重新再度利用。除了节省成本外，也具有环保的优点。
图l是本新型吸附装置第 图2是本新型吸附装置第主要组件符号说明
3:吸附装置 311:第一连接孔实施例的分解示意图。 实施例的示意图。31:腔体312:第二连接孔313:操作口33:空气泵35:吸嘴351:连接端352:连通孔353:吸附口37:导管371:封口盖39:物体 '具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型的具体实施方式
做进一步详细的说明，但 不应以此限制本实用新型的保护范围。 请参阅图l，本新型吸附装置第一实施例的分解示意图。如图1所示，吸附装置3包含腔体31、空气泵33以及吸嘴35。腔体31具有相连通的第一连接孔311、 第二连接孔312以及操作口 313。在此实施例中，空气泵33与导管37的一端相连接。导管37的另一端与封口盖 371相连接。封口盖371则可以与腔体31的第一连接孔311相互紧密接合。当封口 盖371与腔体31的第一连接孔311相互紧密接合后，将不会有任何气体能从第一 连接孔311外漏出去。因此，空气泵33经由导管37所提供的气压，将会直接影响腔体31内的压力变 化。特别地，空气泵33所产生的气压可以是负压(空气泵33内的压力相较于腔体 31内的压力低，因此气流的方向是由腔体31流向空气泵内。相对于腔体31来说， 是提供往空气泵33的吸力)也可以是正压(空气泵33内的压力相较于腔体31内 的压力高，因此气流的方向是由空气泵内流向腔体31。相对于腔体31来说，像是 空气泵33往腔体31送风)，不特别加以限定。在此实例中，空气泵33所提供的是负压。此外，导管37以及封口盖371可以 为橡胶材质，但不以此为限。而腔体31可以为塑料材质，但也不以此为限。在此实施例中，吸嘴35具有连接端351、连通孔352以及吸附口 353。吸嘴35 的连接端351与腔体31的第二连接孔312紧密接合。当吸嘴35的连接端351与腔 体31的第二连接孔312紧密接合后，其气体要由腔体31的第二连接孔312向外流 出或向内流入时，只可以经由吸嘴35的连通孔352与吸附口 353流动。换句话说，吸嘴35的连接端351与腔体31的第二连接孔312之间是不存在任 何空隙。此外，吸嘴35的组成材料可以是橡胶材质，但不以此为限。特别地，连接端351的粗细以及形状，不特别加以限定。在此只特别强调，当连接端351与腔 体31的第二连接孔312连接后， 一定是紧密接合，不会存在任何空隙。再者，吸 附口 353的形状以及大小都不特别限定，完全是设计者的要求而订定。上述是对于本新型的吸附装置3的各零件之间的连接关系以及零件的外型、特 征以及功能进行详细的说明以及描述。在此再次强调，腔体31的形状、大小以及 位于腔体31上的第一连接孔311、第二连接孔312的位置以及孔洞的大小都不特别 限定，完全是由设计者的喜好而做变动。以下将针对本新型的吸附装置3的实^^操 作方式以及手段进行详细的说明及描述。请一并参阅图1以及图2。图2是本新型吸附装置第二实施例的示意图。如图1 以及图2所示，在本实施例中，封口盖371与腔体31的第一连接孔311紧密接合， 并且吸嘴35的连接端351也与腔体31的第二连接孔312紧密接合。换句话说，此 时腔体31内的气体只能经过操作口 313以及吸附口 353进入或是流出。此外，空 气泵33用以提供相对于腔体31内的一个负压的气压(腔体31内的气压高于空气 泵33内的气压)。当以上条件都设置完成后，则使用者要操作咴附装置3时，只需 要针对操作口 313执行堵塞或是让操作口 313保持畅通即可。在此实施例中，由于腔体31内呈现负压状态。因此，当操作口 313是被堵塞时， 则腔体31内的气体会被空气泵33所吸引过去。换句话说，当腔体31的气体持续 被吸引进入空气泵33时，若腔体31的气体被抽光后，其在腔体31外的气体将会 藉由吸嘴35的吸附口 353流入至腔体31，最后藉由导管37流向空气泵33。如此 以来，位于吸附口 353处，就好像有一股吸引的力量出现。因此，若要使用者的要求是需要将物体39给吸附至吸嘴35上，只要将操作口 313堵塞。此时，位于吸附口 353的开口处，则会产生吸引力。当产生吸引力后， 只要将吸嘴35的吸附口 353靠近物体39，物体39即会受到吸引力的影响，进而吸 附于吸嘴35上。当物体39被吸附于吸嘴35上时，也就代表吸附口 353也被物体39所堵塞。这 也会使得腔体31内呈现类似真空的状态。因此，物体39则会紧紧的吸附于吸嘴35 上而不会掉下来，故达到吸附的效果。特别地，操作口313可以为圆形，但不以此 为限。而物体39可以为IC芯片，但也不特别以此为限。此时，由于物体39被吸附于吸嘴35上，并且此时的操作口 313是被堵塞的，因此使用者可以很轻易藉由移动吸附装置3的腔体31以移动物体39。当使用者将 物体39移动到指定的地点后，只要将操作口313由堵塞变成畅通，则物体39就被 释放而往下掉落。而当操作口 313畅通时，腔体31外的气体就可以从操作口 313流入腔体31内。 此时，腔体31内的类似真空的状态就会被破坏。虽然空气泵33依然持续不断的抽 气，但是气体会一直由操作口 313流往腔体31内。因此，腔体31内就不会再回到 类似真空的情况，故吸附口 353也不再具有吸引力。物体39就自然的被释放而落下。此外，若吸附口 353没有吸附物体39时，而操作口313是保持畅通的情况下。 此时，空气泵33依然是持续会吸引腔体31内的气体。但是，腔体31外的气体会 通过吸附口 353以及操作口 313进入腔体31内。而对于吸附口 353来说，依然是 会有吸引力存在。在此实施例中，由于腔体31内的体积是固定的，而气体是分别由操作口 313 以及吸附口 353吸引进来的。则此时吸附口 353的吸引力就会相对的被操作口 313 所减少。因此，吸附口 353的吸引力度就相对的不足以能够将物体39给吸附上来。 而要特别说明的是，若要能够紧紧的吸附住物体39，最好还是将操作口 313给堵塞 住，这样位于吸附口 353的吸引的力度才会更大更强。再者，随着物体39的体积以及重量的增加，就必须相对的增加空气泵33的吸 引强度。换句话说，当空气泵33所提供的吸引强度不足以吸附住物体39时，不管 是如何的用力压按操作口 313，都没办法将物体39牢牢的吸附于吸嘴35上。综上，本实用新型吸附装置可利用空气泵提供气压，来控制腔体内与腔体外的 气压差。并且藉由腔体的操作口的堵塞与通畅，就可进行吸附或释放物体的动作。 特别地，腔体的材料是不被特别限定的，也可以由一些废弃的物品来替代(例如 用完的锡膏容器)。因此，除了可以节省吸附装置故障损坏时，需要重新购买新的 腔体的成本，更可以藉由废物利用的概念，将使用后的锡膏容器重新再度利用。除 了节省成本外，也具有环保的优点。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而己，并非用来限定本实用新型的实施范 围。任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当 可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定范围为准。
权利要求1、一种吸附装置，其特征在于包含腔体，具有与该腔体连通的第一连接孔、第二连接孔以及操作口；空气泵，连接至该第一连接孔，用以提供气压给该腔体；以及吸嘴，与该第二连接孔连接；其中当该操作口被堵塞且该吸嘴靠近物体时，该物体受该气压吸引而吸附于该吸嘴上，并且当该操作口通畅时，该吸嘴释放该物体。
2、 根据权利要求l所述的吸附装置，其特征在于还包括导管连接于该腔体与 该空气泵之间，该空气泵经由该导管提供该气压。
3、 根据权利要求l所述的吸附装置，其特征在于该吸嘴是橡胶材质。
4、 根据权利要求l所述的吸附装置，其特征在于该腔体是塑料材质。
5、 根据权利要求l所述的吸附装置，其特征在于该操作口是呈圆形。
6、 根据权利要求l所述的吸附装置，其特征在于该物体为IC芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种吸附装置，包含腔体，具有与腔体连通的第一连接孔、第二连接孔以及操作口；空气泵，连接至第一连接孔，用以提供气压给腔体；以及吸嘴，与第二连接孔连接；其中当操作口被堵塞且吸嘴靠近物体时，物体受气压吸引而吸附于吸嘴上，并且当操作口通畅时，吸嘴释放物体。吸附装置可以利用空气泵提供气压，控制腔体内与腔体外的气压差。并且，藉由腔体的操作口的堵塞与通畅，即可进行吸附或释放物体的动作。
文档编号B25J15/06GK201380491SQ20092006868
公开日2010年1月13日 申请日期2009年3月11日 优先权日2009年3月11日
发明者桂 李 申请人:英华达(上海)科技有限公司