分板治具的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种分板治具，包括底板和位于上述底板上的分拆板，其特征在于，上述底板设有一个凹槽，上述凹槽上方设有网格板，上述凹槽内设有吸尘装置，上述网格板位于上述分拆板的下方，上述分拆板上设有多个大小不同的分拆通孔。本发明的有益之处在于：在人工分板时，吸尘装置可以去除分板时的碎屑；不同大小的分拆通孔可以用于PCB拼板不同边的分拆，使得分板更加便捷。提高分板的速度和分板质量。
【专利说明】分板治具
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PCB板加工治具，具体涉及一种分拆PCB拼板的分板治具。
【背景技术】
[0002]PCB板为印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]目前对PCB拼板分板，采用手工和机器分板两种，机器分板可能会切割不准确损坏PCB板。邮票型的PCB拼板可以采用手工分板，手工分板不易损坏PCB板，但是分拆时碎屑会影响分板质量。
【发明内容】
[0004]为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一个可以去除分拆碎屑的PCB拼板的分板治具。
[0005]为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案:
分板治具，包括底板和位于上述底板上的分拆板，其特征在于，上述底板设有一个凹槽，上述凹槽上方设有网格板，上述凹槽内设有吸尘装置，上述网格板位于上述分拆板的下方，上述分拆板上设有多个大小不同的分拆通孔。
[0006]更进一步的说，上述凹槽内设有漏斗形的连接段。
[0007]更进一步的说，上述连接段的敞口端与上述网格板的边缘重合，上述连接段的缩口端与吸尘装置连接。
[0008]更进一步的说，上述分拆板的底面投影全部位于上述网格板的内部。
[0009]更进一步的说，上述分拆通孔为长条形通孔。
[0010]更进一步的说,上述底板为石英石底板，上述分拆板为PCB板。
[0011]本发明的有益之处在于:在人工分板时，吸尘装置可以去除分板时的碎屑；不同大小的分拆通孔可以用于PCB拼板不同边的分拆，使得分板更加便捷。提高分板的速度和分板质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本发明一个实施例的立体结构示意图；
图2是图1所示实施例的平面示意图；
图3是图1所示实施例的凹槽示意图。
[0013]图中附图标记的含义:
10-底板，101-网格板，102-吸尘装置，103-连接段，11-分拆板。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。[0015]如图1、图2所示的分板治具，包括底板10和分拆板11，分拆板11位于底板10上，底板10设有一个凹槽,凹槽上方设有网格板101,网格板101位于分拆板11的下方，分拆板11上设有多个大小不同的分拆通孔111。
[0016]如图3，凹槽内设有吸尘装置102，凹槽内设有漏斗形的连接段103。漏斗形的连接段103的敞口端与网格板101的边缘重合，漏斗形的连接段103的缩口端与吸尘装置102连接。PCB拼板分板时的碎屑进入漏斗形的连接段103后被吸尘装置102吸入。其中，漏斗形的连接段103便于使碎屑集中，提高吸尘效率。
[0017]分拆板11的底面投影全部位于网格板101的内部。这样可以保证PCB拼板分板时的碎屑全部落入网格板101内。
[0018]分拆通孔111为长条形通孔，分拆通孔111之所以大小不同，是为了根据待分拆的PCB拼板的边选择不同大小的分拆通孔111进行分拆。
[0019]作为一种优选方案,底板10为石英石底板,不易刮花,可重复利用。分拆板11为PCB板，分拆板11由废旧的PCB板加工而成，加工方便，节约成本。
[0020]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.分板治具，包括底板和位于上述底板上的分拆板，其特征在于，上述底板设有一个凹槽，上述凹槽上方设有网格板，上述凹槽内设有吸尘装置，上述网格板位于上述分拆板的下方，上述分拆板上设有多个大小不同的分拆通孔。
2.根据权利要求1所述的分板治具，其特征在于，上述凹槽内设有漏斗形的连接段。
3.根据权利要求2所述的分板治具，其特征在于，上述连接段的敞口端与上述网格板的边缘重合，上述连接段的缩口端与吸尘装置连接。
4.根据权利要求1所述的分板治具，其特征在于，上述分拆板的底面投影全部位于上述网格板的内部。
5.根据权利要求1所述的分板治具，其特征在于，上述分拆通孔为长条形通孔。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的分板治具，其特征在于，上述底板为石英石底板，上述分拆板为PCB板。
【文档编号】B26F3/00GK103552132SQ201310514658
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日
【发明者】杨俊民 申请人:苏州市国晶电子科技有限公司