模具及其定位件的制作方法
【专利摘要】本实用新型一实施例提供一种模具及其定位件。模具用于在电路板制程中对一电路板加工。模具包括模板及定位件。模板具有至少一定位孔，并用以放置电路板。定位件用以插入定位孔，以使电路板定位。定位件包括销头及销柱。销头外型呈一子弹形，且销头具有一底端面。销柱其中一端连接于底端面，当销柱插入定位孔时，底端面抵靠于模板表面，以使定位件悬置于定位孔。本实用新型实施例的模具及其定位件中，藉由使定位件销头的底端面抵靠模板表面。即便定位件在电路板加工过程中受到外力，销头的柱体也不至于因此而陷入定位孔内，而影响电路板对位。
【专利说明】模具及其定位件
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种模具，特别是指一种应用于电路板制程的模具及其定位件。【背景技术】
[0002]电路板制程通常包括下料、钻孔、制作线路、涂覆防焊层以及成型切割等步骤。而在电路板制作过程中，例如对电路板半成品进行冲切之前，需利用模具对电路板进行加工。
[0003]举例而言，用来冲切电路板的模具通常具有上模及下模。进行冲切前，先将电路板设置于下模上，并对电路板进行定位，随后再以上模对电路板进行冲切或冲孔制程。进一步而言，下模设有多个定位元件，而电路板上设有多个定位孔。当对电路板进行定位时，是将电路板的定位孔分别套置于对应的定位元件上，而达到使电路板定位的目的。在电路板制程中，以上定位流程所能达到的精确度可能对电路板的良率造成一定程度的影响。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种模具及其定位件，其中此定位件用以使电路板定位。当定位件插入模板的定位孔时，定位件藉由销头抵靠于模板上，以防止定位件的销头受外力而下陷到定位孔内。
[0005]本实用新型其中一实施例提供一种定位件，用于在电路板制程中将电路板定位于模板上，模板具有至少一定位孔。定位件包括销头及销柱。销头呈子弹形，且销头具有底端面。销柱其中一端连接于底端面，当销柱插入定位孔时，底端面抵靠于模板表面，以使定位件悬置于定位孔。
[0006]本实用新型另一实施例并提供一种模具，用于在电路板制程中对一电路板加工。模具包括模板及定位件。模板具有至少一定位孔，并用以放置电路板。定位件用以插入定位孔，以使电路板定位。定位件包括销头及销柱。销头外型呈一子弹形，且销头具有一底端面。销柱其中一端连接于底端面，当销柱插入定位孔时，底端面抵靠于模板表面，以使定位件悬置于定位孔。
[0007]其中，该销头包括一锥形体及一柱体,该柱体其中一端连接于该锥形体，且该底端面是位于该柱体的另一端。
[0008]其中，该柱体的长度大于该电路板的厚度。
[0009]其中，该锥形体的长度与该柱体的长度比值范围在0.09至0.5之间。
[0010]其中，该锥形体的底面面积与该底端面的面积相同。
[0011]其中，当该销柱插入该定位孔时，该销柱紧配于该定位孔，且该销柱的横截面面积小于该底端面面积。
[0012]本实用新型实施例的模具及其定位件中，藉由使定位件销头的底端面抵靠模板表面。即便定位件在电路板加工过程中受到外力，销头的柱体也不至于因此而陷入定位孔内，而影响电路板对位。
[0013]为了能更进一步了解本实用新型为达成的技术、方法及功效，请参阅以下有关本实用新型之详细说明、图式，相信本实用新型的特征，当可由此得以深入且具体之了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1A显示电路板被定位于本实用新型实施例的模具前的剖面示意图。
[0015]图1B显示电路板被定位于本实用新型实施例的模具上的剖面示意图。
[0016]图2显示本实用新型实施例定位件的立体图。
[0017]其中，附图标记说明如下:
[0018]模具I
[0019]底板10
[0020]通孔100
[0021]模板11
[0022]模板厚度T
[0023]上表面Ila
[0024]下表面Ilb
[0025]定位孔110
[0026]定位件12
[0027]销头120
[0028]底端面I2Oe
[0029]销柱121
[0030]销柱长度L3
[0031]锥形体122
[0032]锥形体长度L2
[0033]底面122a
[0034]柱体123
[0035]柱体长度LI
[0036]电路板2
[0037]第一表面2a
[0038]第二表面2b
[0039]固定孔20
[0040]电路板厚度t
【具体实施方式】
[0041]请参照图1A及图1B。图1A显示电路板被定位于本实用新型实施例的模具前的剖面示意图。图1B显示电路板被定位于本实用新型实施例的模具上的剖面示意图。本实用新型实施例的模具I可用于在电路板制程中，使电路板2被加工，或者让电路板进行检测。举例而言，模具I可以是冲压、冲孔或冲切时所使用的模具。在本实用新型实施例中，模具I包括底板10、模板11及定位件12。
[0042]底板10用以承载模板11及电路板2，并使模板11及电路板2可放置于一机台(未图示)上。底板10具有至少一通孔100 (图中绘示一个)，而模板11对应于通孔100的位置设有至少一个定位孔110 (图中绘示一个)。在本实用新型实施例中，所述的定位孔110是由模板11的上表面Ila延伸至模板11的下表面lib。本实施例中，当模板11放置于底板10上时,模板11的上表面Ila是指用以承载电路板2的表面,而模板11的下表面Ilb与上表面Ila相对，并朝向底板10放置。当定位件12插入定位孔110时，底板10的通孔孔100可方便作业员朝定位件12施力，将定位件12取出，而达到重复使用该定位件12的目的。
[0043]需先说明的是，电路板2具有第一表面2a及与第一表面2a相对的第二表面2b。并且，配合前述的定位件12，电路板2上具有至少一固定孔20 (图中绘示一个)，而固定孔20是由第一表面2a延伸至第二表面2b。本实用新型实施例中，电路板2可以是软性电路板。
[0044]定位件12可插入定位孔110，以使电路板2被定位。请参照图1A及图1B，详细而言，在定位件12插入定位孔110后，电路板2再藉由固定孔20套设于定位件12，而被固定于模板11上。
[0045]请参照图2，显示本实用新型实施例的定位件的立体图。本实用新型实施例的定位件12包括销头120及销柱121。销头120具有一底端面120e，且销头120的外型大致上呈一子弹形。也就是说，销头120的截面积由顶部至底端面120e大致上是呈渐增的趋势，可使电路板2较容易套设至定位件12上。
[0046]销柱121其中一端连接于底端面120e，当销柱121插入定位孔110时，至少部分底端面120e抵靠于模板11表面，以使定位件12悬置于定位孔110。在一实施例中，销柱121的尺寸是配合定位孔110的孔径而设计。详细而言，销柱121的直径略小于定位孔110的孔径，以使销柱121可顺利插入定位孔110中。当定位件12插入定位孔110时，销柱121紧配于定位孔110，以免在对电路板2进行冲切制程时，定位件12移动而导致定位不精确。然而，在一实施例中，当销柱121插入定位孔110中时，由模板11的上表面Ila俯视，销头120的底端面120e可完全遮盖定位孔110。也就是说，销柱121的横截面面积是小于底端面120e的面积。如此，可防止因机械外力或人为的外力，或是震动而导致定位件12的销头120下陷至定位孔110内。
[0047]在本实用新型实施例中，销头120具有一锥形体122及一柱体123，柱体123的其中一端是连接于锥形体122的底面122a，而前述的底端面120e则位于柱体123的另一端。柱体123的尺寸是配合电路板2的固定孔20而设计。也就是说，柱体123的直径大致上与固定孔20的孔径相同。在一实施例中，固定孔20的孔径由电路板2的上表面2a至下表面2b保持一致，则柱体123的直径由底面122a至底端面120a也大致上保持一致。换言之，锥锥形体122的底面122a与底端面120e具有大致相同的形状及面积。另外，柱体123的长度LI可大于或等于电路板2的厚度t。
[0048]在上述结构中，锥形体122可使电路板2较容易套设至定位件12上，而在电路板2在套设于定位件12后，柱体123可使电路板2不易产生位移。如此，对电路板2进行加工时，可避免因电路板2与模具I对位不精准而导致良率降低。在一实施例中，锥形体122的长度L2与柱体123的长度LI的比值范围在0.09至0.5之间，可依据电路板2的厚度进行调整。[0049]另外，销柱121的长度L3大于或等于模板11的厚度T。在另一实施例中，销柱121的长度L3与销头120的长度(L1+L2)的比值范围由0.5至I。
[0050]综上所述，本实用新型实施例的定位件应用于模具时，藉由使定位件销头的底端面抵靠模板表面，可防止销头的柱体因受外力而下沉至定位孔内，而影响电路板的对位。由于电路板固定孔的孔径是配合柱体而开设，因此柱体可用来辅助电路板固定及对位。若销头的柱体下沉至定位孔内，当电路板以固定孔套置于定位件时，电路板的固定孔将套设到锥形体而非柱体上。由于固定孔的孔径比锥形体的截面直径大，因此电路板极可能在被加工的过程中，产生些许位移，而降低对位的精准度及产品良率。有鉴于此，本实用新型实施例的模具及定位件，可降低上述情况发生的机率。
[0051]虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，然而其并非用以限定本实用新型，任何熟习相像技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，所作更动与润饰之等效替换，仍为本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种定位件，用于将一电路板定位于一模板上，该模板具有至少一定位孔，其特征在于，该定位件包括: 一销头，该销头呈子弹形，且该销头具有一底端面 '及 一销柱，该销柱其中一端连接于该底端面，当该销柱插入该定位孔时，该底端面抵靠于该模板表面，以使该定位件悬置于该定位孔。
2.如权利要求1所述的定位件，其特征在于，该销头包括一锥形体及一柱体，该柱体其中一端连接于该锥形体，且该底端面是位于该柱体的另一端。
3.如权利要求2所述的定位件，其特征在于，该柱体的长度大于该电路板的厚度。
4.如权利要求2所述的定位件，其特征在于，该锥形体的长度与该柱体的长度比值范围在0.09至0.5之间。
5.如权利要求2所述的定位件，其特征在于，该锥形体的底面面积与该底端面的面积相同。
6.如权利要求1所述的定位件，其特征在于，该销柱的横截面面积小于该底端面面积。
7.—种模具,用于对一电路板定位,其特征在于,该模具包括: 一模板，具有至少一定位孔，该模板并用以放置该电路板； 一定位件，用以插入该定位孔，以使该电路板定位，其中该定位件包括: 一销头，该销头的外型呈一子弹形，且该销头具有一底端面 '及一销柱，该销柱其中一端连接于该底端面，当该销柱插入该定位孔时，该底端面抵靠于该模板表面，以使该定位件悬置于该定位孔。
8.如权利要求7所述的模具，其特征在于，该销头包括一锥形体及一柱体，该柱体其中一端连接于该锥形体，且该底端面是位于该柱体的另一端。
9.如权利要求8所述的模具，其特征在于，该柱体的长度大于该电路板的厚度。
10.如权利要求8所述的模具，其特征在于，该锥形体的底面面积与该底端面的面积相同。
11.如权利要求7所述的模具，其特征在于，当该销柱插入该定位孔时，该销柱紧配于该定位孔，且该销柱的横截面面积小于该底端面面积。
【文档编号】B26D7/01GK203726537SQ201420078339
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年2月24日 优先权日:2014年2月24日
【发明者】王荣辉, 胡黎平, 黄露, 陈乐胜 申请人:嘉联益电子(昆山)有限公司