本发明涉及芯片烧录技术领域，特别涉及一种新型芯片烧录机的运动平台。
背景技术：
现有的技术中，芯片烧录机的运动平台一般结构都较为简单，导致在芯片烧录机内部元件在故障时非常不便于维修，并且在内部元件故障时还不能及时提醒使用者，所以需要一种新型的芯片烧录机的运动平台。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种新型芯片烧录机的运动平台。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明一种新型芯片烧录机的运动平台，包括机箱，所述机箱一侧面板设有右侧上方维修门，所述右侧上方维修门下方设有右侧下方维修门，所述机箱相对的另一侧面板设有左侧上方维修门，且所述左侧上方维修门下方设有auto-tray盘装进料区，所述auto-tray盘装进料区下方设有左侧下方维修门，所述左侧下方维修门所在的相邻的机箱一侧面板上方设有主操作前门，所述主操作前门下方设有屏幕显示操作区域，所述屏幕显示操作区域下方设有前方右侧维修门和前方左侧维修门，所述前方右侧维修门上方设有飞达带穿孔和总气压表，所述前方左侧维修门上方设有卷带收料穿带孔和主机前i/o接口，所述机箱相对的另一侧面板上方设有后方维修门，所述后方维修门下方设有后下方左侧维修门和后下方右侧维修门，所述后下方左侧维修门和后下方右侧维修门上方皆设有设备散热风扇。
优选的，所述机箱上侧面板设有三色报警灯，所述机箱一侧设置有卷带收料机，所述卷带收料机上方一侧设置有卷装进料飞达。
优选的，所述机箱下侧面板四拐角处连接有脚轮。
优选的，所述后下方左侧维修门上方设有总电源开关和主机静电接头。
优选的，所述后下方右侧维修门上方设有主机后i/o接口。
本发明所达到的有益效果是：该新型芯片烧录机的运动平台通过设置多个且全方位的维修门使得该新型芯片烧录机的运动平台可以非常方便地对其内部的部件进行维修，并且屏幕显示操作区域还可以对内部的部件进行操控，而三色报警灯则可以对故障原因进行初步而详细的报告和报警，该新型芯片烧录机的运动平台结构简单，实用方便，并且还可以排除静电的威胁，是一种新型且实用的新型芯片烧录机的运动平台。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的背面结构示意图。
图中：1、机箱；2、三色报警灯；3、右侧上方维修门；4、右侧下方维修门；5、脚轮；6、左侧上方维修门；7、auto-tray盘装进料区；8、左侧下方维修门；9、主操作前门；10、屏幕显示操作区域；11、前方右侧维修门；12、前方左侧维修门；13、飞达带穿孔；14、总气压表；15、卷带收料穿带孔；16、主机前i/o接口；17、后上方维修门；18、后下方左侧维修门；19、后下方右侧维修门；20、设备散热风扇；21、主机后i/o接口；22、总电源开关；23、主机静电接头；24、卷带收料机；25、卷装进料飞达。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例
如图1-2所示，一种新型芯片烧录机的运动平台，包括机箱1，机箱1一侧面板设有右侧上方维修门3，右侧上方维修门3下方设有右侧下方维修门4，机箱1相对的另一侧面板设有左侧上方维修门6，且左侧上方维修门6下方设有auto-tray盘装进料区7，auto-tray盘装进料区7下方设有左侧下方维修门8，左侧下方维修门8所在的相邻的机箱1一侧面板上方设有主操作前门9，主操作前门9下方设有屏幕显示操作区域10，屏幕显示操作区域10下方设有前方右侧维修门11和前方左侧维修门12，前方右侧维修门11上方设有飞达带穿孔13和总气压表14，前方左侧维修门12上方设有卷带收料穿带孔15和主机前i/o接口16，机箱1相对的另一侧面板上方设有后方维修门17，后方维修门17下方设有后下方左侧维修门18和后下方右侧维修门19，后下方左侧维修门18和后下方右侧维修门19上方皆设有设备散热风扇20。
机箱1上侧面板设有三色报警灯2，机箱1一侧设置有卷带收料机24，卷带收料机24上方一侧设置有卷装进料飞达25，以便于报警。机箱1下侧面板四拐角处连接有脚轮5，以便于移动。后下方左侧维修门18上方设有总电源开关22和主机静电接头23，以便于供电和排静电。后下方右侧维修门19上方设有主机后i/o接口21，以便于运作。
具体的，在使用时，该新型芯片烧录机的运动平台通过设置多个且全方位的维修门使得该新型芯片烧录机的运动平台可以非常方便地对其内部的部件进行维修，并且屏幕显示操作区域10还可以对内部的部件进行操控，而三色报警灯2则可以对故障原因进行初步而详细的报告和报警，该新型芯片烧录机的运动平台结构简单，实用方便，并且还可以排除静电的威胁，是一种新型且实用的新型芯片烧录机的运动平台。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。