一种圆刀分切系统及分切机的制作方法

文档序号:11346831阅读:1326来源:国知局
一种圆刀分切系统及分切机的制造方法与工艺

本实用新型涉及分切物料设备的技术领域,具体而言,涉及一种圆刀分切系统及分切机。



背景技术:

分切机常用于造纸机械、电线电缆云母带及印刷包装机械,是一种将宽幅纸张、云母带、铝箔、铜箔或薄膜分切成多条窄幅材料的机械设备。

以用于铝箔、铜箔的分切机为例,目前,主要的分切方式有:(1)无动力方刀片分切;(2)圆盘刀剪切;(3)被动圆刀分切。其中,(1)无动力方刀片分切存在如下不足:刀片切口处易发热、刃口磨损快,分切速度低约50m/min,切口有金属粉,收卷端面颜色差异大,并只能分切厚度小于0.015mm的材料。(2)圆盘刀剪切存在如下不足:采用上下刀剪切,容易使物料分切后,产生荷叶边,锯齿边、压痕等分切缺陷。(3)被动圆刀存在如下不足:由于圆刀旋转让材料带着旋转,切削速度不容易控制,容易产生荷叶边、锯齿边等分切缺陷。

因此,如何改进分切机的分切方式,以提高分切机的分切速度,减少分切后材料可能存在的荷叶边、锯齿边等分切缺陷,成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。



技术实现要素:

鉴于此,本实用新型提出一种圆刀分切系统及分切机,以提高分切机的分切速度,减少分切后材料可能存在的荷叶边、锯齿边等分切缺陷,或至少其中之一。

一方面,本实用新型提出一种圆刀分切系统,包括圆刀座、转动设置于所述圆刀座上的圆刀、与所述圆刀连接的驱动装置,所述驱动装置设置在所述圆刀座上,用于驱动所述圆刀转动并控制所述圆刀的转速。

作为上述圆刀分切系统在一方面的改进,优选地,所述圆刀通过转轴设置于所述圆刀座上,且所述转轴与所述圆刀座之间设置有轴承。

作为上述圆刀分切系统在一方面的改进,优选地,所述转轴上连接有同步轮,所述同步轮通过同步带与所述驱动装置连接。

作为上述圆刀分切系统在一方面的改进,优选地,所述同步带连接在所述驱动装置的输出轴上,所述圆刀座上内置有空腔,所述同步轮、同步带及所述驱动装置的输出轴位于所述空腔内,所述圆刀及所述驱动装置的动力单元分别位于所述圆刀座的两侧。

作为上述圆刀分切系统在一方面的改进,优选地,还包括护罩,所述护罩至少部分遮挡所述圆刀。

作为上述圆刀分切系统在一方面的改进,优选地,还包括移动平台,所述圆刀座设置于所述移动平台上,所述移动平台用于带动所述圆刀座横向和/或纵向移动。

作为上述圆刀分切系统在一方面的改进,优选地,所述移动平台包括滑轨、滑台、连接座、第一驱动机构及第二驱动机构,所述滑台滑动设置于所述滑轨上,并可沿所述滑轨横向移动;所述连接座移动设置于所述滑台上,并可沿所述滑台纵向移动;所述第一驱动机构用于驱动所述滑台沿所述滑轨横向移动,所述第二驱动机构用于驱动所述连接座沿所述滑台纵向移动,所述圆刀座固定在所述连接座上。

作为上述圆刀分切系统在一方面的改进,优选地,所述圆刀的刀片厚度在0.2mm-2.0mm之间。

作为上述圆刀分切系统在一方面的改进,优选地,所述驱动装置为伺服电机。

上述的圆刀分切系统,包括圆刀座、转动设置于圆刀座上的圆刀、与圆刀连接的驱动装置,驱动装置设置在圆刀座上,用于驱动圆刀转动并控制圆刀的转速。由于圆刀连接驱动装置,驱动装置用于驱动圆刀转动并控制圆刀的转速,因此,圆刀的速度可由驱动装置任意调节,与物料的速度匹配,同时可以控制圆刀始终保持恒定的切削速度,能有效的减少甚至避免物料分切后可能出现的荷叶边、锯齿边、压痕等缺陷,使分切后的物料端面美观,颜色一致。同时,由于圆刀主动旋转分切物料,因此,圆刀的刃口轮流进行切削,圆刀的刃口发热和磨损非常小,刀具使用寿命长。另外,圆刀的转速可以由驱动装置任意调节,分切速度可达150m/min(即分切速度可在0-150m/min之间自由调节,大大提高了设备的生产效率,且具有控制方便、精度高等优点。

另一方面,本实用新型还提出了一种分切机,包括送料机构及上述任一种圆刀分切系统,所述圆刀分切系统的圆刀与所述送料机构配合以分切物料。

由于该分切机包括上述的圆刀分切系统,也对应具有该圆刀分切系统的优点,在此不再赘述。

附图说明

图1为本实用新型的一种圆刀分切系统的主视图;

图2为图1中一种圆刀分切系统的右视图;

图3为本实用新型一种分切机的示意图。

图中:

10圆刀座;20圆刀;30驱动装置;40转轴;50同步轮;60同步带;70护罩;80移动平台;81滑轨;82滑台;83连接座;84第一驱动机构;85第二驱动机构;90轴承;100送料机构;200圆刀分切系统;300分切物料。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是,本实用新型中出现的“第一”、“第二”仅用于区分不同部件,无先后之分,更不作为结构本身的限定;同时,本实用新型中的“和/或”,指既可以同时具备,也可以选择其中之一,如方案A和/或方案B,包括方案A、方案B、方案A且方案B此三种情况。

一方面,本实用新型提供了一种圆刀分切系统,尤其适用于铜箔等金属材料的分切,参考图1和2所示,其包括圆刀座10、转动设置于圆刀座10上的圆刀20、与圆刀20连接的驱动装置30,驱动装置30设置在圆刀座10上,用于驱动圆刀20转动并控制圆刀20的转速。该方案中,圆刀20即圆形分切刀具,由圆刀20连接驱动装置30,驱动装置30用于驱动圆刀20转动并控制圆刀20的转速,因此,圆刀20的速度可由驱动装置30任意调节,与物料的速度匹配,同时可以控制圆刀20始终保持恒定的切削速度,能有效的减少甚至避免物料分切后可能出现的荷叶边、锯齿边、压痕等缺陷,使分切后的物料端面美观,颜色一致。同时,由于圆刀20主动旋转分切物料,因此,圆刀20的刃口轮流进行切削,圆刀20的刃口发热和磨损非常小,刀具使用寿命长。另外,圆刀20的转速可以由驱动装置30任意调节,铜箔等金属材料的分切速度可达150m/min,即分切速度可在0-150m/min之间自由调节,大大提高了设备的生产效率,且具有控制方便、精度高等优点。

上述的圆刀分切系统,优选地,圆刀20通过转轴40设置于圆刀座10上,且转轴40与圆刀座10之间设置有轴承90。该轴承90可以为滑动轴承,也可以为滚动轴承。圆刀20优选可拆卸地固定在转轴40上,驱动装置30通过转轴带动圆刀20旋转,通过设置轴承90,转轴40的转动摩擦小,噪音小,磨损小。

为便于驱动装置30与转轴20之间的动力传动,转轴40上连接有同步轮50,同步轮50通过同步带60与驱动装置30连接。优选地,同步带60连接在驱动装置30的输出轴上,圆刀座10上内置有空腔,同步轮50、同步带60及驱动装置30的输出轴位于空腔内,圆刀20及驱动装置30的动力单元分别位于圆刀座10的两侧。通过该方案,布置合理,同步轮50、同步带60及驱动装置30的输出轴位于空腔内,可以避免外界干扰,提高传动可靠性。

上述方案中,优选地,还包括护罩70,护罩70至少部分遮挡圆刀20。护罩70可以对圆刀20起到保护作用,一方面避免操作手碰到圆刀20,造成伤害;另一方面,可以避免外界物体触碰圆刀20,给圆刀20造成损坏。

为便于调节圆刀20的切口位置及切口深度,优选地,该圆刀分切系统还包括移动平台80,圆刀座10设置于移动平台80上,移动平台80用于带动圆刀座10横向和/或纵向移动。横向,即图1中的左右方向;纵向,即图2中的左右方向,当移动平台80带动圆刀座10横向移动时,可以调节切口位置,当移动平台80带动圆刀座10纵向移动时,可以调节切口深度。

上述方案中,移动平台80还有多种实施方式以实现带动圆刀座10横向和/或纵向移动的目的,优选地,移动平台80包括滑轨81、滑台82、连接座83、第一驱动机构84及第二驱动机构85,滑台82滑动设置于滑轨81上,并可沿滑轨81横向移动;连接座83移动设置于滑台82上,并可沿滑台82纵向移动;第一驱动机构84用于驱动滑台82沿滑轨81横向移动,第二驱动机构85用于连接座83沿滑台82纵向移动,圆刀座10固定在连接座83上。

上述的圆刀分切系统,圆刀20的刀片厚度可以根据分切物料的特性进行选择,优选地,圆刀20的刀片厚度在0.2mm-2.0mm之间。

上述的圆刀分切系统,驱动装置30优选为伺服电机,当然还可以为伺服马达或者驱动器与控制器的结合体,此时,控制器通过驱动器控制圆刀20的转速。

另一方面,如图3所示,本实用新型具体实施例提供的分切机,包括送料机构100及上述任一种圆刀分切系统200,圆刀分切系统200的圆刀20与送料机构配合以分切物料300。

由于该分切机包括上述的圆刀分切系统200,也对应具有该圆刀分切系统200的优点,具体地,由于圆刀20连接驱动装置30,驱动装置30用于驱动圆刀20转动并控制圆刀20的转速,因此,圆刀20的速度可由驱动装置30任意调节,与物料300的速度匹配,同时可以控制圆刀20始终保持恒定的切削速度,能有效的减少甚至避免物料分切后可能出现的荷叶边、锯齿边、压痕等缺陷,使分切后的物料端面美观,颜色一致。同时,由于圆刀20主动旋转分切物料,因此,圆刀20的刃口轮流进行切削,圆刀20的刃口发热和磨损非常小,刀具使用寿命长。另外,圆刀20的转速可以由驱动装置30任意调节,铜箔等金属材料分切速度可达150m/min,即分切速度可在0-150m/min之间自由调节,大大提高了设备的生产效率,且具有控制方便、精度高等优点。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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