一种PLC芯片斜端面自动切割装置的制作方法

本发明涉及芯片切割技术领域，具体为一种plc芯片斜端面自动切割装置。

背景技术：

plc是由单片机加上外围电路所构成的逻辑控制器，它是一种可编程的存储器，plc能够通过数字式或模拟式的输入输出来控制各种类型机械设备的生产过程，plc控制器是由多个plc芯片组合而成的，这些芯片大多是塑料制品，塑料制品的芯片绝缘性好，化学性质稳定，不易被腐蚀，且加工成本低，这些塑料制品在进行切割后才能进行下一步芯片制作。

现有装置在对原材料进行切割时，一般采用人工对原材料进行切割，这种切割方式切割效率低，且切割精度不准确，这就可能导致切割出的芯片不符合要求，增加芯片的报废率，此外，现有切割装置在于芯片接触时由于摩擦会产生高温，由于原材料材质为塑料，接触点的高温可能会融化切割出的芯片，导致切割出芯片的质量较低，为此，我们开发研究了一种plc芯片斜端面自动切割装置。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提供了一种plc芯片斜端面自动切割装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种plc芯片斜端面自动切割装置，包括支撑底座，所述支撑底座的顶部固定安装有承接支架，所述支撑底座的顶部设置有位于承接支架一侧的单相电机，所述支撑底座的顶部固定安装有芯片收集腔，所述支撑底座的顶部设置有位于承接支架外侧的废料收集箱，所述承接支架的顶部固定安装有控制台，所述承接支架的外侧固定安装有固定块，所述承接支架的内部设置有传送齿轮带，所述承接支架的内侧固定安装有滑条，所述承接支架的内部设置有位于传送齿轮带上方的升降臂，所述固定块的底部固定连接有左旋转齿轮，所述传送齿轮带的内侧固定连接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的外端固定连接有固定卡槽，所述升降臂的顶部从左至右依次设置有异步电机、左旋转带轮、右旋转带轮和微型水泵，所述升降臂正面开设有左进水口，所述升降臂的正面开设有位于左进水口一侧的右进水口，所述升降臂的底部固定连接有第一切割臂，所述升降臂的底部固定连接有位于第一切割臂一侧的第二切割臂，所述微型水泵一端固定连接有右进水口，所述左进水口的外部固定连接有连接管，所述第二切割臂的内部固定安装有固定杆，所述固定杆的外部固定套接有环形套，所述环形套的外部固定连接有切割轮设备，所述切割轮设备的内部设置有切割刀片，所述切割刀片的顶部固定安装有切割套，所述切割套的外部固定安装有三通管口，所述切割套的底部设置有喷头。

可选的，所述单相电机的输出端通过带轮活动套接有固定块，所述固定块的外部活动套接有传送齿轮带，所述传送齿轮带的外端固定套接有右旋转齿轮，所述传送齿轮带的数量有两条，且传送齿轮带的内侧设置有于固定块和右旋转齿轮外部齿轮相适配的齿轮扣。

可选的，所述传送齿轮带的内侧固定连接有伸缩弹簧，所述传送齿轮带通过伸缩弹簧固定连接有固定卡槽，且固定卡槽的内部设置有侧凹形槽。

可选的，所述异步电机的输出端通过皮带活动套接有左旋转带轮，所述左旋转带轮的外部活动套接有旋转皮带，所述左旋转带轮通过旋转皮带固定连接有右旋转带轮，且左旋转带轮和右旋转带轮的外部通过皮带分别活动套接有第一切割臂和第二切割臂内部的切割刀片。

可选的，所述升降臂的两侧均固定安装有滑动槽，所述滑动槽与承接支架内侧的滑条相适配，且滑条的上下两端设置有位于承接支架内侧的挡板。

可选的，所述芯片收集腔和废料收集箱的规格相同，所述芯片收集腔和废料收集箱的顶部设置有开口槽，且芯片收集腔设置在第二切割臂和传送齿轮带的下方。

可选的，所述微型水泵的输出端固定连接有右进水口，所述左进水口的外部通过连接管固定连接有右进水口，且左进水口和右进水口输出端分别固定连接有第一切割臂和第二切割臂内部的三通管口。

可选的，所述三通管口的输出端有两个，所述三通管口的两个输出端分别设置在切割套的底部，且三通管口的输出端口设置有五个喷头。

本发明提供了一种plc芯片斜端面自动切割装置，具备以下有益效果：

1、该plc芯片斜端面自动切割装置，通过承接支架内部传送齿轮带的设置，能够利用传送齿轮带内部的固定卡槽对原材料进行输送和固定，配合上传送齿轮带上方的升降臂，能够利用升降臂底部第一切割臂和第二切割臂对原材料进行切割，达到能够对原材料进行机械切割的效果，解决了现有装置只能采用人工对芯片进行切割而导致切割效率较低的问题。

2、该plc芯片斜端面自动切割装置，通过第一切割臂内部两个切割刀片的设置，能够使用第一切割臂对原材料进行第一步切割，再利用第二切割臂内部设置的两个切割轮，能够使用切割轮设备对第一步切割后的原材料进行第二步切割，切割后的矩形材料会从传送齿轮带内部的槽孔掉落到芯片收集腔的内部进行存储，达到了对芯片进行高效切割的效果，解决了现有装置对于芯片切割效率较低的问题。

3、该plc芯片斜端面自动切割装置，通过切割刀片的顶部切割套的设置，能够利用微型水泵向切割套内部的三通管口输送水分，再由三通管口向切割套两个底端的喷头输出水分，当切割刀片进行切割时，喷头喷出的水分能够有效降低切割刀片与原材料摩擦而产生的高温，避免由于摩擦产生的高温将芯片融化的情况发生。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明传送齿轮带俯视的结构示意图；

图3为本发明图1中a处放大的结构示意图；

图4为本发明固定卡槽的结构示意图；

图5为本发明图1中b处放大的结构示意图。

图中：1、支撑底座；2、单相电机；3、左旋转齿轮；4、固定块；5、承接支架；6、升降臂；7、左进水口；8、连接管；9、异步电机；10、左旋转带轮；11、控制台；12、旋转皮带；13、右旋转带轮；14、微型水泵；15、右进水口；16、滑动槽；17、环形套；18、第二切割臂；19、滑条；20、传送齿轮带；21、右旋转齿轮；22、芯片收集腔；23、废料收集箱；24、固定卡槽；25、伸缩弹簧；26、固定杆；27、切割套；28、三通管口；29、喷头；30、切割刀片；31、第一切割臂；32、切割轮设备。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图5，本发明提供一种技术方案：一种plc芯片斜端面自动切割装置，包括支撑底座1，支撑底座1的顶部固定安装有承接支架5，支撑底座1的顶部设置有位于承接支架5一侧的单相电机2，支撑底座1的顶部固定安装有芯片收集腔22，支撑底座1的顶部设置有位于承接支架5外侧的废料收集箱23，承接支架5的顶部固定安装有控制台11，承接支架5的外侧固定安装有固定块4，承接支架5的内部设置有传送齿轮带20，承接支架5的内侧固定安装有滑条19，承接支架5的内部设置有位于传送齿轮带20上方的升降臂6，固定块4的底部固定连接有左旋转齿轮3，传送齿轮带20的内侧固定连接有伸缩弹簧25，伸缩弹簧25的外端固定连接有固定卡槽24，升降臂6的顶部从左至右依次设置有异步电机9、左旋转带轮10、右旋转带轮13和微型水泵14，升降臂6正面开设有左进水口7，升降臂6的正面开设有位于左进水口7一侧的右进水口15，升降臂6的底部固定连接有第一切割臂31，升降臂6的底部固定连接有位于第一切割臂31一侧的第二切割臂18，微型水泵14一端固定连接有右进水口15，左进水口7的外部固定连接有连接管8，第二切割臂18的内部固定安装有固定杆26，固定杆26的外部固定套接有环形套17，环形套17的外部固定连接有切割轮设备32，切割轮设备32的内部设置有切割刀片30，切割刀片30的顶部固定安装有切割套27，切割套27的外部固定安装有三通管口28，切割套27的底部设置有喷头29。

其中，单相电机2的输出端通过带轮活动套接有固定块4，固定块4的外部活动套接有传送齿轮带20，传送齿轮带20的外端固定套接有右旋转齿轮21，传送齿轮带20的数量有两条，且传送齿轮带20的内侧设置有于固定块4和右旋转齿轮21外部齿轮相适配的齿轮扣，两条传送齿轮带20内侧的相对位置上安装有固定卡槽24，固定卡槽24的设置能够对切割原材料进行卡接固定，以此适配第一切割臂31和第二切割臂18对原材料施加的压力，进而完成该装置对于原材料进行的第一步和第二步切割，使该装置具备能够对原材料进行机械切割的能力，解决了现有装置不能对于原材料进行机械切割的问题。

其中，传送齿轮带20的内侧固定连接有伸缩弹簧25，传送齿轮带20通过伸缩弹簧25固定连接有固定卡槽24，且固定卡槽24的内部设置有侧凹形槽，固定卡槽24的设置能够对原材料进行卡接，进而完成对于原材料的固定，固定卡槽24外侧伸缩弹簧25的设置能够使固定卡槽24适配不同宽度的原材料进行切割，增加了装置对于原材料的切割效率。

其中，异步电机9的输出端通过皮带活动套接有左旋转带轮10，左旋转带轮10的外部活动套接有旋转皮带12，左旋转带轮10通过旋转皮带12固定连接有右旋转带轮13，且左旋转带轮10和右旋转带轮13的外部通过皮带分别活动套接有第一切割臂31和第二切割臂18内部的切割刀片30，异步电机9的设置能够带动第一切割臂31和第二切割臂18内部的切割刀片30进行旋转，旋转的切割刀片30能够对传送齿轮带20内部的原材料进行切割，达到对原材料进行机械切割的效果。

其中，升降臂6的两侧均固定安装有滑动槽16，滑动槽16与承接支架5内侧的滑条19相适配，且滑条19的上下两端设置有位于承接支架5内侧的挡板，滑动槽16和升降臂6外侧的滑条19的设置，能够使升降臂6在承接支架5的内部进行上下移动，进而完成第一切割臂31和第二切割臂18对于传送齿轮带20内部原材料进行切割的工作。

其中，芯片收集腔22和废料收集箱23的规格相同，芯片收集腔22和废料收集箱23的顶部设置有开口槽，且芯片收集腔22设置在第二切割臂18和传送齿轮带20的下方，第二切割臂18底部芯片收集腔22的设置能够对第二切割臂18切割完成后的芯片进行存储，传送齿轮带20外侧设置有废料收集箱23，废料收集箱23能够对传送齿轮带20内部切割完成后的废料进行存储。

其中，微型水泵14的输出端固定连接有右进水口15，左进水口7的外部通过连接管8固定连接有右进水口15，且左进水口7和右进水口15输出端分别固定连接有第一切割臂31和第二切割臂18内部的三通管口28，微型水泵14将水分由右进水口15和左进水口7输送到升降臂6的内部，再由升降臂6将水分输送到第一切割臂31和第二切割臂18内部切割刀片30的外部，达到对切割产生高温进行降温的效果，解决了现有装置在切割时产生高温而导致原材料融化的问题。

其中，三通管口28的输出端有两个，三通管口28的两个输出端分别设置在切割套27的底部，且三通管口28的输出端口设置有五个喷头29，三通管口28能够将微型水泵14输出的水分输送到切割套27的底部，再由切割套27底部的喷头29输出，以此来降低切割刀片30与原材料摩擦而产生的高温。

综上所述，该plc芯片斜端面自动切割装置，使用时，将原材料卡接到传送齿轮带20内部固定卡槽24中，打开单相电机2，使单相电机2带动传送齿轮带20对原材料进行输送，当固定卡槽24输送到第一切割臂31下方时，打开升降臂6、异步电机9和微型水泵14，异步电机9能够带动第一切割臂31内部的切割刀片30进行旋转，配合上升降臂6带动第一切割臂31的下降，能够对原材料进行第一步切割，切割的同时，微型水泵14能够由喷头29向切割刀片30的外部喷洒水分，以此来降低切割刀片30与原材料摩擦而产生的高温，第一步切割后，再由异步电机9带动第二切割臂18对第一步切割后的原材料进行第二步切割，切割完毕后，合格的芯片会掉落在芯片收集腔22的内部，切割后的废料会被传送齿轮带20输送到废料收集箱23的内部，最后，分别对芯片收集腔22和废料收集箱23内部的合格芯片和废料进行相应处理，即可。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。