一种标签工装的制作方法

本实用新型涉及标签裁剪领域，具体来说，涉及一种标签工装。

背景技术：

标签早已广泛应用于人们生活之中，现有的标签生产时常常需要进行裁剪工序，这道工序一般是由工人逐个进行裁剪，且除了裁纸刀或手术刀外没有其它道具帮忙，这样一来，便容易导致人工裁剪的不齐和大小不对称，工作效率不高，安全上面也很危险。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种标签工装，能够保证安全、质量、提高人工效率和生产速度。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种标签工装，包括底板与扣板，所述底板上设有若干定位孔，所述底板下部开有若干裁剪孔一，所述扣板上设有若干定位块，所述扣板下部开有若干裁剪孔二，所述定位孔与定位块配合设置，所述裁剪孔一与裁剪孔二配合设置。

进一步的，所述底板与扣板为大小一致的长方形板。

进一步的，所述裁剪孔一与裁剪孔二均为五个。

进一步的，所述裁剪孔一与裁剪孔二均为大小一致的等腰直角三角形。

进一步的，所述定位孔设于底板边缘，所述定位块设于扣板边缘。

本实用新型的有益效果：有效避免了人工裁剪的不齐和大小不对称的问题，提高了人工效率和生产速度，同时保证了工作的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的一种标签工装的底板示意图。

图2是根据本实用新型实施例所述的一种标签工装的扣板示意图。

图3是根据本实用新型实施例所述的一种标签工装俯视图。

图4是根据本实用新型实施例所述的一种标签工装侧视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示，根据本实用新型实施例所述的一种标签工装，包括底板1与扣板2，所述底板1上设有若干定位孔3，所述底板1下部开有若干裁剪孔一4，所述扣板2上设有若干定位块5，所述扣板2下部开有若干裁剪孔二6，所述定位孔3与定位块5配合设置，所述裁剪孔一4与裁剪孔二6配合设置。

优选的，所述底板1与扣板2为大小一致的长方形板。

优选的，所述裁剪孔一4与裁剪孔二6均为五个。

优选的，所述裁剪孔一4与裁剪孔二6均为大小一致的等腰直角三角形。

优选的，所述定位孔3设于底板1边缘，所述定位块5设于扣板2边缘，方便标签放置。

为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。

本实用新型为生产整机时标签的裁剪工装，具体使用时，将一整张（五个）标签放在底板1之上，让需要裁剪的地方对准底板1上的裁剪孔一4，然后将扣板2扣在底板1上对标签进行定位，之后便可沿剪孔一4与裁剪孔二6对标签进行裁剪。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种标签工装，包括底板（1）与扣板（2），其特征在于，所述底板（1）上设有若干定位孔（3），所述底板（1）下部开有若干裁剪孔一（4），所述扣板（2）上设有若干定位块（5），所述扣板（2）下部开有若干裁剪孔二（6），所述定位孔（3）与定位块（5）配合设置，所述裁剪孔一（4）与裁剪孔二（6）配合设置。

2.根据权利要求1所述的一种标签工装，其特征在于，所述底板（1）与扣板（2）为大小一致的长方形板。

3.根据权利要求2所述的一种标签工装，其特征在于，所述裁剪孔一（4）与裁剪孔二（6）均为五个。

4.根据权利要求3所述的一种标签工装，其特征在于，所述裁剪孔一（4）与裁剪孔二（6）均为大小一致的等腰直角三角形。

5.根据权利要求1所述的一种标签工装，其特征在于，所述定位孔（3）设于底板（1）边缘，所述定位块（5）设于扣板（2）边缘。

技术总结
本实用新型涉及一种标签工装，包括底板与扣板，所述底板上设有若干定位孔，所述底板下部开有若干裁剪孔一，所述扣板上设有若干定位块，所述扣板下部开有若干裁剪孔二，所述定位孔与定位块配合设置，所述裁剪孔一与裁剪孔二配合设置。本实用新型有效避免了人工裁剪的不齐和大小不对称的问题，提高了人工效率和生产速度，同时保证了工作的安全性。

技术研发人员：王艳飞;郭健
受保护的技术使用者：北京金晟达生物电子科技有限公司
技术研发日：2019.07.22
技术公布日：2020.05.22