本实用新型涉及一种切割刀片，属于半导体封装设备
技术领域：
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背景技术：
：：业内，常规wettable半导体产品，为满足封装产品管脚上锡的需求，将封装产品切割2次形成台阶管脚，在第一次切割后对产品进行电镀锡层，使台阶管脚后续需能够具有爬锡能力，以增加封装产品焊接在pcb板的牢固度。在封装过程中，由于生产工艺的需求，需要对引线框的局部或整体进行热处理，在加热和冷却的过程中，由于塑封材料与引线框的热膨胀系数不一致，导致体积膨胀和收缩不均匀，因此产生应力。在应力的作用下，包封后的整条产品易发生翘曲，使产品的共面性变差。为了解决因产品翘曲而导致切割深度不精确，严重的导致管脚切透的问题出现，以及切透管脚无法电镀上锡导致产品焊接异常问题，采用设置了抵压部的切割刀进行切割，如图1、图2所示。上述切割刀包括一圈圆环状的切割刀主体，环状的切割刀主体外侧设置有一圈圆环状的刀头，刀头的宽度小于切割刀主体的宽度，超出刀头的部分在刀头左右两侧形成抵压部，刀头设置有金刚石颗粒。无切割能力的抵压部可以控制管脚的切割深度，限制切割刀片进一步向下切割产品，切割刀切割的最深深度为刀头凸出的顶部距抵压部外表面的距离，解决第一次切割产品时因产品翘曲造成产品管脚切透的问题。然而，切割刀的转速与切割刀行进的速度(即切割刀切割产品的速度)不匹配，导致抵压部与被抵压的树脂及金属产生摩擦，一方面切割刀上的抵压部会磨损，产品切割深度随着抵压部的不断磨损将变得越来越深，切割刀的使用寿命缩短；另一方面产品上的树脂及金属也会磨损，影响产品外观品质要求。因此，这种设置了抵压部的切割刀还有待进一步改善。技术实现要素：本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种切割刀片，它能够使切割刀上抵压产品部分的转速可以与切割刀切割速度配合，从而解决抵压部与切割刀切割速度不匹配造成的切割刀磨损及产品树脂和金属磨损的问题。本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种切割刀片，它包括一圆环状的切割刀本体，所述切割刀本体轴心开设有一轴孔，所述圆环状的切割刀本体的圆柱侧面中间设置有一圈圆环状的刀头，所述切割刀本体圆柱侧面的左右两端各设置一个轴承安装部，所述轴承安装部上各设置一圈圆环状的滚珠轴承，所述刀头外侧面凸出于滚珠轴承外侧面。优选的，所述滚珠轴承包括滚轴内圈和滚轴外圈，所述滚轴内圈和滚轴外圈之间设置有保持器，所述保持器上设置有多个滚珠。优选的，所述轴承安装部上设置有至少一个第一防滑切面，所述滚轴内圈内壁上设置有至少一个第二防滑切面，所述第二防滑切面与第一防滑切面相配合。优选的，所述保持器上设置有若干滚珠固定槽，所述滚珠嵌入滚珠固定槽内。优选的，所述滚轴内圈的外壁和/或滚轴外圈的内壁上设置有凹进的环形滑动槽，所述滚珠部分嵌入至滑动槽内。优选的，所述滚轴内圈与切割刀本体之间的轴承安装部上设置有防滑层。优选的，所述滚轴内圈与滚轴外圈之间设置有左右两块防尘盖，所述防尘盖至少罩住部分滚轴内圈和部分滚轴外圈。优选的，所述滚轴外圈或滚轴内圈左右两侧面上分别设置有若干个第一固定孔，所述防尘盖上设置有若干与第一固定孔相对应的第二固定孔。优选的，所述刀头至少表面设置有金刚石颗粒。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型一种切割刀片，它在刀头左右两侧抵压部位置设置滚珠轴承，可以避免切割刀与产品之间产生摩擦损耗的情况，延长了切割刀寿命，避免产品外观不良。附图说明图1为现有一种带有抵压部的切割刀片的结构示意图。图2为现有一种带有抵压部的切割刀片的进行一次切割的状态示意图。图3为本实用新型一种切割刀片的结构示意图。图4为图3的侧视图。图5为图3的a-a剖视图。图6为本实用新型一种切割刀片进行一次切割的状态示意图。图7为经过二次切割后的产品示意图。其中：切割刀本体1轴孔2刀头3抵压部4金刚石颗粒5轴承安装部6滚珠轴承7滚轴内圈71滚轴外圈72保持器73滚珠74第二防滑切面75滚珠固定槽76滑动槽77第一防滑切面8防滑层9防尘盖10第一固定孔11第二固定孔12紧固件13切割刀14产品15树脂16管脚段金属17连筋段金属18一次切割后镀层19台阶管脚20。具体实施方式以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。如图3～图7所示，本实用新型涉及的一种切割刀片，它包括一圆环状的切割刀本体1，所述切割刀本体1轴心开设有一轴孔2，所述轴孔2用于和切割刀轴装配，所述圆环状的切割刀本体1的圆柱侧面中间设置有一圈圆环状的刀头3，所述切割刀本体1圆柱侧面的左右两端各设置一个轴承安装部6，所述轴承安装部6上各设置一圈圆环状的滚珠轴承7，所述刀头3外侧面凸出于滚珠轴承7外侧面；所述刀头3与切割刀本体1一体成型；所述刀头3采用焊接或粘结方式设置于切割刀本体1上；所述滚珠轴承7包括滚轴内圈71和滚轴外圈72，所述滚轴内圈71和滚轴外圈72之间设置有保持器73，所述保持器73上设置有多个滚珠74；所述轴承安装部6上设置有至少一个第一防滑切面8，所述滚轴内圈71内壁上设置有至少一个第二防滑切面75，所述第二防滑切面75与第一防滑切面8相配合，从而可以防止滚珠轴承7与切割刀本体1打滑；所述保持器73上设置有若干滚珠固定槽76，所述滚珠74嵌入滚珠固定槽76内；所述滚轴内圈71的外壁和/或滚轴外圈72的内壁上设置有凹进的环形滑动槽77，所述滚珠74部分嵌入至滑动槽77内；所述滚轴内圈71与切割刀本体1之间的轴承安装部6上设置有防滑层9；为了方便滚珠轴承安装，所述滚轴内圈71与滚轴外圈72至少其中之一采用两个对半的环形圈组合而成；所述滚轴内圈71与滚轴外圈72之间设置有左右两块防尘盖10，所述防尘盖10至少罩住部分滚轴内圈71和部分滚轴外圈72，从而可以有效防止尘屑进入滚珠轴承内部，避免尘屑影响滚珠轴承滚动；所述滚轴外圈72左右两侧面上分别设置有若干个第一固定孔11，所述防尘盖10上设置有若干与第一固定孔11相对应的第二固定孔12，所述第一固定孔11与第二固定孔12通过紧固件13将防尘盖10固定设置于滚轴外圈72上；所述防尘盖10与滚轴内圈71之间存在隙缝，避免防尘盖与滚轴内圈摩擦损耗；所述第一固定孔11还可以设置在滚轴内圈71上，此时防尘盖10与滚轴外圈72之间存在隙缝，防尘盖随着滚轴内圈转动；所述滚珠轴承7与刀头3之间存在间隙，可以避免刀头与滚轴轴承发生摩擦；所述刀头3呈向外凸出的结构，所述刀头3的截面形状可以是方形、梯形等形状；所述刀头3至少表面设置有金刚石颗粒5，也可以整个刀头3整体都设置有金刚石颗粒；所述金刚石颗粒5之间可以由树脂、金属等物质填充；所述刀头3凸出于滚珠轴承7的尺寸依据产品第一次切割需要切割的深度进行设定；切割时，滚轴内圈随切割刀本体转动，滚轴内圈的转速与切割刀的转速一致；通过滚珠的协调作用，滚轴外圈的转速与切割刀切割速度一致，避免切割刀与产品之间产生摩擦损耗的问题。上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。当前第1页12当前第1页12