一种电解铜箔生产加工方法与流程

本发明涉及电解铜箔技术领域，特别涉及一种电解铜箔生产加工方法。

背景技术：

电解铜箔是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)、锂离子电池制造的重要的材料，在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

一般的电解铜箔在生产成型后体积较大，为了便于输送和存储，需要将生产成型后的电解铜箔进行裁切，目前，在对电解铜箔进行裁切时，都是将成型后的电解铜箔铺设开两端固定卷绕，再通过切割设备进行裁切，但常规的裁切设备的裁切宽度基本都是固定的，无法根据需要进行调节，适应性较差，且现有的裁切设备在裁切时容易产生偏差，造成裁切后的电解铜箔边缘参差不齐，影响了电解铜箔的生产质量。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明提供了一种电解铜箔生产加工方法，可以根据需要对电解铜箔的裁切宽度进行调节，具有较高的适应性，同时具有较高的裁切精度，避免了裁切时产生的偏差，提高了电解铜箔的生产质量。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种电解铜箔生产加工方法，其使用了一种电解铜箔处理装置，该电解铜箔处理装置包括底座和移动台，采用上述电解铜箔处理装置处理电解铜箔时具体方法如下：

s1、装置检查：在启用该电解铜箔处理装置处理电解铜箔之前，对装置运行进行检查；

s2、调节固定：对上述s1中经过检查的电解铜箔处理装置中的移动台进行调节；

s3、输送裁切：将压合成型后的电解铜箔插入上述s2中经过检查的底座内进行输送，在输送的同时通过上述s2中经过调节的移动台对电解铜箔进行裁切；

s4、收集卷绕：通过底座对上述s3中经过裁切的电解铜箔进行收集卷绕；

所述的底座上固定安装有隔板，所述隔板上对称开设有滑槽，所述滑槽均贯穿所述隔板，所述移动台设有多个并对称设置，所述移动台的底部均插设在所述滑槽内并滑动连接，所述移动台之间均对称铰接有折叠架；

所述的底座上固定安装有一号液压缸，所述一号液压缸的输出端固定安装有升降板，所述升降板的顶部对称滑动安装有若干升降杆，所述升降杆的顶部均贯穿所述滑槽插设在所述折叠架上；

所述的移动台内均对称插设有若干插杆，所述插杆均为两两对称设置，对称设置的所述插杆的顶部均固定安装有升降台，所述升降台内均插设有圆柱形结构的转轴，所述转轴上均固定安装有切割刀片，所述切割刀片的顶部均贯穿所述升降台，所述转轴的两端均贯穿所述升降台，所述转轴内均水平开设有花键槽，所述底座的两侧对称开设有一号通槽，所述一号通槽内均固定安装有二号液压缸，所述二号液压缸的输出端均固定安装有连接块，所述连接块为两两对称设置，所述连接块之间固定安装有花键杆，所述花键杆均贯穿所述花键槽插设在所述转轴内。

作为本发明的一种优选技术方案，所述的花键槽的内壁上上均对称插设有滚珠，所述滚珠均与所述花键杆相接触。

作为本发明的一种优选技术方案，所述的底座上并位于所述升降台的上方固定安装有压板，所述压板的底部并位于所述切割刀片的上方开设有弧形结构切槽，所述压板的底部并位于所述切槽的两侧均插设有滚轴，所述升降台的顶部并位于所述切割刀片的两端均固定安装有一号弹簧杆，所述一号弹簧杆的顶部均固定安装有连接架，所述连接架上均插设有滚轮，所述滚轮均分别与所述滚轴对应设置。

作为本发明的一种优选技术方案，所述的底座的两侧均开设有二号凹槽，所述二号凹槽内均固定安装有二号弹簧杆，所述二号弹簧杆的顶部均固定安装有插块，所述插块为两两对称设置，所述插块之间插设有收卷轴，所述底座上并位于所述收卷轴的上方插设有压轴，所述压轴与所述收卷轴对应设置并相接触。

作为本发明的一种优选技术方案，所述的移动台的一端均铰接有连接臂，所述连接臂远离所述移动台的一端均固定安装有圆弧形结构的挡板，所述挡板均与所述收卷轴对应设置并插设在所述收卷轴上，所述移动台的一端并位于所述连接臂的上方均固定安装有拉簧，所述拉簧远离所述移动台的一端均分别固定安装在所述连接臂上。

本发明的有益效果在于：

1.本发明可以根据需要对电解铜箔的裁切宽度进行调节，具有较高的适应性，同时具有较高的裁切精度，避免了裁切时产生的偏差，提高了电解铜箔的生产质量。

2.本发明设计了移动台，通过升降杆的升降可以带动折叠架进行开合，带动移动台进行同步等间距移动，可以根据加工需要进行快速精准的调节，具有较高的适应性。

3.本发明设计了升降台，通过花键杆的升降可以带动升降台实现升降，升降台通过升降可以将铜箔按压在压板的底部，实现绷劲和切割，确保了裁切的精度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的工艺流程示意图；

图2是本发明的立体结构示意图；

图3是本发明的立体剖切结构示意图；

图4是本发明的移动台的立体结构示意图；

图5是本发明的转轴的剖视结构示意图；

图6是本发明的压板的剖视结构示意图；

图7是本发明的连接臂的局部结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

如图1至图7所示，一种电解铜箔生产加工方法，其使用了一种电解铜箔处理装置，该电解铜箔处理装置包括底座1和移动台2，采用上述电解铜箔处理装置处理电解铜箔时具体方法如下：

s1、装置检查：在启用该电解铜箔处理装置处理电解铜箔之前，对装置运行进行检查；

s2、调节固定：对上述s1中经过检查的电解铜箔处理装置中的移动台2进行调节；

s3、输送裁切：将压合成型后的电解铜箔插入上述s1中经过检查的底座1内进行输送，在输送的同时通过上述s2中经过调节的移动台2对电解铜箔进行裁切；

s4、收集卷绕：通过底座1对上述s3中经过裁切的电解铜箔进行收集卷绕；

底座1上固定安装有隔板3，隔板3上对称开设有滑槽31，滑槽31均贯穿隔板3，移动台2设有多个并对称设置，移动台2的底部均插设在滑槽31内并滑动连接，移动台2之间均对称铰接有折叠架21，底座1用于固定安装在平面上，隔板3配合滑槽31用于连接移动台2并实现其移动，折叠架21用于使移动台2相互连接，并带动移动台2同步等间距移动。

底座1上固定安装有一号液压缸11，一号液压缸11的输出端固定安装有升降板12，升降板12的顶部对称滑动安装有若干升降杆13，升降杆13的顶部均贯穿滑槽31插设在折叠架21上，一号液压缸11通过伸缩带动升降板12和升降杆进行升降，升降杆12通过升降可以带动折叠架21进行开合，带动移动台2进行移动。

移动台2内均对称插设有若干插杆23，插杆23均为两两对称设置，对称设置的插杆23的顶部均固定安装有升降台24，升降台24内均插设有圆柱形结构的转轴25，转轴25上均固定安装有切割刀片26，切割刀片26的顶部均贯穿升降台24，转轴25的两端均贯穿升降台24，转轴25内均水平开设有花键槽27，底座1的两侧对称开设有一号通槽14，一号通槽14内均固定安装有二号液压缸15，二号液压缸15的输出端均固定安装有连接块16，连接块16为两两对称设置，连接块16之间固定安装有花键杆17，花键杆17均贯穿花键槽27插设在转轴25内，插杆23用于连接升降台24并实现其升降，转轴25用于连接切割刀片26并带动其旋转，实现对铜箔的裁切，二号液压缸15配合连接块16用于连接花键杆17并带动其升降，花键杆17通过花键槽27插设在转轴25内，可以带动升降台24进行升降，同时花键杆17通过旋转，带动转轴25同步旋转，带动切割刀片26旋转，实现裁切。

花键槽27的内壁上上均对称插设有滚珠271，滚珠271均与花键杆17相接触，滚珠271可以方便转轴25在移动台2的带动下在花键杆17上移动。

底座1上并位于升降台24的上方固定安装有压板7，压板7的底部并位于切割刀片26的上方开设有弧形结构切槽71，压板7的底部并位于切槽71的两侧均插设有滚轴72，升降台24的顶部并位于切割刀片26的两端均固定安装有一号弹簧杆4，一号弹簧杆4的顶部均固定安装有连接架41，连接架41上均插设有滚轮42，滚轮42均分别与滚轴32对应设置，压板3用于配合升降台24，升降台24通过升降配合一号弹簧杆4将铜箔按压在压板3的底部上的滚轴32上，通过铜箔的输送，可以对切槽31内的铜箔进行固定和绷劲，便于切割刀片26尽心铜箔的裁切，并确保了裁切的精度。

底座1的两侧均开设有二号凹槽5，二号凹槽5内均固定安装有二号弹簧杆51，二号弹簧杆51的顶部均固定安装有插块52，插块52为两两对称设置，插块52之间插设有收卷轴53，底座1上并位于收卷轴53的上方插设有压轴54，压轴54与收卷轴53对应设置并相接触，二号弹簧杆51配合插块52用于连接收卷轴53并带动其进行升降，当收卷轴53上的铜箔收集过多后造成收卷轴53的直径增大，通过压轴54将收卷轴53进行按压，使收卷轴的顶部始终保持水平状态，确保了收卷后的铜箔的紧密度。

移动台2的一端均铰接有连接臂6，连接臂6远离移动台2的一端均固定安装有圆弧形结构的挡板61，挡板61均与收卷轴53对应设置并插设在收卷轴53上，移动台2的一端并位于连接臂6的上方均固定安装有拉簧62，拉簧62远离移动台2的一端均分别固定安装在连接臂6上，挡板61在移动台2的带动下同步移动，可以对收卷后的铜箔进行分隔，避免收卷后的铜箔相互压合，产生缠绕。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。