一种电子器件芯片生产加工用打孔装置的制作方法

[0001]
本发明属于电子器件芯片生产加工技术领域，具体的是一种电子器件芯片生产加工用打孔装置。


背景技术：

[0002]
众所周知，电子器件芯片生产加工用打孔装置是一种用于电子芯片生产过程中，对其表面进行打孔的辅助装置，其在电子芯片生产的领域中得到了广泛的使用，然而现有的电子器件芯片生产加工用打孔装置在打孔时电子器件芯片容易发生偏移，从而造成芯片打孔失败，因此亟需设计一种电子器件芯片生产加工用打孔装置；
[0003]
现有的电子器件芯片生产加工用打孔装置还存在一定的缺陷，通常不能够对芯片上的各种不同的位置进行钻孔，不具备快捷的调节钻头位置的功能，而且芯片在打孔时发生偏移而造成错误打孔，不具有稳定的紧密夹持的功能，钻孔的稳定性比较差，并且电子器件芯片在与钻头接触时容易发生局部弯曲，钻头也会对芯片造成较大的冲击力，没有起到很好的防护作用，因此需要设计一种电子器件芯片生产加工用打孔装置。


技术实现要素：

[0004]
本发明的目的在于提供一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，主要解决现有的电子器件芯片生产加工用打孔装置还存在一定的缺陷，通常不能够对芯片上的各种不同的位置进行钻孔，不具备快捷的调节钻头位置的功能，而且芯片在打孔时发生偏移而造成错误打孔，不具有稳定的紧密夹持的功能，钻孔的稳定性较差，并且电子器件芯片在与钻头接触时容易发生局部弯曲，钻头也会对芯片造成较大的冲击力，没有起到很好的防护作用的问题。
[0005]
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]
一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，包括支撑底座，所述支撑底座上贯穿开设有通道口，所述通道口的内部底面靠近两侧均开设有限位滑槽，所述支撑底座的一侧中间位置固定安装有一号电机，所述一号电机的输出端安装有贯穿支撑底座的螺纹杆，所述通道口的内部贯穿设置有移动横杆，所述移动横杆的下表面靠近两侧均固定连接有限位滑块，所述移动横杆的上表面且位于两侧边缘位置均固定安装有支撑竖板，两组所述支撑竖板的上端之间固定连接有固定横板，所述固定横板的上表面开设有滑口，所述滑口上贯穿设置有一号螺纹轴，所述一号螺纹轴的一端固定连接有转动把手，且转动把手位于固定横板的外侧面上，所述一号螺纹轴的外侧面套设有一号移动块，所述一号移动块的下表面固定连接有电机座，所述电机座的下表面嵌设有二号电机，所述二号电机的输出端安装有转动轴，所述转动轴的下端固定连接有钻头。
[0007]
作为本发明的进一步方案：所述支撑竖板上靠近中间位置开设有限位口，两组所述限位滑槽关于螺纹杆对称设置，且两组限位滑块分别位于两组限位滑槽内部，所述移动横杆的长度大于支撑底座的宽度，所述移动横杆的中间位置贯穿开设有螺纹通道一，所述
移动横杆通过螺纹通道一与螺纹杆螺纹连接，所述移动横杆通过两组限位滑块配合两组限位滑槽滑动安装在通道口内部。
[0008]
作为本发明的进一步方案：所述一号移动块上贯穿开设有螺纹通道二，所述一号移动块通过螺纹通道二与一号螺纹轴螺纹连接，所述一号移动块通过一号螺纹轴配合螺纹通道二活动安装在滑口内部，所述钻头通过转动轴活动安装在固定横板的下方。
[0009]
作为本发明的进一步方案：所述支撑底座的上表面靠近两侧均固定安装有限位挡板，所述支撑底座的上表面中间位置固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端安装有伸缩杆，所述伸缩杆的上端固定安装有升降板，所述支撑底座的上表面靠近液压缸外侧固定安装有四组固定套管，所述升降板的下表面靠近边角位置均固定安装有活动插杆，四组所述活动插杆的外侧面均套设有弹簧。
[0010]
作为本发明的进一步方案：所述限位挡板上表面中间位置开设有通口，四组所述固定套管关于液压缸对称设置，四组所述活动插杆的下端分别位于四组固定套管的内部，所述升降板通过伸缩杆配合四组固定套管和四组活动插杆活动安装在支撑底座上方，所述升降板的上表面开设有收集槽。
[0011]
作为本发明的进一步方案：所述升降板的上表面且位于两侧边缘位置均固定安装有分隔杆，两组所述分隔杆的上表面之间固定连接有夹持框，所述夹持框的内部一侧开设有插接槽，所述夹持框的两侧壁中间位置均贯穿开设有一号螺纹孔，所述夹持框远离插接槽的一侧中间位置贯穿开设有二号螺纹孔，所述夹持框两内侧壁上均设置有横向夹杆，所述夹持框远离插接槽的内侧壁上设置有纵向夹杆，两组所述一号螺纹孔的内部均贯穿设置有一号螺栓杆，所述二号螺纹孔的内部贯穿设置有二号螺栓杆。
[0012]
作为本发明的进一步方案：两组所述横向夹杆和纵向夹杆的内侧面均开设有夹持槽，所述横向夹杆上的夹持槽内侧壁上开设有开口，两组所述横向夹杆和纵向夹杆的外侧面中间位置均开设有卡槽，两组所述一号螺栓杆与二号螺栓杆的外侧面靠近一端固定套设有旋转环，且旋转环位于卡槽的内部，所述一号螺栓杆和二号螺栓杆分别通过旋转环配合卡槽与横向夹杆和纵向夹杆活动连接，两组所述一号螺栓杆分别通过一号螺纹孔与夹持框的两侧螺纹连接，所述二号螺栓杆穿过通口配合二号螺纹孔与夹持框的一侧螺纹连接。
[0013]
作为本发明的进一步方案：两组所述支撑竖板之间且位于升降板上方安装有活动板，所述活动板的上表面开设有滑道，所述滑道的内部设置有二号移动块，所述滑道上贯穿设置有二号螺纹轴，所述二号移动块的上表面靠近两侧固定连接有倾斜板，两组所述倾斜板的上表面均固设有弹性垫。
[0014]
作为本发明的进一步方案：所述二号螺纹轴的一端穿过限位口与活动板活动安装，所述二号移动块上贯穿开设有螺纹通道三，所述二号移动块通过螺纹通道三与二号螺纹轴螺纹连接，所述二号移动块通过二号螺纹轴配合螺纹通道三活动安装在滑道内部，两组所述倾斜板之间的夹角呈90
°
设置，所述活动板位于两组分隔杆之间。
[0015]
作为本发明的进一步方案：该打孔装置的使用方法具体步骤如下：
[0016]
步骤一：先将电子器件芯片的一宽边插接到夹持框内侧壁上的插接槽内部，接着手动旋转二号螺栓杆，通过二号螺纹孔配合旋转环和卡槽带动纵向夹杆沿着横向夹杆上的开口滑动，直至电子器件芯片的另一宽边位于纵向夹杆上的夹持槽内部，紧接着手动旋转两组一号螺栓杆，分别通过一号螺纹孔配合旋转环和卡槽带动两组横向夹杆相向移动，直
至电子器件芯片的两长边分别位于两组横向夹杆上的夹持槽内部，完成对电子器件的夹持操作；
[0017]
步骤二：启动支撑底座一侧的一号电机，来带动螺纹杆旋转，从而通过螺纹通道一配合两组限位滑块和限位滑槽来带动移动横杆在通道口内部滑动，然后手动旋转固定横板上的转动把手，带动一号螺纹轴旋转，从而在螺纹通道二的配合下带动一号移动块在滑口内部移动，进而带动钻头沿着滑口进行移动，直至钻头位于芯片所需打孔位置的正上方，并启动电机座内部的二号电机，带动转动轴旋转，从而带动钻头进行旋转，完成打孔位置的调节过程；
[0018]
步骤三：手动转动二号螺纹轴，通过螺纹通道三带动二号移动块沿着滑道进行移动，直至两组倾斜板上的弹性垫位于打孔位置的两侧，然后启动支撑底座上表面的液压缸，带动伸缩杆向上移动，从而在四组活动插杆和固定套管对应配合下带动升降板向上移动，进而通过分隔杆带动夹持框向上移动，直至钻头对芯片上的打孔位置进行打孔，完成打孔操作。
[0019]
本发明的有益效果：
[0020]
1、在钻孔操作之前，通过启动支撑底座一侧的一号电机，来带动螺纹杆旋转，从而通过螺纹通道一配合两组限位滑块和限位滑槽来带动移动横杆在通道口内部滑动，然后手动旋转固定横板上的转动把手，带动一号螺纹轴旋转，从而在螺纹通道二的配合下带动一号移动块在滑口内部移动，进而带动钻头沿着滑口进行移动，直至钻头位于芯片所需打孔位置的正上方，能够对电子器件芯片上的不同位置进行钻孔，具有快捷的调节钻头位置的功能。
[0021]
2、在安装电子器件芯片时，先将电子器件芯片的一宽边插接到夹持框内侧壁上的插接槽内部，接着手动旋转二号螺栓杆，通过二号螺纹孔配合旋转环和卡槽带动纵向夹杆沿着横向夹杆上的开口滑动，直至电子器件芯片的另一宽边位于纵向夹杆上的夹持槽内部，紧接着手动旋转两组一号螺栓杆，分别通过一号螺纹孔配合旋转环和卡槽带动两组横向夹杆相向移动，直至电子器件芯片的两长边分别位于两组横向夹杆上的夹持槽内部，避免电子器件芯片在打孔时发生偏移而造成打孔错误，具有稳定的紧密夹持的功能。
[0022]
3、在钻孔过程中，通过转动二号螺纹轴，配合螺纹通道三带动二号移动块沿着滑道进行移动，直至两组倾斜板上的弹性垫位于打孔位置的两侧，然后启动支撑底座上表面的液压缸，带动伸缩杆向上移动，从而在四组活动插杆和固定套管以及弹簧的配合下带动升降板向上移动，进而通过分隔杆带动夹持框向上移动，直至钻头对芯片上的打孔位置进行打孔，避免电子器件芯片在与钻头接触时发生局部弯曲，减小了钻头对电子器件芯片的冲击力，起到很好的防护作用，并提高了钻孔的稳定性。
附图说明
[0023]
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
[0024]
图1是本发明的整体结构示意图；
[0025]
图2是本发明中支撑底座与支撑竖板的连接结构示意图；
[0026]
图3是本发明中支撑竖板与固定横板的连接结构示意图；
[0027]
图4是本发明的后视示意图；
[0028]
图5是本发明的底面示意图；
[0029]
图6是本发明中升降板与夹持框的连接结构示意图；
[0030]
图7是本发明中夹持框的结构示意图。
[0031]
图中：1、支撑底座；2、通道口；3、限位滑槽；4、一号电机；5、螺纹杆；6、移动横杆；7、限位滑块；8、支撑竖板；9、固定横板；10、一号螺纹轴；11、转动把手；12、一号移动块；13、电机座；14、二号电机；15、转动轴；16、钻头；17、限位挡板；18、液压缸；19、伸缩杆；20、升降板；21、固定套管；22、活动插杆；23、弹簧；24、分隔杆；25、夹持框；26、插接槽；27、一号螺纹孔；28、二号螺纹孔；29、横向夹杆；30、纵向夹杆；31、一号螺栓杆；32、二号螺栓杆；33、活动板；34、二号移动块；35、二号螺纹轴；36、倾斜板；37、弹性垫。
具体实施方式
[0032]
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0033]
如图1-7所示，一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，包括支撑底座1，支撑底座1上贯穿开设有通道口2，通道口2的内部底面靠近两侧均开设有限位滑槽3，支撑底座1的一侧中间位置固定安装有一号电机4，一号电机4的输出端安装有贯穿支撑底座1的螺纹杆5，通道口2的内部贯穿设置有移动横杆6，移动横杆6的下表面靠近两侧均固定连接有限位滑块7，移动横杆6的上表面且位于两侧边缘位置均固定安装有支撑竖板8，两组支撑竖板8的上端之间固定连接有固定横板9，固定横板9的上表面开设有滑口，滑口上贯穿设置有一号螺纹轴10，一号螺纹轴10的一端固定连接有转动把手11，且转动把手11位于固定横板9的外侧面上，一号螺纹轴10的外侧面套设有一号移动块12，一号移动块12的下表面固定连接有电机座13，电机座13的下表面嵌设有二号电机14，二号电机14的输出端安装有转动轴15，转动轴15的下端固定连接有钻头16，支撑竖板8上靠近中间位置开设有限位口，两组限位滑槽3关于螺纹杆5对称设置，且两组限位滑块7分别位于两组限位滑槽3内部，移动横杆6的长度大于支撑底座1的宽度，移动横杆6的中间位置贯穿开设有螺纹通道一，移动横杆6通过螺纹通道一与螺纹杆5螺纹连接，移动横杆6通过两组限位滑块7配合两组限位滑槽3滑动安装在通道口2内部，一号移动块12上贯穿开设有螺纹通道二，一号移动块12通过螺纹通道二与一号螺纹轴10螺纹连接，一号移动块12通过一号螺纹轴10配合螺纹通道二活动安装在滑口内部，钻头16通过转动轴15活动安装在固定横板9的下方；
[0034]
通过上述技术方案：启动支撑底座1一侧的一号电机4，来带动螺纹杆5旋转，从而通过螺纹通道一配合两组限位滑块7和限位滑槽3来带动移动横杆6在通道口2内部滑动，然后手动旋转固定横板9上的转动把手11，带动一号螺纹轴10旋转，从而在螺纹通道二的配合下带动一号移动块12在滑口内部移动，进而带动钻头16沿着滑口进行移动，直至钻头16位于芯片所需打孔位置的正上方，能够对电子器件芯片上的不同位置进行钻孔，具有快捷的调节钻头16位置的功能；
[0035]
支撑底座1的上表面靠近两侧均固定安装有限位挡板17，支撑底座1的上表面中间位置固定安装有液压缸18，液压缸18的输出端安装有伸缩杆19，伸缩杆19的上端固定安装
有升降板20，支撑底座1的上表面靠近液压缸18外侧固定安装有四组固定套管21，升降板20的下表面靠近边角位置均固定安装有活动插杆22，四组活动插杆22的外侧面均套设有弹簧23，限位挡板17上表面中间位置开设有通口，四组固定套管21关于液压缸18对称设置，四组活动插杆22的下端分别位于四组固定套管21的内部，升降板20通过伸缩杆19配合四组固定套管21和四组活动插杆22活动安装在支撑底座1上方，升降板20的上表面开设有收集槽，两组支撑竖板8之间且位于升降板20上方安装有活动板33，活动板33的上表面开设有滑道，滑道的内部设置有二号移动块34，滑道上贯穿设置有二号螺纹轴35，二号移动块34的上表面靠近两侧固定连接有倾斜板36，两组倾斜板36的上表面均固设有弹性垫37，二号螺纹轴35的一端穿过限位口与活动板33活动安装，二号移动块34上贯穿开设有螺纹通道三，二号移动块34通过螺纹通道三与二号螺纹轴35螺纹连接，二号移动块34通过二号螺纹轴35配合螺纹通道三活动安装在滑道内部，两组倾斜板36之间的夹角呈90
°
设置，活动板33位于两组分隔杆24之间；
[0036]
通过上述技术方案：通过转动二号螺纹轴35，配合螺纹通道三带动二号移动块34沿着滑道进行移动，直至两组倾斜板36上的弹性垫37位于打孔位置的两侧，然后启动支撑底座1上表面的液压缸18，带动伸缩杆19向上移动，从而在四组活动插杆22和固定套管21以及弹簧23的配合下带动升降板20向上移动，进而通过分隔杆24带动夹持框25向上移动，直至钻头16对芯片上的打孔位置进行打孔，避免电子器件芯片在与钻头16接触时发生局部弯曲，减小了钻头16对电子器件芯片的冲击力，起到很好的防护作用，并提高了钻孔的稳定性；
[0037]
升降板20的上表面且位于两侧边缘位置均固定安装有分隔杆24，两组分隔杆24的上表面之间固定连接有夹持框25，夹持框25的内部一侧开设有插接槽26，夹持框25的两侧壁中间位置均贯穿开设有一号螺纹孔27，夹持框25远离插接槽26的一侧中间位置贯穿开设有二号螺纹孔28，夹持框25两内侧壁上均设置有横向夹杆29，夹持框25远离插接槽26的内侧壁上设置有纵向夹杆30，两组一号螺纹孔27的内部均贯穿设置有一号螺栓杆31，二号螺纹孔28的内部贯穿设置有二号螺栓杆32，两组横向夹杆29和纵向夹杆30的内侧面均开设有夹持槽，横向夹杆29上的夹持槽内侧壁上开设有开口，两组横向夹杆29和纵向夹杆30的外侧面中间位置均开设有卡槽，两组一号螺栓杆31与二号螺栓杆32的外侧面靠近一端固定套设有旋转环，且旋转环位于卡槽的内部，一号螺栓杆31和二号螺栓杆32分别通过旋转环配合卡槽与横向夹杆29和纵向夹杆30活动连接，两组一号螺栓杆31分别通过一号螺纹孔27与夹持框25的两侧螺纹连接，二号螺栓杆32穿过通口配合二号螺纹孔28与夹持框25的一侧螺纹连接；
[0038]
通过上述技术方案：将电子器件芯片的一宽边插接到夹持框25内侧壁上的插接槽26内部，接着手动旋转二号螺栓杆32，通过二号螺纹孔28配合旋转环和卡槽带动纵向夹杆30沿着横向夹杆29上的开口滑动，直至电子器件芯片的另一宽边位于纵向夹杆30上的夹持槽内部，紧接着手动旋转两组一号螺栓杆31，分别通过一号螺纹孔27配合旋转环和卡槽带动两组横向夹杆29相向移动，直至电子器件芯片的两长边分别位于两组横向夹杆29上的夹持槽内部，避免电子器件芯片在打孔时发生偏移而造成打孔错误，具有稳定的紧密夹持的功能。
[0039]
工作原理：先将电子器件芯片的一宽边插接到夹持框25内侧壁上的插接槽26内
部，接着手动旋转二号螺栓杆32，通过二号螺纹孔28配合旋转环和卡槽带动纵向夹杆30沿着横向夹杆29上的开口滑动，直至电子器件芯片的另一宽边位于纵向夹杆30上的夹持槽内部，紧接着手动旋转两组一号螺栓杆31，分别通过一号螺纹孔27配合旋转环和卡槽带动两组横向夹杆29相向移动，直至电子器件芯片的两长边分别位于两组横向夹杆29上的夹持槽内部，避免电子器件芯片在打孔时发生偏移而造成打孔错误，具有稳定的紧密夹持的功能，其次启动支撑底座1一侧的一号电机4，来带动螺纹杆5旋转，从而通过螺纹通道一配合两组限位滑块7和限位滑槽3来带动移动横杆6在通道口2内部滑动，进而带动两组支撑竖板8之间的固定横板9横向移动，然后手动旋转固定横板9上的转动把手11，带动一号螺纹轴10旋转，从而在螺纹通道二的配合下带动一号移动块12在滑口内部移动，进而带动钻头16沿着滑口进行移动，直至钻头16位于芯片所需打孔位置的正上方，并启动电机座13内部的二号电机14，带动转动轴15旋转，从而带动钻头16进行旋转，能够对电子器件芯片上的不同位置进行钻孔，具有快捷的调节钻头16位置的功能，最后手动转动二号螺纹轴35，通过螺纹通道三带动二号移动块34沿着活动板33上的滑道进行移动，直至两组倾斜板36上的弹性垫37位于打孔位置的两侧，然后启动支撑底座1上表面的液压缸18，带动伸缩杆19向上移动，从而在四组活动插杆22和固定套管21以及弹簧23的配合下带动升降板20向上移动，进而通过分隔杆24带动夹持框25向上移动，直至钻头16对芯片上的打孔位置进行打孔，避免了电子器件芯片在与钻头16接触时发生局部弯曲，减小了钻头16对电子器件芯片的冲击力，起到很好的防护作用，并提高了钻孔的稳定性，直至完成打孔操作。
[0040]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0041]
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。