一种集成电路的芯片堆叠封装装置的制作方法

本实用新型涉及集成电路的芯片加工设备技术领域，具体为一种集成电路的芯片堆叠封装装置。

背景技术：

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。在保证不影响集成电路芯片体芯片功能和不增大封装体积的同时降低封装成本并提高生产效率，需要使用集成电路芯片堆叠封装装置将不同功能和大小的多个集成电路芯片堆叠并封装在一起，随着集成电路芯片需求的增大，为了提高生产效率目前集成电路芯片堆叠封装装置常二十四小时不间断工作，长时间使用机头会经常损坏，而现在机头多采用螺钉固定连接，拆卸很麻烦，给检修带来很大的不便，且费时费力，因此需要集成电路芯片堆叠封装装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供了一种集成电路的芯片堆叠封装装置，达到集成电路的芯片堆叠封装装置的机头拆卸简单，检修方便的目的。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路的芯片堆叠封装装置，包括进料箱，所述进料箱安装在底座顶部的左侧，所述底座顶部的右侧与工作台固定连接，所述工作台的顶部固定安装有封装箱，所述封装箱内腔的上部固定安装有滑轨，所述滑轨与机械臂滑动连接，所述机械臂的底部与安装机构固定连接，所述安装机构的底部与机头固定连接；

所述安装机构包括上壳体，挂耳，固定销，限位块，下壳体和边板，所述上壳体的顶部和下壳体的底部均设置有安装孔，所述挂耳固定安装在上壳体表面，所述挂耳远离上壳体的一侧的下部设置有通孔，所述固定销的两端均与限位块固定连接，所述下壳体内腔的顶部与边板固定连接，所述边板顶部的表面设置有凹槽，所述边板的顶部的表面设置有弧形槽，所述边板一侧的中部设置有卡槽。

进一步的，所述上壳体的底部开口设置；所述边板为圆环形设置，且圆环的内径上壳体的外径相适配。

进一步的，所述卡槽数量为四个，两个一组，一组两个卡槽连通设置，一组中的一个卡槽边板的外侧，一个设置在弧形槽外侧的槽壁上，且卡槽的大小与通孔的大小一致均与限位块的大小相适配，且所述限位块的形状为方形设置。

进一步的，所述挂耳为l形设置，所述挂耳底部的大小与凹槽相适配，挂耳上部的大小与弧形槽的大小相适配。

进一步的，所述下壳体的顶部开口设置，且开口大小与边板的外径相适配。

进一步的，所述弧形槽和凹槽的数量均为两个，均以边板的圆心对称设置，且弧形槽与凹槽连通设置。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型通过在机械臂与机头连接处添加一个安装机构，安装机构的上壳体与机械臂连接，下壳体与机头连接，而安装机构的上壳体与下壳体通过挂耳与边板扣接，在经固定销和限位块配合进行固定卡接，安装与拆卸过程中均无需使用螺钉固定连接；在拆卸时，将外部的限位块拔出，使得固定销另一端的限位块与内部的卡槽卡接，再转动下壳体，使得边板的凹槽对准挂耳的位置，就可以将上壳体与下壳体分离，从而使得机头与机械壁分离，拆卸过程操作简单，安装时反向操作即可。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的安装机构正视剖面结构示意图；

图3是图2中a的放大图示意图；

图4是本实用新型的边板的俯视结构示意图；

图中：1进料箱、2底座、3工作台、4封装箱、5滑轨、6机械臂、7安装机构、701上壳体、702挂耳、703通孔、704固定销、705限位块、706下壳体、707边板、708凹槽、709弧形槽、710卡槽、711安装孔、8机头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供技术方案：一种集成电路的芯片堆叠封装装置，包括进料箱1，进料箱1安装在底座2顶部的左侧，底座2顶部的右侧与工作台3固定连接，工作台3的顶部固定安装有封装箱4，封装箱4内腔的上部固定安装有滑轨5，滑轨5与机械臂6滑动连接，机械臂6的底部与安装机构7固定连接，安装机构7的底部与机头8固定连接；

安装机构7包括上壳体701，挂耳702，固定销704，限位块705，下壳体706和边板707，上壳体701的底部开口设置；边板707为圆环形设置，且圆环的内径上壳体701的外径相适配，上壳体701的顶部和下壳体706的底部均设置有安装孔711，挂耳702固定安装在上壳体701表面，挂耳702为l形设置，挂耳702底部的大小与凹槽708相适配，挂耳702上部的大小与弧形槽709的大小相适配，挂耳702远离上壳体701的一侧的下部设置有通孔703，固定销704的两端均与限位块705固定连接，下壳体706内腔的顶部与边板707固定连接，下壳体706的顶部开口设置，且开口大小与边板707的外径相适配，边板707顶部的表面设置有凹槽708，边板707的顶部的表面设置有弧形槽709，弧形槽709和凹槽708的数量均为两个，均以边板707的圆心对称设置，且弧形槽709与凹槽708连通设置，边板707一侧的中部设置有卡槽710，卡槽710数量为四个，两个一组，一组两个卡槽710连通设置，一组中的一个卡槽710边板707的外侧，一个设置在弧形槽709外侧的槽壁上，且卡槽710的大小与通孔703的大小一致均与限位块705的大小相适配，且限位块705的形状为方形设置，通过在机械臂6与机头8连接处添加一个安装机构7，安装机构7的上壳体701与机械臂6连接，下壳体706与机头8连接，而安装机构7的上壳体701与下壳体706通过挂耳702与边板707扣接，在经固定销704和限位块705配合进行固定卡接，安装与拆卸过程中均无需使用螺钉固定连接；在拆卸时，将外部的限位块705拔出，使得固定销704另一端的限位块705与内部的卡槽710卡接，再转动下壳体706，使得边板707的凹槽708对准挂耳702的位置，就可以将上壳体701与下壳体706分离，从而使得机头8与机械臂6分离，拆卸过程操作简单，安装时反向操作即可。

综上所述，安装机构7的边板707通过弧形槽709与挂耳702扣接，在边板707两侧的中部同通过固定销704和限位块705配合对挂耳与边板707进行固定卡接，通过安装机构7连接机械臂6与机头8无需使用倒螺钉、螺栓等螺纹结构的紧固件，安装与拆卸过程操作简单，节约了大量的检修时间，间接的提高了集成电路的芯片堆叠封装的效率。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。