一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴及使用方法与流程

1.本发明属于治具设计技术领域，特别涉及一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴及使用方法。


背景技术：

2.使用hanmi20000da/hanmi6.0切割分离设备时，切割部分将产品切割完成之后，通过上/下机械臂安装的吸嘴进行捡拾，由于产品的设计不同，不同的产品会有不同的锡球高度，锡球距离产品的边缘的距离也会不同。当锡球高度过高，或者锡球距离产品的边缘的间距过小时，普通型的吸嘴就会对芯片造成不同程度的损伤，同时也会有掉真空的现象频繁发生，影响uph(units per hour，每小时件数)。


技术实现要素：

3.针对上述技术问题，本发明提供一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴及使用方法，用于解决目前的吸嘴在锡球高度过高，或者锡球距离产品的边缘的间距过小时，作业时会对芯片造成损伤，同时发生掉真空的问题。
4.为了实现上述目的，本发明的技术方案具体如下：
5.一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴，包括吸嘴本体，吸嘴本体的吸气端设有用于真空吸附的吸气孔；吸嘴本体吸气端设置有缓冲层；所述缓冲层设置于吸气孔周围。
6.本发明进一步的改进在于：所述吸嘴本体为四棱台结构。
7.本发明进一步的改进在于：所述吸嘴本体为棱柱形结构。
8.本发明进一步的改进在于：所述吸嘴本体为圆柱形结构。
9.本发明进一步的改进在于：所述吸嘴本体为波纹筒形结构。
10.本发明进一步的改进在于：吸嘴本体内部中空，并连接有抽真空装置。
11.本发明进一步的改进在于：所述缓冲层为海绵层。
12.本发明进一步的改进在于：所述缓冲层用于与被吸附产品配合；所述被吸附产品为球栅阵列封装产品；所述球栅阵列封装产品的一面设有若干锡球；所述吸嘴真空吸附球栅阵列封装产品时，所述锡球接触并全部/部分陷于缓冲层中。
13.本发明进一步的改进在于：所述吸嘴本体的材质为橡胶。
14.一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴的使用方法，包括以下步骤：对吸嘴本体进行抽真空，吸嘴本体的吸气端贴附于产品表面；产品表面的锡球接触并全部/部分陷于缓冲层中。
15.本发明的有益效果是：本发明的吸嘴本体与在捡拾产品时，吸嘴本体与产品接触区域加上一层缓冲层，可以有效的避免产品的锡球因为吸嘴而产生的损伤的现象发生。且因为有缓冲层的存在，在捡拾产品时对产品起到缓冲、保护的作用，使得吸嘴在在捡拾过程中不会因为高度调试不当，出现过度下压，造成产品芯片受损，提高了产品真空吸附能力，保证了产品质量。本发明适用的设备包括但不限于hanmi20000da/hanmi6.0，适用范围广，
且结构简单，不会对加工环节的其他部件造成影响，使用前景较好。传统吸嘴因产品锡球过高，球边距过小，易造成锡球损伤，捡拾产品时掉真空，而本发明可以减少吸嘴对产造成的锡球压伤和捡拾产品时掉真空的现象发生，提升良率，减少成本消耗。本发明可以对产品起到优异的保护，提高产品的真空吸附值，减少因产品位移而造成的设备报警，提升产品加工的uph和产品的品质。
附图说明
16.构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
17.图1为本发明的结构示意图。
18.图2为图1的俯视图。
19.图3为本发明的工作状态图。
20.附图中：1
‑
缓冲层；2
‑
吸嘴主体；3
‑
真空圆孔；4
‑
产品。
具体实施方式
21.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
22.以下详细说明均是示例性的说明，旨在对本发明提供进一步的详细说明。除非另有指明，本发明所采用的所有技术术语与本发明所属领域的一般技术人员的通常理解的含义相同。本发明所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而并非意图限制根据本发明的示例性实施方式。
23.实施例1
24.如图1和图2所示，本发明提供一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴，包括吸嘴本体2，吸嘴本体2吸气端设置有能够与产品4上表面相互适配的缓冲层1，缓冲层1设置有与吸嘴本体2的吸气口相互匹配的真空圆孔3，吸嘴本体2为四棱台结构，缓冲层1的材质为海绵，吸嘴本体2的材质为橡胶。
25.如图3所示，本发明在使用时，当吸嘴本体2进行产品捡拾时，产品4因为缓冲层1的作用不会出现损伤，真空吸附性变好，产品4外观质量无影响，整体加工质量提升。
26.实施例2
27.吸嘴本体2为棱柱形结构，其他结构与使用方法与实施例1一致。
28.实施例3
29.吸嘴本体2为圆柱形结构，其他结构与使用方法与实施例1一致。
30.实施例4
31.吸嘴本体2为波纹筒形结构，其他结构与使用方法与实施例1一致。
32.实施例5
33.本发明还提供一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴的使用方法，包括以下步骤：对实施例1
‑
4吸嘴本体进行抽真空，吸嘴本体的吸气端贴附于产品表面；产品表面的锡球接触并全部/部分陷于缓冲层中。
34.由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方
案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
35.最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明的权利要求保护范围之内。