一种转子芯片叠放夹具的制作方法

1.本实用新型属于夹具技术领域，具体涉及一种转子芯片叠放夹具。


背景技术：

2.电机转子是电机中旋转的部分，转子芯片属于转子中的其中一个部件，其叠放夹具是辅助多个芯片进行叠放的装置。
3.现有的转子芯片叠放夹具的顶盖与主体之间在安装过程中，通过将顶盖放置于主体的顶端，且同步使两者之间的孔对位，再进行螺栓贯穿操作，由于生产存在一定的公差，从而导致顶盖与主体之间在安装过程中，两者之间的孔存在一定偏移的问题，为此本实用新型提出一种转子芯片叠放夹具。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种转子芯片叠放夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种转子芯片叠放夹具，包括顶盖，所述顶盖的底端设置有主体，所述主体的内部开设有多个安装孔，多个所述安装孔的顶端对应于顶盖的内部开设有多个活动槽，所述活动槽的内侧设置有活动块，所述活动块的表面对应于活动槽的内壁两侧对称开设有限位滑槽，对称开设的所述限位滑槽的内侧均设置有限位滑块，所述限位滑块的内侧与活动块的表面为固定连接。
6.优选的，所述活动块与活动槽的连接处对应于活动块的表面固定有硅胶块，所述硅胶块呈中空圆柱体结构。
7.优选的，所述限位滑块的横截面呈圆形结构，所述限位滑块的厚度尺寸与限位滑槽的高度尺寸一致。
8.优选的，所述活动块为中空圆柱体结构，所述活动块的底端与主体的底端呈同一水平面。
9.优选的，所述顶盖的表面设置有多个固定台，所述顶盖的表面对称设置有取料批。
10.优选的，所述顶盖的侧面设置有固定板，且固定板的内侧设置有多个放置台。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.（1）通过设计的活动块、活动槽、限位滑块、限位滑槽，改善原先的生产公差，导致顶盖与主体之间存在一定公差现象，造成无法安装的问题，通过该结构使顶盖表面的孔位置可根据主体表面的安装孔位置进行调节，从而保证两者之间的顺利安装。
13.（2）通过设计的硅胶块，使活动块与活动槽的连接处增加防护结构，对活动块与活动槽的连接处进行保护。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型图1中的a部区域放大示意图；
16.图3为本实用新型的顶盖与主体局部连接处侧面剖视示意图；
17.图中：1、顶盖；2、取料批；3、固定台；4、固定板；5、放置台；6、主体；7、限位滑块；8、限位滑槽；9、活动槽；10、活动块；11、硅胶块。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种转子芯片叠放夹具，包括顶盖1，顶盖1的底端设置有主体6，主体6的内部开设有多个安装孔，多个安装孔的顶端对应于顶盖1的内部开设有多个活动槽9，活动槽9的内侧设置有活动块10，活动块10的表面对应于活动槽9的内壁两侧对称开设有限位滑槽8，对称开设的限位滑槽8的内侧均设置有限位滑块7，限位滑块7的内侧与活动块10的表面为固定连接，通过设计的活动块10、活动槽9、限位滑块7、限位滑槽8，改善原先的生产公差，导致顶盖1与主体6之间存在一定公差现象，造成无法安装的问题，通过该结构使顶盖1表面的孔位置可根据主体6表面的安装孔位置进行调节，从而保证两者之间的顺利安装，活动块10为中空圆柱体结构，活动块10的底端与主体6的底端呈同一水平面。
20.本实施例中，优选的，活动块10与活动槽9的连接处对应于活动块10的表面固定有硅胶块11，硅胶块11呈中空圆柱体结构，通过设计的硅胶块11，使活动块10与活动槽9的连接处增加防护结构，对活动块10与活动槽9的连接处进行保护，限位滑块7的横截面呈圆形结构，限位滑块7的厚度尺寸与限位滑槽8的高度尺寸一致。
21.本实施例中，优选的，顶盖1的表面设置有多个固定台3，顶盖1的表面对称设置有取料批2，顶盖1的侧面设置有固定板4，且固定板4的内侧设置有多个放置台5。
22.本实用新型的工作原理及使用流程：在该转子芯片叠放夹具组装过程中，当需要将顶盖1与主体6之间进行安装时，首先通过将顶盖1放置于主体6的顶端，接着将螺栓贯穿至活动块10的内部，再根据主体6内部开设的安装孔位置，对活动块10的内壁进行抵压，使活动块10通过限位滑块7和限位滑槽8在活动槽9的内侧限位移动，使活动块10内部的孔与主体6内部开设的安装孔位置完成对位，再将螺栓继续贯穿至安装孔的内侧，接着将余下螺栓按此方式继续贯穿，完成对顶盖1与主体6的安装操作；在转子芯片需要叠放过程中，为避免芯片冲压过程中，毛刺在相同位置，一次取整叠芯片时，所有的毛刺在相同的角位，入轴后造成转子不平衡量大的现象，以及在一次取整叠芯片时，所有的薄的位置在同一边，入轴后造成转子不平衡量大，导致冲压芯片用的钢材存在边缘薄的状况，使转子芯片放置过程中，整个转子芯片的厚度分成三份，四分之一，二分之一，四分之一，放置的时候二分之一厚度与另外两个四分之一厚度反方向放置，即转180度角放置，完成转子的芯片叠放，最后再用另外一个长取料批将整叠芯片取出放到机器里，且压入轴枝即可。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种转子芯片叠放夹具，包括顶盖（1），所述顶盖（1）的底端设置有主体（6），所述主体（6）的内部开设有多个安装孔，其特征在于：多个所述安装孔的顶端对应于顶盖（1）的内部开设有多个活动槽（9），所述活动槽（9）的内侧设置有活动块（10），所述活动块（10）的表面对应于活动槽（9）的内壁两侧对称开设有限位滑槽（8），对称开设的所述限位滑槽（8）的内侧均设置有限位滑块（7），所述限位滑块（7）的内侧与活动块（10）的表面为固定连接。2.根据权利要求1所述的一种转子芯片叠放夹具，其特征在于：所述活动块（10）与活动槽（9）的连接处对应于活动块（10）的表面固定有硅胶块（11），所述硅胶块（11）呈中空圆柱体结构。3.根据权利要求2所述的一种转子芯片叠放夹具，其特征在于：所述限位滑块（7）的横截面呈圆形结构，所述限位滑块（7）的厚度尺寸与限位滑槽（8）的高度尺寸一致。4.根据权利要求1所述的一种转子芯片叠放夹具，其特征在于：所述活动块（10）为中空圆柱体结构，所述活动块（10）的底端与主体（6）的底端呈同一水平面。5.根据权利要求1所述的一种转子芯片叠放夹具，其特征在于：所述顶盖（1）的表面设置有多个固定台（3），所述顶盖（1）的表面对称设置有取料批（2）。6.根据权利要求1所述的一种转子芯片叠放夹具，其特征在于：所述顶盖（1）的侧面设置有固定板（4），且固定板（4）的内侧设置有多个放置台（5）。

技术总结
本实用新型公开了一种转子芯片叠放夹具，包括顶盖，所述顶盖的底端设置有主体，所述主体的内部开设有多个安装孔，多个所述安装孔的顶端对应于顶盖的内部开设有多个活动槽，所述活动槽的内侧设置有活动块，所述活动块的表面对应于活动槽的内壁两侧对称开设有限位滑槽，对称开设的所述限位滑槽的内侧均设置有限位滑块，所述限位滑块的内侧与活动块的表面为固定连接；通过设计的活动块、活动槽、限位滑块、限位滑槽，改善原先的生产公差，导致顶盖与主体之间存在一定公差现象，造成无法安装的问题，通过该结构使顶盖表面的孔位置可根据主体表面的安装孔位置进行调节，从而保证两者之间的顺利安装。的顺利安装。的顺利安装。


技术研发人员：凌国安 熊金强 张小红 关鹏娜
受保护的技术使用者：标立电机（珠海）有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2022/1/21