一种调节式微电子器件生产用原料切片设备的制作方法

1.本实用新型涉及微电子技术领域，具体地说，涉及一种调节式微电子器件生产用原料切片设备。


背景技术：

2.微电子，是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其中，目前的微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术。
3.其中，就对微电子包括的集成电路板来说，当实验室或某些小型企业进行电路板的生产工艺时，需要进行切割修剪，以将多余的部分切去做出修整，便于取得良好的板块，会采用切割设备进行切割，即可能会进行多次切割工艺流程，即切割设备中的刀具易于经长时间的使用受到损坏，当损坏无法使用时，刀具还需要进行复杂的更换步骤，以至于降低了对电路板材料的切割及其后续的生产效率，同时目前并没有针对于切割设备中刀具作出临时便捷更替的辅助结构。鉴于此，我们提出一种调节式微电子器件生产用原料切片设备，以解决现存在的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种调节式微电子器件生产用原料切片设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供一种调节式微电子器件生产用原料切片设备，包括切割体，所述切割体包括底板，所述底板的表面一端对称设有安装块，所述安装块之间通过固定轴连通，所述固定轴的表面上套接有切割组件，所述切割组件包括刀架，所述刀架的表面开设有内腔，所述内腔的内壁对称安装有内块，所述内块的端部均设有刀片，所述刀片与所述刀架的表面之间均插接有固定杆，所述刀架的端部对称开设有弧形槽，所述固定杆与所述弧形槽滑动连接，所述固定杆的侧端与所述弧形槽内壁之间安装有弹簧，所述刀架的外侧安装有侧块，所述侧块的内部设有螺杆，所述螺杆的顶部与所述固定杆适配接触。
6.作为本技术方案的进一步改进，所述弹簧的底部安装有弧片，所述弧片与所述固定杆的表面贴合接触。
7.作为本技术方案的进一步改进，所述底板的表面开设有凹腔，所述凹腔的内部安装有滤层，所述滤层的一端凸出所述底板的侧壁。
8.作为本技术方案的进一步改进，所述滤层的表面呈水平，所述底板与所述滤层的连接处插接有挡板。
9.作为本技术方案的进一步改进，所述底板的内部滑动连接有拉板，所述拉板位于所述滤层的正下方。
10.作为本技术方案的进一步改进，所述底板的端部表面设有固定板，所述固定板的表面设有若干个矩形空腔。
11.作为本技术方案的进一步改进，所述固定板与所述底板呈铰接固定，所述底板的表面设有卡口，所述固定板的表面侧端设有卡块，所述卡块与所述卡口卡接固定。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
13.该调节式微电子器件生产用原料切片设备中，通过在刀架的内部内嵌有两组刀片，可当某一刀片经长时间的损伤时，可将该刀片缩回刀架内，另一组刀片可伸出进行替换使用，使得对于电路板进行切割时可不间断的进行工作，也解决了目前进行更换刀片的复杂繁琐步骤。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例1的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型实施例1的切割体结构示意图；
16.图3为本实用新型实施例1的底板结构示意图；
17.图4为本实用新型实施例1的切割组件结构示意图；
18.图5为本实用新型实施例1中图4的a处结构示意图；
19.图6为本实用新型实施例1的固定板结构示意图。
20.图中各个标号意义为：
21.100、切割体；
22.110、底板；1101、卡口；1102、滤层；1103、挡板；1104、拉板；111、安装块；112、固定轴；113、切割组件；1131、刀架；1132、内腔；1133、内块；1134、刀片；1135、固定杆；1136、弹簧；1137、弧片；1138、侧块；1139、螺杆；114、固定板；1141、空腔；1142、卡块。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.实施例1
26.请参阅图1-图6所示，本实施例提供一种调节式微电子器件生产用原料切片设备，包括切割体100，切割体100包括底板110，底板110的表面一端对称设有安装块111，安装块111之间通过固定轴112连通，固定轴112的表面上套接有切割组件113，切割组件113包括刀架1131，刀架1131的表面开设有内腔1132，内腔1132的内壁对称安装有内块1133，内块1133的端部均设有刀片1134，刀片1134与刀架1131的表面之间均插接有固定杆1135，刀架1131的端部对称开设有弧形槽，固定杆1135与所述弧形槽滑动连接，固定杆1135的侧端与所述弧形槽内壁之间安装有弹簧1136，刀架1131的外侧安装有侧块1138，侧块1138的内部设有
螺杆1139，螺杆1139的顶部与固定杆1135适配接触。
27.本实施例中，螺杆1139可沿着侧块1138的内部转动向上，即对于上方的固定杆1135的位置顶起，当需要对于电路板进行切割时，通将电路板置于底板110的表面，通过操作刀架1131沿着固定轴112的一端转动向下，即刀片1134会与电路板的表面接触切割，当某一块刀片1134因多次的使用后表面出现损坏时，通过将损坏刀片1134的侧端的螺杆1139沿着侧块1138的内部转动向上，即螺杆1139上顶起固定杆1135，即固定杆1135经弹簧1136的弹性力阻力沿着弧形槽的内部向上，此时固定杆1135因与刀片1134固定连接，即刀片1134会同步被向上提起，即刀片1134的一端缩回刀架1131的内部，即内腔1132内，此时可将另一侧端预留的刀片1134作出向下，即反向操作螺杆1139即可，通过弹簧1136的弹性力使得固定杆1135会在弧形槽的内部得到稳定支撑固定，即刀片1134凸出刀架1131的内部，此时达到了便捷更换刀片1134的效果，无需二次寻找外附刀片1134进行复杂的更换步骤；本装置中，通过在刀架1131的内部内嵌有两组刀片1134，可当某一刀片1134经长时间的损伤时，可将该刀片1134缩回刀架1131内，另一组刀片1134可伸出进行替换使用，使得对于电路板进行切割时可不间断的进行工作，也解决了目前进行更换刀片1134的复杂繁琐步骤。
28.为了提高弹簧1136与固定杆1135之间的适配性，本实用新型对内部结构进行合理设计，弹簧1136的底部安装有弧片1137，弧片1137与固定杆1135的表面贴合接触，即可使得弹簧1136与固定杆1135的接触更加适配，进一步的对整个装置的实用性与稳定性作出改善。
29.为了提高底板110使用性，底板110的表面开设有凹腔，凹腔的内部安装有滤层1102，滤层1102的一端凸出底板110的侧壁，可当进行电路板的切割时，将电路板置于滤层1102的表面切割，在切割后，滤层1102将某些大型片块的电路板材留于滤层1102的表面，即可将滤层1102沿着底板110的侧壁抽出，对于大型片块的电路板材件回收，便于后续进行修复电路板时，可用作修补材料。
30.进一步的，滤层1102的表面呈水平，底板110与滤层1102的连接处插接有挡板1103，其中，因滤层1102的表面设计，即滤层1102与底板110的端部连接处的插口位置尺寸较大，便于某些大型片块的电路板材移出，进而在插口的上壁内部设有挡板1103，可在滤层1102插入凹腔内后，通过挡板1103密封较大尺寸插口，避免了因插口较大导致某些切割后的片块板材掉落出，进而，可将挡板1103的移出，即滤层1102便于拉出。
31.具体的，底板110的内部滑动连接有拉板1104，拉板1104位于滤层1102的正下方，因切割电路板时，会产生某些微小的杂质掉落，即杂质会沿着滤层1102的表面向下进入至拉板1104的内部，此时可将拉板1104沿着底板110的内部抽出即可，即微小的杂质可进行清理，为滤层1102的设计做出后续结构的补充，且达到了底板110的洁净。
32.其次，底板110的端部表面设有固定板114，固定板114的表面设有若干个矩形空腔1141，其中通过设置的矩形空腔1141,可依次将切割完毕后的电路板置于空腔1141内进行逐个存放，保持了实验室内器件的规整，且提高了切割后的电路板意外防损性，便于后续的加工。
33.值得说明的是，固定板114与底板110呈铰接固定，底板110的表面设有卡口1101，固定板114的表面侧端设有卡块1142，卡块1142与卡口1101卡接固定，即可使得当固定板114无需使用时，通过固定板114翻折，将卡块1142沿着卡口1101的内部卡入，即固定板114
此时横横向，即空腔1141呈横向，降低了空腔1141内由上方落入灰尘的可能，保持固定板114内部的洁净便于后续使用。
34.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。