ITER稳态磁场测试平台电源机箱用开孔工艺的制作方法

iter稳态磁场测试平台电源机箱用开孔工艺
技术领域
1.本发明涉及iter稳态磁场测试平台技术领域，尤其涉及iter稳态磁场测试平台电源机箱用开孔工艺。


背景技术：

2.iter是受控热核反应装置,用来验证人类和平利用核聚变能的科学和技术可行性,ter的主机主要由地面支撑、外真空杜瓦、内外冷屏、超导纵场系统(tf)、超导极向场系统(pf)、超导校正场系统(cc),超导螺线管系统(cs)以及真空室等组成。现有的iter稳态磁场测试平台电源机箱为了满足箱体内部通风散热的要求，须在箱体上开设通风孔，然而现有的iter稳态磁场测试平台电源机箱用开孔仍存在不足之处：现有的iter稳态磁场测试平台电源机箱用开孔存在一定的误差，导致开孔的精准度不高，易影响整体的通风，从而导致箱体内部局部过热而影响使用寿命，且现有的iter稳态磁场测试平台电源机箱通风孔开孔不便于进行电磁屏蔽，导致箱体对电源箱内部存在一定的电磁干扰。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于：为了解决现有的iter稳态磁场测试平台电源机箱用开孔存在一定的误差，导致开孔的精准度不高，易影响整体的通风，从而导致箱体内部局部过热而影响使用寿命，且现有的iter稳态磁场测试平台电源机箱通风孔开孔不便于进行电磁屏蔽，导致箱体对电源箱内部存在一定的电磁干扰的问题，而提出的iter稳态磁场测试平台电源机箱用开孔工艺。
4.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
5.iter稳态磁场测试平台电源机箱用开孔装置，包括：
6.操作系统，所述操作系统用于开孔相关的系统参数设置；
7.定位系统，所述定位系统用于调节操作组件的使用位置，便于精准操作；
8.标记系统，所述标记系统用于打孔位置标定，通过确定边缘四角的打孔位置，来确定整个面板的对准情况；
9.综合控制系统，所述综合控制系统用于个系统之间的运行分析处理，通过个系统反馈信息确定操作步骤的进行；
10.打孔标记捕捉系统，所述打孔标记捕捉系统是通过对比打孔组件与面板边缘标记位置，进行打孔位置确认，当完全对准后，将信息反馈至综合控制系统进行下一步开孔操作，当存在对准误差时，将信息至综合控制系统启动报警提示系统，便于进行纠正处理；
11.静电吸附系统，所述静电吸附系统用于对面板表面的清洁，便于处理开孔后的面板；
12.开孔系统，所述开孔系统用于面板的开孔操作，完成面板打孔；
13.报警提示系统，所述报警提示系统是用于面板标记与打孔标记捕捉的纠正预警，便于进行纠正提醒；
14.通信系统，所述通信系统通过无线传输的方式确保终端与装置之间的信息传递；
15.基础供电系统，所述基础供电系统用于装置功能，便于装置的正常运行；
16.其中，所述综合控制系统的输入端分别与操作系统、通信系统和基础供电系统的输出端电性连接，所述综合控制系统的输出端分别与标记系统、打孔标记系统、定位系统、静电吸附系统、开孔系统和通信系统的输入端电性连接，所述综合控制系统的输入端分别与标记系统、打孔标记系统、定位系统、静电吸附系统、开孔系统的输出端电性连接，所述通信系统的输出端与终端输入端电性连接，所述终端输出端与通信系统输入端电性连接。
17.作为上述技术方案的进一步描述：
18.所述标记系统操作步骤为：
19.s101：根据操作系统设置参数调节标记组件位置；
20.s102：启动标记组件，对打孔阵列的四角进行相关标记；
21.s103：对标记进行进一步烘干处理，烘干时间1分钟，避免标记模糊不清；
22.s104：烘干结束后将标记完成信息传输至综合控制系统，便于进行下一步操作。
23.作为上述技术方案的进一步描述：
24.所述打孔标记捕捉系统操作步骤为：
25.s201：根据操作系统设置参数调节打孔组件；
26.s202：在打孔组件上与标记位置相匹配的打孔位置设置捕捉标记装置，所述捕捉标记装置用于捕捉标记系统的打标；
27.s203：对比标记与打孔位置形状是否存在误差，若存在将误差信号反馈至综合控制系统，通过综合控制系统启动预警提示系统。
28.iter稳态磁场测试平台电源机箱用开孔工艺，包括以下步骤：
29.s1：将预打孔面板放置固定，在预打孔面板上通过标记系统进行打孔标记，之后将预打孔面板放置到打孔组件的下方；
30.s2:设置打孔组件相关打孔参数，包括孔径和x轴方向和y轴方向的孔距，并进行标记捕捉对比，符合孔径标记点与打孔组件对其则进行下一步，否则发出提示；
31.s3：启动打孔操作，使得打孔组件下移进行打孔操作，操作之后移除打孔组件，启动静电吸附系统，对打孔后的预打孔面板进行擦拭清洁；
32.s4：将预打孔面板进行180度翻转，在预打孔面板的与箱体的结合面衬入导电衬垫或导电胶等填补缝隙，并通过螺钉使器件与箱体联通导电；
33.s5：开孔结束后，推出打孔后的面板，取出后面板后，装置复位，然后重复s1～s4进行下一组的开孔操作。
34.综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
35.本发明中，将预打孔面板放置固定，在预打孔面板上通过标记系统进行打孔标记，之后将预打孔面板放置到打孔组件的下方；设置打孔组件相关打孔参数，包括孔径和x轴方向和y轴方向的孔距，并进行标记捕捉对比，符合孔径标记点与打孔组件对其则进行下一步，否则发出提示；启动打孔操作，使得打孔组件下移进行打孔操作，操作之后移除打孔组件，启动静电吸附系统，对打孔后的预打孔面板进行擦拭清洁；将预打孔面板进行180度翻转，在预打孔面板的与箱体的结合面衬入导电衬垫或导电胶等填补缝隙，并通过螺钉使器件与箱体联通导电；开孔结束后，推出打孔后的面板，取出后面板后，装置复位，然后重复s1
～s4进行下一组的开孔操作；用穿孔金属板作通风孔，用许多小孔径代替大口径的通风孔，提高了屏蔽效能的方法，连接器件在箱体面板上安装时，均可在与面板结合面衬入导电衬垫或导电胶等填补缝隙，并通过螺钉使器件与箱体联通导电，实现了电磁屏蔽，且通过打孔捕捉对比预警，提高了打孔的精准度，降低了成品的损耗率，从而提高了整体的生产品质。
附图说明
36.图1示出了根据本发明实施例提供的开孔工艺系统结构示意图；
37.图2示出了根据本发明实施例提供的开孔装置系统结构示意图；
38.图3示出了根据本发明实施例提供的面板结构示意图；
39.图4示出了根据本发明实施例提供的开孔工作流程结构示意图；
40.图5示出了根据本发明实施例提供的标记系统工作流程结构示意图；
41.图6示出了根据本发明实施例提供的打孔标记捕捉系统工作流程示意图。
具体实施方式
42.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
43.请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：1.iter稳态磁场测试平台电源机箱用开孔装置，包括：
44.操作系统，操作系统用于开孔相关的系统参数设置；
45.定位系统，定位系统用于调节操作组件的使用位置，便于精准操作；
46.标记系统，标记系统用于打孔位置标定，通过确定边缘四角的打孔位置，来确定整个面板的对准情况；
47.综合控制系统，综合控制系统用于个系统之间的运行分析处理，通过个系统反馈信息确定操作步骤的进行；
48.打孔标记捕捉系统，打孔标记捕捉系统是通过对比打孔组件与面板边缘标记位置，进行打孔位置确认，当完全对准后，将信息反馈至综合控制系统进行下一步开孔操作，当存在对准误差时，将信息至综合控制系统启动报警提示系统，便于进行纠正处理；
49.静电吸附系统，静电吸附系统用于对面板表面的清洁，便于处理开孔后的面板；
50.开孔系统，开孔系统用于面板的开孔操作，完成面板打孔；
51.报警提示系统，报警提示系统是用于面板标记与打孔标记捕捉的纠正预警，便于进行纠正提醒；
52.通信系统，通信系统通过无线传输的方式确保终端与装置之间的信息传递；
53.基础供电系统，基础供电系统用于装置功能，便于装置的正常运行；
54.其中，综合控制系统的输入端分别与操作系统、通信系统和基础供电系统的输出端电性连接，综合控制系统的输出端分别与标记系统、打孔标记系统、定位系统、静电吸附系统、开孔系统和通信系统的输入端电性连接，综合控制系统的输入端分别与标记系统、打孔标记系统、定位系统、静电吸附系统、开孔系统的输出端电性连接，通信系统的输出端与
终端输入端电性连接，终端输出端与通信系统输入端电性连接。
55.具体的，如图5所示，标记系统操作步骤为：
56.s101：根据操作系统设置参数调节标记组件位置；
57.s102：启动标记组件，对打孔阵列的四角进行相关标记；
58.s103：对标记进行进一步烘干处理，烘干时间1分钟，避免标记模糊不清；
59.s104：烘干结束后将标记完成信息传输至综合控制系统，便于进行下一步操作。
60.具体的，如图6所示，打孔标记捕捉系统操作步骤为：
61.s201：根据操作系统设置参数调节打孔组件；
62.s202：在打孔组件上与标记位置相匹配的打孔位置设置捕捉标记装置，捕捉标记装置用于捕捉标记系统的打标；
63.s203：对比标记与打孔位置形状是否存在误差，若存在将误差信号反馈至综合控制系统，通过综合控制系统启动预警提示系统。
64.iter稳态磁场测试平台电源机箱用开孔工艺，包括以下步骤：
65.s1：将预打孔面板放置固定，在预打孔面板上通过标记系统进行打孔标记，
66.之后将预打孔面板放置到打孔组件的下方；
67.s2:设置打孔组件相关打孔参数，包括孔径和x轴方向和y轴方向的孔距，并进行标记捕捉对比，符合孔径标记点与打孔组件对其则进行下一步，否则发出提示；
68.s3：启动打孔操作，使得打孔组件下移进行打孔操作，操作之后移除打孔组件，启动静电吸附系统，对打孔后的预打孔面板进行擦拭清洁；
69.s4：将预打孔面板进行180度翻转，在预打孔面板的与箱体的结合面衬入导电衬垫或导电胶等填补缝隙，并通过螺钉使器件与箱体联通导电；
70.s5：开孔结束后，推出打孔后的面板，取出后面板后，装置复位，然后重复s1～s4进行下一组的开孔操作；用穿孔金属板作通风孔，用许多小孔径代替大口径的通风孔，提高屏蔽效能的方法，连接器件在箱体面板上安装时，均可在与面板结合面衬入导电衬垫或导电胶等填补缝隙，并通过螺钉使器件与箱体联通导电。
71.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。