一种电子元器件加工台的制作方法

1.本发明涉及电子元器件加工技术领域，特别涉及一种电子元器件加工台。


背景技术：

2.电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。
3.经查阅文献得知，对于现有的大部分电子元器件在进行加工时，通常会采用一体成型流水线进行加工，但是对于车间工程师在进行检测和测试元器件的性能时，通常会在实验室放置一台焊接设备和一台检测设备进行使用，这样的方式虽然对电子元器件生产前具备良好的性能测试，但是对于不同身高的工程师在对电子元器件进行焊接加工时，往往会由于工程师之间身高的不同，进而到达加工台表面的距离不同，当加工台过高或者过低时都会造成工程师操作的不便性，进而不但降低了操作者加工电子元器件时由于身高造成费时费力和不适感外，也会降低电子元器件加工的效率等弊端。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种电子元器件加工台，能够解决工程师之间身高的不同，进而到达加工台表面的距离不同，当加工台过高或者过低时都会造成工程师操作的不便性，进而不但降低了操作者加工电子元器件时由于身高造成费时费力和不适感外，也会降低电子元器件加工的效率的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件加工台，包括支架，所述支架的内侧固定连接有套环，套环的内部转动连接有加工台，加工台的表面分别设置有焊接台和检测台，加工台的内部开设有滑槽，滑槽的内壁设置有调节装置，加工台的内部设置有定位装置。
6.优选的，所述调节装置包括滑块，滑块的表面滑动连接在滑槽的内壁，滑块的表面固定连接有第一弹簧，第一弹簧远离滑块的一端固定连接在滑槽的内壁，套环的内侧开设有第一卡槽，滑块的表面滑动卡接在第一卡槽的内壁。
7.优选的，所述套环的内侧开设有第二卡槽，第二卡槽与第一卡槽呈镜像排列在套环的内侧。
8.优选的，所述定位装置包括操作台，操作台的表面滑动连接在加工台的内部，操作台的下侧开设有内槽，内槽的内壁滑动连接有内杆，内杆的下端固定连接在加工台的内部，内杆的表面滑动套接有第二弹簧，第二弹簧的上下两端分别固定连接在操作台的下侧和加工台的内部，加工台的内部滑动连接有定位板，操作台的表面开设有定位槽。
9.优选的，所述定位板的形状为u字状。
10.优选的，所述定位板的表面固定连接有限位板，限位板的内部滑动连接有限位杆，限位杆的两端均固定连接在加工台的内部，限位杆的表面滑动套接有第三弹簧，第三弹簧
的两端分别固定连接在限位板的表面和加工台的内部。
11.优选的，所述加工台的内部滑动连接有防护环，加工台的表面开设有外槽，外槽的内壁滑动连接有外块，外块的内侧固定连接在防护环的表面。
12.优选的，所述外槽的形状为l状。
13.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
14.(1)、该电子元器件加工台，通过定位板上被限位板挤压发生收缩形变的第三弹簧，在操作者释放定位板后，定位板由于没有了拉力，进而定位板通过第三弹簧的弹力性能推动下，定位板通过加工台的内部进入相吻合定位槽的内壁，这样的方式保障了操作台进行位置调节的灵活性，进而保障操作台应对不同身高操作者进行元器件加工时，操作台可以通过上下位置的变化满足不同身高使用的要求，进而保障操作者在操作台的表面对电子元器件加工时的舒适度，以及提高了操作者在操作台的表面对电子元件加工时的操作效率，降低了由于操作台位置不适造成操作者加工电子元器件时费时费力的弊端。
15.(2)、该电子元器件加工台，通过套环挤压滑块在滑槽的内壁进行收缩，进而滑块挤压第一弹簧进行收缩形变，直至加工台在套环的表面旋转一百八十度后，通过滑块与第二卡槽相互吻合后，此时被压缩的第一弹簧通过自身的弹力性能带动进入第二卡槽的内壁，进而使加工台进行位置的调节，进而焊接台与检测台进行位置的变化，此时操作者可以将焊接台表面加工完成的电子元器件在检测台的表面进行检测，这样的方式保障了加工台上的焊接台和检测台进行调节使用的便捷性，进而保障了电子元器件可以将加工和检测为一体，进而保障了电子元器件加工使用的高效性，降低了电子元件加工后需要操作者位移到下个工位进行检测的费时费力。
16.(3)、该电子元器件加工台，通过利用加工台上焊接台和检测台可快速进行旋转调节位置使用时，这样的方式保障了电子元器件在有限的空间内进行合理的使用，大大的降低了空间上的浪费，进而提高了对电子元器件加工时操作的简易性。
17.(4)、该电子元器件加工台，通过利用定位板的u形状在定位槽的内壁形成对接时，可以通过定位板的u形状增加与操作台之间对接的稳定性，进而保障操作台在调节后使用的稳定性，进而保障了电子加工时良好的使用效果。
18.(5)、该电子元器件加工台，通过操作者对加工台使用完成后，此时只需要操作者控制外块在外槽的内壁滑出，进而使外块带动防护环在加工台的内部滑出后，防护环的下侧与套环和检测台的表面接触，这样的方式保障了加工台使用完成后，通过防护环可以进行快速的防护效果，进而实现加工台不使用时具备良好的防尘效果，进而保障了加工台表面的洁净度，进而降低电子元器件加工时灰尘较多需要清理的繁琐性。
19.(6)、该电子元器件加工台，通过利用外槽的l状保障了外块带动防护环进行位置变化时，具备便捷的限位和滑动效果，进而保障了加工台进行使用时对防护环调节移动的便利性。
附图说明
20.下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明：
21.图1为本发明一种电子元器件加工台结构示意图；
22.图2为本发明加工台结构示意图；
23.图3为本发明加工台平面结构示意图；
24.图4为本发明加工台平面结构示意图；
25.图5为本发明图4中a处放大结构示意图；
26.图6为本发明防护环结构示意图。
27.附图标记：1支架、2套环、3加工台、4焊接台、5检测台、6滑槽、7滑块、8第一弹簧、9第一卡槽、10第二卡槽、11操作台、12内槽、13内杆、14第二弹簧、15定位板、16限位板、17限位杆、18第三弹簧、19定位槽、20防护环、21外槽、22外块。
具体实施方式
28.本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
29.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
30.在本发明的描述中，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
31.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
32.实施例一：
33.请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种电子元器件加工台，包括支架1，支架1的内侧固定连接有套环2，套环2的内部转动连接有加工台3，加工台3的表面分别设置有焊接台4和检测台5，加工台3的内部开设有滑槽6，滑槽6的内壁设置有调节装置，调节装置包括滑块7，滑块7的表面滑动连接在滑槽6的内壁，滑块7的表面固定连接有第一弹簧8，第一弹簧8远离滑块7的一端固定连接在滑槽6的内壁，套环2的内侧开设有第一卡槽9，滑块7的表面滑动卡接在第一卡槽9的内壁，套环2的内侧开设有第二卡槽10，第二卡槽10与第一卡槽9呈镜像排列在套环2的内侧，通过操作者将电子元器件在焊接台4的表面进行焊接加工后，此时再通过操作者旋转加工台3，进而套环2挤压滑块7在滑槽6的内壁进行收缩，进而滑块7挤压第一弹簧8进行收缩形变，直至加工台3在套环2的表面旋转一百八十度后，通过滑块7与第二卡槽10相互吻合后，此时被压缩的第一弹簧8通过自身的弹力性能带动进入第二卡槽10的内壁，进而使加工台3进行位置的调节，进而焊接台4与检测台5进行位置的变化，此时操作者可以将焊接台4表面加工完成的电子元器件在检测台5的表面进行检测，这样的方式保障了加工台3上的焊接台4和检测台5进行调节使用的便捷性，进而保障了电子元器件可以将加工和检测为一体，进而保障了电子元器件加工使用的高效性，降低了电子元件加工后需要操作者位移到下个工位进行检测的费时费力。
34.进一步地，通过利用加工台3上焊接台4和检测台5可快速进行旋转调节位置使用时，这样的方式保障了电子元器件在有限的空间内进行合理的使用，大大的降低了空间上的浪费，进而提高了对电子元器件加工时操作的简易性。
35.实施例二；
36.请参阅图4-5，在实施例一的基础上，加工台3的内部设置有定位装置，定位装置包括操作台11，操作台11的表面滑动连接在加工台3的内部，操作台11的下侧开设有内槽12，内槽12的内壁滑动连接有内杆13，内杆13的下端固定连接在加工台3的内部，内杆13的表面滑动套接有第二弹簧14，第二弹簧14的上下两端分别固定连接在操作台11的下侧和加工台3的内部，加工台3的内部滑动连接有定位板15，定位板15的形状为u字状，定位板15的表面固定连接有限位板16，限位板16的内部滑动连接有限位杆17，限位杆17的两端均固定连接在加工台3的内部，限位杆17的表面滑动套接有第三弹簧18，第三弹簧18的两端分别固定连接在限位板16的表面和加工台3的内部，操作台11的表面开设有定位槽19，定位槽19的数量为多个，通过操作者再焊接台4处对电子元器件进行加工时，由于人的大部分身高不同，进而通过操作者对操作台11在加工台3的内部进行位置的调节后，此时操作者释放定位板15，通过定位板15上被限位板16挤压发生收缩形变的第三弹簧18，在操作者释放定位板15后，定位板15由于没有了拉力，进而定位板15通过第三弹簧18的弹力性能推动下，定位板15通过加工台3的内部进入相吻合定位槽19的内壁，这样的方式保障了操作台11进行位置调节的灵活性，进而保障操作台11应对不同身高操作者进行元器件加工时，操作台11可以通过上下位置的变化满足不同身高使用的要求，进而保障操作者在操作台11的表面对电子元器件加工时的舒适度，以及提高了操作者在操作台11的表面对电子元件加工时的操作效率，降低了由于操作台11位置不适造成操作者加工电子元器件时费时费力的弊端。
37.进一步地，通过利用定位板15的u形状在定位槽19的内壁形成对接时，可以通过定位板15的u形状增加与操作台11之间对接的稳定性，进而保障操作台11在调节后使用的稳定性，进而保障了电子加工时良好的使用效果。
38.实施例三：
39.请参阅图6，在实施例一和二的基础上，加工台3的内部滑动连接有防护环20，加工台3的表面开设有外槽21，外槽21的形状为l状，外槽21的内壁滑动连接有外块22，外块22的内侧固定连接在防护环20的表面，通过操作者对加工台3使用完成后，此时只需要操作者控制外块22在外槽21的内壁滑出，进而使外块22带动防护环20在加工台3的内部滑出后，防护环20的下侧与套环2和检测台5的表面接触，这样的方式保障了加工台3使用完成后，通过防护环20可以进行快速的防护效果，进而实现加工台3不使用时具备良好的防尘效果，进而保障了加工台3表面的洁净度，进而降低电子元器件加工时灰尘较多需要清理的繁琐性。
40.进一步地，通过利用外槽21的l状保障了外块22带动防护环20进行位置变化时，具备便捷的限位和滑动效果，进而保障了加工台3进行使用时对防护环20调节移动的便利性。
41.工作原理：一种电子元器件加工台，通过操作者将电子元器件在焊接台4的表面进行焊接加工后，此时再通过操作者旋转加工台3，进而套环2挤压滑块7在滑槽6的内壁进行收缩，进而滑块7挤压第一弹簧8进行收缩形变，直至加工台3在套环2的表面旋转一百八十度后，通过滑块7与第二卡槽10相互吻合后，此时被压缩的第一弹簧8通过自身的弹力性能带动进入第二卡槽10的内壁，进而使加工台3进行位置的调节，进而焊接台4与检测台5进行
位置的变化，此时操作者可以将焊接台4表面加工完成的电子元器件在检测台5的表面进行检测。
42.通过操作者再焊接台4处对电子元器件进行加工时，由于人的大部分身高不同，进而通过操作者对操作台11在加工台3的内部进行位置的调节后，此时操作者释放定位板15，通过定位板15上被限位板16挤压发生收缩形变的第三弹簧18，在操作者释放定位板15后，定位板15由于没有了拉力，进而定位板15通过第三弹簧18的弹力性能推动下，定位板15通过加工台3的内部进入相吻合定位槽19的内壁。
43.通过操作者对加工台3使用完成后，此时只需要操作者控制外块22在外槽21的内壁滑出，进而使外块22带动防护环20在加工台3的内部滑出后，防护环20的下侧与套环2和检测台5的表面接触。
44.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。