一种射频器件引脚末端连接桥剪切装置用模具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片封装设备，具体是用于射频器件生产过程中切除引脚与封装框架之间的末端连接桥的射频器件引脚末端连接桥剪切装置用模具。


背景技术：

2.半导体芯片封装过程经安装芯片，焊线，塑封等工艺处理后，需要切除引脚与封装框架之间的连接桥才能成为独立封装产品。射频器件多数采用to-270封装型号进行封装，其引脚与封装框架之间的连接桥有6个，其中4个中部连接桥分别位于塑封体两侧引脚的靠近塑封体位置，另外2个位于塑封体两侧引脚上远离塑封体的位置，为减少刀具冲击震动对塑封产品的损伤，这6个连接桥通常采用两种模具分两次进行剪切，位于塑封体两侧引脚上靠近塑封体位置的4个中部连接桥进行第一次剪切，然后位于引脚上远离塑封体位置的2个末端连接桥进行第二次剪切。用于中部连接桥剪切的设备包括垫块，垫块上有与中部连接桥对应的刀具通道，上下移动的刀具通过冲剪方式切除中部连接桥。但是，由于引脚与垫块完全面接触，个别封装产品因刀具冲击震动出现引脚弯曲变形，塑封体破损而成为废品，另外，清除注塑浇注口废料时出现了散落的废料，有些废料会粘附到垫块上，刀具向下冲击力使废料粘附到引脚上，而且难以清除，造成封装芯片外观不良。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种射频器件引脚末端连接桥剪切装置用模具，可减少刀具冲击震动对射频器件的影响。
4.本实用新型的射频器件引脚末端连接桥剪切装置用模具有2个对称的垫块，每一垫块有刀具冲剪通孔，其位置分别与射频器件引脚与封装框架之间的末端连接桥匹配，垫块的上端面有让位槽，该让位槽可将射频器件引脚除边缘以外的大部分面积处于架空状态。
5.本实用新型由于减少引脚与垫块的接触面积，减少刀具冲击震动对封装产品的影响，用于射频器件切除引脚与封装框架之间连接桥的剪切可提升产品良率，减少引脚上的废料粘附，提升封装芯片外观良率。
附图说明
6.图1是本实用新型一种实施方式示意图。
7.图2是垫块上端面视图。
8.图3是垫块立体图。
9.图4是包含封装框架的塑封产品俯视图。
10.图5是包含封装框架的塑封产品立体图。
11.附图标记：工作台1，第一垫块2，第二垫块3，第一垫块刀具剪切通孔4，第二垫块刀具剪切通孔5，定位销6，第一垫块让位槽7，第二垫块让位槽8，射频器件19，射频器件一侧引
脚20，封装框架21，射频器件一侧引脚末端连接桥22，射频器件另一侧引脚23，射频器件另一侧引脚末端连接桥24，定位孔25。
具体实施方式
12.如图所示的实施方式可用于对to-270封装型号的射频器件进行加工，该剪切装置有工作台1，图1的工作台1有2个相同的工位，可同时对2个射频器件进行加工，也可以有更多工位，同时对更多射频器件进行加工。每一工位的剪切装置用模具有2个对称的垫块2、3，第一垫块2有第一垫块刀具剪切通孔4，该剪切通孔4的位置与射频器件19的一侧引脚20与封装框架21之间的末端连接桥22匹配。第二垫块3有第二垫块刀具剪切通孔5，该刀具剪切通孔5的位置与射频器件19的另一侧引脚23与封装框架21之间的末端连接桥24匹配。2个刀具分别位于2个刀具剪切通道4、5位置同时上下移动，2个刀具向下冲击时，分别在2个刀具剪切通孔4、5的入口处对2个末端连接桥23、24进行冲剪。工作台1上还有与射频器件19的封装框架的定位孔25匹配的定位销6，可以对封装框架21进行定位。第一垫块2上端面有第一垫块让位槽7，与射频器件19的一侧引脚20位置相配，使引脚20除边缘以外的大部分面积处于架空状态。第二垫块3上端面有第二垫块让位槽8，与射频器件19的另一侧引脚23位置相配，使引脚23除边缘以外的大部分面积处于架空状态。
13.工作时，封装框架21的定位孔25套于定位销6上，此时，射频器件一侧引脚末端连接桥22置于第一垫块刀具剪切通孔4上，射频器件一侧引脚20位于第一垫块让位槽7上方，射频器件另一侧引脚末端连接桥24置于第二垫块刀具剪切通孔5上，射频器件另一侧引脚23位于第二垫块让位槽8上方，2个刀具同时从刀具剪切通孔4、5的上方向下冲剪，分别切断射频器件引脚与封装框架之间的末端连接桥22、24。由于引脚20、23除边缘以外的大部分面积处于架空状态，减少刀具冲击震动对封装产品的影响，减少引脚上的废料粘附，提升封装产品良率。
14.上面参照附图说明了本实用新型的一种实施例，但本实用新型并不局限于上述实施例。在本实用新型技术思想范围内可以作种种变更，它们都属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种射频器件引脚末端连接桥剪切装置用模具，其特征在于，有2个对称的垫块，每一垫块有刀具冲剪通孔，其位置分别与射频器件引脚与封装框架之间的末端连接桥匹配，垫块的上端面有让位槽，该让位槽可将射频器件引脚除边缘以外的大部分面积处于架空状态。

技术总结
本实用新型提供一种射频器件引脚末端连接桥剪切装置用模具，可减少刀具冲击震动对射频器件的影响，有2个对称的垫块，每一垫块有刀具冲剪通孔，其位置分别与射频器件引脚与封装框架之间的末端连接桥匹配，垫块的上端面有让位槽，该让位槽可将射频器件引脚除边缘以外的大部分面积处于架空状态，用于射频器件切除引脚与封装框架之间连接桥的剪切可提升产品良率，减少引脚上的废料粘附，提升封装芯片外观良率。良率。良率。


技术研发人员：李彬 叶利发
受保护的技术使用者：汕头华汕电子器件有限公司
技术研发日：2022.07.02
技术公布日：2022/11/24