一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置的制作方法

1.本申请属于晶圆研磨垫加工技术领域，尤其涉及一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置。


背景技术：

2.晶圆研磨垫是用于晶片在研磨平整时的支撑垫。
3.在晶圆研磨垫表面沟槽加工时需要使用到切削刀进行加工，但在加工中，加工屑会附着在切削刀的表面，十分影响继续的切削加工操作，这时候需要停机进行人工清理，操作繁琐不便，且存在一定的安全隐患，不能很好的满足实际生产需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决上述的问题，而提出的一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置。
5.为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
6.一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置，包括中空刀座，所述中空刀座的下侧均匀固定连接有多个切削刀，所述中空刀座的下侧开设有多个位于相邻两个切削刀之间的通孔，且对应通孔内活动插套有推拉杆，所述推拉杆的下端固定连接有定位座，所述定位座的相背两侧均开设有嵌设槽，且对应嵌设槽内活动插套有刮料板，所述刮料板位于嵌设槽内的一端与嵌设槽的槽底之间固定连接有多个挤推弹簧，所述刮料板远离定位座的一端抵触在切削刀的侧壁，多根所述推拉杆的上端位于中空刀座内，且固定连接有同一个顶板，所述顶板的下侧和中空刀座的内壁底部之间固定连接有多个顶推弹簧，每根所述推拉杆外套设有一个顶推弹簧，所述中空刀座的内壁底部和顶板的下侧之间固定设置有多个动力下拉机构。
7.优选的，所述刮料板位于定位座外的一端为三角形结构。
8.优选的，所述动力下拉机构包括固定嵌设在中空刀座内壁底部的电磁铁，所述顶板的下侧固定嵌设有与电磁铁位置对应的永磁铁。
9.优选的，所述中空刀座的内壁底部与顶板的下侧之间固定连接有罩套在电磁铁和永磁铁外的弹性绝缘护套。
10.优选的，所述电磁铁通过控制开关与外设供电电源电性连接。
11.与现有技术相比，本申请提供了一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置，具备以下有益效果：
12.该晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置，通过设有的中空刀座，中空刀座配合切削刀对晶圆研磨垫进行沟槽加工，在切削刀表面积附较多加工屑时，向电磁铁内供电，电磁铁产生磁力吸引永磁铁下移，进而带动顶板下移，顶板推动多根推拉杆下移，进而驱动定位座和刮料板下移，定位座侧壁的嵌设槽内滑动套接的刮料板，挤推弹簧使得刮料板稳定抵触在切削刀的侧壁，随着刮料板的下移，将加工屑刮出切削刀的侧壁，再断去对电磁铁的供
电，顶推弹簧回推顶板，再将定位座和刮料板带动上移，能够对切削刀进行快速清理，无需人工直接参与，操作简便，安全性高。
13.而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请能够对切削刀进行快速清理，无需人工直接参与，操作简便，安全性高。
附图说明
14.图1为本申请提出的一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置的结构示意图；
15.图2为图1中a部分的放大图。
16.图中：1、中空刀座；2、切削刀；3、推拉杆；4、定位座；5、嵌设槽；6、刮料板；7、挤推弹簧；8、顶板；9、顶推弹簧；10、电磁铁；11、永磁铁；12、弹性绝缘护套。
具体实施方式
17.下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.参照图1-2，一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置，包括中空刀座1，中空刀座1的下侧均匀固定连接有多个切削刀2，中空刀座1的下侧开设有多个位于相邻两个切削刀2之间的通孔，且对应通孔内活动插套有推拉杆3，推拉杆3的下端固定连接有定位座4，定位座4的相背两侧均开设有嵌设槽5，且对应嵌设槽5内活动插套有刮料板6，刮料板6位于嵌设槽5内的一端与嵌设槽5的槽底之间固定连接有多个挤推弹簧7，刮料板6远离定位座4的一端抵触在切削刀2的侧壁，多根推拉杆3的上端位于中空刀座1内，且固定连接有同一个顶板8，顶板8的下侧和中空刀座1的内壁底部之间固定连接有多个顶推弹簧9，每根推拉杆3外套设有一个顶推弹簧9，中空刀座1的内壁底部和顶板8的下侧之间固定设置有多个动力下拉机构。
19.刮料板6位于定位座4外的一端为三角形结构。
20.动力下拉机构包括固定嵌设在中空刀座1内壁底部的电磁铁10，顶板8的下侧固定嵌设有与电磁铁10位置对应的永磁铁11。
21.中空刀座1的内壁底部与顶板8的下侧之间固定连接有罩套在电磁铁10和永磁铁11外的弹性绝缘护套12。
22.电磁铁10通过控制开关与外设供电电源电性连接。
23.现对本实用新型的操作原理做如下描述：
24.本申请使用时，通过设有的中空刀座1，中空刀座1配合切削刀2对晶圆研磨垫进行沟槽加工，在切削刀2表面积附较多加工屑时，向电磁铁10内供电，电磁铁10产生磁力吸引永磁铁11下移，进而带动顶板8下移，顶板8推动多根推拉杆3下移，进而驱动定位座4和刮料板6下移，定位座4侧壁的嵌设槽5内滑动套接的刮料板6，挤推弹簧7使得刮料板6稳定抵触在切削刀2的侧壁，随着刮料板6的下移，将加工屑刮出切削刀2的侧壁，再断去对电磁铁10的供电，顶推弹簧9回推顶板8，再将定位座4和刮料板6带动上移，能够对切削刀2进行快速清理，无需人工直接参与，操作简便，安全性高。
25.以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其
申请构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围之内。


技术特征：
1.一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置，包括中空刀座（1），其特征在于，所述中空刀座（1）的下侧均匀固定连接有多个切削刀（2），所述中空刀座（1）的下侧开设有多个位于相邻两个切削刀（2）之间的通孔，且对应通孔内活动插套有推拉杆（3），所述推拉杆（3）的下端固定连接有定位座（4），所述定位座（4）的相背两侧均开设有嵌设槽（5），且对应嵌设槽（5）内活动插套有刮料板（6），所述刮料板（6）位于嵌设槽（5）内的一端与嵌设槽（5）的槽底之间固定连接有多个挤推弹簧（7），所述刮料板（6）远离定位座（4）的一端抵触在切削刀（2）的侧壁，多根所述推拉杆（3）的上端位于中空刀座（1）内，且固定连接有同一个顶板（8），所述顶板（8）的下侧和中空刀座（1）的内壁底部之间固定连接有多个顶推弹簧（9），每根所述推拉杆（3）外套设有一个顶推弹簧（9），所述中空刀座（1）的内壁底部和顶板（8）的下侧之间固定设置有多个动力下拉机构。2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置，其特征在于，所述刮料板（6）位于定位座（4）外的一端为三角形结构。3.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置，其特征在于，所述动力下拉机构包括固定嵌设在中空刀座（1）内壁底部的电磁铁（10），所述顶板（8）的下侧固定嵌设有与电磁铁（10）位置对应的永磁铁（11）。4.根据权利要求3所述的一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置，其特征在于，所述中空刀座（1）的内壁底部与顶板（8）的下侧之间固定连接有罩套在电磁铁（10）和永磁铁（11）外的弹性绝缘护套（12）。5.根据权利要求3所述的一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置，其特征在于，所述电磁铁（10）通过控制开关与外设供电电源电性连接。

技术总结
本申请涉及晶圆研磨垫加工技术领域，且公开了一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置，包括中空刀座，所述中空刀座的下侧均匀固定连接有多个切削刀，所述中空刀座的下侧开设有多个位于相邻两个切削刀之间的通孔，且对应通孔内活动插套有推拉杆，所述推拉杆的下端固定连接有定位座，所述定位座的相背两侧均开设有嵌设槽，且对应嵌设槽内活动插套有刮料板，所述刮料板位于嵌设槽内的一端与嵌设槽的槽底之间固定连接有多个挤推弹簧，所述刮料板远离定位座的一端抵触在切削刀的侧壁。本申请能够对切削刀进行快速清理，无需人工直接参与，操作简便，安全性高。安全性高。安全性高。


技术研发人员：毛长虹 李文华 颜冠致
受保护的技术使用者：合肥铨得合半导体有限责任公司
技术研发日：2022.10.25
技术公布日：2023/3/28