套孔模切工艺的制作方法

本申请涉及模切工艺，特别涉及一种套孔模切工艺。

背景技术：

1、相关技术中，在平板模切过程中，常常需要先在料带的宽度方向的两侧模切出套位孔，从而便于后续平板模切工序中，上模带有的定位销能够插入套位孔中以实现对料带的定位，从而便于刀模准确模切料带上的对应位置。但是模切套位孔时会产生对应套位孔的孔废，此时需要用胶带粘走孔废，从而实现排废。但是这样又会导致胶带成本的增加，不利于企业降本增效的管控。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种套孔模切工艺，既能够保证模切时能够准确定位，而且又能够节省材料成本。

2、根据本发明的第一方面实施例的套孔模切工艺，包括如下步骤：将第一半成品和第一托底膜复合，以得到第一复合品；在第一复合品的宽度方向上的两侧沿着长度方向依次切出套位孔，并使所述第一复合品形成有第二半成品和第一废料，所述第一废料对应所述套位孔，且连接所述第二半成品；套准所述套位孔模切所述第二半成品。

3、根据本发明实施例的套孔模切工艺，至少具有如下有益效果：先将第一半成品和第一托底膜进行复合，从而得到复合在一起的第一复合品，随后在第一复合品的宽度方向的两侧切出套位孔，并使套位孔沿着第一复合品的长度方向依次间隔排布，并且使得第一复合品在切完套位孔后形成有第二半成品和第一废料，第一废料连接第二半成品，并且对应套位孔的位置，这样也就使得后续进行模切第二半成品时能够使得后续平板模切机的上模模块中的定位销能够插入套位孔中进行定位，同时由于第一废料没有完全切断，而是与第二半成品依然保持连接，因此又能够避免耗费胶带来排走产生的孔废；综上，本申请的套孔模切工艺既能够保证模切时能够准确定位，而且又能够节省材料成本。

4、根据本发明的一些实施例，所述第一废料包括有圆形部，所述圆形部呈圆形。

5、根据本发明的一些实施例，所述第一废料还包括有连接部，所述连接部连接所述圆形部和所述第二半成品。

6、根据本发明的一些实施例，所述套准所述套位孔模切所述第二半成品，包括如下步骤：模切所述第二半成品，以使所述第一半成品形成有第二废料和第三半成品；排走所述第二废料，以形成第四半成品。

7、根据本发明的一些实施例，所述第二废料为第一孔废，所述第三半成品为第一框料，通过排走所述第一托底膜能够带走所述第一孔废。

8、根据本发明的一些实施例，所述第一半成品包括有复合在一起的第五半成品和第二托底膜，所述第一复合品中的所述第一托底膜贴覆于所述第二托底膜背离所述第五半成品的一面。这种套孔模切工艺还包括如下步骤：套准所述套位孔模切所述第四半成品，以使所述第五半成品形成有第二孔废和所述第六半成品；排走所述第二托底膜以带走所述第二孔废，以形成第七半成品。

9、根据本发明的一些实施例，所述第五半成品包括有依次贴合的第三托底膜和第八半成品，所述离型膜复合于所述单面胶带胶的一面，所述第一半成品中的所述第二托底膜复合于所述第三托底膜背离所述单面胶的一面；这种套孔模切工艺还包括如下步骤：套准所述套位孔模切所述第四半成品，以使所述第八半成品形成有第一孔料和第一框废；排走所述第一框废，以形成成品。

10、根据本发明的一些实施例，所述成品上具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔对应所述第一孔废，所述第二通孔对应所述第二孔废，所述第一通孔和所述第二通孔位于所述第一孔料内。

11、根据本发明的一些实施例，还包括如下步骤：套准所述套位孔模切所述第二半成品，以使所述第五半成品形成有第一料和两条第一边废，两个所述第一边废分别位于所述第五半成品宽度方向的两侧，并且所述第一边废带有所述套位孔；排走所述第一边废，以形成所述第四半成品。

12、根据本发明的一些实施例，所述第八半成品包括有单面胶和离型膜，所述离型膜复合于所述单面胶带胶的一面，所述第五半成品中的第三托底膜复合于所述单面胶背离所述离型膜的一面。

13、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.套孔模切工艺，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的套孔模切工艺，其特征在于，所述第一废料(710)包括有圆形部(711)，所述圆形部(711)呈圆形。

3.根据权利要求2所述的套孔模切工艺，其特征在于，所述第一废料(710)还包括有连接部(712)，所述连接部(712)连接所述圆形部(711)和所述第二半成品。

4.根据权利要求1所述的套孔模切工艺，其特征在于，所述套准所述套位孔(600)模切所述第二半成品，包括如下步骤：

5.根据权利要求4所述的套孔模切工艺，其特征在于，所述第二废料为第一孔废(810)，所述第三半成品为第一框料(820)，通过排走所述第一托底膜(100)能够带走所述第一孔废(810)。

6.根据权利要求5所述的套孔模切工艺，其特征在于，所述第一半成品包括有复合在一起的第五半成品和第二托底膜(200)，所述第一复合品中的所述第一托底膜(100)贴覆于所述第二托底膜(200)背离所述第五半成品的一面；

7.根据权利要求6所述的套孔模切工艺，其特征在于，所述第五半成品包括有依次贴合的第三托底膜(300)和第八半成品，所述离型膜(500)复合于所述单面胶(400)带胶的一面，所述第一半成品中的所述第二托底膜(200)复合于所述第三托底膜(300)背离所述单面胶(400)的一面；

8.根据权利要求7所述的套孔模切工艺，其特征在于，所述成品(1200)上具有第一通孔(1010)和第二通孔(1020)，所述第一通孔(1010)对应所述第一孔废(810)，所述第二通孔(1020)对应所述第二孔废(910)，所述第一通孔(1010)和所述第二通孔(1020)位于所述第一孔料(1000)内。

9.根据权利要求7所述的套孔模切工艺，其特征在于，包括如下步骤：

10.根据权利要求7所述的套孔模切工艺，其特征在于，所述第八半成品包括有单面胶(400)和离型膜(500)，所述离型膜(500)复合于所述单面胶(400)带胶的一面，所述第五半成品中的第三托底膜(300)复合于所述单面胶(400)背离所述离型膜(500)的一面。

技术总结
本申请公开了一种套孔模切工艺，包括如下步骤：将第一半成品和第一托底膜复合，以得到第一复合品；在第一复合品的宽度方向上的两侧沿着长度方向依次切出套位孔，并使第一复合品形成有第二半成品和第一废料，第一废料对应套位孔，且连接第二半成品；套准套位孔模切第二半成品。本申请的套孔模切工艺既能够保证模切时能够准确定位，而且又能够节省材料成本。

技术研发人员：张江
受保护的技术使用者：领胜城科技（江苏）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17