一种CIB光源的基板开孔装置的制作方法

本技术涉及mini光源制作领域，尤其涉及一种cib光源的基板开孔装置。

背景技术：

1、mini光源（miniled）是指封装大小在0.1-0.2mm的led,又称为次毫米发光二极管；其尺寸通常为80微米~200微米,是新一代的led技术,承接了小间距led高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，且较小间距led,耗电量和成本更低；可应用于大尺寸显示屏及手机显示屏的背光；现有的miniled背光一般包括基板以及阵列排布在基板上的miniled,目前的mini光源基本上都是cob（chip on board）光源，miniled是贴在基板上的，基板为fpc（印刷电路板），其厚度在0.12-0.15mm，选用的miniled也在0.1mm左右，然后还需要印刷锡膏，锡膏的厚度也在0.1mm，如此安装miniled的部分厚度会达到0.3mm，厚度高，在目前手机等电子设备越来越薄的发展趋势下具有较大的局限性，申请人研究出了一种cib（chip in board）光源，即在基板上开孔，将miniled放入孔内，然后再进行固晶、锡膏印刷和焊接，如此即可极大程度的减小厚度；对于cib光源，需要对基板进行开孔，需要通过冲压的方式开长方形孔，多余板材的开孔，需要先板材进行卡紧，然后基板的厚度很薄，无法采用卡紧的方式，如此剩下两种模式，一种是负压吸附，然而开口的部分会影响到负压吸附的效果，在开孔时容易出现基板移动，另一种是通过压料柱进行下压，此类结构必然会干涉到部分开孔的位置，需要根据开孔部位更换下压位置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种cib光源的基板开孔装置，在开孔的时候，可以先对基板开孔的区域进行下压，如此配合负压吸附式的结构可以确保开孔时基板不移动，同时不会影响到开孔结构的向下冲压开孔。

2、为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种cib光源的基板开孔装置，包括安装块，所述的安装块下方设置有压料气缸，所述的压料气缸连接有压料升降块，所述的压料升降块下方通过压料连接块连接有压料块，所述的压料块下方开设有与基板上所需开设的孔位配合的冲孔配合口，所述的压料升降块上设置有冲孔气缸，所述的冲孔气缸的气缸头穿过压料升降块并连接有冲孔升降块，所述的冲孔升降块下方安装有冲孔刀，且冲孔刀可穿过冲孔配合口。

3、优选的，所述的压料连接块为方筒形状结构，且压料连接块的四个侧面均设置有竖直走向的冲孔升降导轨，所述的冲孔升降块与冲孔升降导轨配合。

4、优选的，所述的压料升降块、压料连接块和压料块通过锁紧螺杆锁紧，锁紧螺杆的下部为螺纹状，插入到压料块中并与压料块螺纹啮合。

5、优选的，所述的冲孔刀的上端设置有安装螺柱，所述的安装螺柱插入螺纹套接在冲孔升降块内，所述的冲孔配合口为圆形孔，直径大于冲孔刀横截面的对角线长度。

6、本实用新型的技术效果为：

7、1、本申请通过压料块的设计，且在压料块上开设冲孔配合口，如此即可实现对基板的下压，在下压后再进行冲孔，实现两个操作的协同运作，如此配合负压吸附式的结构可以确保开孔时基板不移动。

8、2、压料连接块的形状设计，可以对冲孔起到导向的作用，同时通过锁紧螺杆进行锁紧，也方便后续的拆卸和更换。

9、3、冲孔刀上端设置的安装螺柱，配合冲孔配合口的尺寸及形状设计，可以在不拆卸压料块的情况下实现单个冲孔刀的更换。

技术特征：

1.一种cib光源的基板开孔装置，包括安装块（1），其特征在于，所述的安装块（1）下方设置有压料气缸（2），所述的压料气缸（2）连接有压料升降块（3），所述的压料升降块（3）下方通过压料连接块（4）连接有压料块（5），所述的压料块（5）下方开设有与基板上所需开设的孔位配合的冲孔配合口（11），所述的压料升降块（3）上设置有冲孔气缸（7），所述的冲孔气缸（7）的气缸头穿过压料升降块（3）并连接有冲孔升降块（8），所述的冲孔升降块（8）下方安装有冲孔刀（9），且冲孔刀（9）可穿过冲孔配合口（11）。

2.根据权利要求1所述的一种cib光源的基板开孔装置，其特征在于，所述的压料连接块（4）为方筒形状结构，且压料连接块（4）的四个侧面均设置有竖直走向的冲孔升降导轨（10），所述的冲孔升降块（8）与冲孔升降导轨（10）配合。

3.根据权利要求2所述的一种cib光源的基板开孔装置，其特征在于，所述的压料升降块（3）、压料连接块（4）和压料块（5）通过锁紧螺杆（6）锁紧，锁紧螺杆的下部为螺纹状，插入到压料块（5）中并与压料块（5）螺纹啮合。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种cib光源的基板开孔装置，其特征在于，所述的冲孔刀（9）的上端设置有安装螺柱（12），所述的安装螺柱（12）插入螺纹套接在冲孔升降块（8）内，所述的冲孔配合口（11）为圆形孔，直径大于冲孔刀（9）横截面的对角线长度。

技术总结
本技术涉及一种CIB光源的基板开孔装置，包括安装块，所述的安装块下方设置有压料气缸，所述的压料气缸连接有压料升降块，所述的压料升降块下方通过压料连接块连接有压料块，所述的压料块下方开设有与基板上所需开设的孔位配合的冲孔配合口，所述的压料升降块上设置有冲孔气缸，所述的冲孔气缸的气缸头穿过压料升降块并连接有冲孔升降块，所述的冲孔升降块下方安装有冲孔刀，且冲孔刀可穿过冲孔配合口；本技术的目的是提供一种CIB光源的基板开孔装置，在开孔的时候，可以先对基板开孔的区域进行下压，如此配合负压吸附式的结构可以确保开孔时基板不移动，同时不会影响到开孔结构的向下冲压开孔。

技术研发人员：周正生,张霞
受保护的技术使用者：深圳市世鑫盛光电有限公司
技术研发日：20230404
技术公布日：2024/1/13