一种薄膜打孔机的制作方法

文档序号:36581320发布日期:2024-01-06 22:50阅读:29来源:国知局
一种薄膜打孔机的制作方法

本技术涉及薄膜打孔,具体而言,涉及一种薄膜打孔机。


背景技术:

1、在薄膜生产完毕后,一般需要进行打孔,以方便在其它设备上的应用。目前对薄膜的打孔,一般是将薄膜平铺在平面上,然后进行人工冲孔,效率低、速度慢,而且打孔质量也无法保证。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种薄膜打孔机,以改善相关技术中,人工冲孔,效率低、速度慢,而且打孔质量也无法保证的问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型提供了一种薄膜打孔机,包括支撑架,以及安装于所述支撑架上部并承载薄膜卷的支撑板,所述支撑架邻近所述支撑板的一侧上部安装有调节薄膜松紧的松紧件,所述支撑架的中心上部支撑块,所述支撑块的中部开设有容纳薄膜通过的贯穿槽孔,所述支撑块的上部安装有可顺着所述支撑块移动的电缸,所述电缸的下部安装有冲孔头,所述支撑架的一侧上部安装有驱动电机。所述支撑架的上部转动安装有通过挤压驱动薄膜移动的驱动辊,所述驱动电机的输出端与一个所述驱动辊相连。

3、在本实用新型的一种实施例中,所述支撑架的下部安装有脚座。

4、在本实用新型的一种实施例中,所述支撑板设置有两个,所述支撑板的一侧开设有放入薄膜卷的缺口,所述支撑板的中部开设有支撑薄膜卷的圆孔,所述缺口与所述圆孔相连通。

5、在本实用新型的一种实施例中,所述松紧件包括转动安装于所述支撑架上的第一滚筒,以及转动安装于所述支撑架上的第二滚筒,所述第一滚筒与所述支撑板相邻近,所述第一滚筒的高度大于所述第二滚筒的高度。

6、在本实用新型的一种实施例中,所述支撑块邻近所述贯穿槽孔的棱边呈光滑过渡。

7、在本实用新型的一种实施例中,所述贯穿槽孔的高度与薄膜的厚度相同。

8、在本实用新型的一种实施例中,两个所述驱动辊之间构成薄膜通过的通道。

9、与现有技术相比。本实用新型的有益效果是:通过上述设计的薄膜打孔机,使用时,通过驱动电机带动驱动辊转动,带动经过松紧件和贯穿槽孔移动,在薄膜经过贯穿槽孔时,通过电缸的运行带动冲孔头下压,对薄膜进行冲孔,才有机械形式冲孔,有效的提高了冲孔的效率和冲孔的质量。



技术特征:

1.一种薄膜打孔机,包括支撑架(1),以及安装于所述支撑架(1)上部并承载薄膜卷的支撑板(2),其特征在于,所述支撑架(1)邻近所述支撑板(2)的一侧上部安装有调节薄膜松紧的松紧件(3),所述支撑架(1)的中心上部支撑块(4),所述支撑块(4)的中部开设有容纳薄膜通过的贯穿槽孔(5),所述支撑块(4)的上部安装有可顺着所述支撑块(4)移动的电缸(6),所述电缸(6)的下部安装有冲孔头(7),所述支撑架(1)的一侧上部安装有驱动电机(8),所述支撑架(1)的上部转动安装有通过挤压驱动薄膜移动的驱动辊(9),所述驱动电机(8)的输出端与一个所述驱动辊(9)相连。

2.如权利要求1所述的一种薄膜打孔机,其特征在于,所述支撑架(1)的下部安装有脚座(11)。

3.如权利要求1或2所述的一种薄膜打孔机,其特征在于,所述支撑板(2)设置有两个,所述支撑板(2)的一侧开设有放入薄膜卷的缺口(21),所述支撑板(2)的中部开设有支撑薄膜卷的圆孔(22),所述缺口(21)与所述圆孔(22)相连通。

4.如权利要求1所述的一种薄膜打孔机,其特征在于,所述松紧件(3)包括转动安装于所述支撑架(1)上的第一滚筒(31),以及转动安装于所述支撑架(1)上的第二滚筒(32),所述第一滚筒(31)与所述支撑板(2)相邻近,所述第一滚筒(31)的高度大于所述第二滚筒(32)的高度。

5.如权利要求1所述的一种薄膜打孔机,其特征在于,所述支撑块(4)邻近所述贯穿槽孔(5)的棱边呈光滑过渡。

6.如权利要求1或5所述的一种薄膜打孔机,其特征在于,所述贯穿槽孔(5)的高度与薄膜的厚度相同。

7.如权利要求1所述的一种薄膜打孔机,其特征在于,两个所述驱动辊(9)之间构成薄膜通过的通道(91)。


技术总结
本技术公开了一种薄膜打孔机,包括支撑架,以及安装于支撑架上部并承载薄膜卷的支撑板,支撑架邻近支撑板的一侧上部安装有调节薄膜松紧的松紧件,支撑架的中心上部支撑块,支撑块的中部开设有容纳薄膜通过的贯穿槽孔,支撑块的上部安装有可顺着支撑块移动的电缸,电缸的下部安装有冲孔头,支撑架的一侧上部安装有驱动电机,支撑架的上部转动安装有通过挤压驱动薄膜移动的驱动辊,驱动电机与一个驱动辊相连。本方案,通过驱动电机带动驱动辊转动,带动经过松紧件和贯穿槽孔移动,在薄膜经过贯穿槽孔时,通过电缸的运行带动冲孔头下压,对薄膜进行冲孔,才有机械形式冲孔,有效的提高了冲孔的效率和冲孔的质量。

技术研发人员:陈峰涛,孙振详,谢建文
受保护的技术使用者:北京东方英宝联合技术有限公司
技术研发日:20230616
技术公布日:2024/1/15
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