一种芯片夹具及加工装置的制作方法

本发明属于芯片加工，尤其是涉及一种芯片夹具及加工装置。

背景技术：

1、随着科技不断的发展，市场上也涌现了许多具有各种功能的电子设备，大多数电子设备在生产的过程中，都需要使用到芯片，芯片在电子设备的制造中具有非常重要的作用。

2、在加工的时候需要对芯片进行夹持固定，防止芯片在生产的时候出现松动，现有的固定方式有真空吸盘，利用气泵将真空吸盘内抽吸成负压，借以吸附芯片，使芯片固定。但是持续抽吸过程中，芯片周围存在气流，影响对芯片的精细加工，造成芯片制造良品率低。

3、因此急需一种芯片夹具及加工装置，解决现有技术中利用气泵持续负压吸附芯片，芯片周围存在气流，对芯片的精细加工产生不良影响的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述的分析，本发明实施例旨在提供一种芯片夹具及加工装置，解决现有技术中利用气泵持续负压吸附芯片，芯片周围存在气流，对芯片的精细加工产生不良影响的问题。

2、本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

3、一种芯片夹具，包括夹具座、固定单元和驱动单元，所述固定单元和所述驱动单元均设置在所述夹具座上，所述驱动单元用于驱动所述固定单元产生负压并吸附芯片；

4、所述固定单元包括底箱、套筒和吸附板，所述底箱设置在所述夹具座上，所述套筒的一端和所述吸附板固定连接，所述套筒的另一端与所述底箱滑动连接；

5、所述驱动单元包括滑道、推块和顶推杆，所述顶推杆的一端与所述推块转动连接，所述顶推杆的一端与所述吸附板转动连接；

6、所述夹具座上设有滑动槽，所述推块包括滑动部和齿条部，所述滑动部与所述滑动槽连接，所述推块能够沿着所述滑动槽径向滑动；所述齿条部与所述滑道连接，所述滑道旋转，从而带动多个所述推块同步沿着所述滑动槽径向滑动；

7、所述吸附板上设有多个通孔，所述顶推杆将所述吸附板推离所述底箱时，所述底箱内能够产生负压，所述吸附板将芯片进行吸附固定。

8、进一步地，所述固定单元还包括限位板、固定杆和凸耳，所述固定杆的一端与所述限位板连接，所述固定杆的另一端与所述底箱连接，所述限位板的侧壁与所述套筒的内壁滑动连接，所述凸耳设置在所述吸附板上，所述凸耳包括第一连接端和第二连接端，所述顶推杆的一端与所述第一连接端转动连接。

9、进一步地，还包括夹持单元，所述夹持单元包括支撑架和夹持组件；所述支撑架包括第一支撑环、第二支撑环和支撑连接件，所述第一支撑环和所述第二支撑环均通过所述支撑连接件与所述夹具座固定连接；所述夹持组件包括夹头和第一卡环，所述第一卡环设置在所述夹头的一端，且与所述第一支撑环转动连接，所述夹头能够通过所述第一卡环围绕所述第一支撑环转动。

10、进一步地，所述夹持组件还包括联动结构，所述联动结构包括联动头、第二卡环和顶杆，所述第二卡环设置在所述联动头的一端，且与所述第二支撑环转动连接，所述联动头能够通过所述第二卡环围绕所述第二支撑环转动，所述顶杆的一端与所述联动头转动连接，所述顶杆的另一端与所述凸耳的第二连接端转动连接。

11、进一步地，所述联动结构还包括换向机构，所述换向机构包括立柱、转动杆、转动块、第一联动杆和第二联动杆，所述立柱设置在所述夹具座上，所述转动杆与所述立柱连接，所述转动块与所述转动杆转动连接，且所述转动块的一端与所述第一联动杆的一端转动连接，所述转动块的另一端与所述第二联动杆的一端转动连接；所述第一联动杆的另一端与所述第一卡环转动连接，所述第二联动杆的另一端与所述第二卡环转动连接。

12、进一步地，还包括吹尘单元，所述吹尘单元包括气囊、喷头和导气管，所述气囊、所述喷头和所述导气管均设置在所述夹头上，所述气囊与所述喷头通过所述导气管连通。

13、进一步地，还包括排尘单元，所述排尘单元包括排风框、风扇和第二支撑杆，所述排风框设置在所述夹具座上，所述第二支撑杆的两端与所述排风框的内壁连接，所述风扇设置在所述第二支撑杆上；所述排风框与所述夹具座构成风道。

14、进一步地，还包括风道开合单元，所述风道开合单元包括风门板和开合传动机构，所述风门板与所述夹具座转动连接；所述开合传动机构包括传动杆、传动齿条和传动齿轮，所述传动杆的一端与所述风门板转动连接，所述传动杆的另一端与所述传动齿轮转动连接，所述传动齿条的一端与所述吸附板转动连接，所述传动齿条的另一端与所述传动齿轮连接。

15、进一步地，所述开合传动机构还包括齿轮座、传动转轮和往复轴，所述齿轮座设置在所述夹具座上，所述传动齿轮与所述齿轮座转动连接，所述传动转轮与所述传动齿轮的一端连接，所述往复轴设置在所述传动转轮上，并与所述传动杆的另一端转动连接。

16、一种芯片加工装置，包括所述芯片夹具，还包括加工台和移动单元，所述芯片夹具设置在所述移动单元上，所述移动单元设置在所述加工台上；所述移动单元包括移动板、第一螺杆、第二螺杆和传动皮带，所述第一螺杆和所述第二螺杆均与所述加工台转动连接，所述移动板分别与所述第一螺杆和所述第二螺杆螺纹连接，所述传动皮带的两端分别与所述第一螺杆和所述第二螺杆连接，转动所述第一螺杆，能够通过所述传动皮带驱动所述第二螺杆同步转动，使所述移动板在所述第一螺杆和所述第二螺杆上移动；所述芯片夹具设置在所述移动板上，所述移动板用于将所述芯片夹具移动到加工位置。

17、与现有技术相比，本发明至少可实现如下有益效果之一：

18、（1）本发明芯片夹具的底箱内能够产生负压；吸附板能够吸附芯片，从而将芯片固定在固定单元上，以便后续对芯片进行加工；在吸附板将芯片吸附固定后，固定单元不再吸收空气，在芯片周围不会产生气流，防止对芯片的精细加工产生影响；

19、（2）本发明芯片夹具的吸附板远离底箱时，凸耳驱动顶杆，从而带动联动头向夹头方向转动，换向机构使夹头同时向联动头方向转动，并与芯片连接，将芯片与固定单元固定连接，在吸附板负压吸附芯片的同时，夹持单元能够同步将芯片与固定单元固定连接，确保芯片固定；

20、（3）当本发明芯片夹具的夹头夹持芯片时，气囊内的空气能够从喷头喷出，并将芯片表面的灰尘吹走，从而起到为芯片除尘的作用，以便后续对芯片进行加工；

21、（4）本发明芯片夹具的排风框与主框构成风道，风扇用于在风道内形成气流，将主框上的灰尘从风道排出；风道开合单元能够控制风道的开闭，需要除尘时开启风道，需要加工芯片时关闭风道，便利芯片加工操作。

22、本发明中，上述各技术方案之间可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本发明的其他特征和优点将在随后的内容中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过文字以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。

技术特征：

1.一种芯片夹具，其特征在于，包括夹具座（1）、固定单元（2）和驱动单元（3），所述固定单元（2）和所述驱动单元（3）均设置在所述夹具座（1）上，所述驱动单元（3）用于驱动所述固定单元（2）产生负压并吸附芯片；

2.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述固定单元（2）还包括限位板（204）和固定杆（205），所述固定杆（205）的一端与所述限位板（204）连接，所述固定杆（205）的另一端与所述底箱（201）连接，所述限位板（204）的侧壁与所述套筒（202）的内壁滑动连接，所述凸耳（206）包括第一连接端和第二连接端，所述顶推杆（304）的一端与所述第一连接端转动连接。

3.根据权利要求2所述的芯片夹具，其特征在于，还包括夹持单元（4），所述夹持单元（4）包括支撑架和夹持组件；所述支撑架包括第一支撑环（401）、第二支撑环（405）和支撑连接件（402），所述第一支撑环（401）和所述第二支撑环（405）均通过所述支撑连接件（402）与所述夹具座（1）固定连接；所述夹持组件包括夹头（403）和第一卡环（404），所述第一卡环（404）设置在所述夹头（403）的一端，且与所述第一支撑环（401）转动连接，所述夹头（403）能够通过所述第一卡环（404）围绕所述第一支撑环（401）转动。

4.根据权利要求3所述的芯片夹具，其特征在于，所述夹持组件还包括联动结构；所述联动结构包括联动头（406）、第二卡环（407）和顶杆（408），所述第二卡环（407）设置在所述联动头（406）的一端，且与所述第二支撑环（405）转动连接，所述联动头（406）能够通过所述第二卡环（407）围绕所述第二支撑环（405）转动，所述顶杆（408）的一端与所述联动头（406）转动连接，所述顶杆（408）的另一端与所述凸耳（206）的第二连接端转动连接。

5.根据权利要求4所述的芯片夹具，其特征在于，所述联动结构还包括换向机构；所述换向机构包括立柱（105）、转动杆（106）、转动块（107）、第一联动杆（409）和第二联动杆（410），所述立柱（105）设置在所述夹具座（1）上，所述转动杆（106）与所述立柱（105）连接，所述转动块（107）与所述转动杆（106）转动连接，且所述转动块（107）的一端与所述第一联动杆（409）的一端转动连接，所述转动块（107）的另一端与所述第二联动杆（410）的一端转动连接；所述第一联动杆（409）的另一端与所述第一卡环（404）转动连接，所述第二联动杆（410）的另一端与所述第二卡环（407）转动连接。

6.根据权利要求3所述的芯片夹具，其特征在于，还包括吹尘单元（5），所述吹尘单元（5）包括气囊（501）、喷头（502）和导气管（503），所述气囊（501）、所述喷头（502）和所述导气管（503）均设置在所述夹头（403）上，所述气囊（501）与所述喷头（502）通过所述导气管（503）连通。

7.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，还包括排尘单元（6），所述排尘单元（6）包括排风框（108）、风扇（601）和第二支撑杆（602），所述排风框（108）设置在所述夹具座（1）上，所述第二支撑杆（602）的两端与所述排风框（108）的内壁连接，所述风扇（601）设置在所述第二支撑杆（602）上；所述排风框（108）与所述夹具座（1）构成风道。

8.根据权利要求7所述的芯片夹具，其特征在于，还包括风道开合单元（7），所述风道开合单元（7）包括风门板（701）和开合传动机构，所述风门板（701）与所述夹具座（1）转动连接；所述开合传动机构包括传动杆（703）、传动齿条（704）和传动齿轮（705），所述传动杆（703）的一端与所述风门板（701）转动连接，所述传动杆（703）的另一端与所述传动齿轮（705）转动连接，所述传动齿条（704）的一端与所述吸附板（203）转动连接，所述传动齿条（704）的另一端与所述传动齿轮（705）连接。

9.根据权利要求8所述的芯片夹具，其特征在于，所述开合传动机构还包括齿轮座（706）、传动转轮（707）和往复轴（708），所述齿轮座（706）设置在所述夹具座（1）上，所述传动齿轮（705）与所述齿轮座（706）转动连接，所述传动转轮（707）与所述传动齿轮（705）的一端连接，所述往复轴（708）设置在所述传动转轮（707）上，并与所述传动杆（703）的另一端转动连接。

10.一种芯片加工装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的芯片夹具，还包括加工台（8）和移动单元（9），所述芯片夹具设置在所述移动单元（9）上，所述移动单元（9）设置在所述加工台（8）上；

技术总结
本发明涉及一种芯片夹具及加工装置，属于芯片加工技术领域，解决了现有技术中利用气泵持续负压吸附芯片，芯片周围存在气流，对芯片的精细加工产生不良影响的问题。本发明的芯片夹具包括夹具座、固定单元和驱动单元，所述固定单元和所述驱动单元均设置在所述夹具座上，所述驱动单元用于驱动所述固定单元产生负压并吸附芯片。本发明芯片夹具的底箱内能够产生负压，空气能够经由通孔吸入底箱；吸附板能够吸附芯片，从而将芯片固定在固定单元上，以便后续对芯片进行加工；在吸附板将芯片吸附固定后，固定单元不再吸收空气，在芯片周围不会产生气流，防止对芯片的精细加工产生影响。

技术研发人员：吴小宇,赵虎,方续东,李谦,荀巍
受保护的技术使用者：中航捷锐（西安）光电技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31