一种钼电极表面局部被银夹具的制作方法

文档序号:10088014阅读:379来源:国知局
一种钼电极表面局部被银夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种钼电极表面局部被银夹具。
【背景技术】
[0002]钼很坚硬,也很柔软,比钨有韧性。钼具有高弹性模量,多用于特种钢,其他一些常见的用途是钼电极。钼电极高温强度高,使用寿命长,有较高的使用温度和表面电流强度,甚至可高达2000°C的使用温度,基于这些优点,它通常应用于日用玻璃、光学玻璃、保温材料、玻璃纤维、稀土工业等领域。钼电极比传统晶体重量更大,因此传统的被银夹具无法承受钼电极的重量,不适用于钼电极。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种适用于钼电极,两端面皆可使用,被银效果好的钼电极表面局部被银夹具。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种钼电极表面局部被银夹具,包括上掩膜板和下掩膜板,所述上掩膜板和下掩膜板之间还设置有固定遮挡板,所述上掩膜板、下掩膜板和固定遮挡板之间设置有若干个用于定位的定位销和若干个用于固连的螺丝。
[0005]进一步的,所述固定遮挡板与上掩膜板或下掩膜板焊接固定。
[0006]进一步的,所述固定遮挡板、上掩膜板和下掩膜板形状相同。
[0007]进一步的,所述上掩膜板、下掩膜板和固定遮挡板上均开设有若干个定位孔和若干个螺纹孔。
[0008]与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型结构简单、使用便捷、制作简单,稳定可靠,可两面转换以实现两端面都可被银,并且,能牢固固定钼电极,工作稳定,利用率高。
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步详细的说明。
【附图说明】
[0010]图1为上掩膜板的构造示意图;
[0011]图2为下掩膜板的构造示意图;
[0012]图3为固定遮挡板的构造示意图。
[0013]图中:100-上掩膜板,200-下掩膜板,300-固定遮挡板,400-螺纹孔,500-定位孔。
【具体实施方式】
[0014]如图1~3所示,一种钼电极表面局部被银夹具,包括上掩膜板100和下掩膜板200,所述上掩膜板100和下掩膜板200之间还设置有固定遮挡板300,所述上掩膜板100、下掩膜板200和固定遮挡板300之间设置有若干个用于定位的定位销和若干个用于固连的螺丝。
[0015]在本实用新型中,所述固定遮挡板300与上掩膜板100或下掩膜板200焊接固定。
[0016]在本实用新型中,所述固定遮挡板300、上掩膜板100和下掩膜板200形状相同。
[0017]在本实用新型中,所述上掩膜板100、下掩膜板200和固定遮挡板300上均开设有若干个定位孔500和若干个螺纹孔400。
[0018]在本实用新型中,所述上掩膜板100和下掩膜板200的厚度均为0.15mm~0.25mm,所述固定遮挡板300的厚度为1.5mm~2.0mm,钼电极相对传统晶体来说,重量要大得多,传统的被银夹具不适用于钼电极,并且,该夹具的重量决定了不适合用磁铁进行固定,该夹具两端面都可以进行被银,银层均匀,被银效果好。
[0019]具体使用过程,先将固定遮挡板300与上掩膜板100或下掩膜板200焊接固定,再将固连在一起的两者装上定位销,将上掩膜板100或下掩膜板200安装上去,最后用螺丝将三者锁紧固定,使用时,将加工好的钼电极载入该夹具中,放入到被银机中进行被银。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型的涵盖范围。
【主权项】
1.一种钼电极表面局部被银夹具,其特征在于:包括上掩膜板和下掩膜板,所述上掩膜板和下掩膜板之间还设置有固定遮挡板,所述上掩膜板、下掩膜板和固定遮挡板之间设置有若干个用于定位的定位销和若干个用于固连的螺丝。2.根据权利要求1所述的一种钼电极表面局部被银夹具,其特征在于:所述固定遮挡板与上掩膜板或下掩膜板焊接固定。3.根据权利要求1所述的一种钼电极表面局部被银夹具,其特征在于:所述固定遮挡板、上掩膜板和下掩膜板形状相同。4.根据权利要求1所述的一种钼电极表面局部被银夹具,其特征在于:所述上掩膜板、下掩膜板和固定遮挡板上均开设有若干个定位孔和若干个螺纹孔。
【专利摘要】本实用新型涉及一种钼电极表面局部被银夹具,包括上掩膜板和下掩膜板,所述上掩膜板和下掩膜板之间还设置有固定遮挡板,所述上掩膜板、下掩膜板和固定遮挡板之间设置有若干个用于定位的定位销和若干个用于固连的螺丝。本实用新型结构简单、使用便捷、制作简单、稳定可靠,可两面转换以实现两端面都可被银,并且,能牢固固定钼电极,工作稳定,利用率高。
【IPC分类】B25B11/00, C23C30/00
【公开号】CN204997569
【申请号】CN201520766794
【发明人】赵桂林, 徐善理
【申请人】福建省南平市三金电子有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月30日
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