专利名称：一种全息防伪聚酯基膜的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种聚酯薄膜，更具体说是一种全息防伪聚酯基膜。
背景技术：
随着科学技术的发展，各种产品的防伪包装已得到广泛应用，防伪技术也随之得到迅速发展。近几年，集多种防伪技术于一体的全息防伪标识已广泛的应用于食品、药品、化妆品、音像制品及服装等领域的产品标识上，这些产品的全息防伪标识，色彩绚丽、立体感强、富有动感，在普通的光线照射下，隐藏的图象、信息会重现，当光线从某一特定的角度照射时，又会出现新的图象，不仅起到了防伪作用，而且还增添了观赏价值，提高了包装档次。目前，印制产品的全息防伪标识所用的基膜是普通的聚酯薄膜，在该普通的聚酯薄膜上涂覆一层模压介质，再在该层模压介质上印制全息防伪图案，全息防伪图案印制好后镀铝，也可以在该层模压介质上先镀铝再模压。镀铝的作用是增加反射光的强度，使图象更加明亮。由于模压介质价格昂贵，并且还要增加一道涂覆模压介质的工序，从而降低了效率，提高了生产成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种能直接模压的全息防伪聚酯基膜。
为了实现上述的目的，所提供的全息防伪聚酯基膜，包括两个表面层和夹在该两个表面层中间的芯层，芯层中含有按重量百分比计50％-100％的结晶聚酯和0-50％的聚酯基膜切边料各组分，其结构特点是其中一个表面层是全息防伪面层，另一表面层是全息防伪面层或普通聚酯面层，全息防伪面层中包含有按重量百分比计10％-100％的非结晶聚酯和0-90％的添加剂载体，普通聚酯面层中包含有按重量百分比计50％-90％的结晶聚酯和10％-50％的添加剂载体，上述的添加剂载体，除包含有结晶聚酯外，还包含有添加剂二氧化硅、高岭土、磷酸钙或硫酸钡，其中添加剂的含量按重量计为3000ppm。
上述的全息防伪面层又称成像层、信息层、功能层或模压层。
上述的全息防伪聚酯基膜，总厚度是12μm-80μm，其中芯层厚度是总厚度的50％-90％，两个表面层的厚度分别是总厚度的5％-25％。
上述的全息防伪聚酯基膜，是采用常规的生产聚酯薄膜的多层共挤生产工艺及设备制得。
本发明的全息防伪聚酯基膜，由于其中的全息防伪面层中包含有非结晶聚酯，非结晶聚酯的熔点通常在178℃-182℃，比熔点为256℃-262℃的结晶聚酯低，使非结晶聚酯变软的起始温度是在76℃-82℃，而模压的温度通常是在100℃-200℃，因此利用全息防伪面层的热变性能，完全能够在全息防伪面层上直接模压全息防伪标识图案，此种加工方式一般称软压，也可以在全息防伪面层上镀铝后再模压，一般称硬压。直接模压光学效果好，若用于产品的整体防伪包装，可透过该防伪基膜清楚地看到产品的表面细节，变换角度后又能清楚地看到防伪基膜上的全息防伪图案，既不影响产品的外观设计，又能起到防伪的作用。镀铝后再模压与模压后再镀铝的作用相同，都是为了增加反射光的强度，使图象更加明亮。
由上所述，本发明的全息防伪聚酯基膜，能够在全息防伪面层上直接模压全息防伪标识图案，其有益效果是1、省去了模压介质和涂覆模压介质的工序，提高了效率，降低了生产成本；2、不仅具有防伪作用，而且增添了观赏价值；3、拓展了防伪产品的应用领域。
具体实施例方式
例1厚度为15μm的全息防伪聚酯基膜，其中的一个表面层是全息防伪面层，另一表面层是普通聚酯面层。
本例中芯层的厚度是11μm，按重量百分比计选用70％的薄膜级有光结晶聚酯切片和30％的聚酯基膜切边料再造粒切片，均匀混合后制作；两个表面层的厚度分别是2μm，其中全息防伪面层选用100％的非结晶聚酯切片制作，普通聚酯面层按重量百分比计选用70％的薄膜级有光结晶聚酯切片和30％的添加剂载体切片，均匀混合后制作，添加剂载体切片包含有结晶聚酯和添加剂二氧化硅，其中二氧化硅的含量按重量计为3000ppm，二氧化硅的粒径为1.8μm及以下。
本实施例的生产工艺采用多层共挤生产工艺，其设备由法国DMT公司生产，生产工艺主要包括以下的步骤A、芯层原料先在温度为140℃-175℃的条件下预结晶15-30分钟，再进入干燥塔，在温度为140℃-170℃的条件下干燥2.5-4小时，经干燥后切片湿度控制在20ppm-30ppm；干燥结晶后的原料进入温度为270℃-300℃的主挤出机，变为融体，再经预过滤、计量泵、主过滤，进入温度为250℃-295℃的T型模头；
B、普通聚酯面层的原料，均匀混合后，与全息防伪层所用的非结晶聚酯切片，进入各自对应的温度为240℃-270℃的双螺杆挤出机，变为融体，在挤出机处抽真空排除水汽和低聚物，再经预过滤、计量泵、主过滤，进入温度为250℃-295℃的T型模头；C、A和B中形成的三层融体经T型模头流出后，由静电吸附带压在温度为20℃-40℃的急冷辊上，进行急速冷却，形成铸片；D、铸片依次经温度为50℃-80℃的预热区预热、温度为65℃-95℃的纵向拉伸区纵向拉伸、温度为20℃-80℃冷却区冷却，纵向拉伸区的入口张力为50kg-150kg、出口张力为50kg-250kg，纵向拉伸比根据产品的用途调整，此例拉伸比选择在3.0；E、纵向拉伸后的铸片依次经温度为60℃-120℃的预热区预热、温度为90℃-132℃的横向拉伸区横向拉伸、温度为210℃-260℃的定形区定形、温度为50℃-210℃冷却区冷却，制成基膜，各区域的温度设定比较宽，这是根据生产的实际需要，对各段的温度要求不同而定的，横向拉伸比根据产品的用途调整，此例拉伸比选择在3.6；F、基膜在温度为20℃-30℃的环境中冷却后，再测厚、边部切边、消除静电和收卷，收卷压力控制在30kg-140kg，收卷张力控制在30kg-150kg，同时根据需要设定是否开启电晕和电晕功率的大小。
按上述配比和工艺条件制备出的厚度为15μm的全息防伪聚酯基膜，其检测的物理性能指标见下表。
例1的厚度为15μm、一个表面层是全息防伪面层、另一表面层是普通聚酯面层的全息防伪聚酯基膜物理性能指标
例2厚度为15μm的全息防伪聚酯基膜，其中的一个表面层是全息防伪面层，另一表面层也是全息防伪面层。
本例中芯层的厚度是11μm，按重量百分比计选用65％的薄膜级有光结晶聚酯切片和35％的聚酯基膜切边料再造粒切片，均匀混合后制作；其中的一个全息防伪面层按重量百分比计选用90％的非结晶聚酯切片10％的添加剂载体切片，均匀混合后制作，厚度控制在1.8μm，另一个全息防伪面层按重量百分比计选用80％的非结晶聚酯切片和20％的添加剂载体切片，均匀混合后制作，厚度控制在2.2μm，添加剂载体切片包含有结晶聚酯和添加剂高岭土，其中高岭土的含量按重量计为3000ppm，高岭土的粒径为1.8μm及以下。
本实施例所采用的设备同例1，生产工艺同例1，纵向拉伸比控制在3.1，横向拉伸比控制在3.4。该产品的物理性能指标，除了摩擦系数μs/μk＝＝0.65/0.55，与例1有所区别，其余与例1相同。
具体实施例方式
仅列举了上述的二个实施例，其他厚度为16μm、19μm、30μm、直至80μm等规格的全息防伪聚酯基膜，只要按行业知识调整相关工艺步骤的温度、压力、张力，拉伸比即可。
权利要求
1.一种全息防伪聚酯基膜，包括两个表面层和夹在该两个表面层中间的芯层，芯层中含有按重量百分比计50％-100％的结晶聚酯和0-50％的聚酯基膜切边料各组分，其特征是其中一个表面层是全息防伪面层，另一表面层是全息防伪面层或普通聚酯面层，全息防伪面层中包含有按重量百分比计10％-100％的非结晶聚酯和0-90％的添加剂载体，普通聚酯面层中包含有按重量百分比计50％-90％的结晶聚酯和10％-50％的添加剂载体，上述的添加剂载体，除包含有结晶聚酯外，还包含有添加剂二氧化硅、高岭土、磷酸钙或硫酸钡，其中添加剂的含量按重量计为3000ppm。
2.根据权利要求1所述的全息防伪聚酯基膜，其特征是总厚度是12μm-80μm。
3.根据权利要求2所述的全息防伪聚酯基膜，其特征是芯层厚度是总厚度的50％-90％，两个表面层的厚度分别是总厚度的5％-25％。
全文摘要
本发明涉及一种全息防伪聚酯基膜，包括两个表面层和芯层，芯层中含有一定比例的结晶聚酯和聚酯基膜切边料各组分，其中一个表面层是全息防伪面层，另一表面层是全息防伪面层或普通聚酯面层，全息防伪面层中包含有按重量百分比计10％－100％的非结晶聚酯和0－90％的添加剂载体，普通聚酯面层中包含有按重量百分比计50％－90％的结晶聚酯和10％－50％的添加剂载体，上述的添加剂载体，除包含有结晶聚酯外，还包含有添加剂二氧化硅、高岭土、磷酸钙或硫酸钡，其中添加剂的含量按重量计为3000ppm。这种全息防伪聚酯基膜，能够在全息防伪面层上直接模压全息防伪标识图案，提高了效率，降低了生产成本，拓展了防伪产品的应用领域。
文档编号B32B27/36GK1709692SQ2004100243
公开日2005年12月21日 申请日期2004年6月16日 优先权日2004年6月16日
发明者孟凡寅, 白永平, 孙文训, 王小明, 李学华, 刘志强, 郭凤刚 申请人:潍坊富维塑胶有限公司