专利名称：导热性压敏粘合剂组合物、导热性发泡片状模塑件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及导热性压敏粘合剂组合物、由其形成的导热性发泡片状模塑件以及导热性发泡片状模塑件的制造方法。
背景技术：
近年来，等离子体显示面板(以下可简称为“PDP”)、集成电路(IC)芯片等电子部件随着其高性能的发展，其发热量也大增。结果，必须构建应对温度升高带来的功能障碍的对策。通常采取在电子部件等发热件上安装散热片、散热金属板、散热风扇等散热件来使热扩散的方法。为了使发热件向散热件高效地导热，使用了各种导热片材，通常在固定发热件和散热件的用途中，必须采用压敏粘合片。
具有本发明的导热性压敏粘合剂组合物的导热性发泡片状模塑件的具体实施方案如
图1所示。图1的电子部件100是PDP。PDP具有前玻璃11、绝缘体层12、保护膜13和背面玻璃14，前玻璃11和背面玻璃14间隔例如0.1mm左右的间隙叠合，此外，该间隙被间隔15分切。被间隔15分切的各个空间(以下称为“隔室18、18、18、---”)中填充氖、氙等稀有气体，通过在电极20、20、20、---相互间施加电压，发生放电。该放电所产生的紫外线照射到隔室18、18、18、---内部的荧光物19上，进行发光。另一方面，由于该放电等而产生的热成为PDP性能降低等的原因，因此必须将热高效地转移至散热件17上，而本发明的导热性片状模塑件所代表的散热片16担负着转移所述热的作用。因此，要求本发明的导热性片状模塑件具有高导热性，同时，为防止在粘贴到背面玻璃14等时因气泡等的混入而使该片状模塑件的导热性降低，还要求片材平滑性优异。
专利文献1中公开了一种含有聚合物和导热性电绝缘性颗粒(导热性填料)的导热性电绝缘性压敏粘合剂，其中所述聚合物由含有可与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的极性单体的单体形成。具体来说，是向聚丙烯酸异辛基酯浆中添加丙烯酸和氧化铝和二丙烯酸三丙二醇酯等交联剂，通过光聚合得到压敏粘合剂。
专利文献2中公开了一种由下述混合物的光聚合物形成的导热性压敏粘合剂，其中所述混合物以(甲基)丙烯酸烷基酯为主要成分，且含有单体混合物、光聚合引发剂、作为交联剂的多官能团(甲基)丙烯酸酯以及导热性填充剂，其中所述单体混合物不含含极性基团的单体。
专利文献3中公开了一种导热性压敏粘合剂，该粘合剂是在(甲基)丙烯酸烷基酯和满足特定公式的乙烯基单体的共聚物中混合导热颗粒而构成的。这里所使用的特定的乙烯基单体优选具有磷酸基的(甲基)丙烯酸酯或丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯等特殊的单体。
本申请人提出了一种压敏粘合剂组合物，该组合物含有具特定的溶剂可溶性的(甲基)丙烯酸酯系聚合物(专利文献4)。
专利文献5中提出了以特定倍率发泡的压敏粘合剂组合物。
另外，压敏粘合性散热片是具有固定散热件和发热件的粘合性或粘附性的片材，但使用后在循环再利用或废弃时，需要容易地从发热件或散热件上剥离。
作为与上述相关的技术，专利文献6中公开了一种提高片材的剥离性的方法，该方法是使片材中含有微胶囊，该微胶囊内包有异丁烷或戊烷等热膨胀性物质，在片材使用后，通过将其加热至比通常使用时高的温度，使热膨胀性物质膨胀，从而在片材与被粘合物相接的面上设置凹凸，提高片材的剥离性。
专利文献7中还公开了一种提高剥离性的方法，该方法是将片材在使用后、在高温下与放射线或紫外线作用，使其产生气体、发泡，由此提高剥离性，其中所述片材具备具有叔丁氧基羰基结构的发泡体成分和发泡引发剂，该发泡引发剂经由放射线或紫外线处理会产生酸。
专利文献1日本特开平6-088061号公报专利文献2日本特开平10-324853号公报专利文献3日本特开2002-322449号公报专利文献4日本特开2002-285121号公报专利文献5日本特开2002-128931号公报专利文献6日本特开2002-134666号公报专利文献7日本特开2004-043732号公报发明内容但是，专利文献1和专利文献2中公开的压敏粘合剂难以取得硬度与压敏粘合性的平衡。另外，现实中需要进行光聚合，需要设备，因此难以说经济上有利。
专利文献3记载的方法中，为了获得相应的效果，必须大量使用特殊的单体，因此难以说经济上有利。另外还有难以取得硬度与压敏粘合性的平衡的问题。
专利文献4记载的组合物消除了上述的问题，但是难以充分良好地保持硬度与压敏粘合性的平衡，另外对有凹凸的发热件等的形状追随性也不充分。
专利文献5记载的组合物中，对有凹凸的发热件等的形状追随性得到了改善，但该片材不仅需要与发热件接触使用，阻燃性还有问题。
专利文献6的方法是使燃烧、爆炸危险性高的物质汽化这样的危险的方法，另外还有使用高成本的微胶囊的问题。
专利文献7的方法也是在高温下产生有燃烧、爆炸可能性的可燃性气体，在安全方面有问题。
因此，本发明的课题在于提供导热性压敏粘合剂组合物，该组合物具有充分的压敏粘合性，同时，硬度和压敏粘合性的平衡优异，另外具有优异的形状追随性、阻燃性、导热性、平滑性，可制成容易成型的片材，所得片材在使用后可安全且容易地与被粘合物剥离；本发明还提供含有上述组合物的导热性发泡片状模塑件及其制造方法。
为解决上述课题，本发明人对导热性压敏粘合剂组成、含有该组合物的导热性发泡片状模塑件及其制造方法进行了深入地研究，结果本发明人完成了以下的发明。
本发明的第一方面是导热性压敏粘合剂组合物，其特征在于具有100质量份(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和70-170质量份金属的氢氧化物(B)，且上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)发泡；其中所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)是在100质量份共聚物(A1)存在下，使5-70质量份单体混合物(A2m)聚合而得到的，所述共聚物(A1)是以全部共聚物(A1)为100％质量，含有80-99.9％质量形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体单元(a1)、0.1-20％质量具有有机酸基的单体单元(a2)、0-10％质量含有有机酸基以外的官能团的单体单元(a3)、以及0-10％质量可与它们共聚的单体单元(a4)而构成的；所述单体混合物(A2m)是以全部单体混合物(A2m)为100％质量，含有40-100％质量形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体(a5m)、60-0％质量具有有机酸基的单体(a6m)、以及0-20％质量可与它们共聚的单体(a7m)而构成的。
上述导热性压敏粘合剂组合物中，优选发泡倍率为1.05-1.4倍。
上述导热性压敏粘合剂组合物中，还可以含有0.1-5质量份二氧化硅(C)，该二氧化硅(C)中一级颗粒的平均粒径为5-20nm，且由透射率法测定的疏水率为50％以下。
上述导热性压敏粘合剂组合物中，还可以含有0.05-10质量份熔点为120-200℃、且分子量低于1000的化合物(D)。
上述化合物(D)优选为脂族酰胺化合物。
上述金属的氢氧化物(B)优选为氢氧化铝。
本发明的第二方面是含有上述导热性压敏粘合剂组合物的导热性发泡片状模塑件。
本发明的第三方面是导热性发泡片状模塑件，该模塑件含有基材、在该基材的一面或两面上形成的上述导热性压敏粘合剂组合物的层。
本发明的第四方面是导热性发泡片状模塑件的制造方法，该方法具有以下步骤将100质量份共聚物(A1)、5-70质量份单体混合物(A2m)、相对于100质量份单体混合物(A2m)为0.1-50质量份的热聚合引发剂(E2)、相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)为70-170质量份的金属氢氧化物(B)混合形成混合物(F)的步骤，使混合物(F)发泡的步骤，加热混合物(F)的步骤，以及将混合物(F)制成片状的步骤；其中所述共聚物(A1)是以全部共聚物(A1)为100％质量，含有80-99.9％质量形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体单元(a1)、0.1-20％质量具有有机酸基的单体单元(a2)、0-10％质量含有有机酸基以外的官能团的单体单元(a3)、以及0-10％质量可与它们共聚的单体单元(a4)而构成的；单体混合物(A2m)是以全部单体混合物(A2m)为100％质量，含有40-100％质量形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体(a5m)、0-60％质量具有有机酸基的单体单元(a6m)、以及0-20％质量可与它们共聚的单体(a7m)而构成的。
上述使混合物(F)发泡的步骤优选为使混合物(F)以发泡倍率1.05倍-1.4倍进行发泡的步骤。
上述导热性发泡片状模塑件的制造方法中，上述混合物(F)可以是相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)，进一步混合0.05-10质量份熔点为120-200℃、且分子量低于1000的化合物(D)而构成的混合物(G)。
上述导热性发泡片状模塑件的制造方法中，上述混合物(F)可以是相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)，进一步混合0.05-10质量份熔点为120-200℃、且分子量低于1000的脂族酰胺化合物而构成的混合物(G’)。
上述导热性发泡片状模塑件的制造方法中，上述混合物(F)、上述混合物(G)或上述混合物(G’)可以是相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)，进一步混合0.1-5质量份二氧化硅(C)的混合物，该二氧化硅(C)中一级颗粒的平均粒径为5-20nm、且由透射率法测定的疏水率为50％以下。
上述导热性发泡片状模塑件的制造方法中，优选上述金属的氢氧化物(B)为氢氧化铝。
本发明的导热性压敏粘合剂组合物具有充分的压敏粘合性，同时，硬度和压敏粘合性的平衡优异，另外具有优异的形状追随性、阻燃性、导热性、平滑性，可制成容易成型的片材，所得片材在使用后可安全且容易地与被粘合物剥离。因此，由此得到的导热性发泡片状模塑件可用作由等离子体显示面板(PDP)等电子部件等的发热件高效地向散热件导热的导热片等。
附图简述[图1]是表示导热性发泡片状模塑件的具体实施方案的模式图。
符号说明11前玻璃12绝缘体层13保护膜14背面玻璃15间隔16散热片17散热件18隔室
19荧光物20电极100电子部件实施发明的最佳方案以下对本发明进行详细说明。
本发明的导热性压敏粘合剂组合物含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)作为第一必要成分。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)是在100质量份共聚物(A1)存在下，使5-70质量份单体混合物(A2m)聚合而得到的，所述共聚物(A1)是以共聚物(A1)的总质量为基准(100％质量)，含有80-99.9％质量形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体单元(a1)、0.1-20％质量具有有机酸基的单体单元(a2)、0-10％质量含有有机酸基以外的官能团的单体单元(a3)、以及0-10％质量可与它们共聚的单体单元(a4)而构成的；所述单体混合物(A2m)是以单体混合物(A2m)的总质量为基准(100％质量)，含有40-100％质量形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体(a5m)、0-60％质量具有有机酸基的单体(a6m)、以及0-20％质量可与它们共聚的单体(a7m)而构成的；本发明中，“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”和/或“甲基丙烯酸酯”。
共聚物(A1)是以该共聚物(A1)的总质量为基准(100％质量)，含有80-99.9％质量形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体单元(a1)、0.1-20％质量具有有机酸基的单体单元(a2)、0-10％质量含有有机酸基以外的官能团的单体单元(a3)、以及0-10％质量可与它们共聚的单体单元(a4)而构成的。
对于产生形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体单元(a1)的(甲基)丙烯酸酯单体(a1m)没有特别限定，例如有丙烯酸乙酯(均聚物的玻璃化转变温度(以下简称为Tg)-24℃)、丙烯酸丙酯(Tg-37℃)、丙烯酸丁酯(Tg-54℃)、丙烯酸仲丁酯(Tg-22℃)、丙烯酸庚酯(Tg-60℃)、丙烯酸己酯(Tg-61℃)、丙烯酸辛酯(Tg-65℃)、丙烯酸2-乙基己酯(Tg-50℃)、丙烯酸2-甲氧基乙酯(Tg-50℃)、丙烯酸3-甲氧基丙酯(Tg-75℃)、丙烯酸3-甲氧基丁酯(Tg-56℃)、丙烯酸2-乙氧基甲酯(Tg-50℃)、甲基丙烯酸辛酯(Tg-25℃)、甲基丙烯酸癸酯(Tg-49℃)。这些(甲基)丙烯酸酯单体(alm)可以单独使用一种，也可以将2种以上结合使用。
这些(甲基)丙烯酸酯单体(a1m)以以下的量用于聚合，即在共聚物(A1)中，以全部共聚物(A1)的质量为基准(100％质量)，使由(甲基)丙烯酸酯单体(a1m)衍生的单体单元(a1)的量为80-99.9％质量、优选85-99.5％质量。(甲基)丙烯酸酯单体(a1m)的用量过少，则由此得到的导热性压敏粘合剂组合物在室温附近的压敏粘合性降低。
对于产生具有有机酸的单体单元(a2)的单体(a2m)没有特别限定，其代表性的化合物可以是具有羧基、酸酐基、磺酸基等有机酸基的单体，除此之外也可以使用含有次磺酸基、亚磺酸基、磷酸基等的单体。
具有羧基的单体的具体例子例如有丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等α，β-不饱和一元羧酸；衣康酸、马来酸、富马酸等α，β-不饱和多元羧酸；衣康酸甲酯、马来酸丁酯、富马酸丙酯等α，β-不饱和多元羧酸部分酯；等。也可同样使用马来酸酐、衣康酸酐等具有可通过水解衍生出羧基的基团的化合物。
具有磺酸基的单体的具体例子有烯丙基磺酸、甲代烯丙基磺酸、乙烯基磺酸、苯乙烯基磺酸、丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸等α，β-不饱和磺酸及它们的盐。
这些具有有机酸基的单体中，优选具有羧基的单体，其中优选丙烯酸和甲基丙烯酸。它们在工业上成本低，且容易获得，与其它单体成分的共聚性也好，从产率考虑也优选。这些具有有机酸基的单体(a2m)可以单独使用一种，也可以将2种以上结合使用。
这些具有有机酸基的单体(a2m)以以下的量用于聚合，即，在共聚物(A1)中，以全部共聚物(A1)的质量为基准(100％质量)，使由具有有机酸基的单体(a2m)衍生的单体单元(a2)的量为0.1-20％质量、优选0.5-15％质量。单体(a2m)的用量过多，则聚合时的粘度增加显著，产物固化，聚合物的应用困难。
如上所述，具有有机酸基的单体单元(a2)通过具有有机酸基的单体(a2m)的聚合而导入共聚物中，这是很简便的，但也可以在生成共聚物后，通过公知的高分子反应导入有机酸基。
共聚物(A1)可以含有10％质量以下的单体单元(a3)，该单体单元(a3)是由含有除有机酸基以外的官能团的单体(a3m)衍生的。
除有机酸基以外的官能团可以是羟基、氨基、酰氨基、环氧基、巯基等。具有羟基的单体可以是(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。
含有氨基的单体可以是(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基甲酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯、氨基苯乙烯等。具有酰氨基的单体可以是丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺等α，β-不饱和羧酸酰胺单体等。
具有环氧基的单体可以是(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚等。具有巯基的单体可以是(甲基)丙烯酸-2-巯基乙酯等。含有除有机酸基以外的官能团的单体(a3m)可以单独使用一种，也可以将2种以上结合使用。
含有除有机酸基以外的官能团的单体(a3m)以以下的量用于聚合，即，在共聚物(A1)中，以全部共聚物(A1)的质量为基准(100％质量)，使由含有除有机酸基以外的官能团的单体(a3m)衍生的单体单元(a3)的量为10％质量以下。单体(a3m)的用量过多，则聚合时的粘度增加显著，产物固化，聚合物的应用困难。
共聚物(A1)除上述单体单元(a1)、(a2)和(a3)以外，还可以含有由可与上述单体共聚的单体(a4m)衍生的单体单元(a4)。单体(a4m)可以单独使用一种，也可以将2种以上结合使用。共聚物(A1)中，以全部共聚物(A1)的质量为基准(100％质量)，由单体(a4m)衍生的单体单元(a4)的量为10％质量以下，优选5％质量以下。
对于单体(a4m)没有特别限定，其具体例子有除形成-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体(alm)以外的(甲基)丙烯酸酯单体、α，β-不饱和多元羧酸完全酯、烯基芳族单体、共轭二烯系单体、非共轭二烯系单体、氰化乙烯基单体、羧酸不饱和醇酯、烯烃系单体等。
除形成-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体(a1m)以外的(甲基)丙烯酸酯单体的具体例子有丙烯酸甲酯(Tg10℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、甲基丙烯酸乙酯(Tg63℃)、甲基丙烯酸丙酯(Tg25℃)、甲基丙烯酸丁酯(Tg20℃)等。
α，β-不饱和多元羧酸完全酯的具体例子有富马酸二甲酯、富马酸二乙酯、马来酸二甲酯、马来酸二乙酯、衣康酸二甲酯等。烯基芳族单体的具体例子有苯乙烯、α-甲基苯乙烯、甲基α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯和二乙烯基苯等。
共轭二烯单体的具体例子有1，3-丁二烯、2-甲基-1，3-丁二烯、1，3-戊二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯、2-氯-1，3-丁二烯、环戊二烯等。非共轭二烯系单体的具体例子有1，4-己二烯、二环戊二烯、乙叉基降冰片烯等。
氰化乙烯基单体的具体例子有丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈、α-乙基丙烯腈等。羧酸不饱和醇酯单体的具体例子有乙酸乙烯酯等。烯烃系单体的具体例子有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯等。
通过经聚苯乙烯换算的凝胶渗透色谱法(GPC法)测定，共聚物(A1)的重均分子量(Mw)优选在10万-40万的范围，特别优选在15万-30万的范围。
共聚物(A1)可通过使上述单体(a1m)、(a2m)以及根据需要使单体(a3m)、(a4m)共聚获得。聚合的方法没有特别限定，可以是溶液聚合、乳液聚合、悬浮聚合、本体聚合等的任何形式，也可以是除此以外的方法。优选溶液聚合，其中优选使用乙酸乙酯、乳酸乙酯等羧酸酯或苯、甲苯、二甲苯等芳族溶剂作为聚和溶剂的溶液聚合。聚合时，单体可以分次加入聚合反应容器中，但优选将总量一次性添加。
引发聚和的方法没有特别限定，聚合引发剂优选使用热聚合引发剂(E1)。热聚合引发剂(E1)没有特别限定，可以是过氧化物聚合引发剂和偶氮化合物聚合引发剂的任意形式。
过氧化物聚合引发剂可以例举过氧化氢叔丁基等氢过氧化物；过氧化苯甲酰基、过氧化环己酮等过氧化物；过硫酸钾、过硫酸钠、过硫酸铵等过硫酸盐；等。这些过氧化物聚合引发剂可以与还原剂适当组合，作为氧化还原系统催化剂使用。
偶氮化合物聚合引发剂可以例举2，2’-偶氮二异丁腈、2，2’-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)等。热聚合引发剂(E1)的使用量没有特别限定，通常相对于100质量份单体为0.01-50质量份的范围。这些单体的其它聚合条件(聚合温度、压力、搅拌条件等)没有特别限定。
聚合反应终止后，根据需要从聚合介质中分离所得共聚物(A1)。分离方法没有特别限定，当采用溶液聚合时，将聚合溶液置于减压下，通过馏去聚合溶剂即可得到共聚物(A1)。
本发明所使用的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)是在100质量份上述得到的共聚物(A1)存在下，使5-70质量份单体混合物(A2m)聚合而得到的，所述单体混合物(A2m)是以全部单体混合物(A2m)的质量为基准(100％质量)，含有40-100％质量形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体(a5m)、0-60％质量具有有机酸基的单体(a6m)、以及0-20％质量可与它们共聚的单体(a7m)而构成的。
形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体(a5m)的例子可以是与聚合物(A1)的合成中使用的(甲基)丙烯酸酯单体(a1m)同样的(甲基)丙烯酸酯单体。(甲基)丙烯酸酯单体(a5m)可以单独使用一种，也可以将2种以上结合使用。
单体混合物(A2m)中，以全部单体混合物(A2m)的质量为基准(100％质量)，(甲基)丙烯酸酯单体(a5m)的比例为40-100％质量，优选60-95％质量。(甲基)丙烯酸酯单体(a5m)的比例过少，则使用甲基丙烯酸酯共聚物(A)得到的导热性压敏粘合剂组合物的压敏粘合性或柔软性不足。
具有有机酸基的单体(a6m)的例子可以是与共聚物(A1)的合成中使用的作为单体(a2m)所例举的同样的具有有机酸基的单体。具有有机酸基的单体(a6m)可以单独使用一种，也可以将2种以上结合使用。
单体混合物(A2m)中，以全部单体混合物(A2m)的质量为基准(100％质量)，具有有机酸基的单体(a6m)的比例为0-60％质量，优选5-40％质量。具有有机酸基的单体(a6m)的比例过多，则使用共聚物(A)得到的导热性压敏粘合剂组合物的硬度升高，特别是高温(100℃)下的压敏粘合性降低。
可与上述单体(a5m)和单体(a6m)共聚的单体(a7m)的例子可以是与共聚物(A1)的合成中使用的作为单体(a3m)和单体(a4m)所例举的同样的单体。
可共聚的单体(a7m)可以使用具有2个以上聚合性不饱和键的多官能团单体。通过使多官能团单体共聚，可以在共聚物中导入分子内和/或分子间交联，可提高压敏粘合剂的凝聚力。
多官能团单体可以使用二(甲基)丙烯酸1，6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，2-乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，12-十二烷二醇酯、聚二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、聚二(甲基)丙烯酸丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、二(三羟甲基丙烷)三丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯等多官能团(甲基)丙烯酸酯；2，4-双(三氯甲基)-6-对甲氧基苯乙烯-5-三嗪等取代三嗪；4-丙烯氧基二苯甲酮等单烯键式不饱和芳族酮；等。
单体混合物(A2m)的量相对于100质量份共聚物(A1)为5-70质量份、优选10-50质量份。单体混合物(A2m)的量过少，则无法将(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与金属的氢氧化物(B)均匀混合，所得导热性发泡片状模塑件的导热率等降低。另一方面，单体混合物(A2m)的量过多，则聚合反应无法充分进行，会出现所得导热性发泡片状模塑件中的未反应单体产生臭气等问题。
在100质量份共聚物(A1)存在下使单体混合物(A2m)聚合的条件除了引发聚合的方法之外，其余没有特别限定，可按照与共聚物(A1)的合成同样的条件进行。本发明中，在共聚物(A1)存在下使单体混合物(A2m)聚合的引发聚合的方法是使用热聚合引发剂(E2)。使用光聚合引发剂代替热聚合引发剂，则由所得导热性压敏粘合剂组合物形成的发泡片的粘合强度差。
热聚合引发剂(E2)可以是与共聚物(A1)的合成中使用的作为聚合引发剂(E1)所例举的热聚合引发剂同种的物质，其中优选一分钟半衰期温度为120℃以上、170℃以下的物质。热聚合引发剂(E2)的用量没有特别限定，通常相对于100质量份单体混合物(A2m)为0.1-50质量份范围。
单体混合物(A2m)的聚合转化率优选为95％质量以上。聚合转化率过低，则所得导热性发泡片状模塑件残留有单体臭味，不优选。
本发明的导热性压敏粘合剂组合物的特征是具有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和金属的氢氧化物(B)，上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)发泡。
金属的氢氧化物(B)有氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铍、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化锶、氢氧化钡、氢氧化铁、氢氧化锌、氢氧化铝、氢氧化镓、氢氧化铟等。优选为元素周期表第2族或第13族的金属的氢氧化物。
第2族的金属可例举镁、钙、锶、钡等，第13族的金属可例举铝、镓、铟等。这些金属的氢氧化物(B)可以单独使用一种，也可以将2种以上结合使用。通过使用金属的氢氧化物(B)，可使本发明的导热性压敏粘合剂组合物具有导热性和优异的阻燃性。
金属的氢氧化物(B)的形状没有特别限定，可以是球状、针状、纤维状、鳞片状、树枝状、平板状和不定形状的任意形式。上述金属的氢氧化物(B)的例子中，特别优选氢氧化铝。通过使用氢氧化铝，可以使本发明的导热性压敏粘合剂组合物具有优异的导热性，特别是具有优异的阻燃性。
球形的金属的氢氧化物(B)的粒径通常优选0.2-150μm，更优选0.7-100μm。球形的金属的氢氧化物(B)的平均粒径优选1-80μm。平均粒径过小，则使导热性压敏粘合剂组合物的粘度增加，(甲基)丙烯酸酯共聚物与金属的氢氧化物(B)难以混炼，另外，同时硬度也增加，可能会使导热性发泡片状模塑件的形状追随性降低。
另一方面，平均粒径过大，则导热性压敏粘合剂组合物或导热性发泡片状模塑件变得过于软，可能会过度地压敏粘合，或高温下粘合强度下降，或高温下热变形。
本发明中，金属的氢氧化物(B)的用量相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)为70-170质量份的范围。金属的氢氧化物(B)的用量过少，则会有高温粘合强度、导热率下降的问题，相反，过多则有硬度增大、形状追随性降低的问题。
本发明的导热性压敏粘合剂组合物的特征在于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)发泡。发泡倍率没有特别限定，优选1.05倍-1.4倍。通过采用该范围的发泡倍率，可得到硬度与压敏粘合性平衡优异、且形状追随性优异的导热性压敏粘合剂组合物。
发泡的方法没有特别限制，可以使用各种方法。例如，将共聚物(A1)、单体混合物(A2m)、以及金属的氢氧化物(B)混合，对于产生的糖浆状粘稠的混合物，(1)通过搅拌摄取大气中的空气的方法；(2)吹入氮等气体的方法；(3)通过搅拌，以微粒的形式摄取水等与共聚物(A1)或单体混合物(A2m)相容性低的流体的方法；(4)通过减压或加热，使溶解于粘稠混合物中的流体产生气泡或液泡的方法；(5)混入通过光而分解的光分解性发泡剂，然后照射光的方法；(6)混入通过热而分解的热分解性发泡剂，然后进行加热的方法；等。本发明中优选使用发泡剂、特别是通过热而分解并产生气体的发泡剂(热分解性发泡剂)进行发泡。
热分解性发泡剂的例子有p，p’-氧基双(苯磺酰肼)、偶氮二碳酰胺等。发泡剂的用量相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)优选为0.1-3质量份，更优选0.3-2质量份。这样，通过选择发泡剂的使用量，可以将发泡倍率调整到优选的范围，可得到硬度与压敏粘合性平衡优异、且形状追随性优异的导热性压敏粘合剂组合物。
电子部件等中使用的具有本发明的导热性压敏粘合剂组合物的导热性发泡片状模塑件可容易地获得片材平滑性高的片材，长期使用时可容易地防止颜料和填充剂的沉淀或分离，基于以上理由，必须使低剪切速度域的屈服点高。为了提高所述屈服点，优选本发明的导热性压敏粘合剂组合物中添加所谓的“凝胶化剂”。
本发明的导热性压敏粘合剂组合物中，为了同时提高导热性发泡片状模塑件的片材平滑性和模塑加工性，优选使用具有特定性状的二氧化硅作为凝胶化剂。
作为所述特定性状的二氧化硅，本发明中可以使用一级颗粒的平均粒径为5-20nm、且由透射率法测定的疏水率为50％以下的二氧化硅(C)。
本发明中使用的二氧化硅(C)的一级颗粒的平均粒径为5-20nm。一级颗粒的平均粒径过小，则导热性压敏粘合剂组合物的应用性降低，不适合，另外一级颗粒的平均粒径过大，则容易发生二次凝聚，不优选。
这里，二氧化硅(C)中一级颗粒的平均粒径是使用粒度分布曲线求出的，所述粒度分布曲线是由通过电子显微镜观察的一级平均粒径的测定结果和以激光光线为光源的光散射法的测定结果制作的。
本发明中使用的二氧化硅(C)由透射率法测定的疏水率为50％以下。二氧化硅(C)的上述疏水率过大，则导热性压敏粘合剂组合物发生热流动，不适合。另外，从片材平滑性的角度看，本发明中使用的二氧化硅(C)更优选由透射率法测定的疏水率为30％以下，特别优选由透射率法测定的疏水率为10％以下。
这里，“由透射率法测定的疏水率”通过以下的方法测定。
取1g二氧化硅装入200ml分液漏斗，然后向分液漏斗中加入100ml纯水。接着，将分液漏斗装在タ一ブラ混合机上以90rpm分散10分钟。再将分液漏斗静置10分钟，然后从漏斗中取出20-30ml分液漏斗的下层。将10ml由下层取出的分液装入石英比色槽，以纯水为空白，装入分光光度计。通过分光光度计测定波长500nm的透射率，以该透射率为疏水率。
本发明的导热性压敏粘合剂组合物中，相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，优选含有0.1-5质量份，更优选0.5-2质量份二氧化硅(C)。也就是说，本发明的导热性压敏粘合剂组合物的制备中，相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)，优选混合0.1-5质量份、更优选0.5-2质量份二氧化硅(C)来使用。通过使二氧化硅(C)的用量在上述的范围内，本发明的导热性压敏粘合剂组合物的粘度可保持适当，本发明的导热性发泡片状模塑件的片材平滑性得到提高。这里，本发明的导热性压敏粘合剂组合物中，使用平行板式粘弹性流变仪(Rheometric Scientific公司制造)测定的、60℃的粘度范围优选为100-600(Pa·s)，更优选200-400(Pa·s)。
本发明的导热性压敏粘合剂组合物可含有熔点为120-200℃、且分子量低于1000的化合物(D)。化合物(D)在本发明的导热性压敏粘合剂组合物作为PDP散热片等通常使用的温度下(约100℃以下)以固体形式存在，使用后，在循环再利用或废弃时的处理方式是加热到120-200℃的温度，使其溢出(渗出)到被粘合物和导热性发泡片状模塑件之间、即导热性发泡片状模塑件的表面，使其具有易剥离性。
化合物(D)只要是熔点为120-200℃、且分子量低于1000的化合物即可，没有特别限定。熔点过低，则在本发明的导热性压敏粘合剂组合物作为PDP散热片等通常使用的温度下(约100℃以下)已经处于容易剥离的状态，散热片有从被粘合物上脱落下来的可能性。另一方面，熔点过高，则加热处理温度必须超过200℃，因此发生(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)分解或烧焦，剥离性可能降低。另外，化合物(D)的分子量为1000以上，则即使达到熔点，粘度也高，难以溢出，难以使其具有易剥离性。
上述化合物(D)优选为熔点120-200℃、且分子量低于1000的脂族酰胺化合物。所述化合物例如有亚甲基双硬脂酰胺(熔点130℃)、亚乙基双硬脂酰胺(熔点145℃)、亚乙基双月桂酰胺(熔点157℃)、亚乙基双癸酰胺(熔点161℃)、双硬脂酰胺(熔点137℃)、双月桂酰胺(熔点143℃)等。它们可以单独使用一种，也可以将2种以上结合使用。
本发明的导热性压敏粘合剂组合物中，相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，化合物(D)的含量优选为0.05-10质量份，更优选0.2-8质量份，进一步优选0.3-5质量份。即，在本发明的导热性压敏粘合剂组合物的制备中，相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)，优选混合0.05-10质量份、更优选0.2-8质量份、进一步优选0.3-5质量份化合物(D)来使用。
化合物(D)的使用量在上述范围内，则易剥离性表现良好，另外通常的使用温度下的导热性压敏粘合剂组合物的粘合性也可保持良好。
本发明的导热性压敏粘合剂组合物除按照上述比例含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、金属的氢氧化物(B)、以及根据需要含有的上述发泡剂、上述二氧化硅(C)和上述化合物(D)之外，还可根据需要含有颜料、其它填充剂、其它赋予导热性的材料、阻燃剂、抗老化剂、增稠剂、粘性赋予剂等公知的各种添加剂。
颜料如碳黑或二氧化钛等，不管有机系、无机系均可使用。其它填充材料有粘土等无机化合物等。也可以添加富勒烯或碳纳米管等纳米颗粒。
其它赋予导热性的材料、即金属的氢氧化物以外的赋予导热性的材料有氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化镁等无机化合物。
阻燃剂可以是多磷酸铵、硼酸锌、锡化合物、有机磷系化合物、红磷系化合物、有机硅系阻燃材料。抗老化剂抑制自由基聚合的可能性高，因此通常不使用，可根据需要使用多酚系、氢醌系、受阻胺系等抗氧化剂。
增稠剂可以使用丙烯酸系聚合物颗粒、微粒二氧化硅等无机化合物微粒、氧化镁等反应性无机化合物。粘性赋予剂可例举萜烯系树脂、萜烯苯酚系树脂、松香系树脂、石油系树脂、苯并呋喃-茚树脂、酚醛系树脂、氢化松香酯、歧化松香酯、二甲苯树脂等。
为了提高压敏粘合剂的凝聚力、为了提高耐热性等，本发明的导热性压敏粘合剂组合物中可以添加外交联剂，向共聚物导入交联结构。
外交联剂可以是甲苯二异氰酸酯、三羟甲基丙烷二异氰酸酯、二苯基甲烷三异氰酸酯等多官能团异氰酸酯系交联剂；二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚等环氧系交联剂；三聚氰胺系树脂交联剂；氨基树脂系交联剂；金属盐系交联剂；金属螯合剂系交联剂；过氧化物系交联剂；等。
外交联剂是在得到(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)后向其中添加，通过进行加热处理或放射线照射处理，可在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的分子内和/或分子间形成交联。
对从(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、金属的氢氧化物(B)、以及根据需要使用的发泡剂、二氧化硅(C)和化合物(D)等获得本发明的导热性压敏粘合剂组合物的方法没有特别限定，可以是将另外合成的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和金属的氢氧化物(B)等混合，进行发泡的方法，但从可使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和金属的氢氧化物(B)等均匀混合的角度看，优选在临进行(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的合成和发泡之前，与金属的氢氧化物(B)等混合的方法。
采用将金属的氢氧化物(B)等和另外合成的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)混合、发泡的方法时，对于混合的方法没有特别限定，例如可以是使用辊、亨舍尔搅拌器、捏合机等将干燥的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和金属的氢氧化物(B)进行混合的干式混合法，也可以是在具备搅拌机的容器中、在有机溶剂的存在下进行混合的湿式混合法。
采用在临进行(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的合成和发泡之前与金属的氢氧化物(B)等混合的方法时，优选在获得共聚物(A1)、单体混合物(A2m)、热聚合引发剂(E2)、金属的氢氧化物(B)、以及根据需要使用的发泡剂、二氧化硅(C)、以及化合物(D)等的混合物后，在聚合条件下进行发泡和加热。此时，各成分的混合顺序没有特别限定。另外，优选在单体混合物(A2m)不聚合的温度下实施混合。
本发明的导热性压敏粘合剂组合物通过制成片材，可制成导热性发泡片状模塑件。导热性发泡片状模塑件可以只含有导热性压敏粘合剂组合物，也可以是含有基材和在其一面或两面上形成的导热性压敏粘合剂组合物的层的复合物。
本发明的导热性发泡片状模塑件中的导热性压敏粘合剂组合物层的厚度没有特别限定，通常为50μm-3mm。导热性压敏粘合剂组合物层的厚度过薄，则粘贴发热件和散热件时容易卷入空气，结果可能得不到足够的导热性。另一方面，导热性压敏粘合剂组合物层的厚度过厚，则片材的热阻增大，放热性可能受损。
对于在基材的一面或两面形成导热性压敏粘合剂组合物的层时的基材没有特别限制。其具体例子有铝、铜、不锈钢、铍等导热性优异的金属和合金的箔状物；含有导热性有机硅等其本身导热性优异的聚合物的片状物；含有导热性填料的导热性塑料膜；各种非织造布；玻璃布；蜂窝结构体；等。上述导热性塑料膜中的塑料膜可以使用含有聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚醚酮、聚醚砜、聚甲基戊烯、聚醚酰亚胺、聚砜、聚苯硫醚、聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺、芳族聚酰胺等耐热性聚合物的薄膜。
由导热性压敏粘合剂组合物制备导热性发泡片状模塑件的方法没有特别限定，例如可以将导热性压敏粘合剂组合物涂布于进行了剥离处理的聚酯膜等工程纸上。也可以根据需要，将导热性压敏粘合剂组合物夹在两张进行了剥离处理的工程纸中间，过辊轮，制成片状。在由挤出机挤出时，还可以通过挤压模控制厚度。
还可以是例如将导热性压敏粘合剂组合物涂布于基材的一面或两面，用热风、电加热器、红外线等进行加热，可得到含有基材和在其一面或两面形成的导热性压敏粘合剂组合物的层的导热性发泡片状模塑件。本发明的导热性压敏粘合剂组合物可以在散热件等基材上直接形成导热性发泡片状模塑件，以电子部件的一部分的形式提供。
本发明的导热性发泡片状模塑件优选通过具有以下步骤的制备方法获得将100质量份共聚物(A1)、5-70质量份单体混合物(A2m)、相对于100质量份单体混合物(A2m)为0.1-50质量份的热聚合引发剂(E2)、相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)为70-170质量份的金属氢氧化物(B)混合形成混合物(F)的步骤，使混合物(F)发泡的步骤，加热混合物(F)的步骤，以及使混合物(F)片状化的步骤；其中所述共聚物(A1)是以全部共聚物(A1)为100％质量，含有80-99.9％质量形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体单元(a1)、0.1-20％质量具有有机酸基的单体单元(a2)、0-10％质量含有有机酸基以外的官能团的单体单元(a3)、以及0-10％质量可与它们共聚的单体单元(a4)而构成的；单体混合物(A2m)是以全部单体混合物(A2m)为100％质量，含有40-100％质量形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体(a5m)、0-60％质量具有有机酸基的单体单元(a6m)、以及0-20％质量可与它们共聚的单体(a7m)而构成的。
根据该方法，仅凭热处理即可使由导热性压敏粘合剂组合物形成的导热性发泡片状模塑件具有高温粘合强度，同时具有由低温到高温的广温度范围的压敏粘合性，而这是以往若不结合使用光聚合或光交联就难以实现的。
使混合物(F)发泡的步骤优选使混合物(F)以发泡倍率1.05-1.4倍进行发泡的步骤。
将共聚物(A1)、单体混合物(A2m)、热聚合引发剂(E2)、金属的氢氧化物(B)混合形成的混合物(F)可以是进一步混合有熔点为120-200℃、且分子量低于1000的化合物(D)而构成的混合物(G)。这里，相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)，化合物(D)优选以0.05-10质量份、更优选0.2-8质量份、进一步优选0.3-5质量份的比例混合。
混合物(F)可以是进一步混合有熔点为120-200℃、且分子量低于1000的脂族酰胺化合物而构成的混合物(G’)。这里，脂族酰胺化合物以与上述化合物(D)同样的比例混合。
上述混合物(F)、混合物(G)或混合物(G’)还可以是进一步混合有二氧化硅(C)而构成的混合物，所述二氧化硅(C)中一级颗粒的平均粒径为5-20nm、且由透射率法测定的疏水率为50％以下。这里，相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)，二氧化硅(C)优选以0.1-5质量份、更优选0.5-2质量份的比例混合。
上述导热性发泡片状模塑件的制备方法中，金属的氢氧化物(B)优选为氢氧化铝。
此时，可以将共聚物(A1)、单体混合物(A2m)、热聚合引发剂(E2)、金属的氢氧化物(B)以及根据需要使用的发泡剂在加热下混合，形成混合物(F)，使其发泡，然后将所得混合物制成片状(该方法称为“制法(I)”)，但优选将共聚物(A1)、单体混合物(A2m)、热聚合引发剂(E2)、金属的氢氧化物(B)以及根据需要使用的发泡剂混合，形成混合物(F)，使其发泡，同时进行加热并制成片状(该方法称为“制法(II)”)。上述制法(II)中的发泡可以在加热下与制成片状同时进行，也可以在非加热下、在制成片状之前进行。
制法(I)中，将共聚物(A1)、单体混合物(A2m)、热聚合引发剂(E2)、金属的氢氧化物(B)以及根据需要使用的发泡剂在加热下混合，形成混合物(F)，使其发泡，然后将所得(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和金属的氢氧化物(B)均匀混合，将发泡的导热性压敏粘合剂组合物制成片状。
混合方法没有特别限制，为了进行共聚物(A1)与单体混合物(A2m)的聚合，使所得(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和金属的氢氧化物(B)确实地均匀混合，优选使用强力混合机。混合可以以间歇式也可以连续进行。各成分的混合顺序没有特别限定。
间歇式混合机有擂溃机、捏合机、密炼机、行星搅拌机等高粘度原料用混炼机或搅拌机。连续式混合机有将旋转和螺旋组合得到的ファレル型连续混炼机等或螺旋式的特殊结构的混炼机。还有挤出加工中使用的单螺杆挤出机或双螺杆挤出机。这些挤出机或混炼机可以将两种以上组合使用，也可以将多种同型机械连接使用。其中从连续性和剪切速度的角度看，优选双螺杆挤出机。
加热温度必须是可使聚合和发泡顺利进行的温度，通常优选100-200℃，更优选120-160℃。加热混合时的气氛只要是可进行自由基聚合的气氛即可，没有特别限制。将加热混合得到的导热性压敏粘合剂组合物制成片状的方法没有特别限定，有将其夹在工程纸之间过辊轮的方法、从混炼机中挤出时过压模的方法等。
制法(II)中，将共聚物(A1)、单体混合物(A2m)、热聚合引发剂(E2)、金属的氢氧化物(B)以及根据需要使用的发泡剂混合后，进行发泡，同时进行加热并制成片状。发泡可以在加热下与制成片状同时进行，也可以在非加热下、在制成片状之前进行。
用于制备混合物的混合机可以是与制法(I)中所使用的相同的混合机。各成分的混合顺序没有特别限定。混合各成分时的温度为60℃以下。以比60℃高的温度进行混合，则在混合中，单体混合物(A2m)开始聚合，粘度升高，之后的操作变得困难。
接着，将各成分的混合物进行发泡，同时加热并制成片状。将发泡、加热和制成片状同时进行时，通过加热，通过共聚物(A1)与单体混合物(A2m)的聚合以及根据条件通过热分解性发泡剂进行发泡，同时制成片状，可形成导热性发泡片状模塑件。在非加热下、在制成片状之前进行发泡时，通过用热分解性发泡剂发泡以外的方法进行制成片状之前的发泡。
加热温度优选为100℃-200℃，更优选为120℃-160℃。加热温度过低，则单体混合物(A2m)的聚合反应不能充分进行，可能出现未反应单体产生臭气等问题。加热温度过高，则所得导热性发泡片状模塑件可能出现因所谓的“烧焦”而导致的色调变化等外观不良等。
制成片状时，为了使厚度均匀，优选进行加压。加压条件通常为10MPa以下，优选1MPa以下。超过10MPa加压，则发泡孔可能破裂，不优选。加压时间可根据温度条件或所用聚合引发剂的种类、量等选择最佳点，但从产率上考虑，优选1小时以内。
实施例<实施例、比较例>
以下给出实施例，进一步详细说明本发明。如无特别说明，实施例中的份和％为质量基准。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、导热性压敏粘合剂组合物和导热性发泡片的各特性评价方法如下。
(1)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)通过以四氢呋喃为展开溶剂的凝胶渗透色谱，经标准聚苯乙烯换算求出。
(2)导热性发泡片状模塑件的发泡倍率将导热性发泡片状模塑件单位质量的体积除以相同组成的未发泡导热性片状模塑件单位质量的体积，以由此所得的值作为导热性发泡片状模塑件的发泡倍率。
(3)导热性发泡片状模塑件的硬度导热性发泡片状模塑件的硬度根据日本橡胶协会规格(SRIS)邵尔C型硬度法测定。
(4)导热性发泡片状模塑件的导热性导热性发泡片状模塑件的导热性通过迅速导热率计(QTM-500、京都电子工业公司制造)、在室温下求出。
(5)导热性发泡片状模塑件的室温粘合强度将25mm×125mm的试验片与铝板重叠，用2kg的辊轮压合，然后放置1小时。将该样品固定于设置为室温的恒温槽内，以拉伸速度50mm/分钟测定90度方向的最大粘合强度，将该值作为导热性发泡片状模塑件的室温粘合强度。
(6)导热性发泡片状模塑件的高温粘合强度将恒温槽的温度设为100℃，除此之外与室温粘合强度的实验同样，求出导热性发泡片状模塑件的高温粘合强度。
(7)导热性发泡片状模塑件的形状追随性在50mm×100mm的试验片上盖上玻璃板，在该玻璃板上施加20g/cm2(1.96×103Pa)的应力30秒。撤掉应力，进行3天的状态调整，然后测定与玻璃面贴合的面积的比例。由该值评价导热性发泡片状模塑件的形状追随性。该值约大，则形状追随性越好(8)阻燃性按照UL规格UL94“机器部件用塑料材料的燃烧试验方法”进行试验，对阻燃性进行评价。对短条状的试样进行10秒钟的点火，有焰燃烧(lingering flame burn)结束后立即进行第2次的10秒钟点火，对表1所示的试验项目进行评价。相同的试样种类各进行5片试验，根据其结果，进行表1所示的燃烧等级分类。
(表1)
表1中，“有焰燃烧时间最大值”是指各5片试样分别得到的有焰燃烧时间的最大值。“第1次和第2次点火后的有焰燃烧时间之和的合计值”是指各5片试样分别得到的有焰燃烧时间之和的合计值。“第2次点火后的残留时间与无焰燃烧时间之和的最大值”是指各5片试样分别得到的有焰时间和无焰燃烧时间之和的最大值。“无”是指对于5片试样都为无。
(实施例1)向反应容器内加入100份含有94％丙烯酸2-乙基己酯和6％丙烯酸的单体混合物、0.03份2，2’-偶氮二异丁腈和700份乙酸乙酯，均匀溶解，氮置换后，在80℃进行6小时聚合反应。聚合转化率为97％。将所得聚合物减压干燥，使乙酸乙酯蒸发，得到有粘性的固体状共聚物(A1)(1)。共聚物(A1)(1)的Mw为280，000、Mw/Mn为3.1。
在擂溃机用乳钵中一并加入100份共聚物(A1)(1)，44.5份含有50.6％丙烯酸丁酯、11.2％甲基丙烯酸、33.7％丙烯酸2-乙基己酯和4.5％聚二甲基丙烯酸乙二醇酯(氧乙烯链的重复数＝约23、新中村化学工业公司制造NK酯23G(聚二甲基丙烯酸乙二醇酯#1000))(以下简称为“PEGDMA”)的单体混合物(A2m)(1)，1.6份1，1-双(过氧化叔丁基)-3，3，5-三甲基环己酮(以下简称“TMCH”)[1分钟的半衰期温度为149℃]，1.0份热分解性发泡剂p，p’-氧基双(苯磺酰肼)(以下简称“OBSH”)，以及200份氢氧化铝，用擂溃机在室温下混合。此时，氢氧化铝相对于合计100份的共聚物(A1)(1)和单体混合物(A2m)(1)的质量比为138份。然后在减压下边搅拌边脱泡，得到粘性液状试样。在纵400mm、横400mm、深2mm的模具底面铺上带脱模剂的聚酯膜，然后将该试样注满模具，在其上覆盖带脱模剂的聚酯膜。将其从模具中取出，在155℃的热风炉中进行30分钟的聚合和发泡，得到两面被带脱模剂的聚酯膜包覆的导热性发泡片状模塑件(1)。从片中的残留单体量计算单体混合物(A2m)的聚合转化率，结果为99.9％。对该导热性发泡片状模塑件(1)进行各特性的评价。结果如表2所示。
(比较例1)使用200份氧化铝代替200份氢氧化铝，除此之外进行与实施例1同样的操作，得到两面被带脱模剂的聚酯膜包覆的导热性发泡片状模塑件(2)。对该导热性发泡片状模塑件(2)进行各特性的评价。结果如表2所示。
(比较例2)除不使用p，p’-氧基双(苯磺酰肼)(OBSH)之外，进行与实施例1同样的操作，得到未发泡的导热性片状模塑件(3)。对该导热性片状模塑件(3)进行各特性的评价。结果如表2所示。
(表2)
由表2的结果可知以下内容。
在将共聚物(A1)、单体混合物(A2m)、热聚合引发剂(E2)、热分解性发泡剂和金属的氢氧化物(B)混合，得到混合物，在加热下进行聚合、发泡和制成片状，制备导热性发泡片状模塑件的实施例1中，得到了硬度良好，且粘合强度、形状追随性和阻燃性优异的导热性发泡片状模塑件。与此相对，在具有与实施例1相同的全部单体组成但用氧化铝代替氢氧化铝的比较例1中，结果是阻燃性差。在不进行发泡的比较例2种，结果是形状追随性差。
以下，为了帮助理解本发明，给出参考例。
<参考例1、参考比较例1>
对(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、导热性压敏粘合剂组合物和导热性片状模塑件的各特性的评价方法与实施例中给出的同样。参考例1、参考比较例1中新采用的评价方法如下。
(9)易剥离性将50mm×150mm的试验片贴在同尺寸的铝板和玻璃板之间，用2kg的辊轮压合，然后放置1小时。将该样品固定于设置为180℃的恒温槽内，放置1小时，然后立即将厚度为0.5mm的刮板插入贴在铝板和玻璃板之间的试验片中，沿长度方向插入。此时，观察剥离试验片的情况。
○散热片可从铝板和玻璃板上简单地剥离。剥离不需要太大的力。
△散热片从铝板和玻璃板上剥离，但剥离需要力。
×散热片无法从铝板和玻璃板上剥离。
(10)阻燃性按照UL规格UL94“机器部件用塑料材料的燃烧试验方法”进行试验，对阻燃性进行评价。将片状的试样装入圆筒，进行10秒钟的点火，有焰燃烧结束后立即进行第2次的10秒钟点火，对表1所示的试验项目进行评价。相同的试样种类各进行5片试验，根据其结果，进行表1所示的燃烧等级分类。
(参考例1)在擂溃机用乳钵中一并加入100份与实施例1中得到的同样的共聚物(A1)(1)、44.5份与实施例1同样的单体混合物(A2m)(1)、1.6份聚合引发剂TMCH、3.0份作为化合物(D)的亚乙基双硬脂酰胺、以及200份氢氧化铝，用擂溃机在室温下充分混合。此时，氢氧化铝相对于合计100份的共聚物(A1)(1)和单体混合物(A2m)(1)的重量比为138份，亚乙基双硬脂酰胺的重量比为2.1份。然后在减压下边搅拌边脱泡，得到粘性液状试样。在纵400mm、横400mm、深2mm的模具底面铺上带脱模剂的聚酯膜，然后将该试样注满模具，在其上覆盖带脱模剂的聚酯膜。将其从模具中取出，在130℃、0.5MPa的条件下通过用油压机压30分钟进行聚合，得到两面被带脱模剂的聚酯膜包覆的导热性片状模塑件(4)。从片中的残留单体量计算单体混合物(A2m)的聚合转化率，结果为99.9％。对该导热性片状模塑件(4)进行各特性的评价。结果如表3所示。
(参考比较例1)不使用亚乙基双硬脂酰胺，除此之外，与参考例1同样，得到两面被带脱模剂的聚酯膜包覆的导热性片状模塑件(5)。对该导热性片状模塑件(5)进行各特性的评价。结果如表3所示。
(表3)
由表3的结果可知以下内容。
在参考例1中，将共聚物(A1)、单体混合物(A2m)、热聚合引发剂(E2)、金属的氢氧化物(B)和化合物(D)混合，得到混合物，在加热下制备导热性压敏粘合剂组合物的同时制成片状，制得导热性片状模塑件，结果得到了导热性优异、在通常的使用温度域内粘合强度优异、且在180℃下具有易剥离性的导热性片状模塑件。与此相对，在不使用化合物(D)的参考比较例1中，易剥离性差。
<参考例2-5、参考比较例2-6>
参考例2-5、参考比较例2-6中采用的评价方法如下。
(1)片材平滑性(μm)用测微仪测定各参考例和各参考比较例中使用的导热性片状模塑件的片材厚度，每张片材测定10处位置，计算测定结果最大值和最小值的差，将其作为片材平滑性的值。可以说表6中的片材平滑性值越小则平滑性越高。
(2)产品宽度(mm)用钢尺(卷尺)测定各参考例和各参考比较例中使用的导热性片状模塑件的宽度，每张片材测定2处位置，以测定结果的平均值作为各片材的宽度。各参考例和各参考比较例中使用的导热性片状模塑件的宽度的规定值为250mm，表6中记载的是与该规定值的差。因此可以说表6中的产品宽度值越小，则片材的成型性越高。
(常规制备方法)以下说明的参考例2-5和参考比较例2-6中制备的导热性片状模塑件按照以下的顺序制备。
向内部温度控制在50℃的L/D＝48(同方向)的双螺杆挤出机中依次加入共聚物(A1)、单体混合物(A2m)、氢氧化铝、二氧化硅(C)、聚合引发剂、外交联剂，将螺杆转数设定为200转/分钟的条件，运转双螺杆挤出机。在双螺杆挤出机运转时，使双螺杆挤出机内为真空状态，即双螺杆挤出机的排气口压力为1013hPa，进行原料的分散、混合，得到导热性压敏粘合剂组合物。接着，将所得导热性压敏粘合剂组合物倒入单面有机硅脱模拉伸聚酯薄膜上，用单面有机硅脱模拉伸聚酯薄膜覆盖导热性压敏粘合剂组合物，然后将该导热性压敏粘合剂组合物的厚度和宽度分别调节至1.0mm和250mm。然后，将调节了厚度和宽度的导热性压敏粘合剂组合物在内部温度控制在150℃的Mathis炉(Mathis LABCOATER型号LET-S(Werner MathisAG公司制造))内保持30分钟，得到了本发明的参考例和参考比较例中使用的导热性片状模塑件。
(参考例2)本参考例中使用的导热性片状模塑件是相对于100质量份与实施例1中得到的同样的共聚物(A1)，使用了42.5质量份单体混合物(A2m)(2)、0.5质量份热聚合引发剂(E2)、1.0质量份二氧化硅1(C)(1)、以及200质量份氢氧化铝(B)(1)、1.0质量份外交联剂而制成的。
这里，单体混合物(A2m)(2)含有22.5质量份丙烯酸正丁酯单体、15.0质量份丙烯酸2-乙基己酯单体、5.0质量份甲基丙烯酸，热聚合引发剂(E2)是1，1-双(过氧化叔丁基)-3，3，5-三甲基环己酮，二氧化硅1(C)(1)是表3所示的AEROSIL200(AEROSIL是デグサ公司的注册商标。以下也同样)，外交联剂是三丙烯酸季戊四醇酯。
如表6所示，使用以上原料制备的本参考例中的导热性片状模塑件的片材特性是片材平滑性的值为13μm，产品宽度值为+4mm。因此，本参考例中使用的导热性片状模塑件的片材平滑性的值低于20μm，且产品宽度值低于+10mm，因此具有高的片材平滑性和高的成型性。
如表5所示，本参考例中使用的二氧化硅1(C)(1)通过透射率法测定的疏水率为8％，一级平均粒径为12nm，因此具有参考例中最高的片材平滑性。因此可知为了获得高的片材平滑性，使用通过透射率法测定的疏水率为10％以下的二氧化硅(C)是有效的。
(参考比较例2)除未使用二氧化硅1(C)(1)之外，本参考比较例中使用的导热性片状模塑件是使用与参考例2同种类且同量的原料来制备的。本参考比较例中，不仅未使用二氧化硅1(C)(1)，而且也未使用二氧化硅本身，因此如表6所示，导热性片状模塑件的片材特性是片材平滑性的值为95μm，产品宽度值为+20mm。即，片材平滑性的值和产品宽度值均比参考例2的值大，片材平滑性的值超过20μm，同时产品宽度超过+10mm，片材平滑性和成型性均降低。因此，为了获得高的片材平滑性和高成型性，使用二氧化硅(C)是有效的。
(参考例3)本参考例中使用的导热性片状模塑件除了二氧化硅1(C)(1)的使用量之外，其他采用与参考例2同种类且同量的原料来制备，二氧化硅1(C)(1)的使用量为0.5质量份。本参考例中，使用0.5质量份二氧化硅1(C)(1)，为参考例2中的二氧化硅1(C)(1)使用量的一半，因此片材平滑性的值为15μm，产品宽度值为+6mm，片材平滑性和产品宽度的值均比参考例2的值大。但是本参考例中片材平滑性的值低于20μm，且产品宽度值低于+10mm，因此即使二氧化硅1(C)(1)使用量为0.5质量份，在片材平滑性和成型性两方面仍可以具有适度的品质。
(参考比较例3)本参考比较例中使用的导热性片状模塑件，使用1.0质量份的二氧化硅3(C)(3)代替参考例2中使用的1.0质量份的二氧化硅1(C)(1)，除此之外，采用与参考例2同种类且同量的原料来制备。如表5所示，本参考比较例中使用的二氧化硅3(C)(3)是AEROSILR972，该二氧化硅3(C)(3)通过透射率法测定的疏水率超过50％，为55％。本参考比较例中使用的导热性片状模塑件使用了通过透射率法测定的疏水率超过50％的二氧化硅3(C)(3)，因此其片材特性是片材平滑性的值为98μm，产品宽度值为+20mm。即，片材平滑性和产品宽度的值均比参考例2的值大，片材平滑性的值超过20μm，同时产品宽度的值超过+10mm，片材平滑性和成型性均降低。因此为了获得高的片材平滑性和高成型性，使用通过透射率法测定的疏水率为50％以下的二氧化硅(C)是有效的。
(参考例4)本参考例中使用的导热性片状模塑件，使用1.0质量份二氧化硅2(C)(2)代替参考例2中使用的1.0质量份二氧化硅1(C)(1)，除此之外采用与参考例2同种类且同量的原料来制备。如表5所示，本参考例中使用的二氧化硅2(C)(2)是AEROSIL200V，该二氧化硅2(C)(2)通过透射率法测定的疏水率是10％以下，为8％。本参考例中使用的导热性片状模塑件使用了通过透射率法测定的疏水率为50％以下的二氧化硅2(C)(2)，因此其片材特性如表6所示片材平滑性为13μm，产品宽度为+3mm。即，片材平滑性的值低于20μm，同时产品宽度的值低于+10mm，因此本参考例中使用的导热性片状模塑件具有高的片材平滑性和高成型性。
(参考比较例4)本参考比较例中使用的导热性片状模塑件，使用1.0质量份二氧化硅4(C)(4)代替参考例2中使用的1.0质量份的二氧化硅1(C)(1)，除此之外，采用与参考例2同种类且同量的原料来制备。如表5所示，本参考比较例中使用的二氧化硅4(C)(4)是AEROSILR805，该二氧化硅4(C)(4)通过透射率法测定的疏水率超过50％，为60％。本参考比较例中使用的导热性片状模塑件使用了通过透射率法测定的疏水率超过50％的二氧化硅4(C)(4)，因此其片材特性是片材平滑性为100μm，产品宽度值为+20mm，与使用通过透射率法测定的疏水率超过50％的二氧化硅3(C)(3)的参考比较例3的情形同样，片材平滑性的值超过20μm，同时产品宽度的值超过+10mm，片材平滑性和成型性均降低。因此为了获得高的片材平滑性和高成型性，使用通过透射率法测定的疏水率为50％以下的二氧化硅(C)是有效的。
(参考例5)本参考例中使用的导热性片状模塑件，使用0.5质量份二氧化硅2(C)(2)代替参考例2中使用的1.0质量份二氧化硅1(C)(1)，除此之外采用与参考例2同种类且同量的原料来制备。如表5所示，本参考例中使用与参考例4同样的二氧化硅2(C)(2)，因此其片材特性如表6所示片材平滑性为19μm，产品宽度为+3mm，产品宽度的值与参考例4的值同样，但片材平滑性的值比参考例4的值大。不过本参考例中的片材平滑性的值低于20μm，且产品宽度的值低于+10mm，因此，即使二氧化硅2(C)(2)的用量为0.5质量份，在片材平滑性和成型性两方面也可以具有适当的品质。
(参考比较例5)本参考比较例中使用的导热性片状模塑件，使用0.5质量份二氧化硅3(C)(3)和0.5质量份二氧化硅4(C)(4)代替参考例2中使用的1.0质量份的二氧化硅1(C)(1)，除此之外，采用与参考例2同种类且同量的原料来制备。如表5所示，本参考比较例中使用的二氧化硅3(C)(3)和二氧化硅4(C)(4)通过透射率法测定的疏水率分别为55％和60％，均超过了50％。因此如表6所示，本参考比较例中使用的导热性片状模塑件的片材特性是片材平滑性为102μm，产品宽度值为+21mm，片材平滑性的值超过20μm，同时产品宽度的值超过+10mm，片材平滑性和成型性均降低。因此可知通过透射率法测定的疏水率超过50％的二氧化硅即使是将参考比较例3或参考比较例4中的用量的各一半混合使用，也不能得到高的片材平滑性和高成型性。
(参考比较例6)本参考比较例中使用的导热性片状模塑件是使用1.0质量份二氧化硅5(C)(5)代替参考例2中使用的1.0质量份的二氧化硅1(C)(1)，除此之外，采用与参考例2同种类且同量的原料来制备。如表5所示，本参考比较例中使用的二氧化硅5(C)(5)是AEROSILR50，该二氧化硅5(C)(5)中的一级颗粒的平均粒径为约30nm。本参考比较例中使用的导热性片状模塑件使用具有所述平均粒径的二氧化硅5(C)(5)，因此其片材特性如表6所示片材平滑性为19μm，低于20μm，产品宽度值为+19mm，超过+10mm。即，使用一级颗粒的平均粒径超过20nm-为约30nm的二氧化硅5(C)(5)的本参考比较例中的导热性片状模塑件具备高的片材平滑性，同时片状模塑件的流动性抑制机能降低，成型性差。为了同时获得高的平滑性和高成型性，一级颗粒的平均粒径必须为20nm以下。因此，为满足所述条件，本发明中使用的二氧化硅(C)的一级颗粒的平均粒径必须为20nm以下。
对于上述参考例2-5以及参考比较例2-6中的混合物，将以混合物A1的混合量为100质量份时各混合物的质量汇总表示在表4中。
(表4)
上述参考例2-5和参考比较例2-6中作为原料使用的二氧化硅的特性如表5所示。
(表5)
对上述参考例2-5和参考比较例2-6中制备的导热性片状模塑件的片材特性的评价如表6所示。
(表6)
权利要求
1.导热性压敏粘合剂组合物，其特征在于具有100质量份(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和70-170质量份金属的氢氧化物(B)，上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)发泡；其中所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)是在100质量份共聚物(A1)存在下，使5-70质量份单体混合物(A2m)聚合而得到的，所述共聚物(A1)是以全部共聚物(A1)为100％质量，含有80-99.9％质量形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体单元(a1)、0.1-20％质量具有有机酸基的单体单元(a2)、0-10％质量具有有机酸基以外的官能团的单体单元(a3)、以及0-10％质量可与它们共聚的单体单元(a4)而构成的；所述单体混合物(A2m)是以全部单体混合物(A2m)为100％质量，含有40-100％质量形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体(a5m)、60-0％质量具有有机酸基的单体(a6m)、以及0-20％质量可与它们共聚的单体(a7m)而构成的。
2.权利要求1的导热性压敏粘合剂组合物，其中发泡倍率为1.05-1.4倍。
3.权利要求1的导热性压敏粘合剂组合物，该组合物进一步含有0.1-5质量份二氧化硅(C)，该二氧化硅(C)的一级颗粒的平均粒径为5-20nm、且由透射率法测定的疏水率为50％以下。
4.权利要求1的导热性压敏粘合剂组合物，该组合物进一步含有0.05-10质量份熔点为120-200℃、且分子量低于1000的化合物(D)。
5.权利要求4的导热性压敏粘合剂组合物，其中上述化合物(D)为脂族酰胺化合物。
6.权利要求1的导热性压敏粘合剂组合物，其中上述金属的氢氧化物(B)为氢氧化铝。
7.导热性发泡片状模塑件，该导热性发泡片状模塑件由权利要求1的导热性压敏粘合剂组合物形成。
8.导热性发泡片状模塑件，该导热性发泡片状模塑件含有基材、在该基材的一面或两面上形成的权利要求1的导热性压敏粘合剂组合物的层。
9.导热性发泡片状模塑件的制造方法，该方法具有以下步骤将100质量份共聚物(A1)、5-70质量份单体混合物(A2m)、相对于100质量份单体混合物(A2m)为0.1-50质量份的热聚合引发剂(E2)、相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)为70-170质量份的金属氢氧化物(B)混合形成混合物(F)的步骤；使混合物(F)发泡的步骤；加热混合物(F)的步骤；以及使混合物(F)片状化的步骤；其中所述共聚物(A1)是以全部共聚物(A1)为100％质量，含有80-99.9％质量形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体单元(a1)、0.1-20％质量具有有机酸基的单体单元(a2)、0-10％质量含有有机酸基以外的官能团的单体单元(a3)、以及0-10％质量可与它们共聚的单体单元(a4)而构成的；单体混合物(A2m)是以全部单体混合物(A2m)为100％质量，含有40-100％质量形成玻璃化转变温度为-20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体(a5m)、0-60％质量具有有机酸基的单体(a6m)、以及0-20％质量可与它们共聚的单体(a7m)而构成的。
10.权利要求9的导热性发泡片状模塑件的制造方法，其中上述使混合物(F)发泡的步骤为使混合物(F)以发泡倍率1.05倍-1.4倍进行发泡的步骤。
11.权利要求10的导热性发泡片状模塑件的制造方法，其中上述混合物(F)相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)，进一步混合有0.1-5质量份的二氧化硅(C)，该二氧化硅(C)的一级颗粒的平均粒径为5-20nm且通过透射率法测定的疏水率为50％以下。
12.权利要求10的导热性发泡片状模塑件的制造方法，其中上述混合物(F)是相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)，进一步混合0.05-10质量份熔点为120-200℃、且分子量低于1000的化合物(D)而构成的混合物(G)。
13.权利要求12的导热性发泡片状模塑件的制造方法，其中上述混合物(G)是相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)，进一步混合0.1-5质量份的二氧化硅(C)而构成的混合物，该二氧化硅(C)的一级颗粒的平均粒径为5-20nm且通过透射率法测定的疏水率为50％以下。
14.权利要求10的导热性发泡片状模塑件的制造方法，其中上述混合物(F)是相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)，进一步混合0.05-10质量份熔点为120-200℃、且分子量低于1000的脂族酰胺化合物而构成的混合物(G’)。
15.权利要求14的导热性发泡片状模塑件的制造方法，其中上述混合物(G’)是相对于合计100质量份的共聚物(A1)与单体混合物(A2m)，进一步混合0.1-5质量份二氧化硅(C)而构成的混合物，该二氧化硅(C)的一级颗粒的平均粒径为5-20nm、且由透射率法测定的疏水率为50％以下。
16.权利要求9的导热性发泡片状模塑件的制造方法，其中上述金属的氢氧化物(B)为氢氧化铝。
全文摘要
本发明提供硬度和压敏粘合性的平衡优异、具有优异的形状追随性等性能、可制成成型容易的片材且所得片材在使用后容易与被粘合物剥离的导热性压敏粘合剂组合物，还提供含有该组合物的导热性发泡片状模塑件及其制造方法。其中所述导热性压敏粘合剂组合物具有(甲基)丙烯酸酯共聚物和金属的氢氧化物，(甲基)丙烯酸酯共聚物发泡；所述(甲基)丙烯酸酯共聚物是在含有形成玻璃化转变温度为－20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体单元、具有有机酸基的单体单元、具有有机酸基以外的官能团的单体单元和可与它们共聚的单体单元而构成的共聚物存在下，使含有形成玻璃化转变温度为－20℃以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯单体、具有有机酸基的单体和可与它们共聚的单体的单体混合物聚合而得到的。
文档编号B32B5/18GK1894355SQ200480037239
公开日2007年1月10日 申请日期2004年12月14日 优先权日2003年12月18日
发明者三国隆光, 岩渕智, 荻原学 申请人:日本瑞翁株式会社