专利名称：竹皮薄膜结构的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种竹皮薄膜结构，特别是一种将竹木积层材薄板直接结合在薄膜 层的竹皮薄膜结构。
背景技术：
近年来，电子产品趋向于自然素材的风格，取代传统冷硬的塑料、金属外壳，成为 目前时尚的趋势；其中，又以竹木等材质最受到注目。传统竹材的加工程序，在竹皮刨皮展 开后，会在后方粘贴上无纺布、纤维布，再经过三涂三烤三磨以整平表面并调整颜色，最后 在喷涂上保护漆而完成竹皮薄板，可供粘贴在电子产品的外表面。然而，经过三涂三烤后的竹皮会硬化，成为类似竹片的结构，因此，后续加工相当 受限，仅能以粘贴的方式来附着在电子产品上；同时，因为已经硬化的缘故，因此与电子产 品之间配合的公差容许量相当小，自然制作成本也相当高。再者，竹皮背面粘贴有无纺布、 纤维布，来防止竹皮纤维剥离，然而，也因为此无纺布、纤维布的缘故，使得竹皮无法承受高 温，一旦接触到高温，则会使无纺布、纤维布萎缩，而不能以电子产品外壳常见的射出方式 来加工；因此，实际上仅能以单片竹皮人工粘贴的方式，一片一片贴合在电子产品外表面， 相当耗费工时。同时，因为竹材经过粘贴于无纺布、纤维布，以及三涂三烤三磨的制程，因此整体 工序相当繁复，不仅制程耗时，且因为每一工序的误差累积，也导致竹皮的良品率一直无法 提尚。
发明内容
根据本发明所公开的一种竹皮薄膜结构，包括竹木积层材薄板、粘着层以及薄膜 层，粘着层主要是以聚苯乙烯-丁二烯共聚物(PSB)为基础的胶所构成，涂布在竹木积层材 薄板一侧，而可渗入竹木纤维之间，提高粘着效果，而可牢固贴附在薄膜层上，而薄膜层乃 是借由例如为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的薄膜所构成，兼具有厚度薄、以及耐高温的 特性，因此使得整体竹皮薄膜结构可以承受高温而不变形、萎缩，配合整体厚度薄化，形成 薄膜状结构，后续加工方式将大为增加，甚至可以应用于模内装饰的技术(IMD)来大量生 产，增加竹皮类电子产品的产能。因此，本发明所提供的竹皮薄膜结构，摆脱已知竹皮需要贴附在无纺布、不织布， 且经过三涂、三烤、三磨的复杂程序，直接将其粘附在耐高温的薄膜层上，不仅降低了工时、 工序，同时亦可使后续加工更加多样化，有助于竹皮薄膜结构的量产与应用。有关本发明的详细内容及技术，配合
如下。
图IA为本发明竹皮薄膜结构的示意图；图IB为本发明竹皮薄膜结构的部分放大示意图2为本发明竹皮薄膜结构的外观示意图；图3A ;3B为本发明竹皮薄膜结构应用于模内装饰的技术的示意图；图4为本发明竹皮薄膜结构的另一应用例示意图；以及图5为本发明竹皮薄膜结构的实施形态示意图。
具体实施例方式根据本发明所公开的竹皮薄膜结构，摆脱已知将竹皮视为家具面材般，需要将过 反复烤磨的程序，而硬化难以加工的缺点，而提出一种将竹皮予以薄膜化的结构，不仅节省 工序、工时，同时也便于后续加工、量产。请参阅图1A，为本发明竹皮薄膜结构的示意图，包括竹木积层材薄板10、粘着层 20以及薄膜层30，竹木积层材薄板10由一般竹材供货商，将裸竹经由断料、开片、粗刨、 碳化、干燥、精刨、布胶、压成板材、蒸煮、合成竹薄片、干燥压平、砂光处理、裁切等步骤所形 成，厚度相当薄，因此竹纤维丝之间的结合力颇弱，相当容易沿着纤维丝的方向断开，已知 技术上，是将此竹木积层材薄板10予以贴合在无纺布、纤维布上。而本发明则直接将其一 侧涂布上胶体形成粘着层20，而可通过粘着层20来结合在薄膜层30。因竹木积层材薄板10包括许多竹木纤维11，请参阅图1B，因此，当胶体涂布时，胶 体会渗入竹木纤维11之间，略为补强竹木积层材薄板10的强度，同时帮助竹木积层材薄板 10能牢固地粘着在薄膜层30上。因此，此粘着层20的成份比例着实重要，需要能够将竹木 积层材薄板10确实粘着固定于后续加工的电子产品上，又不能破坏竹木纤维11的特性；因 此，此一粘着层20难以由现存的各种粘胶来予以直接套用。其中粘着层20的成份至少包括橡胶溶剂、石油醚、丁苯橡胶、合成树脂，而其成份 比例为橡胶溶剂占粘着层成份的5% 20%、石油醚占粘着层成份的8% 30%、丁苯橡胶 占粘着层成份的5% 20%、合成树脂占粘着层成份的15% 30%。另一方面，优选地也 可再添加填充物作为成份调和之用，而调整比例为橡胶溶剂占粘着层成份的10% 12%、 石油醚占粘着层成份的15% 20%、丁苯橡胶占粘着层成份的11% 13%、合成树脂占粘 着层成份的20% 25%、填充物占粘着层成份的 2%。另一方面，为了方便竹木积层 材薄板10能够结合在薄膜层30上，胶体可以选择例如为以聚苯乙烯-丁二烯共聚物(PSB) 为基础的热转胶，而可以热转移的方式，将竹木积层材薄板10贴附到薄膜层30上。如图2所示，为本发明竹皮薄膜结构的外观示意图，借由此竹木积层材薄板10、粘 着层20以及薄膜层30所构成的竹皮薄膜结构，整体呈现薄膜(Film)的型态，因此，后续加 工的方式将大为增加。请参阅图3A、3B，为本发明竹皮薄膜结构应用于模内装饰的技术(IMD)的示意图。可在薄膜层30的另一侧增加有粘接层40，置放在模具90内，并在模具90内射出 成型一壳体50，使得壳体50与竹木积层材薄板10结合，且是利用粘接层40来加以结合， 因此，竹木积层材薄板10将可轻易地与壳体50结合固定，如图:3B所示。另一方面，因为壳 体50射出成型时，与竹木积层材薄板10之间有薄膜层30来加以阻隔，因此，竹木积层材薄 板10不会被射出的熔融浆体的高压冲散、或是高温烧焦，所以，薄膜层30需要采用例如为 聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等的耐高温的高分子聚合物薄膜；同时，薄膜层30的厚度 也不可过厚，优选地，概略为小于0. 75mm以下，否则将会使薄膜层30与竹木积层材薄板104具有过大的温差，反而导致两者剥离。请参阅图4，为本发明竹皮薄膜结构的另一应用例示意图。因为竹皮薄膜结构呈现薄膜的型态，不同于已知硬化的状态，而可以具有较大的 变形范围，因此，亦可直接利用粘接层40贴合于壳体50上。当然，上述提出的两种加工方 式仅为示意，也可采用其它现有的加工方式来贴附结合。请参阅图5，为本发明竹皮薄膜结构的实施形态示意图。另一方面，也可在竹木积层材薄板10的表面上，以激光雕刻等方式来雕刻或是其 它任何加工方式来形成有特殊的图样60，并在其上增设有保护层70来加以保护，保护层70 的材质可为聚氨酯(Polyurethane，PU)等的喷漆或是烤漆。因此，本发明所提供的竹皮薄膜结构，将竹木积层材薄板舍弃已知视为家具材料 的表面加工技艺，需要多次重复烤磨的步骤，而直接利用胶体构成的粘着层结合在薄膜层 上，使整体呈现薄膜型态，便于后续加工、结合在电子产品的外壳上；不仅节省了工序、工 时，同时也提高了良品率，并使其量产可行性大为提高。虽然本发明以前述的优选实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，在不脱离 本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求 书所界定为准。
权利要求
1.一种竹皮薄膜结构，其特征在于，上述竹皮薄膜结构包括 竹木积层材薄板；粘着层，涂布在上述竹木积层材薄板的一侧；以及 薄膜层，借由上述粘着层而结合在上述竹木积层材薄板上。
2.根据权利要求1所述的竹皮薄膜结构，其特征在于，上述薄膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
3.根据权利要求1所述的竹皮薄膜结构，其特征在于，上述粘着层成份至少包括橡胶 溶剂、石油醚、丁苯橡胶、合成树脂。
4.根据权利要求3所述的竹皮薄膜结构，其特征在于，上述橡胶溶剂占上述粘着层成 份的5% 20%。
5.根据权利要求3所述的竹皮薄膜结构，其特征在于，上述石油醚占上述粘着层成份 的8% 30%。
6.根据权利要求3所述的竹皮薄膜结构，其特征在于，上述丁苯橡胶占上述粘着层成 份的5% 20%。
7.根据权利要求3所述的竹皮薄膜结构，其特征在于，上述合成树脂占上述粘着层成 份的15% 30%。
8.根据权利要求1所述的竹皮薄膜结构，其特征在于，上述竹木积层材薄板的另一侧还具有一保护层。
全文摘要
一种竹皮薄膜结构，利用以聚苯乙烯-丁二烯共聚物(PSB)为基础的胶所构成的粘着层，直接将竹木积层材薄板结合在薄膜层上，取代已知需要粘贴无纺布、纤维布，并进行多次烤磨的程序，而可避免竹皮硬化难以加工的窘境，同时，可直接进行例如为模内装饰的技术来进行附着于电子产品的量产，大幅降低耗费的工序与工时。
文档编号B32B21/04GK102039617SQ200910180849
公开日2011年5月4日 申请日期2009年10月19日 优先权日2009年10月19日
发明者张木财, 施崇棠, 黄中人 申请人:华硕电脑股份有限公司