专利名称：利于改善caf的多层板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种利于改善CAF的多层板。
背景技术：
目前行业内印制线路板所用材料主要采用玻璃纤维布(简称玻纤布)作为增强材 料，而玻璃纤维布由于其自身的结构性问题必然在耐CAF (离子迁移性)上存在以下业内所 共知的缺陷1)、玻纤布使用的是经纬纱编织而成，玻璃纱束具有一定的方向性和延伸性， 所有CAF均是金属离子通过玻纤布经纬纱通道而发生；幻,PCB加工时，钻孔剪切的应力，加 工的机械外力均对玻璃纱束会造成轻重程度不等的拉裂扯松，加剧导电金属离子容易沿着 松散的玻璃纤维产生定向迁移，引起绝缘性下降。随着行业内技术人员对CAF的认识不断提高，为了得到更优异的耐CAF性能的材 料，在加工上采用更优化的工艺，在材料上采用更薄型的玻纤布，采用玻纤布的方式，使耐 CAF性能有所增强，但由于玻纤布的本身结构并未发生根本的变化，发生CAF的通道依然存在。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种利于改善CAF的多层板，能有效改善CAF (离子 迁移性)能力，避免PCB板件应用中出现微短路问题，加强其可靠性。为了实现上述目的，本实用新型提供一种利于改善CAF的多层板，其包括基板、 压合在基板两侧的绝缘层、及压合绝缘层上的铜箔，所述基板包括粘结片层及覆合在其两 侧的铜箔，该粘结片层包括至少一张玻纤纸、及通过含浸干燥后附着其上的树脂。所述玻纤纸为25 105g/m2的玻纤纸。所述玻纤纸含浸树脂后其上树脂含量为75 95 %。所述绝缘层为采用玻纤纸或玻纤布浸渍树脂制成的半固化片。本实用新型的有益效果本实用新型的利于改善CAF的多层板，相较于常规采用 玻纤布结构在相同树脂配方下，具有更优异的耐CAF能力，将其应用于PCB中，有效改善PCB 的耐CAF能力，避免PCB板件应用中出现微短路问题，从而加强PCB的可靠性。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新 型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的 技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，
图1为本实用新型利于改善CAF的多层板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述。如
图1所示，本实用新型的利于改善CAF的多层板，其包括基板、压合在基板两侧 的绝缘层30、及压合绝缘层30上的铜箔40，所述基板包括粘结片层10及覆合其两侧的铜 箔20。该粘结片层10包括至少一张玻纤纸、及通过含浸干燥后附着其上的树脂。该粘结 片中可全部采用玻纤纸，也可部分采用玻纤纸代替原有结构中的厚度大于0. 2mm或76 玻 纤布。所述玻纤纸采用规格为25 105g/m2的玻纤纸。采用该玻纤纸含浸树脂后其上的 树脂含量为75 95%。其中，所述玻纤纸具疏松、无方向性等特性，树脂含浸量较高且均勻，使用其制成 的粘结片，应用于多层板中，能有效释放钻孔时产生的应力，减少切屑应力对其的拉裂扯 松，且玻纤纸表现出的各向同性和无序分布的特点，使得导电金属离子无法沿着某个方向 进行定向迁移，不容易产生离子迁移，保障了高密集孔之间的绝缘可靠性。所述绝缘层为采用现有技术的玻纤布浸渍树脂制成的半固化片，也可采用玻纤纸 只代替现有结构中的厚度大于0. 2mm或76 玻纤布，再通过浸渍树脂制成半固化片。本实用新型的多层板，因其粘结片层结构中采用了玻纤纸，当CAF发生时，由于其 中无通道导致离子迁移无法形成，从而有效提高CAF能力。本实用新型的多层板，与现有的 多层板芯板或介质层中使用76 玻纤布或介质层厚度大于等于0. 20mm的多层板结构，在 相同的条件下(85°C /85% /50V DC)，其耐CAF时长为500h，远远高于现有多层板的200h。综上所述，本实用新型的利于改善CAF的多层板，相较于常规采用玻纤布结构在 相同树脂配方下，具有更优异的耐CAF能力，将其应用于PCB中，有效改善PCB的耐CAF能 力，避免PCB板件应用中出现微短路问题，从而加强PCB的可靠性。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和 技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权 利要求的保护范围。
权利要求1.一种利于改善CAF的多层板，其特征在于，其包括基板、压合在基板两侧的绝缘层、 及压合绝缘层上的铜箔，所述基板包括粘结片层及覆合在其两侧的铜箔，该粘结片层包括 至少一张玻纤纸、及通过含浸干燥后附着其上的树脂。
2.如权利要求1所述的利于改善CAF的多层板，其特征在于，所述玻纤纸为25 105g/ m2的玻纤纸。
3.如权利要求1所述的利于改善CAF的多层板，其特征在于，所述绝缘层为采用玻纤纸 或玻纤布浸渍树脂制成的半固化片。
专利摘要本实用新型提供一种利于改善CAF的多层板，包括基板、压合在基板两侧的绝缘层、及压合绝缘层上的铜箔，所述基板包括粘结片层及覆合在其两侧的铜箔，该粘结片层包括至少一张玻纤纸、及通过含浸干燥后附着其上的树脂。本实用新型的利于改善CAF的多层板，相较于常规采用玻纤布结构在相同树脂配方下，具有更优异的耐CAF能力，将其应用于PCB中，有效改善PCB的耐CAF能力，避免PCB板件应用中出现微短路问题，从而加强PCB的可靠性。
文档编号B32B15/08GK201881597SQ20102053961
公开日2011年6月29日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日
发明者俞中烨, 吴小连, 方东炜, 王水娟 申请人:广东生益科技股份有限公司