专利名称：一种低介电覆铜板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种低介电材料，具体涉及一种空心玻璃微球改性的覆铜板。
背景技术：
半导体集成电路技术的飞速发展推动了新材料、新技术的不断进步，也使得半导体工业成长为工业界不可忽视的力量。随着线宽的不断减小、晶体管密度的不断提升，越来越多的人把目光投向了低介电常数材料在超大规模集成电路中的应用。当htel，IBM, AMD, Motorola, Infineon, TSMC以及UMC等公司相继宣布将在0. 13mm及其以下的技术中使用低介电常数材料时，对低介电常数材料及其工艺集成的研究，就逐渐成为半导体集成电路工艺的又一重要分支。在集成电路工艺中，有着极好热稳定性、抗湿性的二氧化硅一直是金属互联线路间使用的主要绝缘材料。而金属铝则是芯片中电路互联导线的主要材料。然而，随着集成电路技术的进步，具有高速度、高器件密度、低功耗以及低成本的芯片越来越成为超大规模集成电路制造的主要产品。此时，芯片中的导线密度不断增加，导线宽度和间距不断减小， 互联中的电阻和电容所产生的寄生效应越来越明显。当器件尺寸小于0.25mm后，克服阻容迟滞(RC Delay)引起的信号传播延迟、线间干扰以及功率耗散等，就成为集成电路工艺技术发展不可回避的课题。金属铜的电阻率广1. 7mff · cm)比金属铝的电阻率( 2. 7mff · cm)低约40%。因而用铜线替代传统的铝线就成为集成电路工艺发展的必然方向。如今，铜线工艺已经发展成为集成电路工艺的重要领域。与此同时，低介电常数材料替代传统绝缘材料二氧化硅也就成为集成电路工艺发展的又一必然选择。减少介电常数主要有以下三种途径一是利用有机物或无机物本身的低k特性， 但其缺点是一般有机物不耐高温，与金属黏附力不够，因而限制了它们在集成电路中的应用；二是掺入杂质达到降低材料自身极性的方法，普遍采用采用在二氧化硅中掺杂氟元素形成FSG (氟掺杂的氧化硅)来降低材料的介电常数。氟是具有强负电性的元素，当其掺杂到二氧化硅中后，可以降低材料中的电子与离子极化，从而使材料的介电常数从4. 2降低到3.6左右。为进一步降低材料的介电常数，人们在二氧化硅中引入了碳元素即利用形成 Si-C及C-C键所联成的低极性网络来降低材料的介电常数。例如无定形碳薄膜的研究，其材料的介电常数可以降低到3. 0以下，但是此种方法工艺复杂、成本高，且这种材料对金属布线不具有足够的粘附力，所以在实践中难以被使用；三是注入孔穴降低材料密度的方法， 其一是采用化学气相沉积(CVD)的方法在生长二氧化硅的过程中引入甲基(-CH3)，从而形成松散的SiOC:H薄膜，也称⑶0 (碳掺杂的氧化硅)，其介电常数在3.0左右。其二是采用旋压方法(spin-on)将有机聚合物作为绝缘材料用于集成电路工艺。这种方法兼顾了形成低极性网络和高空隙密度两大特点，因而其介电常数可以降到2. 6以下。但致命缺点是机械强度差，热稳定性也有待提高。目前广泛研究的低介材料大都是通过这三种途径得到。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术中存在的不足，提供一种配方简单，可直接混合加工并具有介电常数低、成本低，性能稳定优良的空心玻璃微球环氧树脂基覆铜板。本发明的另一个目的在于提供一种制备上述空心玻璃微球改性的环氧树脂覆铜板的制备方法。该方法将中空玻璃微球应用到现行的环氧树脂基覆铜板领域，操作流程简单，工业化可行性高。本发明的上述目的是通过如下技术方案予以实现的 一种低介电覆铜板，由下述方法制备而得
1)将空心玻璃微球、溶剂、偶联剂、表面活性剂、环氧树脂、固化剂、促进剂按重量比 5 30 35 60 0. 5 3. 0 :0. 05 0. 1 :125 :2. 5 35. 0 :0. 05 0. 50 高速搅拌混合而
得混合液；
2)将电子级玻璃纤维布置于混合液中浸渍，然后在150°C 230°C温度下进行烘烤，再经冷却获得半固化片；
3)将一片以上半固化片进行叠置，并在叠置后的半固化片两面各覆上一层铜箔，而得板材；
4)将叠置好的板材两面分别叠合上不锈钢板，然后送进叠合式压机，在100°C-220°C 之间进行压制，压制单位面积压力为lMpa-4Mpa ；压制后在180°C _220°C进行保温，保温时间在40min-90min，保温阶段单位面积压力为2Mpa_4Mpa ；
5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开；
6)将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。玻璃微球是一类密度小，介电常数低(1. 2^2. 0)，价格适中，质轻具有较高尺寸稳定性、抗冲击性能、耐热性、耐磨蚀性和易于加工的填充无机材料。而且其球形结构，可以避免被增强材料在加工过程中产生的混合不均，下料架桥以及对设备的磨损过大的问题。环氧树脂复合材料具有质量轻、强度高、模量大、耐腐蚀性好、电性能优异、原料来源广泛，加工成型简便、生产效率高，综合性能最好，性价比高等特点，并具有材料可设计性以及其他一些特殊性能，已成为国民经济、国防建设和科技发展中无法取代的重要材料。因此，用空心玻璃微球来改性的环氧树脂基覆铜板是降低材料介电常数的可行途径之一，通过开发空心玻璃微球环氧树脂基覆铜板产品，使环氧树脂覆铜板具有介电常数低，热稳定性好，机械强度高，与金属布线、各种膜或元器件粘附力好等优点，使产品在高频、超大规模集成电路领域得到应用。优选地，步骤1)中，将空心玻璃微球、溶剂、偶联剂、表面活性剂按重量份5 30 份10 30份0. 5 3. 0份0. 05 0. 1份加入到高速分散机中高速搅拌而得溶液；由重量份环氧树脂125份、固化剂2. 5 35. 0份、促进剂0. 05 0. 50份、溶剂25. 0 30. 0份混合配制而成环氧树脂胶液；将环氧树脂胶液加入到上述高速搅拌的空心玻璃微球溶液中混合，配制成混合液。步骤1)中将环氧树脂胶液添加到高速搅拌的玻璃微球溶液中的主要目的是更利于玻璃微球的分散，使玻璃微球在树脂中充分分散不会结球。当然也可以直接将玻璃微球及辅料添加到环氧树脂胶液当中进行搅拌，这样搅拌的分散效果没有前者好。优选地，所述空心玻璃微球粒径为30(Γ1200目，密度在0. 3^0. 4g/cm3。如果玻璃微球粒径太小，市场上品质稳定的很少且粒径小了空心度也小了总体上密度就大了 ；如果粒径太大了则容易出现漂浮现象，难于形成相对均勻的混合液。所述的空心玻璃微球添加份数的多少直接影响最终板材的介电性能，重量及强度，添加份数太多则强度下降厉害介电性能变化不大。优选地，所述的偶联剂为硅烷偶联剂。添加偶联剂后玻璃微球与溶液及玻璃布的相容性会更好，能够提升一定的结合力。优选地，所述的表面活性剂为氟碳表面活性剂。氟碳表面活性剂中的氟碳链分子能够极大的降低水的表面张力，具有一定的防水防油性同时能提高耐沾污性。添加后充分润湿玻璃微球利于其在树脂中的分散，一定程度上提高了玻璃微球的附着力。优选地，所述的溶剂为丙酮或丁酮或二甲基甲酰胺中的一种或多种。优选地，所述高速搅拌的搅拌速率为80(Γ1500转/min。搅拌速率太快了品质差玻璃微球容易破碎，太慢了又会使混合液混不勻，所以这个速率区间比较合适。本发明中，电子级玻璃纤维布常见的型号有1080、2116、7628、1506等标准布或仿布。仿布如仿7628布、仿2116布等。优选地，所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂或溴化环氧树脂或含磷环氧树脂，所述的固化剂选自双氰胺、酚醛、二氨基二苯砜、二氨基二苯胺中的一种或多种，所述的促进剂为二甲基咪唑或二乙基四甲基咪唑。再优选地，所述的固化剂为潜伏型电子级双氰胺固化剂。采用双氰胺主要是跟现有的生产工艺比较匹配，树脂固化操作窗口宽，工艺可控性强。优选地，所述步骤2)中制得的半固化片的胶液凝胶时间为200-300秒，流动性为 15%-23%，树脂含量为36%巧4%。上述所述的凝胶时间、流动度、树脂含量都是根据行业标准 IPC4101B对应的TM650测试方法测试。上述工艺参数是保证板材品质的关键，具有较高的
良品率。本发明采用了环氧树脂、固化剂、促进剂、溶剂、空心玻璃微球及辅料混合配制而成胶液，增强材料置于胶液中浸渍烘干处理后，压制出的低介电覆铜板，介电常数低，强度高，热膨胀系数小、性能稳定。本发明得到的低介电覆铜板工艺流程简单，生产效率高，设备投入小，场地占用少，具有良好的耐化学药品性；同时介电常数低、强度高、平整性好、热膨胀系数小、性能稳定，性价比高，代替传统的低介电覆铜板，热性能稳定、机械强度高的同时降低了成本，简化了工艺。
图1为本发明的生产工艺流程图。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明作进一步详细的说明，但并不是对本发明保护范围的限制。本发明制造方法涉及到的各原料均可通过商业途径获得。实施例1
参照图1，一种低介电覆铜板，采用下述方法制备
51. 1)将5kg粒径为900目的空心玻璃微球、IOkg 二甲基甲酰胺、0. 5kg硅烷偶联剂、 0. 05kg氟碳表面活性剂加入到高速分散机中高速搅拌；
1.2)将双酚A型环氧树脂125kg、电子级双氰胺3. 1kg、二甲基咪唑0. 1kg、二甲基甲酰胺^kg调配成凝胶时间为210 215秒的胶液；
1. 3)将步骤1. 2)中的胶液加入到步骤1. 1)中高速搅拌的空心玻璃微球溶液中高速搅拌混合，配置成混合液；
2)将2116布经用泵打入胶盆中的混合液中浸渍后放入温度为150°C 230°C烘箱中烘烤，再经冷却获得树脂流动度为22% 23%，含量为48. 4% 49. 4%的2116布半固化片，将 2116布半固化片切成所需要的尺寸；
3)将8片半固化片进行叠置，并在叠置后的半固化片两面各覆一层铜箔而得板材；
4)将板材的两面各叠合上不锈钢板后送进叠合式压机，在100°C 220°C之间进行压制，压制单位面积压力位1 4Mpa，压制的保温温度范围为180°C 185°C，保温时间70分钟，保温阶段压制单位面积压力为4Mpa，在此阶段树脂充分流勻；
5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开；
6)将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。实施例2
参照图1，一种低介电覆铜板，采用下述方法制备
1. 1)将IOkg粒径为300目的空心玻璃微球、22kg 二甲基甲酰胺、0.6kg硅烷偶联剂、 0. 05kg氟碳表面活性剂加入到高速分散机中高速搅拌；
1. 2)将双酚A型环氧树脂125kg、电子级双氰胺2. 8kg、二甲基咪唑0. 055kg、二甲基甲酰胺^kg调配成凝胶时间为245 250秒的胶液；
1. 3)将步骤1. 2)中的胶液加入到步骤1. 1)中高速搅拌的空心玻璃微球溶液中高速搅拌混合，配置成混合液；
2)将1506布经用泵打入胶盆中的混合液中浸渍后放入温度为150°C 230°C烘箱中烘烤，再经冷却获得树脂流动度为18% 19%，含量为42. 3% 42. 7%的1506布半固化片，将1506布半固化片切成所需要的尺寸；
3)将6片半固化片进行叠置，并在叠置后的半固化片两面各覆一层铜箔而得板材；
4)将板材的两面各叠合上不锈钢板后送进叠合式压机，在100°C 220°C之间进行压制，压制单位面积压力位1 4Mpa，压制的保温温度范围为185°C 190°C，保温时间65分钟，保温阶段压制单位面积压力为3Mpa，在此阶段树脂充分流勻；
5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开；
6)将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。实施例3
参照图1，一种低介电覆铜板，采用下述方法制备
1. 1)将15kg粒径为1200目的空心玻璃微球、20kg 二甲基甲酰胺、Ikg硅烷偶联剂、 0. 07kg氟碳表面活性剂加入到高速分散机中高速搅拌；
1. 2)将双酚A型环氧树脂125kg、电子级双氰胺2. 5kg、二甲基咪唑0. 050kg、二甲基甲酰胺^kg调配成凝胶时间为260 270秒的胶液；
1. 3)将步骤1. 2)中的胶液加入到步骤1. 1)中高速搅拌的空心玻璃微球溶液中高速搅拌混合，配置成混合液；
2)将2116布经用泵打入胶盆中的混合液中浸渍后放入温度为150°C 230°C烘箱中烘烤，再经冷却获得树脂流动度为20% 21%，含量为46. 5% 47. 3%的2116布半固化片，将 2116布半固化片切成所需要的尺寸；
3)将7片半固化片进行叠置，并在叠置后的半固化片两面各覆一层铜箔而得板材；
4)将板材的两面各叠合上不锈钢板后送进叠合式压机，在100°C 220°C之间进行压制，压制单位面积压力位1 4Mpa，压制的保温温度范围为185-190°C，保温时间70分钟， 保温阶段压制单位面积压力为2. 5Mpa，在此阶段树脂充分流勻；
5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开；
6)将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。实施例4
参照图1，一种低介电覆铜板，采用下述方法制备
1. 1)将20kg粒径为600目的空心玻璃微球、20kg 二甲基甲酰胺、1. Ikg硅烷偶联剂、 0. 07kg氟碳表面活性剂加入到高速分散机中高速搅拌；
1. 2)将双酚A型环氧树脂125kg、电子级双氰胺2. 8kg、二甲基咪唑0. 050kg、二甲基甲酰胺^kg调配成凝胶时间为290 300秒的胶液；
1. 3)将步骤1. 2)中的胶液加入到步骤1. 1)中高速搅拌的空心玻璃微球溶液中高速搅拌混合，配置成混合液；
2)将1506布经用泵打入胶盆中的混合液中浸渍后放入温度为150°C 230°C烘箱中烘烤，再经冷却获得树脂流动度为18% 19%，含量为38. 2% 38. 9%的1506布半固化片，将 1506布半固化片切成所需要的尺寸；
3)将5片半固化片进行叠置，并在叠置后的半固化片两面各覆一层铜箔而得板材；
4)将板材的两面各叠合上不锈钢板后送进叠合式压机，在100°C 220°C之间进行压制，压制单位面积压力位1 4Mpa，压制的保温温度范围为180°C 185°C，保温时间75分钟，保温阶段压制单位面积压力为3. OMpa，在此阶段树脂充分流勻；
5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开；
6)将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。实施例5
参照图1，一种低介电覆铜板，采用下述方法制备
1.1)将25kg粒径为900目的空心玻璃微球、20kg 二甲基甲酰胺和5kg丙酮、2kg硅烷偶联剂、0. 09kg氟碳表面活性剂加入到高速分散机中高速搅拌；
1.2)将双酚F型环氧树脂125kg、二氨基二苯砜35kg、二甲基咪唑0.5kg、二甲基甲酰胺20kg和丙酮10 kg,调配成凝胶时间为观0 390秒的胶液；
1. 3)将步骤1. 2)中的胶液加入到步骤1. 1)中高速搅拌的空心玻璃微球溶液中高速搅拌混合，配置成混合液；
2)将2116布经用泵打入胶盆中的混合液中浸渍后放入温度为150°C 230°C烘箱中烘烤，再经冷却获得树脂流动度为17% 18%，含量为45. 1% 45. 7%的2116布半固化片，将 2116布半固化片切成所需要的尺寸；
3)将9片半固化片进行叠置，并在叠置后的半固化片两面各覆一层铜箔而得板材；4)将板材的两面各叠合上不锈钢板后送进叠合式压机，在100°C 220°C之间进行压制，压制单位面积压力位1 4Mpa，压制的保温温度范围为215°C 220°C，保温时间90分钟，保温阶段压制单位面积压力为2. 5Mpa，在此阶段树脂充分流勻；
5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开；
6)将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。实施例6:
参照图1，一种低介电覆铜板，采用下述方法制备
1. 1)将30kg粒径为700目的空心玻璃微球、8kg 丁酮、20kg 二甲基甲酰胺和2kg丙酮、 3kg硅烷偶联剂、0. Ikg氟碳表面活性剂加入到高速分散机中高速搅拌；
1. 2)将双酚F型环氧树脂125kg、二氨基二苯砜22kg、二氨基二苯胺6kg、二甲基咪唑 0. ^ig、二甲基甲酰胺25kg和丙酮5 kg,调配成凝胶时间为沈0 270秒的胶液；
1. 3)将步骤1. 2)中的胶液加入到步骤1. 1)中高速搅拌的空心玻璃微球溶液中高速搅拌混合，配置成混合液；
2)将2116布经用泵打入胶盆中的混合液中浸渍后放入温度为150°C 230°C烘箱中烘烤，再经冷却获得树脂流动度为22% 23%，含量为48. 1% 48. 7%的2116布半固化片，将 2116布半固化片切成所需要的尺寸；
3)将5片半固化片进行叠置，并在叠置后的半固化片两面各覆一层铜箔而得板材；
4)将板材的两面各叠合上不锈钢板后送进叠合式压机，在100°C 220°C之间进行压制，压制单位面积压力位1 4Mpa，压制的保温温度范围为200°C 205°C，保温时间80分钟，保温阶段压制单位面积压力为2Mpa，在此阶段树脂充分流勻；
5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开；
6)将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。实施例7
参照图1，一种低介电覆铜板，采用下述方法制备
1. 1)将30kg粒径为800目的空心玻璃微球、8kg 丁酮、15kg 二甲基甲酰胺和7kg丙酮、 Ikg硅烷偶联剂、0. 08kg氟碳表面活性剂加入到高速分散机中高速搅拌；
1. 2)将溴化环氧树脂125kg、二氨基二苯砜10kg、双氰胺1. 5kg、二甲基咪唑0. 2kg、二甲基甲酰胺20kg和丙酮8 kg,调配成凝胶时间为200 210秒的胶液；
1. 3)将步骤1. 2)中的胶液加入到步骤1. 1)中高速搅拌的空心玻璃微球溶液中高速搅拌混合，配置成混合液；
2)将76 布经用泵打入胶盆中的混合液中浸渍后放入温度为150°C 230°C烘箱中烘烤，再经冷却获得树脂流动度为15% 16%，含量为36% 37%的76 布半固化片，将76 布半固化片切成所需要的尺寸；
3)将4片半固化片进行叠置，并在叠置后的半固化片两面各覆一层铜箔而得板材；
4)将板材的两面各叠合上不锈钢板后送进叠合式压机，在100°C 220°C之间进行压制，压制单位面积压力位1 4Mpa，压制的保温温度范围为215°C 220°C，保温时间45分钟，保温阶段压制单位面积压力为2. 5Mpa，在此阶段树脂充分流勻；
5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开；
6)将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。
实施例8
参照图1，一种低介电覆铜板，采用下述方法制备
1. 1) 将30kg粒径为800目的空心玻璃微球、23kg 丁酮、7kg丙酮、2kg硅烷偶联剂、 0. 09kg氟碳表面活性剂加入到高速分散机中高速搅拌；
1. 2)将含磷环氧树脂12^g、线性酚醛固化剂34kg、二甲基咪唑0. Mkg、二乙基四甲基咪唑0. ^ig、丁酮20kg和丙酮10 kg,调配成凝胶时间为四0 295秒的胶液；
1. 3)将步骤1. 2)中的胶液加入到步骤1. 1)中高速搅拌的空心玻璃微球溶液中高速搅拌混合，配置成混合液；
2)将1080布经用泵打入胶盆中的混合液中浸渍后放入温度为150°C 230°C烘箱中烘烤，再经冷却获得树脂流动度为20% 21%，含量为53% 的1080布半固化片，将1080 布半固化片切成所需要的尺寸；
3)将10片半固化片进行叠置，并在叠置后的半固化片两面各覆一层铜箔而得板材；
4)将板材的两面各叠合上不锈钢板后送进叠合式压机，在100°C 220°C之间进行压制，压制单位面积压力位1 4Mpa，压制的保温温度范围为195°C 200°C，保温时间80分钟，保温阶段压制单位面积压力为3Mpa，在此阶段树脂充分流勻；
5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开；
6)将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。实施例9
参照图1，一种低介电覆铜板，采用下述方法制备
用电子级玻璃纤维仿布2116做出的产品与实施列1步骤基本相同，板材强度比标布略低，介电常数比标布略高，翘曲比标布产品高，其他性能与标准布产品基本相似。试验例
将实施例1一 9制备得到的低介电覆铜板和普通环氧树脂覆铜板进行介电常数，抗弯曲强度，尺寸稳定性，剥离强度及热性能测试其结果如表1所示。表1低介电覆铜板性能(对比普通环氧树脂覆铜板)
权利要求
1.一种低介电覆铜板，其特征在于由下述方法制备而得1)将空心玻璃微球、溶剂、偶联剂、表面活性剂、环氧树脂、固化剂、促进剂按重量比 5 30 35 60 0. 5 3. 0 :0. 05 0. 1 :125 :2. 5 35. 0 :0. 05 0. 50 高速搅拌混合而得混合液；2)将电子级玻璃纤维布置于混合液中浸渍，然后在150°C 230°C温度下进行烘烤，再经冷却获得半固化片；3)将一片以上半固化片进行叠置，并在叠置后的半固化片两面各覆上一层铜箔，而得板材；4)将叠置好的板材两面分别叠合上不锈钢板，然后送进叠合式压机，在100°C-220°C 之间进行压制，压制单位面积压力为lMpa-4Mpa ；压制后在180°C _220°C进行保温，保温时间在40min-90min，保温阶段单位面积压力为2Mpa_4Mpa ；5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开；6)将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。
2.根据权利要求1所述的低介电覆铜板，其特征在于步骤1)中，将空心玻璃微球、溶剂、偶联剂、表面活性剂按重量份5 30份10 30份0. 5 3. 0份0. 05 0. 1份加入到高速分散机中高速搅拌而得溶液；由重量份环氧树脂125份、固化剂2. 5 35. 0份、促进剂0. 05 0. 50份、溶剂25. 0 30. 0份混合配制而成环氧树脂胶液；将环氧树脂胶液加入到上述高速搅拌的空心玻璃微球溶液中混合，配制成混合液。
3.根据权利要求1所述的低介电覆铜板，其特征在于所述空心玻璃微球粒径为 300 1200 目，密度在 0. 3 0. 4g/cm3。
4.根据权利要求1所述的低介电覆铜板，其特征在于所述的偶联剂为硅烷偶联剂。
5.根据权利要求1所述的低介电覆铜板，其特征在于所述的表面活性剂为氟碳表面活性剂。
6.根据权利要求1所述的低介电覆铜板，其特征在于所述的溶剂为丙酮或丁酮或二甲基甲酰胺中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的低介电覆铜板，其特征在于所述高速搅拌的搅拌速率为 800 1500 转 /min。
8.根据权利要求1所述的低介电覆铜板，其特征在于所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂或溴化环氧树脂或含磷环氧树脂；所述的固化剂选自双氰胺、 酚醛、二氨基二苯砜、二氨基二苯胺中的一种或多种；所述的促进剂为二甲基咪唑或二乙基四甲基咪唑。
9.根据权利要求8所述的低介电覆铜板，其特征在于所述的固化剂为潜伏型电子级双氰胺固化剂。
10.根据权利要求1所述的低介电覆铜板，其特征在于所述步骤2)中制得的半固化片的胶液凝胶时间为200-300秒，流动性为15%-23%，树脂含量为36%巧4%。
全文摘要
本发明涉及一种低介电覆铜板，其由下述方法制备而得1)将空心玻璃微球、溶剂、偶联剂、表面活性剂、环氧树脂、固化剂、促进剂搅拌混合而得混合液；2)将电子级玻璃纤维布浸渍，然后烘烤，再经冷却获得半固化片；3)将一片以上半固化片进行叠置，并在叠置后的半固化片两面各覆上一层铜箔，而得板材；4)将叠置好的板材两面分别叠合上不锈钢板，然后送进叠合式压机，压制后保温；5)将压制好的板材与不锈钢板拆解开；6)将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。本发明的低介电覆铜板介电常数低、强度高、平整性好、热膨胀系数小、性能稳定，性价比高，热性能稳定、机械强度高的同时降低了成本，简化了工艺。
文档编号B32B27/04GK102310607SQ20111019089
公开日2012年1月11日 申请日期2011年7月8日 优先权日2011年7月8日
发明者廖文悦, 张俊勇, 沈宗华, 温建文, 董辉, 郭江程, 陈华刚 申请人:杭州联生绝缘材料有限公司, 浙江华正新材料股份有限公司