专利名称：一种电容式触摸屏贴合工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及触摸屏制作工艺，特别涉及一种电容式触摸屏贴合工艺。
背景技术：
近几年iPhone手机的推出带动了触摸屏技术的发展。这一技术也正逐渐应用到其它的便携电子产品上。随着手机市场规模持续增加，以及对手机智能化、便捷化程度要求越来越高，触摸屏作为一种最为友善的人机接口在手机上的应用也会越来越普及。除了手机以外，触摸屏在汽车电子领域的应用也越来越广泛。随着汽车业的快速发展，人们对汽车娱乐信息系统的要求也越来越高，车载导航系统、车内影音娱乐系统等开始得到普及。用于便携式导航设备和其他电子设备的触摸屏市场在2012年将达到6亿美元。零售业也是未来触摸屏应用的主要市场。随着商用POS(销售点)系统越来越多地被应用到零售业、餐饮业等行业中，触摸屏在POS系统上的应用也越来越普及。全球零售业用触摸屏的市场规模预计将在2012年占到触摸屏总体规模的18.2%，销售额达8亿美元。另外，随着windows 7 操作系统的推出，这也将带动触摸屏在PC行业的增长。再加上触摸屏工控领域、医疗领域、 公共查询系统、博彩领域、自助服务终端等领域的触控化，触摸屏的市场空间具有不断放大的趋势。这些触摸屏中发展趋势比较看好是电容式触摸屏，这种触摸屏的生产加工的关键是保证贴合的精度、外观洁净度(无气泡、异物)要求。由于传统的触摸屏贴合工艺存在张贴过程中对位不准以及产生气泡的问题，无法满足电容式触摸屏产品技术要求。因此，研发一种电容式触摸屏贴合工艺就成为必然。
发明内容
鉴于上述现有技术状况，本发明提供一种电容式触摸屏贴合工艺。本发明是通过这样的技术方案实现的一种电容式触摸屏贴合工艺，其特征在于包括如下步骤
(一)、根据产品型号，选择贴合程序；
(二)、设定贴合参数，台面真空-40至-85Kpa ；滚轴压力400至600 g ；移出速度30 至 50 cm/min ；
(三)、点击原点ORIGIN，翻转板TURN和传送板TRA归零；
(四)、点击定位针PIN按钮，定位针PIN弹出；
(五)、将打好定位孔的光学透明胶带OCA放置在传送板TRA上，吸真空；
(六)、将需要贴合的片材放置在翻转板TURN上，吸真空；
(七)、揭掉需要贴合的片材及OCA上的保护膜；
(八)、启动开始按钮，设备运行；
(九)、贴合完毕，从翻转板TURN上取下贴合后的片材。本发明所产生的有益效果是采取本工艺，解决了触摸屏张贴过程中对位不准以及产生气泡的问题，从而提高了贴合对位精度，减少了贴合过程中异物、气泡的产生，保证了产品外观要求。其操作方法简单，快速，适合批量生产。
图1是本发明采用的触摸屏张贴机动作过程图。
具体实施例方式以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。本工艺使用SM-SL-50S (设备型号)触摸屏张贴机进行贴合，是将各层需要片材自动叠加接合，经贴合滚按压移动进行贴合的设备，可进行连续作业。本实施例采用0. 18mm厚的氧化铟锡ITO片材和100 μ m厚的光学透明胶带OCA进行贴合，具体步骤如下
1.开启电源，开启去离子风扇，去除张贴过程中静电，减少异物的吸附。
2.贴合参数设定按张贴片材厚度的不同进行参数设定，以保证片材吸附的良好，又能减少张贴过程中气泡的产生。设定台面真空-50 Kpa;滚轴压力450 g ；移出速度40 cm/mirio3、张贴
1)根据产品型号，选择贴合程序(程序中提前输入TURN板和TRA板过程中各分步骤位置，以保证贴合的精度)。2)点击ORIGIN (原点)，TURN板和TRA板归零。3)点击PIN按钮，PIN弹出(通过PIN定位以保证贴合的精度)。4)将打好定位孔的OCA放置在TRA板上，吸真空。5)将需要贴合的片材放在TURN板上，吸真空。6)揭掉需要贴合的片材及OCA上的保护膜。6-1)揭膜时速度缓慢，避免产生过多静电。6-2)揭膜后立即启动设备，避免片材暴露在空气中时间过久，吸附灰尘 7)启动开始按钮，设备运行。8)贴合完毕，从TURN板上取下贴合后片材。参照图1，贴合过程中，TURN板180度翻转，TRA板移到TURN板正下方贴合位置， TURN板自动关掉真空，抬起粘滚轴，粘滚轴上升，顶到TURN板，TRA板缓慢移出，于是将TRA 板上的OCA贴合到TURN板上的需要贴
合的片材上，TRA板沿着X轴移动，TRA板移出后，粘滚轴下降，TURN板180度翻转过来，旋转回归原位，完成贴合。
权利要求
1. 一种电容式触摸屏贴合工艺，其特征在于包括如下步骤(一)、根据产品型号，选择贴合程序；(二)、设定贴合参数，台面真空-40至-85Kpa；滚轴压力400至600 g ；移出速度30 至 50 cm/min ；(三)、点击原点ORIGIN，翻转板TURN和传送板TRA归零；(四)、点击定位针PIN按钮，定位针PIN弹出；(五)、将打好定位孔的光学透明胶带OCA放置在传送板TRA上，吸真空；(六)、将需要贴合的片材放置在翻转板TURN上，吸真空；(七)、揭掉需要贴合的片材及OCA上的保护膜；(八)、启动开始按钮，设备运行；(九)、贴合完毕，从翻转板TURN上取下贴合后的片材。
全文摘要
本发明涉及一种电容式触摸屏贴合工艺，其步骤是1.根据产品型号，选择贴合程序；2.设定贴合参数，台面真空-40至-85Kpa；滚轴压力400至600g；移出速度30至50cm/min；3.点击原点，翻转板和传送板归零；4.点击定位针按钮，定位针弹出；5.将打好定位孔的光学透明胶带OCA放置在传送板上，吸真空；6.将需要贴合的片材放置在翻转板上，吸真空；7.揭掉需要贴合的片材及OCA上的保护膜；8.启动开始按钮，设备运行；9.贴合完毕，从翻转板上取下贴合后的片材。采取本工艺，解决了触摸屏张贴过程中对位不准以及产生气泡的问题，从而提高了贴合对位精度，减少了贴合过程中异物、气泡的产生，保证了产品外观要求。其操作方法简单，快速，适合批量生产。
文档编号B32B37/10GK102303449SQ201110273
公开日2012年1月4日 申请日期2011年9月15日 优先权日2011年9月15日
发明者王冬梅, 王瑞霞, 赵勇, 赵雪竹 申请人:天津市中环高科技有限公司